CN215182107U - 一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子标签技术领域,具体公开了一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,包括由上至下依次层叠设置的多重视觉面标层、第一粘接层、第一天线层、第二粘接层、芯片层、第二天线层、第三粘接层以及底层;所述第一天线层和第二天线层通过芯片层连接。本实用新型提高可视效果,避免被二次利用,具有良好的防伪功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及防伪标签技术领域,更具体地讲,涉及一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签。
背景技术
RFID技术,又称无线射频识别技术,是一种现长期使用的通信技术,通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过天线电频率的电磁场,把数据从附着在物品上的标签上传出,以自动辨别与追踪该物品的标签包含的电子存储的信息,超高频RFID数米之类都可以识别,高频RFID更可以通过手机设备读取。
传统的RFID易碎标签的多重视觉面标层基本采用普通印刷的方式,天线层采用的是单层易碎的方式,造假难度低,防伪物理性破坏效果差。
RFID运用于国内防伪已有十余年的时间,消费者已养成了查询或者鉴别的习惯,特别是对NFC功能的使用。与此同时造假份子对于普通标签的生产制作早已成熟,假标签甚至可以用于流通,各种标签回收方式也屡见不鲜。倒逼生产企业通过各种手段提升标签工艺难度,降低RFID标签的可复制性,并通过全新的应用方式增强读取效果和消费者可视觉辨别相结合的途径。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,提高可视效果,避免被二次利用,具有良好的防伪功能。
本实用新型解决技术问题所采用的解决方案是:
一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,包括由上至下依次层叠设置的多重视觉面标层、第一粘接层、第一天线层、第二粘接层、芯片层、第二天线层、第三粘接层以及底层;所述第一天线层和第二天线层通过芯片层连接。
在一些可能的实施方式中,为了有效的实现多重视觉面标层的多重视觉效果;
所述多重视觉面标层采包括厚度为20μm的镭射膜、印刷在镭射膜表面的印刷层。
本实用新型采用多重视觉面标层与RFID双层标签的配合,有效的提高了标签的防伪功能;
在一些可能的实施方式中,所述第一天线层包括呈U型结构的天线层一、设置在天线层一与第一粘接层之间的易碎层一。
在一些可能的实施方式中,所述第二天线层包括呈U型结构的天线层二,设置在天线层二与第三粘接层之间的易碎层二;
所述天线层一和天线层二的开口设置在相互靠近的一侧,且一端分别芯片层连接且形成环状结构。
通过设置易碎层一和易碎层二,在开启后,标签将制备破坏,达到一撕即损的目的,提高防伪功能。
在一些可能的实施方式中,所述芯片层包括芯片、设置在天线层二上且用于固定芯片的导电胶。
在一些可能的实施方式中,所述芯片为高频RFID芯片,其发射频段为 13.56MHz。
在一些可能的实施方式中,所述第一粘接层、第二粘接层和第三粘接层均为溶剂性胶层。
在一些可能的实施方式中,所述易碎层一和易碎层二均为易碎纸层。
在一些可能的实施方式中,所述底层为离型纸层。
在一些可能的实施方式中,所述标签的厚度为150μm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型通过设置视觉防伪镭射膜和高频RFID标签有效的提高了标签的范围功能,同时使得防伪可视化,使得标签更加美观;
本实用新型通过导电胶有效的实现对于芯片的固定,并通过导电胶能够有效的实现芯片与天线层的电连接;
本实用新型通过第二粘接层有效的实现了第一天线层、芯片层、第二天线层的连接固定。
附图说明
图1为本实用新型的结构关系示意图;
图2为本实用新型中天线层一、芯片、天线层二的连接关系示意图;
其中:1、多重视觉面标层;2、第一粘接层;3、易碎层一;4、天线层一; 5、第二粘接层;6、芯片;7、导电胶;8、天线层二;9、易碎层二;10、第三粘接层;11、底层。
具体实施方式
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。本申请所提及的"第一 "、"第二"以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,"一个"或者"一"等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。在本申请实施中,“和/或”描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指两个或两个以上。例如,多个定位柱是指两个或两个以上的定位柱。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面对本实用新型进行详细说明。
如图1-图2所示;
一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,包括由上至下依次层叠设置的多重视觉面标层1、第一粘接层2、第一天线层、第二粘接层5、芯片层、第二天线层、第三粘接层10以及底层11;所述第一天线层和第二天线层通过芯片层连接。
在一些可能的实施方式中,为了有效的实现多重视觉面标层1的多重视觉效果;
所述多重视觉面标层1采包括厚度为20μm的镭射膜、印刷在镭射膜表面的印刷层。
优选的,镭射膜为素面镭射膜,在素面镭射膜的表面通过感光油墨印刷和激光镭射印刷的方式,印刷印刷层;其中印刷层中印刷有与芯片6一致的2组8位数据。
本实用新型采用多重视觉面标层1与芯片6的配合,有效的提高了标签的防伪功能;
在一些可能的实施方式中,所述第一天线层包括呈U型结构的天线层一4、设置在天线层一4与第一粘接层2之间的易碎层一3。
在一些可能的实施方式中,所述第二天线层包括呈U型结构的天线层二8,设置在天线层二8与第三粘接层10之间的易碎层二9;
所述天线层一4和天线层二8的开口设置在相互靠近的一侧,且一端分别芯片层连接且形成环状结构。
采用天线一和天线二连接形成环状结构的天线,在开启时,相比一根整体天线,采用两根天线连接,这样将使得更加容易撕断;
同时采用两根天线还能能在标签上方形成均匀的电磁场,可以增加读取任意方向标签数据的机会,尤其适合近距离读写、读写方向不可控的读写场景使用;
通过设置易碎层一3和易碎层二9,在开启后,标签将制备破坏,达到一撕即损的目的,提高防伪功能。
优选的,天线层一4和天线层二8采用银箔制成,通过蚀刻或印刷工艺固定在易碎层上,芯片层与天线一和天线二的射频端口连接,两者的另外一端连通即可。
在一些可能的实施方式中,为了有效的实现对于芯片6的固定和连接;
所述芯片层包括芯片6、设置在天线层二8上且用于固定芯片6的导电胶7。
优选的,导电胶7为各向异性导电胶;
优选的,导电胶7可以将芯片6包裹住实现对于芯片6的固定,芯片6通过导电胶7、第二粘接层5实现与天线层一4的连接;
当然,芯片6也可不通过导电胶7而直接位于第二粘接层5的下方,通过第二粘接层5实现与天线层一4的连接。
在一些可能的实施方式中,所述芯片6为高频RFID芯片,其发射频段为 13.56MHz。
在一些可能的实施方式中,所述第一粘接层2、第二粘接层5和第三粘接层 10均为溶剂性胶层,三者均不绝缘,能够实现导电。
在一些可能的实施方式中,所述易碎层一和易碎层二均为易碎纸层。
在一些可能的实施方式中,所述底层11为离型纸层。
优选的,离型纸层为格拉辛底纸层,其具有耐高温,防潮,防油的作用。
在一些可能的实施方式中,所述标签的厚度为150μm。
标签制作:在进行标签制作时,从上到下安装多重视觉面标层1、第一粘接层2、易碎层一3、天线层一4、第二粘接层5、芯片层、天线层二8、易碎层二9、第三粘接层10以及底层11,并使得芯片层连接天线层一4和天线层二8;使其依次层叠复合为一体。
标签粘贴;根据产品不同而设定不同位置,主要是粘贴在盒子开启位置。
信息写入:要求电子标签在经过读写器识读范围内时,写入防冲撞算法生成16位数字和字母相结合的唯一字符串数据,并用视觉设备检查是否与多重视觉防伪上印刷的2组8位的数据一致。
防伪识别:消费者通过手机NFC功能进行查询,比对收集NFC的16位字符串与面标层印刷的16位字符串的一致性,确定产品真伪。
标签破坏:产品开启时,揭开标签可以直接破坏,达到一撕即损的目的。
本实用新型通过多重视觉技术和RFID应用的可识别性可以帮助消费者迅速鉴别产品真伪,保护消费者权益,同时帮助企业用户打击假冒产品了。双层天线的破坏性可以杜绝仿造、保护企业品牌、维护企业形象,避免经济损失,复杂的生产工艺更加可以提升复制和仿冒的难度。
本实用新型通过多重技术叠加的方式,解决企业特殊防伪的需求,需要对包装生产线末端安装RFID数据写入设备,且RFID标签在产品贴合过程中实现快速、自动化,需要对电子标签进行优化和改造,新增RFID标签的读取和质量检验设备。
本实用新型通过自动化设备或者人工的方式将标签粘贴在包装盒开启位置外侧,利用RFID外界设备写入唯一产品信息,RFID的数据写入、独立唯一身份码、自动识别、快速批量识读方式,以及多重视觉组合的方案实现消费者对防伪的可视化、自动化、操作简单的需求。
本实用新型通过配合配套信息写入设备和软件,消费者通过手机NFC功能进行查询,比对收集NFC的16位字符串与面标层印刷的16位字符串的一致性,确定产品真伪,强化产品品牌,增强消费者的认同感。
本实用新型可以应用在酒品、奢侈品和珠宝类产品的包装上,同时具备可视化、自动化、操作简单、工艺复杂、易损坏和难以复制的特点,可以更广泛的适用于所有包装盒或瓶盖类奢品包装的应用,普通的塑料或纸质包装均可兼容。
本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
Claims (10)
1.一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,包括由上至下依次层叠设置的多重视觉面标层、第一粘接层、第一天线层、第二粘接层、芯片层、第二天线层、第三粘接层以及底层;所述第一天线层和第二天线层通过芯片层连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述第一天线层包括呈U型结构的天线层一、设置在天线层一与第一粘接层之间的易碎层一。
3.根据权利要求2所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述第二天线层包括呈U型结构的天线层二,设置在天线层二与第三粘接层之间的易碎层二;
所述天线层一和天线层二的开口设置在相互靠近的一侧,且一端分别与芯片层连接且形成环状结构。
4.根据权利要求3所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述芯片层包括芯片、设置在天线层二上且用于固定芯片的导电胶。
5.根据权利要求4所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述芯片为高频RFID芯片,其发射频段为13.56MHz。
6.根据权利要求5所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述第一粘接层、第二粘接层和第三粘接层均为溶剂性胶层。
7.根据权利要求6所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述易碎层一和易碎层二均为易碎纸层。
8.根据权利要求7所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述底层为离型纸层。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述多重视觉面标层采包括厚度为20μm的镭射膜、印刷在镭射膜表面的印刷层。
10.根据权利要求9所述的一种具有双层耦合天线的多重功能防伪标签,其特征在于,所述标签的厚度为150μm。
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