CN111738393A - 一种rfid智能标签及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种RFID智能标签及其制作工艺，包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。与现有技术相比，本发明的芯片模块结构小巧，将其粘接设置于基材的容纳区内，进而大大缩小了产品的体积，具有结构简单、紧凑，体积小的特点，且加工方便，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及射频通信技术领域，尤其涉及一种RFID智能标签及其制作工艺。
背景技术
RFID智能标签即电子标签，其是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。
目前，市面上的RFID智能标签还存在一定的缺陷，如RFID智能标签厚度大，体积大，制造成本高，其通常以卡片的形势出现，在使用时不够智能便捷，且不利于在物流面单、各类吊牌和柔性标签设计领域中进行推广应用。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种RFID智能标签及其制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种RFID智能标签及其制作工艺，包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。
作为本发明的一种优选方案，所述第一天线层为铝箔或铜箔。
作为本发明的一种优选方案，所述第一天线层借助于第一胶层粘接于所述基材的下端面。
作为本发明的一种优选方案，所述第二天线层借助于第二胶层粘接于所述基层的下端面上。
作为本发明的一种优选方案，所述第二天线层为铝箔或铜箔。
作为本发明的一种优选方案，所述基材为铜版纸、格拉辛纸、胶版纸、易碎纸、热敏纸中的任意一种；所述基层为铜版纸、格拉辛纸、胶版纸、易碎纸、热敏纸中的任意一种。
作为本发明的一种优选方案，所述基材的厚度小于1mm。
作为本发明的一种优选方案，所述第二天线层包括加工形成的天线本体，所述天线本体在竖直方向上的投影至少部分与所述芯片模块在竖直方向上的投影相重合。
作为本发明的一种优选方案，所述天线本体包括呈阵列分布的四个直角天线边框，每个所述直角天线边框内侧一体化设置有弯曲天线，且所有所述弯曲天线相互连通。
一种制作如上所述RFID智能标签的工艺：包括以下步骤：
a、复合，在基材的背面通过复合胶水整版复合第一天线层，于35℃～75℃条件下烘干备用；
b、制作芯片模块，在基层的背面通过复合胶水整版复合第二天线层，并在第二天线层上贴附芯片本体，于35℃～75℃条件下烘干备用；
c、通过复合胶水将芯片模块贴附于基材正面的容纳区内。
本发明的有益效果为，与现有技术相比，本发明的芯片模块结构小巧，将其粘接设置于基材的容纳区内，进而大大缩小了产品的体积，具有结构简单、紧凑，体积小的特点，且加工方便，生产成本低，其次，本发明的基材、基层不采用PET膜，具有环保无污染的特点，此外，芯片模块能够与基材下端面的第一天线层通过电磁感应形成磁场、电场、容抗作用，起到信号发射、接收增强的作用，提高RFID标签的灵敏度，简化RFID标签使用流程，提高推广性。
附图说明
图1为RFID智能标签的正视图；
图2为RFID智能标签的后视图；
图3为RFID智能标签的结构示意图。
图中：
1、基材；2、芯片模块；3、胶水层；4、第一天线层；5、芯片本体；6、基层；7、第二天线层；8、第一胶层；9、第二胶层；10、天线本体。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
请参照图1至图3所示，图1为RFID智能标签的正视图；图2为RFID智能标签的后视图；图3为RFID智能标签的结构示意图。
于本实施例中，一种RFID智能标签及其制作工艺，包括基材1及芯片模块2，所述基材1为热敏纸，且所述基材1的厚度小于1mm，基材1的上端面上设置有用于容置芯片模块2的容纳区，所述芯片模块2通过胶水层3粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材1上端面的面积，所述基材1上端面的其余部分能够根据需要印刷所需公司相关信息，所述基材1的下端面连接有第一天线层4，所述芯片模块2包括芯片本体5及正面天线，所述正面天线包括基层6及设置于所述基层6下端面的第二天线层7，所述基层6为热敏纸，所述芯片本体5设置于所述第二天线层7的下端面上，且所述芯片本体5与所述第二天线层7电连接，所述第一天线层4与所述芯片本体5耦合连接。
具体的，本实施例中，所述第一天线层4为铝箔，所述第一天线层4借助于第一胶层8粘接于所述基材1的下端面；所述第二天线层7为铝箔，所述第二天线层7借助于第二胶层9粘接于所述基层6的下端面上。
具体的，本实施例中，所述第二天线层7包括加工形成的天线本体10，所述天线本体10在竖直方向上的投影至少部分与所述芯片模块2在竖直方向上的投影相重合；进一步的，所述天线本体10包括呈阵列分布的四个直角天线边框，每个所述直角天线边框内侧一体化设置有弯曲天线，且所有所述弯曲天线相互连通。
值得一提的是，虽然本实施例中，基材、基层均采用热敏纸，但是本发明不限于此，基材亦可以采用铜版纸、格拉辛纸、胶版纸或易碎纸，基层亦可以采用铜版纸、格拉辛纸、胶版纸或易碎纸。
值得一提的是，虽然本实施例中，第一天线层4为铝箔，但是本发明不限于此，第一天线层4亦可以采用铜箔，同样的，虽然本实施例中，第二天线层7为铝箔，但是本发明不限于此，第二天线层7亦可以采用铜箔。
上述RFID智能标签的芯片模块2结构小巧，将其粘接设置于基材1的容纳区内，大大缩小了产品的体积，具有结构简单、紧凑，体积小的特点，且加工方便，生产成本低，此外，芯片模块2能够与基材1下端面的第一天线层4通过电磁感应形成磁场、电场、容抗作用，起到信号发射、接收增强的作用，提高RFID标签的灵敏度，简化RFID标签使用流程，提高推广性。
本实施例还公开一种制作如上所述RFID智能标签的工艺：包括以下步骤：
a、复合，在基材1的背面通过复合胶水整版复合上10um～30um厚的第一天线层4，于35℃～75℃条件下烘干备用；
b、制作芯片模块2，在基层6的背面通过复合胶水整版复合第二天线层7，并在第二天线层7上贴附芯片本体5，于35℃～75℃条件下烘干备用；
c、通过印刷机在基材1正面印刷上所需公司相关信息，包括名称、LOGO、网站、联系方式，通过复合胶水将芯片模块2贴附于基材1正面的容纳区内。
具体的，本实施例中，在复合时，基材1放卷张力：1.5N～3N，第一天线层4放卷张力：2N～4N，基层6放卷张力：1.5N～3N，第二天线层7放卷张力：2N～4N，复合辊压力：0.3Mpa～0.5Mpa，收卷张力：3N～5N。
具体的，本实施例中，复合胶水采用胶水、固化剂、乙酸乙酯按8：1：14的体积配比搅拌1h获得。
具体的，本实施例中，第一天线层4的天线本体10通过印刷、蚀刻或者激光雕刻的方式加工而成，其中，
印刷参数为：
放卷牵引压力：0.2MPa～0.5MPa；
放卷牵引张力：0.2MPa～0.5MPa；
刮刀角度：9°～16°；
刮刀压力：0.05MPa～0.1MPa；
印版压力：0.4MPa～0.8MPa；
顶版压力：0.3MPa～0.6MPa；
收卷牵引张力：0.5MPa～1.0MPa；
收卷牵引压力：0.5MPa～1.0MPa；
蚀刻参数为：
放料张力：0.4MPa～0.8MPa；
蚀刻液温度：30℃～55℃；
蚀刻液浓度：10％～12％；
蚀刻液喷淋压力：0.2kg/cm2～1.8kg/cm2；
清洗压力：0.2kg/cm2～1.8kg/cm2；
烘干温度：80℃～100℃；
激光雕刻参数为：
激光脉冲宽度：≤50ms；
激光脉冲重复频率：≤100Hz；
激光脉冲能量：20J～40J。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。
Claims (10)
1.一种RFID智能标签，其特征在于：包括基材及芯片模块，所述基材的上端面上设置有用于容置芯片模块的容纳区，所述芯片模块粘接设置于所述容纳区内，所述容纳区的面积小于所述基材上端面的面积，所述基材的下端面连接有第一天线层，所述芯片模块包括芯片本体及正面天线，所述正面天线包括基层及设置于所述基层下端面的第二天线层，所述芯片本体设置于所述第二天线层的下端面上，且所述芯片本体与所述第二天线层电连接，所述第一天线层与所述芯片本体耦合连接。
2.根据权利要求1所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第一天线层为铝箔或铜箔。
3.根据权利要求2所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第一天线层借助于第一胶层粘接于所述基材的下端面。
4.根据权利要求3所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第二天线层借助于第二胶层粘接于所述基层的下端面上。
5.根据权利要求4所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第二天线层为铝箔或铜箔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的RFID智能标签，其特征在于：所述基材为铜版纸、格拉辛纸、胶版纸、易碎纸、热敏纸中的任意一种；所述基层为铜版纸、格拉辛纸、胶版纸、易碎纸、热敏纸中的任意一种。
7.根据权利要求6所述的RFID智能标签，其特征在于：所述基材的厚度小于1mm。
8.根据权利要求7所述的RFID智能标签，其特征在于：所述第一天线层包括加工形成的天线本体，所述天线本体在竖直方向上的投影至少部分与所述芯片模块在竖直方向上的投影相重合。
9.根据权利要求8所述的RFID智能标签，其特征在于：所述天线本体包括呈阵列分布的四个直角天线边框，每个所述直角天线边框内侧一体化设置有弯曲天线，且所有所述弯曲天线相互连通。
10.一种制作如权利要求1至9任一项所述RFID智能标签的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a、复合，在基材的背面通过复合胶水整版复合第一天线层，于35℃～75℃条件下烘干备用；
b、制作芯片模块，在基层的背面通过复合胶水整版复合第二天线层，并在第二天线层上贴附芯片本体，于35℃～75℃条件下烘干备用；
c、通过复合胶水将芯片模块贴附于基材正面的容纳区内。
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