CN112966801A - Rfid防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种RFID防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法,该标签包括依次设置的面材、第一胶层、RFID芯片、RFID天线、第二胶层、基材、屏蔽件、第四胶层和离型纸,RFID天线包括匹配环和位于匹配环两侧的辐射部,屏蔽件与RFID天线分别位于基材两侧的相对位置,且屏蔽件与基材的尺寸相同,以使得屏蔽件能够正好遮住匹配环。本发明在RFID天线匹配环的对应位置处设能刚好遮住匹配环的屏蔽件,保证标签在没有拆开时,标签无法被读取到,而只要屏蔽件与匹配环偏离,标签的信号就能被读取到,进而起到防拆效果。因为RFID天线匹配环的线宽很小,人工重新贴合很难达到这样的精度,因而大大提升了防拆精度。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域,具体涉及一种防拆型RFID电子标签。此外,本发明还涉及一种具有该防拆标签的防拆系统以及该系统的工作方法。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)技术又称无线射频识别技术,是物联网行业不可缺少的一个环节,被广泛用于物品信息的收集。由于自动化发展的需求和RFID的高效、低成本优势,RFID的应用越来越多。RFID应用场景很多,服装盘点、仓储管理、图书馆借还书、身份识别、商品防伪以及防拆等。
目前市场上使用的防拆方法要么成本高,无法被普遍使用,要么效果存在缺陷,不能保证100%的防拆效果,且漏洞也显而易见。所以,设计出一种效率高、出错率低、价格低、智能化的RFID防拆方法对于RFID的推广非常重要。
目前用到的RFID防拆标签的工作模式大体分为两种,一种是RFID标签完好时发出能被监测到的信号,当被拆开时,因电路损坏,信号中断,如申请号为201922448655.6中国实用新型专利申请公开了一种防拆型RFID电子标签,该标签通过载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差,会导致蚀刻天线层以离型图案的形状断开,实现标签天线的破坏,从而达到防拆效果;另一种是RFID标签完好时信号被屏蔽,当被拆开时,屏蔽物移除,信号被监测到,如申请号为202020563007.5的中国实用新型专利申请公开了一种具备屏蔽功能的通信防伪验证电子标签,通过复合工艺将屏蔽膜覆盖设置到电子标签上,未揭开屏蔽膜的时候,通信芯片无法被读取,只有撕开屏蔽膜,才能正常读取通信芯片,大大提高了通信信息的安全性。
上述方案中,RFID标签各有优势,但它们有一个共同的缺点,就是防拆精度差,就算防拆膜被部分破坏,但标签的性能还在,不能达到防拆的目的。
发明内容
针对以上问题,本发明提供了一种RFID防拆标签,该标签通过设置高精度的防拆结构,以提高防拆效果。
此外,本发明还提供了一种具有该标签的防拆系统以及该防拆系统的工作方法,该防拆系统能够保证标签一被揭开就能被检测到,大大提升防拆效果。
为了实现上述目的,本发明一方面提供一种RFID防拆标签,该防拆标签包括依次设置的面材、第一胶层、RFID芯片、RFID天线、第二胶层、基材、屏蔽件、第四胶层和离型纸,所述RFID天线包括匹配环和位于所述匹配环两侧的辐射部,所述屏蔽件与所述RFID天线分别位于所述基材两侧的相对位置,且所述屏蔽件与所述匹配环的尺寸相同,以使得所述屏蔽件能够正好遮住所述匹配环。
进一步地,所述基材与所述屏蔽件之间还形成有第三胶层,所述第三胶层与所述屏蔽件的相对位置处形成有无胶区。
优选地,所述屏蔽件至少一边搭接在所述第三胶层上,以使得所述屏蔽件能够固定在所述第三胶层和所述第四胶层之间。
进一步优选地,所述无胶区的尺寸小于所述屏蔽件的尺寸。
优选地,所述屏蔽件为金属箔。
优选地,所述匹配环的线宽为0.3~0.8mm。
本发明第二方面提供一种防拆系统,该防拆系统包括RFID防拆标签以及依次连接的信号接收天线、读写器和报警装置,
其中,所述RFID防拆标签为上述的RFID防拆标签。
具体地,所述信号接收天线与所述读写器通过馈线连接,所述报警装置连接在所述读写器的GPIO输出口上。
优选地,所述信号接收天线为平板天线,所述报警装置为声光报警器。
本发明第三方面提供一种防拆系统的工作方法,该方法包括如下步骤:RFID防拆标签的RFID天线与基材分离,所述RFID天线与屏蔽件偏离,信号接收天线接收到RFID芯片的信号,并将该信号传输给读写器,所述读写器将信号传输给报警装置,所述报警装置启动报警,
其中,所述防拆系统为上述的防拆系统。
通过上述技术方案,本发明实现了以下有益效果:
1、本发明在RFID天线匹配环的对应位置处设能刚好遮住匹配环的屏蔽件,保证标签在没有拆开时,标签无法被读取到,而屏蔽件只要与匹配环偏离,标签的信号就能被读取到,进而起到防拆效果;此外,因为RFID天线匹配环的线宽很小,标签一经揭开,人工重新贴合很难达到这样的精度,即标签再无法回到原来的状态,所以,一旦屏蔽件的位置和匹配环的位置错开,标签就会始终被读取到,因而大大提升了防拆精度;
2、本发明将天线面和防拆面设置在基材的两侧,防止防拆面对天线面的性能影响,确保功能的独立性;
3、在本发明的一个优选技术方案中,基材与屏蔽件之间还形成有第三胶层,第三胶层与屏蔽件的相对位置处形成有无胶区,以方便屏蔽件与基材的分离。
附图说明
图1是本发明所述RFID防拆标签的结构示意图;
图2是本发明所述RFID防拆标签的俯视图;
图3是本发明所述防拆系统的应用示意图。
附图标记说明
1面材、2第一胶层、3RFID芯片、4RFID天线、41匹配环、42辐射部、5第二胶层、基材、7、第三胶层、71无胶区、8屏蔽件、9第四胶层、10离型纸、11信号接收天线、111馈线、12读写器、121GPIO输出口、13报警装置、14货架、15物品
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
首先需要说明的是,在下文的描述中为清楚地说明本发明的技术方案而涉及的一些方位词,例如“上”、“下”、“外”、“内”等均是按照正常应用时各零部件正常所指的方位类推所具有的含义,例如,方便顾客拿取物品的货架的一侧为上或外,与之相对的一侧为下或内,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量,因此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或隐含地包括一个或更多个所述特征。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或者是一体连接;可以是直接连接,也可以是通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参见图1-图2所示,本发明所述的RFID防拆标签包括依次设置的面材1、第一胶层2、RFID芯片3、RFID天线4、第二胶层5、基材6、屏蔽件8、第四胶层9和离型纸10,所述RFID天线4包括匹配环41和位于所述匹配环41两侧的辐射部42,所述屏蔽件8与所述RFID天线4分别位于所述基材6两侧的相对位置,且所述屏蔽件8与所述匹配环41的尺寸相同,位置正好完全对应,以使得所述屏蔽件8能够正好遮住所述匹配环41,保证RFID防拆标签在没有拆开时,无法被读取到,而只要屏蔽件8与匹配环41偏离,RFID防拆标签的信号就能被读取到,进而起到防拆效果;此外,因为匹配环41的线宽很小,标签一经揭开,人工重新贴合很难达到这样的精度,即标签再无法回到原来的状态,所以,一旦屏蔽件8的位置和匹配环41的位置错开,标签就会始终被读取到,因而大大提升了防拆精度。本发明将天线面和防拆面(即屏蔽件8)设置在基材6的两侧,防止防拆面对天线面的性能影响,确保功能的独立性。
基材6优选采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料制成。
为了方便屏蔽件8与基材6的分离,所述基材6与所述屏蔽件8之间还形成有第三胶层7,所述第三胶层7与所述屏蔽件8的相对位置处形成有无胶区71。
具体地,所述屏蔽件8至少一边搭接在所述第三胶层7上,一方面使得所述屏蔽件8能够固定在所述第三胶层7和所述第四胶层9之间,另一方面使得标签能正常制作。制作时,在基材6的背面涂胶,版辊上留出无胶区域不涂胶,然后复合屏蔽件8。
作为本发明的一种优选实施方式,所述无胶区71的尺寸小于所述屏蔽件8的尺寸,屏蔽件8四周与无胶区71的边沿均有搭接,具体地,屏蔽件8的四周用强胶带住固定在第四胶层9上,完全覆盖无胶区71。
所述屏蔽件8为金属箔,比如铝箔、铜箔、银箔等。
所述匹配环41的线宽为0.3~0.8mm。标签被揭开后,就算再贴回去,只要屏蔽件8与匹配环41错开位置大于该线宽,标签都会被读取到,而人工贴合一般是无法达到这个精度的,因此,能够保证本发明的标签具有很好的防拆效果。
本发明第二方面提供了一种防拆系统,如图3所示,该防拆系统包括RFID防拆标签以及依次连接的信号接收天线11、读写器12和报警装置13,其中,所述RFID防拆标签为上述的RFID防拆标签。信号接收天线11用于接收标签的信号,当标签完好时,信号接收天线11是无法接收到信号的;读写器12用于读取信号接收天线11接收的信号,并作判断;报警装置13用于报警。如果读写器12读取到了标签的信号,就将该信号传输给报警装置13,报警装置13启动报警,以对人员起到警示作用。
具体地,所述信号接收天线11与所述读写器12通过馈线111连接,所述报警装置13连接在所述读写器12的GPIO(General-purpose input/output,通用型之输入输出)输出口121。
所述信号接收天线11优选为平板天线,所述报警装置13优选为声光报警器。
以上防拆系统的工作方法包括如下步骤:当RFID防拆标签的RFID天线4与基材6分离时,所述RFID天线4与屏蔽件8偏离,信号接收天线11接收到RFID芯片3的信号,并将该信号传输给读写器12,所述读写器12将信号传输给报警装置13,所述报警装置13启动报警。
图3还示出了防拆系统的应用方式,即,将RFID防拆标签和平板天线分别设在货架14的两侧,比如,RFID防拆标签粘在物品上一并位于货架14的上方,信号接收天线11位于货架14的下方,或者RFID防拆标签粘在物品上一并位于货架14的外侧,信号接收天线11位于货架14的里侧。
以下是本发明的优选实施例。
如图1-图2所示,RFID防拆标签包括依次设置的面材1、第一胶层2、RFID芯片3、RFID天线4、第二胶层5、基材6、第三胶层7、铝箔、第四胶层9和离型纸10,RFID天线4包括匹配环41和位于匹配环41两侧的辐射部42,铝箔与RFID天线4分别位于基材6两侧的相对位置,且铝箔与基材6的尺寸相同、位置正好完全对应;第三胶层7与铝箔的相对位置处形成有无胶区71。匹配环长20.5mm、宽6.15mm,线宽0.5mm;防拆铝箔长20.5mm、宽6.15mm;无胶区域长18.5mm、宽4.15mm,铝箔四周用1mm的强胶固定在第四胶层9上。
图3是包括上述RFID防拆标签的防拆系统,该防拆系统还包括平板天线、读写器12和声光报警器,平板天线与读写器12通过馈线111连接,声光报警器连接在读写器12的GPIO输出口121上。
图3还示出了防拆系统的应用方式,RFID防拆标签粘在物品上一并位于货架14的上方,信号接收天线11位于货架14的下方。
由以上描述可以看出,本发明具有以下优点:本发明在RFID天线4的匹配环41的对应位置处设能刚好遮住匹配环41的屏蔽件8,屏蔽件8只要与匹配环41偏离,RFID防拆标签的信号就能被读取到,进而起到防拆效果;此外,因为匹配环41的线宽很小,标签一经揭开,人工重新贴合达不到这样的精度,即标签再无法回到原来的状态,所以,一旦屏蔽件8的位置和匹配环41的位置错开,标签就会始终被读取到,因而大大提升了防拆精度;另一方面,本发明将天线面和防拆面设置在基材6的两侧,防止防拆面对天线面的性能影响,确保功能的独立性;基材6与屏蔽件8之间还形成有第三胶层7,第三胶层7与屏蔽件8的相对位置处形成有无胶区71,以方便屏蔽件8与基材6的分离。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
Claims (10)
1.一种RFID防拆标签,其特征在于,包括依次设置的面材(1)、第一胶层(2)、RFID芯片(3)、RFID天线(4)、第二胶层(5)、基材(6)、屏蔽件(8)、第四胶层(9)和离型纸(10),所述RFID天线(4)包括匹配环(41)和位于所述匹配环(41)两侧的辐射部(42),所述屏蔽件(8)与所述RFID天线(4)分别位于所述基材(6)两侧的相对位置,且所述屏蔽件(8)与所述匹配环(41)的尺寸相同,以使得所述屏蔽件(8)能够正好遮住所述匹配环(41)。
2.根据权利要求1所述的RFID防拆标签,其特征在于,所述基材(6)与所述屏蔽件(8)之间还形成有第三胶层(7),所述第三胶层(7)与所述屏蔽件(8)的相对位置处形成有无胶区(71)。
3.根据权利要求2所述的RFID防拆标签,其特征在于,所述屏蔽件(8)至少一边搭接在所述第三胶层(7)上,以使得所述屏蔽件(8)能够固定在所述第三胶层(7)和所述第四胶层(9)之间。
4.根据权利要求3所述的RFID防拆标签,其特征在于,所述无胶区(71)的尺寸小于所述屏蔽件(8)的尺寸。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID防拆标签,其特征在于,所述屏蔽件(8)为金属箔。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID防拆标签,其特征在于,所述匹配环(41)的线宽为0.3~0.8mm。
7.一种防拆系统,其特征在于,包括RFID防拆标签以及依次连接的信号接收天线(11)、读写器(12)和报警装置(13),
其中,所述RFID防拆标签为根据权利要求1至6中任一项所述的RFID防拆标签。
8.根据权利要求7所述的防拆系统,其特征在于,所述信号接收天线(11)与所述读写器(12)通过馈线(111)连接,所述报警装置(13)连接在所述读写器(12)的GPIO输出口(121)上。
9.根据权利要求7所述的防拆系统,其特征在于,所述信号接收天线(11)为平板天线,所述报警装置(13)为声光报警器。
10.一种防拆系统的工作方法,其特征在于,包括如下步骤:RFID防拆标签的RFID天线(4)与基材(6)分离,所述RFID天线(4)与屏蔽件(8)偏离,信号接收天线(11)接收到RFID芯片(3)的信号,并将该信号传输给读写器(12),所述读写器(12)将信号传输给报警装置(13),所述报警装置(13)启动报警,
其中,所述防拆系统为根据权利要求7至9中任一项所述的防拆系统。
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Denomination of invention: RFID tamper proof label, tamper proof system, and the working method of the system Effective date of registration: 20230808 Granted publication date: 20220923 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Jingjiang City Branch Pledgor: JIANGSU GRANDTAG ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980051360 |
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