CN207601840U - 一种易碎高频电子标签 - Google Patents

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司海涛
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Abstract

一种易碎高频电子标签,其属于电子识别领域的技术,包括:基层,所述基层上表面或下表面设有天线线圈;连接所述天线线圈的首端和尾端的搭桥;标签芯片,所述标签芯片与所述天线线圈相连;所述基层和所述天线线圈之间设有一易碎层。该技术方案的有益效果是:本实用新型线型上体现了小尺寸,读距稳定的特点,结构简单,可靠性高,具备行业推广的市场前景。

Description

一种易碎高频电子标签
技术领域
本实用新型涉及的是一种电子识别领域的技术,具体是一种易碎高频电子标签。
背景技术
无线射频识别(Radio Frequency Identification,RFID)技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域,其有效提高了管理效率,并大大节约了人力成本。射频识别系统由RFID电子标签与RFID读写器组成,其工作过程是,RFID读写器产生特定频率的电磁波并通过空间祸合的方式发送出去(也称作发送提问信号),当RFID电子标签进入RFID读写器的读取距离时,RFID电子标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。
射频识别技术在防伪领域有着巨大的应用潜力。在酒类、烟草和药品等行业中,一旦出现仿冒产品,将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使用,需要有安全有效的防伪措施。纸基印刷防伪技术(例如激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性,易复制,难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新宠。
在射频识别防伪技术中,需要在每个被保护物品上设置一个被动式的RFID电子标签,每个RFID电子标签都有一个全球唯一的ID号码,该ID号码存储在芯片的只读存储器中,如此可确保无法修改和无法仿造,大大提高了防伪性能。
目前市场上常见的射频电子标签为铜版纸不干胶方式,在粘贴在烟、酒、药品等零售商品和物流上时容易被撕揭和移植,使其失去防伪、产品溯源、信息管理功能。而目前采用的防撕揭RFID电子标签,多采用易碎纸加易碎天线的形式实现,其加工工艺复杂,复合设备要求高,成品率低,粘贴到物品时必须手工贴标且易破损,严重阻碍其应用。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出一种易碎高频电子标签。本实用新型线型上体现了小尺寸,读距稳定的特点,结构简单,可靠性高,具备行业推广的市场前景。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型涉及一种易碎高频电子标签,包括:
基层,所述基层上表面或下表面设有天线线圈;
连接所述天线线圈的首端和尾端的搭桥;
标签芯片,所述标签芯片与所述天线线圈相连;
所述基层和所述天线线圈之间设有一易碎层。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述易碎层的与所述天线线圈的接触面设有若干破碎槽。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述破碎槽的横截面为矩形。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述破碎槽的横截面为椭圆形。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述基层材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述基层的厚度为38um。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述天线线圈的材料为铝。
优选的,该易碎高频电子标签,其中,所述天线线圈的厚度为30um。
上述技术方案的有益效果是:本实用新型线型上体现了小尺寸,读距稳定的特点,结构简单,可靠性高,具备行业推广的市场前景。
附图说明
图1为本实用新型的较佳的实施例中,一种易碎高频电子标签结构示意图;
图2为本实用新型的较佳的实施例中,一种易碎高频电子标签的天线线圈结构示意图;
图中:1基层、2易碎层、3天线线圈、4破碎槽、5标签芯片、6搭桥。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
如图1~2所示,本实施例涉及一种易碎高频电子标签包括:
基层1,基层1上表面或下表面设有天线线圈3;
连接天线线圈3的首端和尾端的搭桥6;
标签芯片5,标签芯片5与天线线圈3相连;
基层1和天线线圈3之间设有一易碎层2。
易碎层2的与天线线圈3的接触面设有若干破碎槽4。
基层1材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
本实用新型的一个较佳实施例中,破碎槽4的横截面为矩形。
本实用新型的一个较佳实施例中,破碎槽4的横截面为椭圆形。
本实用新型的一个较佳实施例中,基层1的厚度为38um。
天线线圈3设置于基层1的上表面或者下表面,该天线线圈3为高频天线。
天线线圈3与基层1之间设有一易碎层2。
天线线圈的厚度为30um或10um。
天线线圈3设置于基层1的上表面即正面时,在天线线圈3和基层1之间设置易碎层2,整个标签用强力胶贴设于物体表面后,即将基层1的下表面贴设与物体表面。当撕掉标签时,易碎层2同时破碎,使得位于易碎层2上方的天线线圈3破碎。
天线线圈3设置于基层1的下表面即反面时,在天线线圈3和基层1之间设置易碎层2,整个标签用强力胶贴设于物体表面后,即将基层1的上表面贴设与物体表面。当撕掉标签时,易碎层2同时破碎,使得位于易碎层2下方的天线线圈3破碎。
本装置与现有技术相比,本实用新型线型上体现了小尺寸,读距稳定的特点,结构简单,可靠性高,具备行业推广的市场前景。
以上仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种易碎高频电子标签,其特征在于,包括:
基层,所述基层上表面或下表面设有天线线圈;
连接所述天线线圈的首端和尾端的搭桥;
标签芯片,所述标签芯片与所述天线线圈相连;
所述基层和所述天线线圈之间设有一易碎层。
2.根据权利要求1所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述易碎层的与所述天线线圈的接触面设有若干破碎槽。
3.根据权利要求2所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述破碎槽的横截面为矩形。
4.根据权利要求2所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述破碎槽的横截面为椭圆形。
5.根据权利要求1所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述基层材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
6.根据权利要求2所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述基层的厚度为38um。
7.根据权利要求1所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述天线线圈的材料为铝。
8.根据权利要求1所述的易碎高频电子标签,其特征是,所述天线线圈的厚度为30um。
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