CN210955160U - 一种防拆型rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防拆型RFID电子标签，包括载体基材、RFID芯片与离型膜层，在所述载体基材上披覆有防拆离型层，该防拆离型层上具有离型图案，所述防拆离型层能够以所述离型图案的形状断开，在所述防拆离型层的表面披覆有蚀刻天线层，在所述蚀刻天线层的表面涂布有粘胶层，所述RFID芯片包裹于所述粘胶层中，在所述粘胶层的表面敷设所述离型膜层。其显著效果是：通过载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差，会导致蚀刻天线层以离型图案的形状断开，实现标签天线的破坏，从而达到防拆效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及到电子标签技术领域，具体涉及一种防拆型 RFID电子标签，具体适用于各种需要防伪、防拆的RFID应用场合。
背景技术
目前，RFID天线主要有PET复合铝箔进行蚀刻与导电银浆在基材上印刷线路这两大工艺。用这两种天线来邦定芯片，加工成电子标签材料，来实现产品非接触式的自动识别。电子标签具备唯一性，每个RFID标签都是独一无二的，通过RFID标签与产品的一一对应关系，可以进行产品的流通管理以及防伪朔源。
在实际的产品流通过程中，如果电子标签被重复利用，就会造成产品管理对象错乱，甚至被不法分子拿来造假，掉包等，对资产的安全及管理带来隐患。电子标签要做到使用的唯一性，必须要保证标签被贴后不能被揭起二次使用，核心是天线不能被再次利用。
然而，传统的防拆电子标签只是在标签的后端加工工艺上进行了处理，例如模切破坏刀，或采用一些防拆的标签面材，但这些工艺都存在不稳定的因素，无法保证100％的天线破坏率。如果要保证电子标签使用的唯一型，必需要保证天线100％的一次使用性。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种防拆型 RFID电子标签，实现电子标签材料的唯一性及防拆功能。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种防拆型RFID电子标签，其关键在于：包括载体基材、RFID 芯片与离型膜层，在所述载体基材上披覆有防拆离型层，该防拆离型层上具有离型图案，所述防拆离型层能够以所述离型图案的形状断开，在所述防拆离型层的表面披覆有蚀刻天线层，在所述蚀刻天线层的表面涂布有粘胶层，所述RFID芯片包裹于所述粘胶层中，在所述粘胶层的表面敷设所述离型膜层。
进一步的，所述离型图案中线条的宽度为1.5mm，相邻两条线条之间的距离为2～3mm。
进一步的，所述离型图案为有规律或无规律性的图案。
进一步的，所述离型图案采用直线、曲线或折线中的至少一种经过有规律或无规律性的排布而成。
进一步的，所述防拆离型层的厚度为2～3μm。
进一步的，所述蚀刻天线层的厚度为200nm。
更进一步的，所述蚀刻天线层为铝箔或铜箔。
本实用新型的显著效果是：结构简单，生产方便，通过将本实用新型所述材料经过芯片邦定、涂胶、材料复合、模切加工成RFID电子标签成品，当标签贴在被贴物上时，如果标签被揭起，因为载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差，会导致蚀刻天线层以离型图案的形状断开，实现标签天线的破坏，从而达到防拆效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是所述防拆离型层的结构示意图；
图3是本实用新型被拆开后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
如图1所示，一种防拆型RFID电子标签，包括载体基材1、RFID 芯片4、离型膜层6，在所述载体基材1上披覆有防拆离型层2，该防拆离型层2上具有离型图案21，所述离型图案21为有规律或无规律性的图案，在所述防拆离型层2的表面披覆有蚀刻天线层3，当所述载体基材1被揭起时，所述防拆离型层2与蚀刻天线层3以所述离型图案21的形状断开，在所述蚀刻天线层3的表面涂布有粘胶层5，所述RFID芯片4包裹于所述粘胶层5中，在所述粘胶层5的表面敷设所述离型膜层6。
如图2所示，本例中所述离型图案21采用直线、曲线或折线中的至少一种经过有规律或无规律性的排布而成。具体的，所述离型图案21中线条的宽度为1.5mm，相邻两条线条之间的距离为2～3mm。
在本实用新型的具体实施过程中，所述防拆离型层2的厚度为 2～3μm，所述蚀刻天线层3的厚度为200nm，所述蚀刻天线层3为铝箔或铜箔。
由上述描述可知，所述离型膜层6可以对被其覆盖于下方的粘胶层5、RFID芯片4等进行保护，确保粘胶层5在粘接到其他被贴物表面保持粘性。当RFID电子标签使用时，所述离型膜层6由于与粘胶层5的粘性较小，首先被撕下，而后将其他层部粘贴于被贴物7 的表面。
当本实施例所述的防拆型RFID电子标签贴在被贴物7上时，如果标签被揭起撕下，因为蚀刻天线层3与载体膜之间有防拆离型层2，从而形成了力差，就会导致离型层以预先设计的离型图案21的形状断裂开来，从而蚀刻天线层3、粘胶层5一并按照离型图案21的形状断裂开来，如图3所示，导致电子标签的天线电路不导通，进而实现了电子标签的天线破坏，从而达到防拆效果。
以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种防拆型RFID电子标签，包括载体基材、RFID芯片与离型膜层，其特征在于：在所述载体基材上披覆有防拆离型层，该防拆离型层上具有离型图案，所述防拆离型层能够以所述离型图案的形状断开，在所述防拆离型层的表面披覆有蚀刻天线层，在所述蚀刻天线层的表面涂布有粘胶层，所述RFID芯片包裹于所述粘胶层中，在所述粘胶层的表面敷设所述离型膜层。
2.根据权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其特征在于：所述离型图案中线条的宽度为1.5mm，相邻两条线条之间的距离为2～3mm。
3.根据权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其特征在于：所述离型图案为有规律或无规律性的图案。
4.根据权利要求1～3任一项所述的防拆型RFID电子标签，其特征在于：所述离型图案采用直线、曲线或折线中的至少一种经过有规律或无规律性的排布而成。
5.根据权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其特征在于：所述防拆离型层的厚度为2～3μm。
6.根据权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其特征在于：所述蚀刻天线层的厚度为200nm。
7.根据权利要求6所述的防拆型RFID电子标签，其特征在于：所述蚀刻天线层为铝箔或铜箔。
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| CN201922448655.6U CN210955160U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种防拆型rfid电子标签 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112966801A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-15 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | Rfid防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法 |
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2019
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| CN112966801A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-15 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | Rfid防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法 |
| CN112966801B (zh) * | 2021-03-04 | 2022-09-23 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | Rfid防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法 |
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