CN208188880U - 一种防拆抗金属复合电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型采用一种防拆复合抗金属电子标签,包括抗金属电子标签、防拆二维码标签和塑料外壳,所述抗金属电子标签和所述防拆二维码标签分离布设,被最外层的塑料外壳包裹成一体;所述抗金属电子标签的可读芯片层设置有可读芯片,所述的可读写芯片具有全球唯一且不可修改的UID号,并具有存储区能存取使用产品的信息;所述复合电子标签关联了读写芯片的UID号与所述防拆二维码标签自定义的二维码和序列号可视码。本实用新型的主要解决的问题是目前的电子标签无法进行有关防拆、防伪、防窜货的有效管理,且在金属物品不能被有效读取。提供一种比较薄、抗金属、防拆和防伪的复合电子标签,结构设计巧妙、简单可行、难以替换。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子识别技术领域,尤其是一种防拆抗金属复合电子标签。
背景技术
无线射频识别(Radio Frequency Identification;简称RFID)可以对物体实现透明化追踪、通信与管理,是实现物联网的基本技术。技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域,其有效提高了管理效率,并大大节约了人力成本。其中,超高频(UHF)射频识别(RFID)技术由于具有较远的读取距离而获得现代供应链管理及交通管理的极大关注。一个典型的射频识别系统由以下三部分组成,即电子标签、读写设备和后台数据处理系统。以上三部分的核心器件是电子标签。
在很多应用中,RFID标签需要贴附于金属物体表面,因射频信号无法穿透金属物体,使射频信号产生折射、反射,从而使电子标签的识读性能变差,甚至不能被有效读取。另外,目前的电子标签无法进行有关防拆、防伪、防窜货的有效管理。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是解决上述现有技术存在的问题,提供一种比较薄、抗金属、防拆和防伪的复合电子标签,本实用新型结构设计巧妙、简单可行、难以替换。
为实现上述目的,本实用新型采用技术方案为:一种防拆抗金属复合电子标签,包括抗金属电子标签、防撕二维码标签和塑料外壳,所述抗金属电子标签和所述防撕二维码标签分离,被最外层的塑料外壳包裹成一体,所述塑料外壳包括塑料上壳与塑料底壳。
所述抗金属电子标签由可读写芯片、天线、承载片和离型纸组成,可读写芯片与天线焊接在一起,并粘贴在承载片上;其中所述可读写芯片和天线的承载片都为抗金属材料,所述的可读写芯片具有全球唯一且不可修改的UID号,能存取使用产品的信息。
所述防撕二维码标签包括印有自定义二维码和产品序列号可视码的标签纸,其正面边缘四周粘贴的单面不干胶或采用胶水,与抗金属电子标签的塑料上壳内侧面粘贴,反面粘贴带离型纸的防水双面胶,此防水双面胶粘与塑料上壳底面粘贴的带离型纸的防水双面胶分离。
进一步,所述复合电子标签关联了读写芯片的UID号、自定义二维码和序列号可视码。
进一步,所述塑料外壳由塑料上壳与塑料底壳采用超声波焊接密封。
进一步,所述标签纸为撕开即破损的易碎材质。
进一步加强防伪措施,揭起所述复合标签时将必然破坏防撕二维码标签,导致手持终端无法读取自定义二维码,以致于无法关联抗金属电子标签UID号,表明该标签已经使用过,防止回收造假。
本实用新型产生如下有益效果:(1)所述复合电子标签采用的结构设计,既便于安装,又有效防撕,达到防伪的目的;(2)所述复合电子标签的抗金属电子标签因粘贴在塑胶上壳内顶面,与金属物体表面形成架空层,避免了因贴附于金属物体表面电子标签读取效果差的弊端;(3)所述复合电子标签关联了可读写芯片的UID号、自定义的二维码和序列号可视码,实现产品信息的“三码关联”。
附图说明
图1为本实用新型的防拆抗金属复合电子标签的爆炸图。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。本实用新型的目的、功能特点及优点的实现,将结合实施例,并参照附图作进一步说明。
本实用新型提供一种防拆抗金属复合电子标签。
如图1所示,一种防拆抗金属复合电子标签,包括抗金属电子标签102、防撕二维码标签106、二维码标签防水双面胶105、塑料上壳101、塑料底壳103和复合标签防水双面胶104,所述抗金属电子标签102和所述防撕二维码标签106分离布设,被最外层的塑料上壳101和塑料底壳103包裹成一体。
本实施例优选地,所述抗金属电子标签102粘贴在塑胶上壳101内顶面,所述防撕二维码标签106的正面边缘四周通过附着单面不干胶,粘贴在塑胶上壳101内顶面,所述塑料上壳101与塑料底壳103采用超声波焊接密封,所述二维码标签防水双面胶105粘贴于防撕二维码标签106底面,所述复合标签防水双面胶104粘贴于塑料上壳101底面。
塑料外壳呈阶梯状,背面尺寸为75mm×20mm,在所述防撕二维码标签106左、右对称位置分别设有固定孔。
实施例选用的防拆抗金属复合电子标签频率为915MHz,天线为铝质材料,天线附着在PET基材承载片上。
应当说明的是,本实用新型的各个实施例的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域的技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,包括抗金属电子标签、防拆二维码标签和塑料外壳,所述抗金属电子标签和所述防拆二维码标签分离布设,被所述塑料外壳包裹成一体,所述塑料外壳包括塑料上壳与塑料底壳。
2.如权利要求1所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述抗金属电子标签由可读写芯片、天线、承载片和离型纸依次贴合组成;所述可读芯片与天线电性连接。
3.如权利要求2所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述的可读写芯片具有全球唯一且不可修改的UID号。
4.如权利要求1所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述防拆二维码标签包括印有自定义二维码和产品序列号可视码的标签纸。
5.如权利要求3或4所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述复合电子标签关联了读写芯片的UID号、自定义的二维码和产品序列号可视码。
6.如权利要求1所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述防拆二维码标签正面的四周边缘粘贴于所述塑料上壳的内侧面,反面采用防水双面胶粘贴纸层。
7.如权利要求6所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述防拆二维码标签为撕开即破损的易碎材质。
8.如权利要求1所述防拆抗金属复合电子标签,其特征在于,所述塑料外壳由塑料上壳与塑料底壳采用超声波焊接密封。
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