CN203659034U - 一种防转移非接触电子标签及封装结构 - Google Patents
一种防转移非接触电子标签及封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203659034U CN203659034U CN201420035540.9U CN201420035540U CN203659034U CN 203659034 U CN203659034 U CN 203659034U CN 201420035540 U CN201420035540 U CN 201420035540U CN 203659034 U CN203659034 U CN 203659034U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- antenna
- base material
- paste
- transfer non
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种防转移非接触电子标签及封装结构，包括基材、天线和芯片，芯片置于天线围成的区域内，位于该区域内的基材上设有镂空区域，芯片置于镂空区域内，天线两端的线段分别敷设于比天线略宽的两条基材条上，芯片的两端分别安装于两条基材条的末端。本实用新型还公开了一种防转移非接触电子标签的封装结构，将基材通过胶黏层与粘贴物贴装连接，芯片置于胶黏层内并紧贴粘贴物，镂空区域被胶黏层填充。本实用新型的电子标签封装后，无论用手撕还是采用刀片沿胶黏层进行割开，由于芯片直接与粘贴物紧贴，芯片与基材不在同一平面，所以天线会被割断或拉断，甚至损坏脆弱的芯片，从而真正达到防转移目的；胶黏层将芯片保护起来，抗冲击力更强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种非接触电子标签及封装结构，尤其涉及一种防转移非接触电子标签及封装结构。
背景技术
普通电子标签一般由三大部分组成：芯片、天线、基材，一般把这个结合体叫INLAY，我们把它称为非接触电子标签（以下简称电子标签），它可以采用电子设备非接触方式读写，由于它厚度非常薄（与普通打印纸相当），可以代替传统纸质标签，所以应用非常广泛，如身份证、电子门票、公交卡、酒类防伪标签等。
它有多种表现形式：如果是标准IC卡封装形式（如公交IC卡），还包括PVC卡片外基材；如果是粘贴型标签还包括带背胶的胶黏层；如果是金属粘贴型电子标签则还包括胶黏层、铁氧体层、丝印层、滴塑层等。
电子标签的防转移功能是出于对被标识的物体（即粘贴物）与电子标签在逻辑关系上表现为一个整体的需要，多表现为粘贴型电子标签，多用在在防伪的场合。在使用过程中，电子标签不能与被标识的物体分离或损坏，若发生分离、损坏现象，则视为整体关系破坏，这时候电子标签不能继续代表被标识的物体。
传统的防转移电子标签依然采用上述普通电子标签的结构，只是将其固定于粘贴物上，采用的封装方法为：直接将电子标签的基材通过胶黏层与粘贴物紧贴粘贴安装在一起。这种传统的防转移非接触电子标签及其封装结构存在以下缺点：采用手撕的方式从粘贴物上取下确实不能再读写，因为手撕下来以后，由于粘贴时是采用的是强力粘贴胶水，电子标签的天线会被拉断，电子标签损坏；但由于起电磁作用的天线和芯片均位于基材之上，如果采用刀片沿胶黏层进行割开，则只会对基材有少许损坏，但不会损坏天线和芯片，所以整个电子标签可以正常使用于其它粘贴物上，这时候该电子标签就不能真实代表原来对应的粘贴物，所以会失去电子标签防转移的功能。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能确保实现防转移功能的防转移非接触电子标签及封装结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
本实用新型所述防转移非接触电子标签包括基材、天线和芯片，所述天线呈环形敷设于所述基材上，所述天线的两端分别与所述芯片“邦定”连接，所述芯片置于所述天线围成的区域内；位于所述天线围成的区域内的所述基材上设有镂空区域，所述芯片置于所述镂空区域内，所述天线两端的线段分别敷设于比所述天线略宽的两条基材条上，所述芯片的两端分别安装于两条所述基材条的末端。
由于芯片置于镂空区域内且只依靠两条基材条安装，所以当两条基材条较长时，芯片能够在两条基材条的作用下自然向下隆起，使芯片位于基材的下面，而天线与基材仍然在同一平面，所以芯片和天线（包括基材基材）处于不同平面，将电子标签粘贴于粘贴物后，芯片可以直接粘贴于粘贴物上，无论哪种方式使电子标签从粘贴物上分离，都会对天线或/和芯片直接造成破坏，所以能实现真正的防转移功能。
进一步，在所述芯片“邦定”前，所述天线两端的线段错开排列且相互平行，所述天线两端在平行的垂直方向进行投影后具有重叠部分；所述天线两端的线段所在直线与所述芯片的长边方向相互垂直。这样更便于芯片与天线的连接，同时使芯片更易向下隆起。
本实用新型所述防转移非接触电子标签的封装结构，将所述基材通过胶黏层与粘贴物贴装连接，所述芯片置于所述胶黏层内并紧贴所述粘贴物，所述镂空区域被所述胶黏层填充。将芯片与粘贴物直接接触，并用胶黏层包覆整个芯片，使其无法通过刀片将芯片与胶黏层分开，或将芯片与粘贴物无破坏分开，从而实现防转移功能。
作为优选，所述粘贴物上与所述芯片对应的位置设有凹槽，所述芯片置于所述凹槽内。这样能进一步提高防止将芯片与粘贴物无破坏分开的性能。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的电子标签封装后，无论用手撕还是采用刀片沿胶黏层进行割开，由于芯片直接与粘贴物紧贴，芯片与基材不在同一平面，所以天线会被割断或拉断，甚至损坏脆弱的芯片，从而真正达到防转移目的；胶黏层将芯片保护起来，抗冲击力更强。
附图说明
图1是传统非接触电子标签的俯视结构示意图；
图2是本实用新型所述防转移非接触电子标签未装芯片时的俯视结构示意图；
图3是本实用新型所述防转移非接触电子标签的俯视结构示意图；
图4是本实用新型所述防转移非接触电子标签的主视结构示意图；
图5是本实用新型所述防转移非接触电子标签的立体结构示意图；
图6是本实用新型所述防转移非接触电子标签提高所述封装结构封装于粘贴物后的主视结构示意图；
图7是本实用新型所述防转移非接触电子标签提高所述封装结构封装于粘贴物后的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图2-图5所示，本实用新型所述防转移非接触电子标签包括基材1、天线2和芯片4，天线2呈环形敷设于基材1上，天线1的两端分别与芯片4连接，芯片4置于天线2围成的区域（图中未标记）内；位于天线2围成的区域内的基材1上设有镂空区域6，芯片4置于镂空区域6内，天线2两端的线段分别为第一线段3和第二线段5，第一线段3和第二线段5分别敷设于比天线2略宽的两条基材条（图中未标记）上，芯片4的两端分别安装于两条基材条的末端。第一线段3和第二线段5错开排列且相互平行，第一线段3所在直线和第二线段5所在直线均与芯片4的长边方向相互垂直。
如图2所示，按照传统工艺，在基材1上蚀刻、印刷（或其它工艺）天线2以后，天线2两端的第一线段3和第二线段5处理成平行且错开合适芯片4“邦定”的距离，在第一线段3和第二线段5平行的垂直方向进行投影，具有重叠部分L，其值大于零。这个长度L的取值使电子标签的芯片4能紧贴张贴物表面（这取决于具体实施时选择的胶黏层、铁氧体层等的厚度）为最好。
如图1所示，传统的电子标签也由基材1、天线2和芯片4构成，天线2呈环形敷设于基材1上，天线1的两端分别与芯片4连接，芯片4置于天线2围成的区域（图中未标记）内；整个基材1均为实心结构，天线2和芯片4均置于基材1的上（同一平面）。图1中，天线2两端的第一线段3和第二线段5均位于同一直线上。
对比图1和图3，本实用新型的电子标签由于芯片4置于镂空区域6内且只依靠两条基材条安装，而且两条基材条较长，图2中的L大于零，所以芯片4“邦定”（即与天线2的两末端连接）后能够在两条基材条的作用下自然向下隆起，使芯片4位于基材1的下面，而天线3位于基材1的上面，所以芯片4和天线2分别位于基材1的上下两侧，不在同一平面，如图4和图5；传统的电子标签的天线2和芯片4均置于基材1的上面，在同一平面。这种结构上的差异直接决定了将电子标签整体分割的难易程度。
如图6和图7所示，本实用新型所述防转移非接触电子标签的封装结构，将基材1通过胶黏层7与粘贴物8贴装连接，芯片4置于胶黏层7内并紧贴粘贴物8，镂空区域6被胶黏层7填充。
结合图6和图7，通过以下结构能进一步提高防止将芯片与粘贴物无破坏分开的性能：粘贴物8上与芯片4对应的位置设有凹槽（图中未示出），芯片4置于所述凹槽内。
如图6和图7所示，在实际安装时，在电子标签的基材1的下面附胶黏层7，叠层顺序与传统的防转移电子标签一致，使用的材质也一致，但区别在于：整个在基材1下面的材质（如胶黏层7以及图中未示出的铁氧体层等）需要进行镂空，镂空部分与镂空区域6一致，包括芯片4、第一线段3和第二线段5下面的材质也镂空，安装到粘贴物8时，将胶黏层7粘贴于粘贴物8的表面，此时芯片4紧贴粘贴物8的表面，然后在胶黏层7的镂空部分、镂空区域6和芯片4上均涂上强力胶水，该胶水凝固后与胶黏层7合为一体成为整体的胶黏层7，所以芯片4被胶黏层7包覆，兼具防转移功能和抗冲击功能。
说明：图6和图7中的天线2用空心双实线表示，能够更好地体现天线2两端的第一线段3和第二线段5与天线2中间部分的重叠关系；而图1-图5中的天线2用单黑实线表示，其表示的天线2与图6、图7中的天线2完全相同。
Claims (5)
1.一种防转移非接触电子标签，包括基材、天线和芯片，所述天线呈环形敷设于所述基材上，所述天线的两端分别与所述芯片“邦定”连接，所述芯片置于所述天线围成的区域内；其特征在于：位于所述天线围成的区域内的所述基材上设有镂空区域，所述芯片置于所述镂空区域内，所述天线两端的线段分别敷设于比所述天线略宽的两条基材条上，所述芯片的两端分别安装于两条所述基材条的末端。
2.根据权利要求1所述的防转移非接触电子标签，其特征在于：在所述芯片“邦定”前，所述天线两端的线段错开排列且相互平行，所述天线两端在平行的垂直方向进行投影后具有重叠部分。
3.根据权利要求2所述的防转移非接触电子标签，其特征在于：所述天线两端的线段所在直线与所述芯片的长边方向相互垂直。
4.一种如权利要求1、2或3所述的防转移非接触电子标签的封装结构，将所述基材通过胶黏层与粘贴物贴装连接，其特征在于：所述芯片置于所述胶黏层内并紧贴所述粘贴物，所述镂空区域被所述胶黏层填充。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述粘贴物上与所述芯片对应的位置设有凹槽，所述芯片置于所述凹槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420035540.9U CN203659034U (zh) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | 一种防转移非接触电子标签及封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420035540.9U CN203659034U (zh) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | 一种防转移非接触电子标签及封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203659034U true CN203659034U (zh) | 2014-06-18 |
Family
ID=50925402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420035540.9U Expired - Fee Related CN203659034U (zh) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | 一种防转移非接触电子标签及封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203659034U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104766119A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-08 | 上海优比科电子科技有限公司 | 一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签 |
| CN105447559A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-30 | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 | 一种采用柔性易碎芯体的防拆电子标签 |
| CN107784348A (zh) * | 2016-08-31 | 2018-03-09 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 一种放置在手表中的防伪溯源rfid标签结构件 |
-
2014
- 2014-01-21 CN CN201420035540.9U patent/CN203659034U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104766119A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-08 | 上海优比科电子科技有限公司 | 一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签 |
| CN104766119B (zh) * | 2015-04-14 | 2018-11-16 | 上海优比科电子科技有限公司 | 一种电子标签防转移结构及其制造方法和电子标签 |
| CN105447559A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-30 | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 | 一种采用柔性易碎芯体的防拆电子标签 |
| CN105447559B (zh) * | 2015-12-14 | 2019-10-25 | 深圳市远望谷信息技术股份有限公司 | 一种采用柔性易碎芯体的防拆电子标签 |
| CN107784348A (zh) * | 2016-08-31 | 2018-03-09 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 一种放置在手表中的防伪溯源rfid标签结构件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102332105B (zh) | 防伪电子标签的设计制作方法及其防伪电子标签和防伪包装 | |
| CN206097720U (zh) | 一种防止机壳打开标识标签 | |
| CN203659034U (zh) | 一种防转移非接触电子标签及封装结构 | |
| CN202205228U (zh) | 抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签及其防伪包装 | |
| CN105787553A (zh) | 一种使用烫金方式置入包装基材的rfid标签的制备及其置入工艺 | |
| CN206946528U (zh) | 一种易碎rfid防伪标签 | |
| CN205486217U (zh) | 一种uhf rfid柔性防拆电子标签 | |
| CN201965650U (zh) | 智能电子封条 | |
| CN202548887U (zh) | 一种防假冒的射频识别电子标签 | |
| KR20160083862A (ko) | 은폐형 라벨이 포함된 라벨 양식 | |
| CN205318423U (zh) | 一种采用柔性易碎芯体的防拆电子标签 | |
| CN204576568U (zh) | 一种新型rfid电子标签 | |
| CN210734956U (zh) | 一种植入防篡改检测功能nfc标签的包装盒 | |
| CN205405573U (zh) | 射频识别三维电子标签 | |
| CN206259128U (zh) | 一种rfid粘贴标签 | |
| CN201673631U (zh) | 防伪rfid电子标签 | |
| CN202632328U (zh) | 一种易碎防伪rfid蚀刻电子标签 | |
| CN207903020U (zh) | 一种具有射频识别功能的铝膜纸盒 | |
| CN206741530U (zh) | 防拆抗金属电子标签 | |
| CN202058189U (zh) | 抗金属电子标签 | |
| CN205003959U (zh) | 一种带有二维码的收缩标签 | |
| CN101367454B (zh) | 金属箔包装物 | |
| CN206258897U (zh) | 一种rfid标签 | |
| CN209055965U (zh) | 一种分段式的易碎防转移电子标签 | |
| CN203910174U (zh) | 一种具有防撕及刮擦功能的标贴 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140618 Termination date: 20170121 |