CN212276443U - 一种提高贴付rfid标签容器防伪能力的结构 - Google Patents
一种提高贴付rfid标签容器防伪能力的结构 Download PDFInfo
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Abstract
一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口，以形成局部离型易碎层，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层，两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路。本实用新型从原习知的普通或带全面整体易碎层的RFID inlay改为带局部离型易碎层的RFID inlay，相对于原带全面整体易碎层的RFID inlay，在提高防伪能力同时因天线上芯片绑定引脚局部区域下方无离型易碎层，提高了芯片在天线基材上的结合力同时也利于加工提高了制程良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，属于RFID电子标签技术领域。
背景技术
习知的食品、医药品、化妆品、清洁用品、营养品、保健品、保养品包装塑料容器加贴的RFID标签有两种：
1、一种为普通结构RFID inlay，在高温加热或低温冷冻后其易被取下贴付在仿冒品上，防伪能力低。对应结构如图3（包括绑定芯片1的天线线路层2以及基材3）及图4（包括被贴物4、胶层5、RFID inlay 6、胶层5、外标签7）所示。
2、另一种为带全面整体离型易碎层8的RFID inlay，在高温加热或低温冷冻后撕除时面材带RFID inlay基材可取下，但RFID芯片及天线仍粘贴于容器上无法整体撕下来达到防伪效果。但此方案撕除后容器上的无基材RFID inlay仍有电性能可正常读写，可能连着本体容器被再加工成仿冒品。对应结构如图5（包括芯片1、天线线路层2、全面整体离型易碎层13、基材3）及图6（在图5带全面整体离型易碎层RFID inlay 8基础上，通过胶层5粘贴被贴物4、通过胶层5粘贴外标签7）所示。
实用新型内容
本实用新型提供了一种新RFID inlay结构来改善上述现有技术中所存在的问题，即一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构。
本实用新型的技术方案如下：
一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，包括基材、绑定有芯片的天线线路层，其特征是，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口，以形成局部离型易碎层，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。
进一步的，所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层，两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路。
进一步的，所述基材的表面设有胶层，该胶层表面粘贴外标签。
进一步的，所述天线线路层的表面设有胶层，该胶层粘贴于容器瓶体。
进一步的，所述基材为PET，所述天线线路层为铝箔。
本实用新型改变了习知的RFID inlay结构，在基材与金属（天线）线路层间增加了一层局部离型易碎层，其中局部离型易碎层涂布要求为：天线上芯片绑定引脚的局部区域下方无离型易碎层，即设置缺口，天线其他区域下方均有离型易碎层（此区域须包含天线两侧的LOOP区线路）。
采用本实用新型结构的标签，在高温加热或低温冷冻后撕除时，面材带RFIDinlay基材可取下同时，因天线上芯片绑定引脚的局部区域下方无离型易碎层，该处会连着天线基材一起从容器瓶身剥离，同时因天线LOOP区断路破损，此时RFID inlay将彻底无电性能，无法再被利用提高了防伪效果。
本实用新型从原习知的普通或带全面整体易碎层的RFID inlay改为带局部离型易碎层的RFID inlay，相对于原带全面整体易碎层的RFID inlay，在提高防伪能力同时因天线上芯片绑定引脚局部区域下方无离型易碎层，提高了芯片在天线基材上的结合力同时也利于加工提高了制程良率。整体贴付结构不变，只是将原习知的普通或带全面整体易碎层的RFID inlay替换成带局部离型易碎层的RFID inlay，不改变主要制程工艺。
附图说明
图1为本实用新型中带局部离型易碎层的RFID inlay；
图2为本实用新型中带局部离型易碎层的RFID inlay贴与容器表面结构；
图3为背景技术中习知普通的RFID inlay结构；
图4为背景技术中习知普通的RFID inlay贴在容器表面结构；
图5为背景技术中带全面整体离型易碎层的RFID inlay；
图6为背景技术中带全面整体离型易碎层的RFID inlay贴与容器表面结构；
图中：芯片1、天线线路层2、基材3、被贴物4（PP或HDPE容器瓶体）、胶层5、RFIDinlay 6、外标签7、带全面整体离型易碎层RFID inlay 8、局部离型易碎层9、缺口10、LOOP区线路11、带局部离型易碎层RFID inlay 12、全面整体离型易碎层13。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，包括基材3、绑定有芯片1的天线线路层2，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口10，所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层9，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域，两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路11，形成带局部离型易碎层的RFID inlay。
实施例2
如图2所示，一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，包括带局部离型易碎层的RFID inlay 12，其亮面设置胶层5，分别粘贴外标签7、（PP或HDPE容器瓶体）容器瓶体4。
Claims (5)
1.一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，包括基材、绑定有芯片的天线线路层，其特征是，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口，以形成局部离型易碎层，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。
2.根据权利要求1所述的一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，其特征是，所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层，两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路。
3.根据权利要求1所述的一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，其特征是，所述基材的表面设有胶层，该胶层表面粘贴外标签。
4.根据权利要求3所述的一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，其特征是，所述天线线路层的表面设有胶层，该胶层粘贴于容器瓶体。
5.根据权利要求1所述的一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，其特征是，所述基材为PET，所述天线线路层为铝箔。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-06-29 CN CN202021227043.0U patent/CN212276443U/zh active Active
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