CN210983469U - 一种高频局部易碎的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种高频局部易碎的电子标签，包括设置在绝缘层两侧面的背面天线层和正面天线层、嵌装在正面天线层上的芯片，其特征在于：所述背面天线层和正面天线层之间还设有局部分离层，局部分离层上的局部分离部与正面天线层上对应位置的天线重合。本实用新型解决现有技术所存在的如何有效防止高频电子标签进行二次转移的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子安全标签技术领域，尤其涉及一种高频局部易碎的电子标签。
背景技术
随着电子技术的发展，具有安全防伪功能的电子标签逐渐走入到我们的生活中来，尤其是由天线和芯片组成的高频电子标签，能够对产品进行防伪溯源，但是如果将已经使用过的高频电子标签进行二次转移，利用在其他产品(包括假冒产品、伪劣产品等)上，高频电子标签的防伪溯源作用就完全丧失，还会误导消费者将其他产品误认为是正品，即侵害了消费者权益，也损害了正品生产商和/销售商的商誉和利益。
如何有效防止高频电子标签进行二次转移，成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高频局部易碎的电子标签，主要解决上述现有技术所存在的如何有效防止高频电子标签进行二次转移的问题。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种高频局部易碎的电子标签，包括设置在绝缘层两侧面的背面天线层和正面天线层、嵌装在正面天线层上的芯片，其特征在于：所述背面天线层和正面天线层之间还设有局部分离层，局部分离层上的局部分离部与正面天线层上对应位置的天线重合。
进一步，所述局部分离层和背面天线层之间还设有第一PET层，局部分离层和芯片分处正面天线层两个侧面。
进一步，所述高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层，正面天线层嵌有芯片的一侧面通过第二胶水与第二基材层粘合。
进一步，所述第二基材层为底纸。
进一步，所述高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层，第一基材层通过第一胶水粘合在背面天线层背向第一PET层的一侧面。
进一步，所述第一基材层为铜版纸或聚脂薄膜。
进一步，所述第一PET层和局部分离层的局部分离部均通过第三胶水与正面天线层粘合。
进一步，所述背面天线层和第一PET层之间通过第四胶水粘合。
进一步，所述局部分离层的局部分离部朝向天线层一侧面涂有离型剂。
进一步，所述局部分离层的局部分离部背向天线层一侧面涂有离型剂。
鉴于上述技术特征，本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中一种高频局部易碎的电子标签，利用局部分离层上的局部分离部将局部分离部对应位置的正面天线层上天线与对应基材层或第一PET层进行隔离开，同时利用局部分离部正面与正面天线层上天线之间粘合力力度小于同侧面的正面天线层上天线与对应基材层(或第一PET层)之间的粘合力力度，局部分离部背面与对应基材层(或第一PET层)粘合，因此在对应基材层(或第一PET层)剥离时，没有被局部分离层覆盖的正面天线层上天线及局部分离部均被对应基材层(或第一PET层)带离，此时因局部分离部和正面天线层上天线之间粘合力小，局部分离部对应的正面天线层上天线仍旧保留在原来位置(即粘合在另一个基材层上不动)，被带离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂，整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果)，无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入)，使得高频电子标签防伪溯源功能被破坏，能够有效破坏整个高频电子标签，有效防止高频电子标签进行二次转移，避免旧的高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
2、本实用新型中一种高频局部易碎的电子标签，也可以选择以下方案，利用局部分离层上的局部分离部将局部分离部对应位置的天线与对应基材层或第一PET层进行隔离开，同时利用局部分离部正面(即具有防粘作用的一面，或是涂布离型剂的一面)与对应基材层(或第一PET层)之间粘合力力度小于同侧面正面天线层上天线与对应基材层(或第一PET层)之间的粘合力力度，局部分离部背面(即不具有防粘作用的一面，或是没有涂布离型剂的一面)与正面天线层粘合，因此在对应基材层(或第一PET层)剥离时，没有被局部分离层覆盖的正面天线层上天线被对应基材层(或第一PET层)带离，此时因局部分离部和对应基材层(或第一PET层)之间粘合力小，局部分离部和局部分离部背面对应的正面天线层上天线均仍旧保留在原来位置(即粘合在另一个基材层上不动)，被带离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂，整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果)，无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入)，使得高频电子标签防伪溯源功能被破坏，能够有效破坏整个高频电子标签，有效防止高频电子标签进行二次转移，避免旧的高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
3、第一PET层的设计，为了在加工过程中将局部分离层(实际是局部分离部)更便捷地与正面天线层进行重叠设置，对局部分离层起到支撑作用，加工后也能将局部分离层更好的固定在正面天线层上，在高频电子标签使用后，也方便通过剥离第一PET层，协助局部分离层实现将高频电子标签的正面天线层上天线进行撕扯、断裂的效果，能够有效破坏整个高频电子标签(即整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果)，无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入)，使得高频电子标签防伪溯源功能被破坏)，有效防止高频电子标签进行二次转移，避免旧的高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
附图说明
图1是实施例1中一种高频局部易碎的电子标签的结构示意图。
图2是实施例2中一种高频局部易碎的电子标签的结构示意图。
图中：1为铜版纸；2为第一胶水；3为背面天线层；3-1为背面天线层天线；4为第一PET层；5为局部分离层；5-1为局部分离部；6为正面天线层；6-1为正面天线层天线；7为芯片层；7-1为芯片；8为第二胶水；9为底纸；10为第三胶水；11为第四胶水。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
参见图1，具体实施例1，本实施例1中提供了一种高频局部易碎的电子标签，包括设置在绝缘层(未显示在附图中)两侧面的背面天线层3和正面天线层6、嵌装在正面天线层6上的芯片7-1(位于芯片层7上)，其特征在于：所述背面天线层3和正面天线层6之间还设有局部分离层5，局部分离层5上的局部分离部5-1与正面天线层6上对应位置的天线重合。
所述背面天线层3和第一PET层4之间通过第四胶水11粘合，即背面天线层天线3-1通过第四胶水11粘合第一PET层4。
所述局部分离层5和背面天线层3之间还设有第一PET层4，局部分离层5和芯片7-1分处正面天线层6两个侧面。也就是说第一PET层4两个侧面分别粘合背面天线层3和局部分离层5(第一PET层4一侧面与背面天线层3另一侧面粘合，第一PET层4另一侧面与正面天线层6上设有局部分离层5的一侧面粘合)。
所述第一PET层4和局部分离层5的局部分离部5-1均通过第三胶水10与正面天线层6粘合，即局部分离层5的局部分离部5-1与正面天线层6之间通过第三胶水10粘合，用于粘贴局部分离部5-1与正面天线层6上对应的天线6-1，第一PET层4和正面天线层6上未覆盖局部分离部5-1的天线6-1之间也通过第三胶水10粘合。
第一PET层4采用PET膜材质，当然还能够采用轻涂纸。
第一PET用途是局部分离层5与正面天线层6对应设置之前，先将局部分离层5背面(即局部分离层5与正面天线层6粘合一面为正面，背向正面天线层6的一面为背面)，粘合在第一PET层4的一面(该面为第一PET层4朝向正面天线层6一面)，然后将带着局部分离部5-1的第一PET层4的一面与正面天线层6一侧面进行粘合，此时第一PET层4的该面上没有局部分离部5-1的其他部位也和正面天线层6上对应位置的天线粘合，第一PET层4的该面上粘有局部分离部5-1的部位与对应位置上的正面天线层天线6-1不粘合，利用局部分离部5-1与对应位置的正面天线层天线6-1之间粘合力力度小于第一PET层4与正面天线层天线6-1之间粘合力力度，实现第一PET层4、局部分离部5-1、正面天线层天线6-1三者粘合后，第一PET层4还能够帮助支撑、固定粘合后的局部分离部5-1和正面天线层6，便于利用第一PET层4能够帮助提升局部分离层5和正面天线层6之间的稳定性(尤其是帮助支撑局部分离层5和正面天线层6，和固定局部分离层5和正面天线层6的位置)，同时将第一PET层4作为基材，帮助提高本实施例1中一种高频局部易碎的电子标签的加工效率，加工工艺更加合理。
所述高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层，正面天线层6嵌有芯片7-1的一侧面通过第二胶水8与第二基材层粘合。
本实施例1中第二基材层为底纸9；所述局部分离层5的局部分离部5-1朝向天线层一侧面涂有离型剂。局部分离部5-1选择长条形，两个长条形的局部分离部5-1分别位于局部分离层5两端，这样既能够最大限度的破坏正面天线层6的天线，又能够确保位于正面天线层6中间部位的芯片7-1上下与对应部位(芯片7-1上方对应正面天线层6、局部分离层5和第一PET层4)粘合，防止芯片脱落，提高本实施例1中高频局部易碎的电子标签的稳定性。局部分离部5-1可以是单面具有防粘作用的离型纸或防粘纸，也可以是由离型剂组成的防粘层。本实施例1中局部分离部5-1优选由离型剂组成的防粘层。
也就是说背面天线层3和正面天线层6之间粘合(也可以通过绝缘胶粘合，本实施例1中为局部分离层5的分离部位于背面天线层天线3-1和正面天线层天线6-1之间，优选地局部分离层5的局部分离部5-1仅与正面天线层6的天线6-1重合，而不与背面天线层天线3-1重合亦可，在本实施例1中优选局部分离层5的局部分离部5-1在高频局部易碎的电子标签左右两侧最外端，能最大限度地将正面天线层天线6-1进行彻底撕裂，造成正面天线层6回路彻底不完整)，局部分离层5的局部分离部5-1一面(即具有防粘作用的一面，或是涂布离型剂的一面)粘合在正面天线层6朝向背面天线层3一侧面对应位置的天线上，第一PET层4粘合在局部分离层5和背面天线层3之间，正面天线层6的另一侧面通过第二胶水8和底纸9粘合。此时，局部分离部5-1与正面天线层6上对应位置的天线之间的粘合力力度小甚至可以完全没有粘合力，因局部分离部5-1与正面天线层6上天线之间的粘合力力度小于第一PET层4与正面天线层6上天线之间的粘合力力度，当将第一PET层4剥离时，局部分离部5-1与其位置对应的正面天线层6上天线之间粘合力小，该位置的天线不能被局部分离部5-1粘带剥离而被保留在原来位置(即局部分离部5-1对应位置的正面天线层6上天线仍旧粘合在底纸9上)，此时第一PET层4带着对应位置的天线(实际是指与局部分离部5-1在同一侧但没有局部分离部5-1覆盖的正面天线层6上的天线，该天线实际上可以与第一PET层4直接粘合，也可以与局部分离层上不是局部分离部的对应位置粘合，主要目的是为了当第一PET层4剥离时，粘带着该天线一起剥离)和局部分离部5-1一起离开底纸9，这样一来正面天线层6上被剥离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂，造成正面天线层天线6-1回路被破坏(此时背面天线层3保持完好)，无法二次转移使用(比如完成芯片7-1的信息读取和/或录入)，使得高频电子标签防伪溯源功能被破坏，能够有效破坏整个高频电子标签，有效防止高频电子标签进行二次转移，避免旧的高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
当然也可以选择以下方案，所述局部分离层5的局部分离部5-1背向天线层一侧面涂有离型剂。也就是说背面天线层3和正面天线层6之间通过第一PET层间接粘合(也可以通过绝缘胶粘合)，局部分离层5的局部分离部5-1一面(即不具有防粘作用的一面，或是没有涂布离型剂的一面)粘合在正面天线层6朝向背面天线层3一侧面对应位置的天线上，第一PET层4粘合在在局部分离层5和背面天线层3之间，正面天线层6的另一面通过第二胶水8和底纸9粘合。此时，局部分离部5-1与正面天线层6上天线之间的粘合，但是局部分离部5-1与第一PET层4之间的粘合力力度小甚至可以完全没有粘合力，因局部分离部5-1与第一PET层4之间的粘合力力度小于铜版纸1与正面天线层6上天线之间的粘合力力度，当将第一PET层4剥离时，第一PET层4粘带着对应位置的天线(实际是指与局部分离部5-1在同一侧但没有局部分离部5-1覆盖的正面天线层6上的天线，该天线实际上可以与第一PET层4直接粘合，也可以与局部分离层上不是局部分离部的对应位置粘合，主要目的是为了当第一PET层4剥离时，粘带着该天线一起剥离)一起离开底纸9，此时，局部分离部5-1与第一PET层4之间的粘合力力度小，局部分离部5-1及其对应的天线不能被第一PET层4粘带剥离而被保留在原来位置(即局部分离部5-1及其对应的天线仍旧粘合在底纸9上)，这样一来正面天线层6上被剥离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂，造成正面天线层天线6-1回路被破坏(此时背面天线层3保持完好)，无法二次转移使用(比如完成芯片7-1的信息读取和/或录入)，使得高频电子标签防伪溯源功能被破坏，能够有效破坏整个高频电子标签，有效防止高频电子标签进行二次转移，避免旧的高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
参见图2，具体实施例2，本实施例2提供了一种高频局部易碎的电子标签，实施例2与实施例1内容基本相同，不同之处在于所述：所述高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层，第一基材层通过第一胶水2粘合在背面天线层3背向第一PET层4的一侧面，所述第一基材层为铜版1或聚脂薄膜，即铜版纸1通过第一胶水2粘合在背面天线层3背离天线层的侧面上，自上而下排列：铜版纸1通过第一胶水2粘合在背面天线层3的一个侧面，背面天线层3的另一个侧面粘合第一PET层4的一个侧面，第一PET层4的另一个侧面粘合在正面天线层6设有局部分离层5的侧面上(即局部分离层5位于第一PET层4和正面天线层6之间)，正面天线层6另一侧面(即正面天线层6未设有局部分离层5的侧面，同时该面嵌有芯片)通过第二胶水8与底纸9粘合。
铜版纸1可用于标记信息(比如产品的二维码、条形码、产品名称价格等信息)。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种高频局部易碎的电子标签，包括设置在绝缘层两侧面的背面天线层和正面天线层、嵌装在正面天线层上的芯片，其特征在于：所述背面天线层和正面天线层之间还设有局部分离层，局部分离层上的局部分离部与正面天线层上对应位置的天线重合。
2.根据权利要求1所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层和背面天线层之间还设有第一PET层，局部分离层和芯片分处正面天线层两个侧面。
3.根据权利要求2所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层，正面天线层嵌有芯片的一侧面通过第二胶水与第二基材层粘合。
4.根据权利要求3所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述第二基材层为底纸。
5.根据权利要求4所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层，第一基材层通过第一胶水粘合在背面天线层背向第一PET层的一侧面。
6.根据权利要求5所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述第一基材层为铜版纸或聚脂薄膜。
7.根据权利要求6所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述第一PET层和局部分离层的局部分离部均通过第三胶水与正面天线层粘合。
8.根据权利要求7所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述背面天线层和第一PET层之间通过第四胶水粘合。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层的局部分离部朝向天线层一侧面涂有离型剂。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层的局部分离部背向天线层一侧面涂有离型剂。
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