CN204576568U - 一种新型rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
一种新型RFID电子标签，包括RFID主体、第一粘胶层以及第二粘胶层，第一粘胶层、RFID主体以及第二粘胶层从上至下依次贴合；RFID主体包括用于存储产品信息的RFID芯片以及用于将RFID芯片的存储信息发出的天线层，该天线层包括贴合在第一粘胶层下表面的第一天线层、贴合在第二粘胶层上表面的第二天线层，第一天线层和第二天线层相互独立；RFID芯片与第一天线层电性连接，第一天线层上设置有用于与第二天线层桥接的凸点。该新型RFID电子标签，通过将RFID主体中用于发射RFID芯片的信息的天线层分开设置为第一天线层以及第二天线层，在RFID电子标签被转移时，第一天线层会与第二天线层分离，该在RFID电子标签即被损坏，无法重复使用，防伪效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型RFID电子标签。
背景技术
射频识别(RFID)系统是一种非接触式识别系统，其能将小尺寸的芯片附设到各种物品上，并且利用射频来传送和处理关于物品的信息；其一般包括用于探测物品信息的RFID电子标签和用于读取存储在RFID电子标签内物品信息的阅读器，其中RFID电子标签具有芯片和与芯片连接的天线。使用时，将RFID电子标签附设在物品表面或插入物品中，即可实时探测到物品的实时信息，因此被广泛应用于产品的防伪。
现有的应用于产品防伪的RFID电子标签通常是单层，即天线与芯片一体结合，在使用过程中将RFID电子标签粘贴在产品上即可，但这种单层的RFID电子标签容易在使用过程中整体被转移，故防伪效果较差。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型RFID电子标签，防伪效果好，使用方便。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种新型RFID电子标签，包括RFID主体、第一粘胶层以及贴合在产品上的第二粘胶层，第一粘胶层、RFID主体以及第二粘胶层从上至下依次贴合；RFID主体包括用于存储产品信息的RFID芯片以及用于将RFID芯片的存储信息发出的天线层，该天线层包括贴合在第一粘胶层下表面的第一天线层、贴合在第二粘胶层上表面的第二天线层，第一天线层和第二天线层相互独立；RFID芯片与第一天线层电性连接，第一天线层上设置有用于与第二天线层桥接的凸点。
优选的，第一粘胶层的上表面印制有包含产品信息的二维码层。
优选的，天线层为铝箔片。
优选的，第一天线层与第二天线层之间设置有PET薄膜层。
优选的，第二粘胶层的下表面可拆卸的贴合有一贴纸。
本实用新型的有益效果在于：
相比于现有技术，本实用新型的新型RFID电子标签，通过将RFID主体中用于发射RFID芯片的信息的天线层分开设置为第一天线层以及第二天线层，同时将第二天线层粘贴在产品上，如此，在RFID电子标签被转移时，第一天线层会与第二天线层分离，该在RFID电子标签即被损坏，无法重复使用，防伪效果更好。
附图说明
图1为本实用新型第一粘胶层结构示意图；
图2为本实用新型第二粘胶层结构示意图；
图3为本实用新型结构示意图。
其中，10、第一粘胶层；20、第一天线层；21、凸点；30、RFID芯片；40、第二天线层；50、第二粘胶层；60、PET薄膜层。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1-3所示的一种新型RFID电子标签，包括RFID主体、第一粘胶层10以及第二粘胶层50，该第二粘胶层50贴合在产品上；具体的，上述第一粘胶层10、RFID主体以及第二粘胶层50从上至下依次贴合，具体贴合方式采用胶水贴合，也可是其他的固定方式。而该RFID主体被包裹在第一粘胶层10与第二粘胶层50之间，可对RFID主体起到很好的保护作用，防止RFID主体被损坏。
该RFID主体包括天线层以及RFID芯片30，该RFID芯片30用于存储产品的信息，便于识别，且上述天线层用于将RFID芯片30上的产品信息发出。具体天线层包括第一天线层20以及第二天线层40，且第一天线层20贴合在第一粘胶层10的下表面，第二天线层40设置在第二粘胶层50的上表面，且上述RFID芯片30设置在第一天线层20内，且该RFID芯片30与第一天线层20电性连接，另外，在该第一天线层20上设置凸点21，通过该凸点21第一天线层20与第二天线层40桥接，该凸点21能够防止第一天线层20与第二天线层40之间的信号干扰；如此，在第一天线层20与第二天线层40桥接之后便能将RFID芯片30内的产品信息发出，供使用者读取，达到防伪效果。而因第二天线层40是设置在第二粘胶层50上的，且在使用过程中第二粘胶层50贴合在产品上，如此，在转移整个标签时，容易导致贴合在第一粘胶层10和第二粘胶层50的分离，这样分别贴合在整个贴合第一粘胶层10与第二粘胶层50第一天线层20与第二天线层40分离，RFID主体结构被破坏，这样便读取不到RFID芯片30的信息，避免了该电子标签的重复利用，更好的起到防伪作用。
优选的，上述天线层可采用铝箔片制成。由于铝的质地柔软、延展性好，故在制成铝箔片后能很好的胶纸贴合，同时还可印刷，故会是第一天线层20以及第二天线层40很好的固定第一粘胶层10和第二粘胶层50上，整个标签的性能会更加稳定。
优选的，在第一粘胶层10的上表面印制有包含产品信息的二维码层，让使用者更容易读取产品信息，进一步提升防伪功能，当然，该二维码层也可是通过印制如条形码、镭射图案等其他利于读取产品信息的防伪图案替换。由于现有的用于喷印防伪图案的材料多采用纸类材料，该材料的耐候性较差，故在本实施例中，上述的第一粘胶层具体可以选用PET、PVC、PU.PE等不同材料中的一种，用以增加标签耐候性，便于上述防伪标识的喷印加工。
优选的，可在上述第一天线层20与第二天线层40之间设置有PET薄膜层60，更加有效的避免第一天线层20与第二天线层40之间的信号干扰，有助于稳定产RFID主体的性能。
优选的，还可在上述第二粘胶层50的下表面贴合有一贴纸，在需要使用该电子标签时将该贴纸撕下之后便可在第二粘胶层50贴在产品上，而在不使用该电子标签时，该贴纸可有效避免第二粘胶层50的粘性丧失，便于该电子标签的存放。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种新型RFID电子标签，包括RFID主体、第一粘胶层以及贴合在产品上的第二粘胶层，其特征在于，第一粘胶层、RFID主体以及第二粘胶层从上至下依次贴合；RFID主体包括用于存储产品信息的RFID芯片以及用于将RFID芯片的存储信息发出的天线层，该天线层包括贴合在第一粘胶层下表面的第一天线层、贴合在第二粘胶层上表面的第二天线层，第一天线层和第二天线层相互独立；RFID芯片与第一天线层电性连接，第一天线层上设置有用于与第二天线层桥接的凸点。
2.如权利要求1所述的新型RFID电子标签,其特征在于，第一粘胶层的上表面印制有包含产品信息的二维码层。
3.如权利要求1所述的新型RFID电子标签,其特征在于，天线层为铝箔片。
4.如权利要求1所述的新型RFID电子标签,其特征在于，第一天线层与第二天线层之间设置有PET薄膜层。
5.如权利要求1所述的新型RFID电子标签,其特征在于，第二粘胶层的下表面可拆卸的贴合有一贴纸。
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