CN216014294U

CN216014294U - 镭射双面胶带以及rfid标签

Info

Publication number: CN216014294U
Application number: CN202122420671.1U
Authority: CN
Inventors: 那须健司
Original assignee: Lintec Suzhou Technology Co Ltd; Lintec Corp
Current assignee: Lintec Suzhou Technology Co Ltd; Lintec Corp
Priority date: 2021-10-08
Filing date: 2021-10-08
Publication date: 2022-03-11
Anticipated expiration: 2031-10-08

Abstract

本实用新型提供一种镭射双面胶带以及包括RFID嵌件(100)以及镭射双面胶带(1)的RFID标签。镭射双面胶带，由第一粘接剂层(10)、被进行了镭射处理后的透明基层(20)和第二粘接剂层(30)依次层叠而成，在所述透明基层(20)上形成有制造商识别信息。

Description

镭射双面胶带以及RFID标签

技术领域

本实用新型涉及一种镭射双面胶带以及RFID标签。

背景技术

镭射防伪是应用激光镭射技术发展起来的一种新型防伪技术，可以广泛应用于服装、鞋类、保健品、食品、酒类、汽配、医药、烟草、电器、音像文化制品、电子产品等各个行业。

其防伪原理简单地来说，是通过激光全息变化而产生的动态色彩表现来维护产品的真实性。既可以依靠人的双眼也可以依靠显微镜机器等观察镭射防伪产品，来进行识别，以确定真伪。

但是，仅通过动态色彩表现还不能够充分进行防伪，还有进一步改进的余地。另外，镭射防伪标签或胶带的基材为非透明材质，不能够实现完美的外观。

另外，当前射频识别(RFID)技术被广泛利用，其通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。当前存在将射频识别用的标签与镭射防伪技术结合的需求，从而，这样的带有镭射双面胶带的RFID标签也存在上述的问题，即，仅通过动态色彩表现还不能够充分进行防伪，还有进一步改进的余地，另外，镭射防伪标签或胶带的基材为非透明材质，不能够实现完美的外观。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种能够充分进行防伪且外观性优良的镭射双面胶带以及具有这样的镭射双面胶带的RFID标签。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种镭射双面胶带，由第一粘接剂层、被进行了镭射处理后的透明基层和第二粘接剂层依次层叠而成，在透明基层上形成有制造商识别信息。

根据本实用新型，能够通过在透明基层上形成的制造商识别信息判断真伪，从而能够进一步充分进行防伪。另外，由于该镭射双面胶带由透明基层形成，从而能够实现完美的外观。

另外，制造商识别信息包括制造商名称、制造商标志以及制造商识别码中的至少一种。这样，能够在利用制造商的多种信息辨别真伪。

另外，透明基层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、定向拉伸性聚丙烯、聚萘二甲酸乙二酯以及聚酰亚胺中的一种。另外，优选透明基层(20)的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。这样，能够以低廉的价格制造镭射双面胶带。

另外，第一粘接剂层、透明基层以及第二粘接剂层的总厚度为10μm～60μm。优选，第一粘接剂层、透明基层以及第二粘接剂层的总厚度为10μm～40μm。这样，通过将第一粘接剂层、透明基层以及第二粘接剂层的总厚度设定为上述范围，能够满足镭射双面胶带的薄型化的要求，从而满足RFID标签的应用要求。

另外，第一粘接剂层以及第二粘接剂层由丙烯酸粘接剂构成。

另外，第一粘接剂层(10)以及第二粘接剂层(30)的粘接力为5N/25mm以上。优选，第一粘接剂层以及第二粘接剂层的粘接力为10N/25mm以上。这样，能够确保强力的粘接力，在使用时，防止双面胶带浮起、剥离。

另外，在第一粘接剂层(10)与透明基层(20)之间还设置有防静电层(40)。这样，能够防止产生静电，适用于严禁存在静电的使用场景。

另外，镭射双面胶带还包括层叠在第一粘接剂层的外侧面以及第二粘接剂层的外侧面的离型纸。

另外，本实用新型还提供一种RFID标签，包括RFID嵌件以及上述镭射双面胶带，RFID嵌件包括基材、设置在RFID嵌件的基材上的天线以及设置在天线上的IC芯片，RFID嵌件的基材与镭射双面胶带粘接。

根据本实用新型，通过在RFID标签上形成镭射双面胶带，不仅能够实现RFID的功能，还能够通过在透明基层上形成的制造商识别信息判断真伪，从而能够进一步充分进行防伪。另外，由于该镭射双面胶带由透明基层形成，从而能够实现完美的外观。

另外，在IC芯片上通过粘接剂粘接有表层。

综上所述，根据本实用新型，能够通过在透明基层上形成的制造商识别信息判断真伪，从而能够充分进行防伪。另外，由于该镭射双面胶带由透明基层形成，从而能够实现完美的外观。

附图说明

图1是本实用新型的的第一实施方式的RFID用镭射双面胶带的剖视示意图。

图2是本实用新型的的第二实施方式的RFID用镭射双面胶带的剖视示意图。

图3是本实用新型的的第三实施方式的RFID用镭射双面胶带的剖视示意图。

图4是RFID标签的剖视示意图。

附图标记说明

1 镭射双面胶带

10 第一粘接剂层

20 透明基层

30 第二粘接剂层

40 防静电层

50 离型纸

100 RFID嵌件

101 基材

102 天线

103 IC芯片

200 粘接剂

300 表层

具体实施方式

以下，参照附图，对本实用新型的实施的方式进行说明。但是本实用新型所公开的镭射双面胶带以及RFID标签只要能够达到本实用新型的效果，则并不限于以下的例子。

第一实施方式

图1是本实用新型的的第一实施方式的RFID用镭射双面胶带的剖视示意图。作为本实施方式的一个例子，镭射双面胶带由第一粘接剂层10、被进行了镭射处理后的透明基层20和第二粘接剂层30依次层叠而成，在所述透明基层20上形成有制造商识别信息。

在本实施方式中，第一粘接剂层10和第二粘接剂层30由丙烯酸粘接剂构成。透明基层20的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、定向拉伸性聚丙烯(OPP)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)以及聚酰亚胺(PI)中的一种。

另外，透明基层20被进行了镭射处理，且在透明基层20上形成有制造商识别信息。制造商识别信息包括造商名称、制造商标志以及制造商识别码中的至少一种。制造商识别码可以是用于识别制造商身份的数字代码、条形码或者二维码。

该镭射双面胶带可以通过公知的装置和方法进行制造。首先准备制备透明基层20，例如，利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、定向拉伸性聚丙烯(OPP)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)以及聚酰亚胺(PI)中的一种制作基材薄膜。然后，通过压花工艺或激光在透明基层20上形成制造商识别信息。接着，对形成有制造商识别信息的透明基层20进行镭射处理，即通过激光使透明基层20形成为镭射层。最终，在形成为镭射层的具有制造商识别信息的透明基层20，分别涂覆粘接剂例如丙烯酸粘接剂，形成第一粘接剂层10和第二粘接剂层30，由此，制造出上述的镭射双面胶带。

以上为本申请的镭射双面胶带的制造方法，但是并不限定于此，制造镭射双面胶带的装置和方法可以使用公知的装置和方法，只要能够制造本申请的镭射双面胶带即可。

在本申请的镭射双面胶带中，通过在透明基层上形成的制造商识别信息能够判断真伪，从而能够进一步充分地进行防伪。另外，由于该镭射双面胶带由透明基层形成，从而能够实现完美的外观。

另外，以上列举了透明基层20的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、定向拉伸性聚丙烯(OPP)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)以及聚酰亚胺(PI)中的一种，但是不限于此，还可以使用其他可使用的作为双面胶带的材料，只要能够形成双面胶带即可。在本实施方式中，作为透明基层20的材料优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

在本实施方式中，使第一粘接剂层10、透明基层20以及第二粘接剂层30的总厚度为10μm～60μm，优选为10μm～40μm。通过形成这样的厚度的双面胶带，能够应用与RFID标签。当然，第一粘接剂层10、透明基层20以及第二粘接剂层30的总厚度不限于上述厚度，可以对应于不同的应用而形成为其他厚度。

在本实施方式中，使第一粘接剂层10以及所述第二粘接剂层30的粘接力为5N/25mm以上，优选为10N/25mm以上。通过形成这样的强度的粘接力，在使用时，能够防止双面胶带浮起、剥离。当然，第一粘接剂层10以及所述第二粘接剂层30的粘接力的范围不限于上述范围，可以对应于不同的应用而形成为其他范围的粘接力。

另外，在上述实施方式中，列举了第一粘接剂层10和第二粘接剂层30由丙烯酸粘接剂构成，但是不限于此，可以使用其他成分的粘结剂，只要能够形成双面胶带的粘接剂层即可。

第二实施方式

图2是本实用新型的的第二实施方式的RFID用镭射双面胶带的剖视示意图。第二实施方式的结构与上述第一实施方式基本相同，如图2所示，不同点在于，在第一粘接剂层10与所述透明基层20之间还设置有防静电层40。通过设置防静电层40，能够防止产生静电，适用于严禁存在静电的使用场景。

其他结构与第一实施方式相同，在此对其不再赘述。防静电层40的制造以及将其形成在第一粘接剂层10与所述透明基层20之间的方法也可以用公知的方式，在此对其也不再赘述。

另外，在上述实施方式中，在第一粘接剂层10与所述透明基层20之间还设置有防静电层40，但不限于此，还可以形成其他功能层。

第三实施方式

图3是本实用新型的的第三实施方式的RFID用镭射双面胶带的剖视示意图。第三实施方式的结构与上述第一实施方式以及第二实施方式基本相同，如图3所示，不同点在于，镭射双面胶带还包括层叠在第一粘接剂层10的外侧面以及第二粘接剂层30的外侧面的离型纸50。

此外，其他结构与第一实施方式、第二实施方式相同，在此对其不再赘述。离型纸50的制造以及将其形成在第一粘接剂层10的外侧面以及第二粘接剂层30的外侧面的方法也可以用公知的方式，在此对其也不再赘述。

另一方面，本申请还提供一种RFID标签。图4是RFID标签的剖视示意图。RFID标签包括RFID嵌件100以及上述的镭射双面胶带1。

RFID嵌件100包括基材101、设置在RFID嵌件100的基材101上的天线102以及设置在天线102上的IC芯片103。RFID嵌件100的基材101与镭射双面胶带1粘接。另外，在IC芯片103上通过粘接剂200粘接有表层300。

最后应说明的是：以上实施方式，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换。这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种镭射双面胶带，其特征在于，由第一粘接剂层(10)、被进行了镭射处理后的透明基层(20)和第二粘接剂层(30)依次层叠而成，在所述透明基层(20)上形成有制造商识别信息。

2.根据权利要求1所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述制造商识别信息包括制造商名称、制造商标志以及制造商识别码中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的镭射双面胶带，其特征在于，

所述透明基层(20)的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、定向拉伸性聚丙烯、聚萘二甲酸乙二酯以及聚酰亚胺中的一种。

4.根据权利要求3所述的镭射双面胶带，其特征在于，

所述透明基层(20)的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

5.根据权利要求1或2所述的镭射双面胶带，其特征在于，

所述第一粘接剂层(10)、所述透明基层(20)以及所述第二粘接剂层(30)的总厚度为10μm～60μm。

6.根据权利要求5所述的镭射双面胶带，其特征在于，

所述第一粘接剂层(10)、所述透明基层(20)以及所述第二粘接剂层(30)的总厚度为10μm～40μm。

7.根据权利要求1或2所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述第一粘接剂层(10)以及所述第二粘接剂层(30)由丙烯酸粘接剂构成。

8.根据权利要求7所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述第一粘接剂层(10)以及所述第二粘接剂层(30)的粘接力为5N/25mm以上。

9.根据权利要求8所述的镭射双面胶带，其特征在于，所述第一粘接剂层(10)以及所述第二粘接剂层(30)的粘接力为10N/25mm以上。

10.根据权利要求1所述的镭射双面胶带，其特征在于，在所述第一粘接剂层(10)与所述透明基层(20)之间还设置有防静电层(40)。

11.根据权利要求1所述的镭射双面胶带，其特征在于，还包括层叠在所述第一粘接剂层(10)的外侧面以及所述第二粘接剂层(30)的外侧面的离型纸(50)。

12.一种RFID标签，其特征在于，

包括RFID嵌件(100)以及权利要求1至11任一项所述镭射双面胶带(1)，

所述RFID嵌件(100)包括基材(101)、设置在所述RFID嵌件(100)的基材(101)上的天线(102)以及设置在所述天线(102)上的IC芯片(103)，

所述RFID嵌件(100)的基材(101)与所述镭射双面胶带(1)粘接。

13.根据权利要求12所述的RFID标签，其特征在于，在所述IC芯片(103)上通过粘接剂(200)粘接有表层(300)。