CN218159063U - 一种防伪结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种防伪结构，包括：肉眼识别结构和电子识别结构；所述肉眼识别结构包括：微光学层、支撑层和信息层，所述支撑层的两侧分别连接所述微光学层和所述信息层；所述电子识别结构包括：第一天线层和芯片，所述芯片与所述第一天线层连接，所述第一天线层与所述信息层连接。本申请能够实现双重防伪，即具有立体动态光学效果的防伪结构和无线射频识别功能的防伪结构，其中，肉眼识别结构采用微光学阵列防伪技术，便于消费者或市场稽查人员直接通过肉眼查验相关防伪信息；电子识别结构采用RFID防伪技术，可通过电子设备进行RFID数据信息防伪溯源查验。

Description

一种防伪结构

技术领域

本申请属于防伪技术领域，具体涉及一种防伪结构。

背景技术

随着经济的发展，假冒伪劣产品也随之增加，随着造假手段的不断提高，原有的激光全息、荧光油墨等防伪技术被造假者所攻克或仿冒，给消费者和正规生产厂家带来了巨大的损失，也严重扰乱了正常的市场秩序。因此，提升防伪技术的难度和仿制门槛，提升消费者的辨识度成为了业内的重要课题。随着高精密加工工艺的不断完善和成熟，一种利用微光学莫尔放大原理制备的微光学阵列防伪技术正成为国际上最新一代的顶级防伪科技，其已被应用于新版美元、澳元等国际货币之上，深受国际货币协会的推崇，其具有3D立体视觉动态效果，防伪图案景深大，使消费者通过肉眼即可轻松识别，该技术拥有防伪力度强，加工工艺和设备门槛高，难以仿制等特点。但随着数字化、信息化的发展，传统的光学视觉防伪技术，如上述微光学阵列防伪技术已逐渐不能满足市场的需求，消费者更加青睐于使用智能设备，如手机，来进行商品的防伪溯源查验，这就利用到了无线射频识别(简称RFID)技术。

RFID技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。同时，无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一，信息稳定，仿制成本极高，可存储大量信息，并可简单的进行读写，可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。但传统RFID技术通常采用铝蚀刻工艺进行RFID天线的加工，可以提供了良好的加工和使用的稳定性，由于蚀刻工艺限制，其RFID天线加工基本大多采用具有良好化学稳定性的聚脂薄膜作为基材进行生产。这就给了不法分子以可乘之机，其贴于产品表面后可通过一定的物理化学手段将其完整的与被贴物剥离，并被再次使用。这就违背了作为防伪产品最基本的要求——防伪产品的一次使用性。同时，对于部分消费者来说，RFID标签的识别需要专业的识别工具，无法通过肉眼直接识别，而传统的防伪技术会更易于被消费者所接受和认可。

因此，亟需提出一种防伪结构，既能够通过肉眼直接识别，也可通过RFID标签识别，满足不同查询方式需求的消费者；同时，还具有防转移性能，一次性使用，提升产品防伪的可靠性。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种防伪结构。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请提出一种防伪结构，包括：肉眼识别结构和电子识别结构；所述肉眼识别结构包括：微光学层、支撑层和信息层，所述支撑层的两侧分别连接所述微光学层和所述信息层；所述电子识别结构包括：第一天线层和芯片，所述芯片与所述第一天线层连接，所述第一天线层与所述信息层连接。

可选地，上述的防伪结构，其中，电子识别结构还包括：第二天线层和过桥点，所述过桥点连接所述第一天线层和所述第二天线层；所述第二天线层设置于所述支撑层与所述微光学层之间，或者，所述第二天线层设置于所述微光学层的外表面。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述微光学层包括：微球面透镜光学阵列结构或微柱面透镜光学阵列结构。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述微球面透镜光学阵列结构的微透镜的孔径为1μm～200μm。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述支撑层与所述信息层之间设有离型层。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述支撑层与所述信息层之间的剥离力为0.01N～20N。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述支撑层为透明结构。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述支撑层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚氯乙烯和聚烯烃塑料光学材料中的一种制成。

可选地，上述的防伪结构，其中，所述第一天线层和/或所述第二天线层包括：铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请能够实现双重防伪，即具有立体动态光学效果的防伪结构和无线射频识别功能的防伪结构，其中，肉眼识别结构采用微光学阵列防伪技术，便于消费者或市场稽查人员直接通过肉眼查验相关防伪信息；电子识别结构采用RFID防伪技术，可通过电子设备进行RFID数据信息防伪溯源查验。另外，本实施例相较于在RFID标签表面再复合防伪标签的做法，能够减少工艺路线，无需重复复合贴标，降低了生产成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1：本申请一实施例的结构示意图；

图2：本申请一实施例的结构示意图；

图3：本申请一实施例的结构示意图；

图4：本申请一实施例中微球面透镜光学阵列结构的示意图；

图5：本申请一实施例中微柱面透镜光学阵列结构的示意图；

图中：支撑层1、信息层2、微光学层3、第一天线层4、芯片5、过桥点6、第二天线层7、微球面透镜光学阵列结构8及微柱面透镜光学阵列结构9。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，本申请的其中一个实施例，一种防伪结构，包括：肉眼识别结构和电子识别结构；所述肉眼识别结构包括：微光学层3、支撑层1和信息层2，所述支撑层1的两侧分别连接所述微光学层3和所述信息层2；所述电子识别结构包括：第一天线层4和芯片5，所述芯片5与所述第一天线层4连接，所述第一天线层4与所述信息层2连接。

在本实施例中，肉眼识别结构包括但不限于支撑层1两侧分别连接的微光学层3和信息层2；电子识别结构包括但不限于与第一天线层4连接的芯片5，第一天线层4与信息层2连接。通过上述设置，本实施例能够实现双重防伪，即具有立体动态光学效果的防伪结构和无线射频识别功能的防伪结构，其中，本实施例的肉眼识别结构采用微光学阵列防伪技术，便于消费者或市场稽查人员直接通过肉眼查验相关防伪信息；本实施例的电子识别结构采用RFID防伪技术，可通过电子设备进行RFID数据信息防伪溯源查验。另外，本实施例相较于在RFID标签表面再复合防伪标签的做法，能够减少工艺路线，无需重复复合贴标，降低了生产成本。

如图2所示，本申请的另一实施例，电子识别结构还包括：第二天线层7和过桥点6，所述第二天线层7设置于所述支撑层1与所述微光学层3之间，所述过桥点6连接所述第一天线层4和所述第二天线层7。

在本实施例中，第二天线层7设置于支撑层1与微光学层3之间，过桥点6连接第一天线层4和第二天线层7，使得第一天线层4与第二天线层7相互导通，当肉眼识别结构在转移中被破坏时，第一天线层4随信息层2分离，同时过桥点6也随之被破坏，第一天线层4与第二天线层7失去导通效果，进而导致电子识别结构也被破坏，实现了防伪结构的一次性使用，提升了防伪安全性。

如图3所示，本申请的又一实施例，电子识别结构还包括：第二天线层7和过桥点6，所述第二天线层7设置于所述微光学层3的外表面，所述过桥点6连接所述第一天线层4和所述第二天线层7。

在本实施例中，第二天线层7设置于微光学层3的外表面，过桥点6连接第一天线层4和第二天线层7，使得第一天线层4与第二天线层7相互导通，当肉眼识别结构在转移中被破坏时，第一天线层4随信息层2分离，同时过桥点6也随之被破坏，第一天线层4与第二天线层7失去导通效果，进而导致电子识别结构也被破坏，实现了防伪结构的一次性使用，提升了防伪安全性。

如图4和图5所示，所述微光学层3包括：微球面透镜光学阵列结构8或微柱面透镜光学阵列结构9。

在本实施例中，微光学层3包括但不限于微球面透镜光学阵列结构8或微柱面透镜光学阵列结构9；微球面透镜光学阵列结构8能够提供360度的光学晃动效果；微柱面透镜光学阵列结构9能够提供180度的光学晃动效果。

可选地，所述微球面透镜光学阵列结构8的微透镜的孔径为1μm～200μm，使得微球面透镜光学阵列结构8具有立体景深大，动态效果强烈的视觉特点，易于肉眼识别。优选地，所述微球面透镜光学阵列结构8的孔径为10μm～100μm，在本实施例中，所述微球面透镜光学阵列结构8的孔径为50μm。

可选地，所述支撑层1与所述信息层2之间设有离型层，以便于防伪结构在剥离转移时，支撑层1与信息层2相分离，以确保防伪结构一次使用。

可选地，所述支撑层1与所述信息层2之间的剥离力为0.01N～20N，以确保防伪结构在剥离转移时，支撑层1与信息层2相分离，肉眼识别结构被破坏，第一天线层4和第二天线层7会分离，RFID失去读写功能，使防伪结构只可使用一次。其中，剥离力的测试方法参照GB8808-88。

具体地，所述支撑层1为透明结构，以便于信息层2信息的识别。

可选地，所述支撑层1采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、热收缩聚氯乙烯(PVC)和聚烯烃塑料光学(POF)材料中的一种制成。

可选地，所述第一天线层4和/或所述第二天线层7包括但不限于铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线。

在本实施例中，第一天线层4和/或所述第二天线层7可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法进行制备。

可选地，所述第一天线层4和/或所述第二天线层7包括但不限于低频天线、高频天线或超高频天线。

所述低频天线的频率为30KHz～300KHz；所述高频天线的频率为13.56MHz；所述超高频天线的频率为860MHz～960MHz。

所述高频天线是通过在隔离层的两侧分别以铝蚀刻工艺、导电银浆印刷工艺、化学镀铜、电镀铜、真空沉积等工艺制备天线，再通过导通过桥工艺将两侧天线相连通，以形成最终的高频天线；或者，先采用上述天线的制备工艺制备出天线，再在该天线上印刷隔离层，最后通过印刷导电银浆的工艺形成最终的高频天线。

所述超高频天线可通过铝蚀刻工艺、导电银浆印刷工艺、化学镀铜、电镀铜、真空沉积等工艺直接制备。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种防伪结构，其特征在于，包括：肉眼识别结构和电子识别结构；

所述肉眼识别结构包括：微光学层、支撑层和信息层，所述支撑层的两侧分别连接所述微光学层和所述信息层；

所述电子识别结构包括：第一天线层和芯片，所述芯片与所述第一天线层连接，所述第一天线层与所述信息层连接。

2.根据权利要求1所述的防伪结构，其特征在于，电子识别结构还包括：第二天线层和过桥点，所述过桥点连接所述第一天线层和所述第二天线层；所述第二天线层设置于所述支撑层与所述微光学层之间，或者，所述第二天线层设置于所述微光学层的外表面。

3.根据权利要求1或2所述的防伪结构，其特征在于，所述微光学层包括：微球面透镜光学阵列结构或微柱面透镜光学阵列结构。

4.根据权利要求3所述的防伪结构，其特征在于，所述微球面透镜光学阵列结构的微透镜的孔径为1μm～200μm。

5.根据权利要求1或2所述的防伪结构，其特征在于，所述支撑层与所述信息层之间设有离型层。

6.根据权利要求1或2所述的防伪结构，其特征在于，所述支撑层与所述信息层之间的剥离力为0.01N～20N。

7.根据权利要求1或2所述的防伪结构，其特征在于，所述支撑层为透明结构。

8.根据权利要求1或2所述的防伪结构，其特征在于，所述支撑层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚氯乙烯和聚烯烃塑料光学材料中的一种制成。

9.根据权利要求2所述的防伪结构，其特征在于，所述第一天线层和/或所述第二天线层包括：铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线。

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