CN102256789A - 生产安全层压材料的层压方法 - Google Patents

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Abstract

制造安全层压材料的方法，该安全层压材料包括多个薄片和层，该方法包括以下步骤：a)提供至少一个薄膜(5，5’)/至少第一和第二预层压材料(15，16)和非接触式模块(6)，其中非接触式模块不结合进预层压材料或薄膜中；和b)在一步中将至少第一预层压材料、至少一个薄膜、非接触式模块和至少第二预层压材料一起层压，提供安全层压材料。

Description

生产安全层压材料的层压方法
发明领域
本发明涉及生产安全层压材料的层压方法。
发明背景
术语“安全层压材料”包括药品、录像带、压缩光盘和包装上的防窜改封条；商标和标签上的安全特征；和识别文件，包括文档；磁盘；货币电子转帐中所涉及的卡，例如银行卡、支票卡、工资卡、信用卡和借记卡；电话卡；储值卡；预付卡；购物卡；忠诚卡(loyalty card)；智能卡(例如包括一个以上半导体芯片，例如储存装置、微处理器和微控制器的卡)；接触式卡(contact card)；非接触式卡；接近卡(例如射频(RFID)卡)；护照；驾照；网络访问卡；雇员徽章；安全卡；签证；移民资料；国家身份证；公民卡；社会保障卡和徽章；医疗保健卡；证书；标识卡或文件；投票人登记和/或识别卡；警察身份证，边境证；批准持卡者访问特定区域，例如公司(雇员身份证)、军队和公用设施的安全通关徽章和卡；枪支许可证；徽章；礼品券或卡；俱乐部和团体的会员证或徽章；标签；CD；消费品；旋钮；键盘；电子器件等，或可以记录信息、图像和/或其它数据的任何其它合适的物品或制品，其可以与要识别的功能和/或物体或其它实体结合。
在生产和使用安全层压材料时，五个特征是特别重要的。第一，一旦施加到制品上，重要的是该层压材料难以去除，以保证下层物品不被修改或窜改。第二，如果并非不可能通过伪造加以复制，层压材料难以合乎需要。第三，如果窜改发生，重要的是迅速和准确地识别修改或伪造的层压材料。第四，重要的是层压材料的制造成本是限制性廉价的。第五，在用于例如识别卡的制品时，重要的是层压材料具有充足的耐用性，以经得起严酷的处理。
安全层压材料上通常有两种类型的“印刷”。第一种类型的印刷包括由参考和安全信息组成的“背景”印刷。参考信息可以包括例如发行机构以及其它数字数据。安全信息可以为水印、编码磁条、数字序列、全息图像等形式。第二种类型的印刷由“个性化”信息，例如照片、指纹、签字、姓名、住址等组成。
US 4,552,383公开了引入IC模块的识别卡或类似数据载体，所述IC模块安装在载体部件上，所述识别卡具有多个卡片层并且在其中设置载体部件的区域中包括凹槽，至少两个卡片层邻近凹槽设置，支撑层与至少两个卡片层的每一个连接，每个支撑层包括在加热层压卡片期间使卡片层形状稳定的元件。
GB 2279610A公开了制造层压卡片的方法，其一个层包括在其上具有多个组件的印制电路，该方法包括将印制电路和保护性热塑性材料片材一起放置在压机中，抽空并加热该片材和印制电路，将印制电路和片材压制在一起，使得印制电路上的组件嵌入保护性材料片材中。
US 5,804,026公开了制造身份证夹层结构的方法，该方法包括以下步骤：将多个卡片层层叠放置，多个卡片层包括至少邻近于多个卡片层的第一个的中间层，和最初设置在中间层上的至少一个电子组件；向中间层的第一个表面和邻近于第一个表面的第一个卡片层的内表面的至少一个施涂粘合剂；不施加热量，向多个卡片层加压，将卡片层压缩至预定宽度；和使粘合剂层固化来固定电子组件。
JP 2000-085282A公开了非触式IC卡，包括连接末端之间的天线线圈并且嵌入卡基中的IC芯片，经由网片层压在线圈两个表面上并且通过热熔合粘合集成为卡基的一个或两个无定形共聚酯片材层。
JP 2005-293396A公开了层状体，其中插入物、上下芯片材和上下罩面片被层叠，压制，通过压机加热熔合并整体粘合上下芯片材的相对面和芯片材与罩面片的相对面，熔合的层状芯片材和罩面片基本均匀地扩展至插入物中的覆盖IC芯片的部分；和然后将层状体冷却至一定温度，在该温度下PET-G树脂硬化，同时至少覆盖IC芯片的部分中的层状罩面片的外表面被压制并保持在产生基本平坦的罩面片外表面的厚度。
US 6,514,367公开了在塑料卡制造中引入至少一个电子元件的方法，包括以下步骤：(a)提供第一和第二塑料芯片材；(b)在没有非电子载体存在下，直接在第一和第二塑料芯片材之间设置至少一个电子元件，形成芯，塑料芯片材限定所述芯的一对内外表面；(c)将芯放置在层压机装置中，使所述芯经历加热和压缩循环，该加热和压缩循环包括以下步骤：(i)加热所述芯第一段时间；(ii)向所述芯施加第一压力持续第二段时间，使得至少一个电子元件由所述芯包封；(iii)冷却所述芯，同时向该芯施加第二压力，该第二压力比第一压力大至少10％；和(d)研磨所述芯区域至受控厚度，以形成暴露至少一个电子元件的至少一个接触点的孔洞。
US 6,803,114公开了一种卡片，包含包括彼此直接叠加的至少三个层压塑料层的卡体，作为放置在第一层和第三层之间的聚对苯二甲酸乙二酯二醇层的第二层，所述第一层和第三层化学性质不同于第二层的，引入卡体孔洞中的电子模块，该模块包括集成电路，其中第二层的厚度与第一层和第三层的为同一数量级，以及其中孔洞从第一层延伸进入第二层，并且其中电子模块由来自第二层的液化聚对苯二甲酸乙二酯二醇固定在孔洞内。US 6,803,114进一步公开了一种卡片的制造方法，所述卡片包含包括彼此直接叠加的至少三个层压塑料层的卡体，作为放置在第一层和第三层之间的聚对苯二甲酸乙二酯二醇层的第二层，所述第一层和第三层性质不同于第二层的，引入卡体中的电子模块，该模块包括集成电路，所述方法包括以下步骤：将第一层、第二层和第三层层压在一起，获得第一层压组合体，第二层具有与第一层和第三层同一数量级的厚度；产生从第一层延伸进入第二层的孔洞；将模块插入孔洞中；和使第二层的至少一部分液化，使得液化的聚对苯二甲酸乙二酯二醇流入孔洞中以固定模块。
WO 99/24934A公开了制造个性化无接触或常规智能卡或智能卡袋的方法，包括以下步骤：1)提供基底层；2)向其施加智能卡中所需的电子组件；3)向带有电子组件的基底层施加填充物，由此产生厚度与电子组件尺寸相当的基础层；4)提供两个塑料材料中间层；5)提供两个塑料材料罩面片，至少其中之一是透明的；6)向至少选自中间层和罩面片的基材施加所需的个性化图案材料；7)使中间层与基础层并列，在其整个表面层压将它们连接，形成芯；8)使罩面片与芯并列；9)将罩面片与芯层压，产生复合片材；和10)从该复合片材分离单个片段。
具有非接触式模块的现有技术安全层压材料具有表面形貌缺陷，产生不可预料的安全层压材料厚度和不完美的模块掩蔽，原因是以黑边缘(black rim)形式观察到的不透明掩蔽薄膜变薄以及显著的滞留空气。
发明概述
因此本发明的一个方面提供制造具有最小表面形貌缺陷和没有黑边缘的安全层压材料的方法。
本发明的另一方面为避免显著的滞留空气。
本发明的其它方面将从以下说明中变得显而易见。
发明内容
在具有非接触式模块的安全层压材料的制造领域中，因为非接触式模块的精确布置、降低的非接触式模块的热应力和非接触式模块与安全层压材料薄片的预期不相容性以及对安全层压材料薄片差的粘合性，首先将非接触式模块引入延伸至预想的安全层压材料边缘的预层压材料中。具有非接触式模块的预层压材料然后进一步涉及一个或多个其它步骤，最终产生安全层压材料。令人吃惊地，不论任何布置、热应力、不相容性和粘合性问题，已发现就引入非接触式模块而论，使用单步法能够使导致不可预料的安全层压材料厚度的表面形貌缺陷以及模块的不完美掩蔽显著减少，所述模块的不完美掩蔽原因是以黑边缘形式观察到的不透明掩蔽薄膜变薄。这些表面形貌问题看起来是由于任选带有天线的非接触式模块的载体对导致其翘曲的热应力的敏感性，尽管非接触式设备在比其在层压期间所暴露的温度更高的温度下制造。因此令人惊讶的是这种翘曲在一步法中被显著减少，尽管非接触式模块暴露的温度高于引入到预层压材料中并将预层压材料在一个或多个过程中引入安全层压材料中的情况。此外，使用真空层压机显著消除气泡引入。另外的好处是通过简化层压过程，和由于消除由于模块嵌入差/不完全而排除的预层压材料设备，生产率得到提高。
本发明的各方面通过根据权利要求1的制造安全层压材料的方法来实现。
从属权利要求中公开优选实施方案。
附图简述
图1示意性地示出由超出本发明范围的预层压体(prelam)I[8]、预层压体VII[9]和预层压体II[10]制造安全层压材料的两步法的第二步。
图2a示意性地示出由超出本发明范围的预层压体III[11]、预层压体VII[9]和预层压体IV[12]制造安全层压材料的两步法的第二步(参见对比例1)。
图2b)示意性示出由图2a)所示方法产生的安全层压材料的两侧与保护性层压材料[13，13′]的层压构造。
图3示意性显示本发明的一步法的第一个实施方案。
图4示意性显示本发明的一步法的第二个实施方案。
图5示意性显示本发明的一步法的第三个实施方案。
图6示意性显示本发明的一步法的第四个实施方案。
图7示意性显示本发明的一步法的第五个实施方案。
图8示意性显示本发明的一步法的第六个实施方案。
图9示意性显示本发明的一步法的第七个实施方案。
发明详述
定义
如本发明公开中使用的，术语“安全层压材料”表示在切割至最终形式之前，具有任选在另一个层压步骤中层压的所有安全特征以及保护性层压材料的层压材料。
如本发明公开中使用的，术语“薄片”表示任选提供有粘合剂体系的薄聚合物片材，所述粘合剂体系用于使用压力，任选与加热一起制造层压材料。术语“薄片”包括薄膜和预层压材料。
如本发明公开中使用的，术语“粘合剂体系”表示提供粘合剂实体的一个或多个层。
如本发明公开中使用的，术语“薄膜”表示自支撑聚合物基片材，其可以与粘合剂层，例如胶层(subbing layer)结合。
如本发明公开中使用的，术语“层系”表示彼此相邻的一个或多个层。
如本发明公开中使用的，术语“非接触式模块”表示能够进行非接触式信息交流的电子模块。这种非接触式信息交流需要存在与电子芯片连接的天线，该天线安装在与芯片相同的载体上或者安装在单独的载体上。
如本发明公开中使用的，术语“一步法”表示其上任选层压有薄膜的非接触式层压材料在安全层压材料制造中涉及单步工艺，即不包括将非接触式模块包封在延伸至安全层压材料边缘的预层压材料中。这一点不同于任选其上层压有薄膜的非接触式层压材料在安全层压材料制造中涉及两步、三步或n步工艺的两步法、三步法或n步法。
如本发明公开中使用的，术语“翘曲”表示极端弯曲，例如由于不充分热稳定的载体上的热应力。
PE为聚乙烯的缩写。
PC为聚碳酸酯的缩写。
PET为聚对苯二甲酸乙二酯的缩写。
PET-C为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二酯的缩写。
PETG为聚对苯二甲酸乙二酯二醇的缩写，该二醇表示二醇改性剂，即由替换二醇，例如1，4-环己烷二甲醇或新戊二醇部分替代乙二醇，这样将如果在卡片制造中使用未改性的无定形聚对苯二甲酸乙二酯(APET)发生的变脆和过早老化减到最小。
制造安全层压材料的方法
本发明的各方面由制造安全层压材料的方法实现，该安全层压材料包括多个薄片和层，该方法包括以下步骤：
a)提供至少一个薄膜、至少第一和第二预层压材料和非接触式模块，其中非接触式模块不结合进预层压材料或薄膜中；和
b)在一步中将至少第一预层压材料、至少一个薄膜、非接触式模块和至少第二预层压材料一起层压，提供安全层压材料。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，层压在真空层压机中进行。真空层压机中可以使用20-30mbar的真空，真空层压机例如LC 70型Lauffer层压系统。但是，500mbar的真空足以显著消除气泡。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料包括至少一个轴向拉伸的线性聚酯薄膜。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料的至少一个最外薄片为轴向拉伸的线性聚酯薄膜。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料的至少一个最外薄片为双轴拉伸的线性聚酯薄膜。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料包括至少一个薄片，所述薄片选自结晶聚酯薄片、无定形聚酯薄片、聚碳酸酯薄片、聚烯烃薄片和聚氯乙烯薄片。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，在层压步骤之前将非接触式模块设置在穿孔的薄片中。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料为身份证件。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料为身份证。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料为非接触式智能卡。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，安全层压材料不是接触式智能卡。
使用常规形状、尺寸，例如54.5mm×86mm和厚度为约0.8mm的上述复合薄膜结构，由常规方法可以容易地制造预切身份证原料。预切卡原料为在印刷之前制成卡片尺寸规格并且不需要任何进一步修边或切割而离开印刷机系统的卡原料。如果需要，可以在印刷之后施加外层层压材料。
聚合物芯基材和取向的聚合物薄膜两者的厚度可变，但是总厚度通常为685至838μm。身份证原料的外表面可以印刷有染色图像或文字。任选，在将聚合物芯基材连接至带有一个或多个外部染料接收层的一个或多个取向的聚合物薄膜之前，可以由非热染色转印法，例如柔版(flexo)或胶版印刷，在聚合物芯基材上印刷非变化信息，例如线条、线段、点、字母、符号、标识、扭索纹(guilloche)等。
本发明的复合身份证原料也可以容易地加以研磨，用于布置存储芯片。或者，聚合物芯基材和取向的聚合物薄膜可以在连接之前预先穿孔，为存储芯片提供合适的位置，或者在非接触式应用的情况下，芯片可以进行内部层压(interlaminated)。
图1示意性地示出制造安全层压材料的两步法的第二步：层压由具有不同层厚度的PET-C薄膜[1，1′]，PE薄膜[2]，安全印刷品[3]和具有保护层、凝胶状DTR-接收层和另一个凝胶状层的层系[4]组成的预层压材料I[8]；由夹入穿孔的PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]的两个PETG薄膜[5]组成的预层压材料VII[9]；和由具有不同层厚度的PET-C薄膜[1，1′]，PE薄膜[2]，安全印刷品[3]和具有保护层的层系[7]组成的预层压材料II[10]。
图2a)示意性地示出制造安全层压材料的两步法的第二步：层压由PET-C薄膜[1′]，安全印刷品[3]和具有保护层、凝胶状DTR-接收层和另一个凝胶状层的层系[4]组成的预层压材料III[11]；由夹入穿孔的PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]的两个PETG薄膜[5]组成的预层压材料VII[9]；和由PET-C薄膜[1′]，安全印刷品[3]和具有保护层的层系[7]组成的预层压材料IV[12](参见对比例1)。
图2b)示意性示出由图2a)所示方法产生的安全层压材料的两侧的层压构造，分别具有保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料和另一个保护性层压材料[13′]，例如PET-C/PE层压材料。
图3示意性地示出根据本发明的一步法的第一个实施方案，其中预层压材料V[15]；穿孔的PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]；和预层压材料VI[16]在层压机中直接一起层压(参见发明实施例1至17)。由图3中所示一步法得到的安全层压材料的双侧可以进一步分别层压有保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料，和另一个保护性层压材料[13′]，例如PET-C/PE层压材料(参见图8)。
在如ISO 7810中定义的具有ID-1格式的身份证的情况下，可以使用500μm厚预先穿孔的例如PETG芯，但是如图4和5中示意性所示的，可以使用较薄的预先穿孔的例如PETG芯(例如300μm厚)，其中未穿孔薄膜将其夹在中间。此外，这些夹层薄膜不必具有相同的厚度。此外，如图6所示，可以完全省去使用预先穿孔芯。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，非接触式模块被置于具有用于放置该模块的孔洞的薄膜中。优选的是非接触式模块和孔洞边缘之间的缝隙不大于0.1mm，以使任何夹带空气保持在最低量，但是更大的缝隙也是可接受的。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，不提供具有用于在其中放置非接触式模块的孔洞的薄膜。
图4示意性地示出根据本发明的一步法的第二个实施方案，其中预层压材料V[15]；PETG薄膜[5]；较薄的穿孔PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]；较厚的PETG薄膜[5]；和预层压材料VI[16]在真空层压机中直接一起层压(参见实施例22、24和26)。由图4中所示一步法得到的安全层压材料的双侧可以进一步分别层压有保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料，和另一个保护性层压材料[13′]，例如PET-C/PE层压材料。
图5示意性地示出根据本发明的一步法的第三个实施方案，其中预层压材料V[15]；PETG薄膜[5]；较薄的穿孔PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]；较薄的PETG薄膜[5]；和预层压材料VI[16]在层压机中直接一起层压。由图5中所示一步法得到的安全层压材料的双侧可以进一步分别层压有保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料，和另一个保护性层压材料[13′]，例如PET-C/PE层压材料。
图6示意性地示出根据本发明的一步法的第四个实施方案，其中预层压材料V[15]；PETG薄膜[5]；模块[6]；PETG薄膜[5]；和预层压材料VI[16]在层压机中直接一起层压(参见实施例18、19、20、21和23)。由图6中所示一步法得到的安全层压材料的双侧可以进一步分别层压有保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料，和另一个保护性层压材料[13′]，例如PET-C/PE层压材料。
图7至9分别显示与图3至6中所示相同的方法，除了预见在两侧上具有保护性层压材料的层压构造。这种层压实际上可以独立的步骤进行。
图7示意性地示出根据本发明的一步法的第五个实施方案，其中保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料；预层压材料V[15]；穿孔的PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]；预层压材料VI[16]；和另一个保护性层压材料[13′]在层压机中直接一起层压。
图8示意性地示出根据本发明的一步法的第六个实施方案，其中保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料；预层压材料V[15]；PETG薄膜[5]；较薄的穿孔的PETG薄膜[5′]，在穿孔部分中具有模块[6]；另一个PETG薄膜[5]；预层压材料VI[16]；和另一个保护性层压材料[13′]在层压机中直接一起层压。
图9示意性地示出根据本发明的一步法的第七个实施方案，其中保护性层压材料[13]，例如PET-C/PE层压材料；预层压材料V[15]；PETG薄膜[5]；模块[6]；另一个PETG薄膜[5]；预层压材料VI[16]；和另一个保护性层压材料[13′]在层压机中直接一起层压。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，非接触式模块的主要表面用薄膜进行预层压，对于预层压材料，不透明薄膜是优选的。
根据本发明，在制造安全层压材料的方法的优选实施方案中，非接触式模块的主要表面不用薄膜预层压。
双轴取向的聚酯薄片
本发明中使用的取向聚合物薄片的厚度可以介于6μm和250μm之间。根据本发明，任何可取向的聚酯可以在安全层压材料、粘合剂体系和工艺中使用。
在本发明的优选实施方案中，使用线性聚酯。这种材料是本领域技术人员公知的，并且通过一种或多种二羧酸或其低级(至多6个碳原子)二酯，例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，5-、2，6-或2，7-萘二甲酸、丁二酸、癸二酸、己二酸、壬二酸、4，4′-联苯二甲酸、六氢化对苯二甲酸或2-双-对-羧基苯氧基乙烷(任选含有单羧酸，例如特戊酸)，相应的二羧酸二烷基酯或低级烷基酯，与一种或多种二醇，例如乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇和1，4-环己烷二甲醇缩合获得。在优选的实施方案中，聚酯聚合物通过对苯二甲酸或2，6-萘二甲酸或其二甲酯与乙二醇缩合获得。在另一个优选实施方案中，聚合物为PET。由上述组成制备的PET薄膜必须取向。在优选的实施方案中，PET薄膜是双轴取向的。这种方法在许多专利，例如GB 838,708中描述，在此将其公开内容引入作为参考。这些技术是本领域技术人员公知的。
根据本发明方法的第十六个实施方案，安全层压材料包括至少一个轴向拉伸的线性聚酯薄膜，并且该聚酯为可取向的聚酯，其中包括选自对苯二甲酸酯单元、间苯二甲酸酯单元、萘二甲酸酯单元、亚乙基单元、亚新戊基单元、1，4-环己烷二亚甲基单元和-CH2CH2OCH2CH2-单元的单体单元的聚酯是优选的，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
工业应用
根据本发明，安全层压材料和粘合剂系统可以用于身份证件，例如驾照、身份证和护照，以及其它重要文件，例如产权证书。安全层压材料也可用作药品、录像带和压缩光盘上的防窜改封条。
以下通过对比例和发明实施例举例说明本发明。除非另有说明，这些实施例中给出的百分比和比率按重量计。
MEK＝甲基乙基酮
KIESELSOLTM 100F＝胶态二氧化硅的36％水分散体，购自
                  BAYER；
MERSOLATTM H＝烷基磺酸盐表面活性剂，购自BAYER；
ArkopalTM N060＝壬基-苯基-氧基-聚乙二醇(EO 6)，购自
                Avecia
ArkoponTM T8015＝N-甲基-N-2-磺乙基-油酰胺的钠盐，购自
                Avecia，以40％浓缩液形式提供
粘合剂层：
胶层1：
Figure BPA00001232328400111
胶层2：
Figure BPA00001232328400112
35μm PETG-薄膜至23μm PET-C的层压：
PET-C薄膜提供在具有胶层1和具有以下组成的粘合剂层的一侧：
  明胶[mg/m2]   380
  胶态二氧化硅(KIESELSOLTM 100F)[mg/m2]：   340.7
  ArkoponTM T8015[mg/m2]：   3.33
  ArkopalTM N060[mg/m2]：   6.67
  1μm直径聚甲基丙烯酸甲酯颗粒[mg/m2]：   0.04
  涂层重量[mg/m2]：   730.7
  涂层厚度[μm]：   约0.73
和具有胶层2和具有以下组成的粘合剂层的另一侧：
  明胶[mg/m2]   380
  胶态二氧化硅(KIESELSOLTM 100F)[mg/m2]：   340.8
  ArkoponTM T8015[mg/m2]：   3.3
  ArkopalTM N060[mg/m2]：   6.7
  3μm直径聚甲基丙烯酸甲酯颗粒   1.7
  涂层重量[mg/m2]：   732.5
  涂层厚度[μm]：   约0.73
然后由甲基乙基酮溶液涂布具有LiofolTM固化剂6800的LiofolTMUK 3640的层，上述两者都购自Henkel。然后在室温下使用辊层压机在其上层压PETG-薄膜或PE-薄膜。
用具有Liofol固化剂6800的Liofol UK 3640涂布23μm的PET-C薄膜。
层压材料前体(或预层压材料)：
层压材料前体(预层压体)I[8]：
在一侧提供有胶层1和另一侧提供有胶层2(抗静电层)的63μmPET-C薄膜的一侧上涂布按顺序由凝胶状层、凝胶状DTR-接收层和保护层组成的层。然后将保护层层压到30μm PE/23μm PET-C-层压材料上，其中PET-C薄膜在最外层，得到以下构造：
23μm PET-C/30μm PE/保护层/含有DTR-图像的凝胶状DTR-接收层/凝胶状层/63μm PET-C/聚氨酯-粘合剂
层压材料前体(预层压体)II[10]：
在一侧提供有胶层1和另一侧提供有胶层2(抗静电层)的63μmPET-C薄膜的一侧上涂布按顺序由凝胶状层和保护层组成的层。然后将保护层层压到30μm PE/23μm PET-C-层压材料上，其中PET-C薄膜在最外层，得到以下构造：
聚氨酯-粘合剂/63μm PET-C/凝胶状层/保护层/30μm PE/23μmPET-C
层压材料前体(预层压体)III[11]：
在一侧提供有胶层1和另一侧提供有胶层2(抗静电层)的63μmPET-C薄膜的一侧上涂布按顺序由凝胶状层、凝胶状DTR-接收层和保护层组成的层，得到以下构造：
保护层/含有DTR-图像的凝胶状DTR-接收层/凝胶状层/63μmPET-C/聚氨酯-粘合剂
层压材料前体(预层压体)IV[12]：
在一侧提供有胶层1和另一侧提供有胶层2(抗静电层)的63μmPET-C薄膜的一侧上涂布按顺序由凝胶状层和保护层组成的层，得到以下构造：
聚氨酯-粘合剂/63μm PET-C/凝胶状层/保护层
安全层压材料[14]：
层压材料前体III、层压材料前体VII和层压材料前体IV的层压。
层压材料前体(预层压体)V[15]：
在一侧提供有胶层1和另一侧提供有胶层2(抗静电层)的63μmPET-C薄膜的一侧上层压35μm PETG薄膜，并在另一侧上涂布按顺序由凝胶状层、凝胶状DTR-接收层和保护层组成的层，得到以下构造：
保护层/含有DTR-图像的凝胶状DTR-接收层/凝胶状层/63μmPET-C/聚氨酯-粘合剂/35μm PETG
层压材料前体(预层压体)VI[16]：
在一侧提供有胶层1和另一侧提供有胶层2(抗静电层)的63μmPET-C薄膜的一侧上层压35μm PETG薄膜，并在另一侧上涂布按顺序由凝胶状层和保护层组成的层，得到以下构造：
35μm PETG/聚氨酯-粘合剂/63μm PET-C/凝胶状层/保护层
非接触式模块：
由具有芯片和天线的SPS提供使用的非接触式模块，芯片与天线连接，安装在单一载体上。
对比例1：两步法
以两步法制造安全层压材料对比例1。第一步中，通过在8.5巴压力130℃温度下，将两个35μm PETG薄膜，任一侧具有穿孔的500μmPETG薄膜。在穿孔孔洞中具有非接触式模块的夹层结构层压10分钟而制备。
第二步中，在140℃温度和60巴压力下将构造预层压材料I/预层压材料VII/预层压材料II层压17.5分钟，冷却过程期间施加5巴压力5分钟，然后施加120巴压力4分钟和最后施加200巴压力5分钟。
对比例1的安全层压材料的最终厚度为981μm，与约820μm的薄片和层的组合厚度相比，显示出非常显著的表面形貌增加，原因是非接触式模块的载体的翘曲。
发明实施例1至26：一步法，非真空
发明实施例1至26的安全层压材料以一步法制造，通过使用来自OASYS Technologies Ltd的OASYSTM OLA6/7层压机，以如下表1中给出的构造，将不同的前体安全层压材料和薄片一起层压，其中不同的构造被放置在两个不锈钢板之间，硅氧烷纸在中间以防止在表1中的合适层压实验所给出的条件下发生粘附：LT为层压温度，LP为以标称单位计的层压压力，HT为以s计的构造在层压温度下保持的时间，HPT为压力发生变化的温度，ect为以℃计的所得安全层压材料可以从层压机移出的温度，Top[＝形貌]为如ISO 7810定义的，处于ID-1格式的身份证格式下，安全层压材料的最终厚度，以μm计。
表1：
Figure BPA00001232328400161
*在两侧预层压有PETG/PU-粘合剂层的模块
□＝预先穿孔的
从表1中的结果清楚可见，在OASYS OLA6/7层压机中由一步法制造的发明实施例1至26的安全层压材料令人吃惊地产生比使用两步法的对比例1的安全层压材料的981μm厚度显著更低的厚度。这一点表明，相比使用两步法的情况，通过使用一步法用于多种层压构造，非接触式模块的翘曲得到显著降低。此外，没有观察到黑边缘，表明没有由于掩蔽不透明薄膜变薄而产生的问题。
此外，如可以由发明实施例1至17的安全层压材料看到的，在这些实施例中相同的构造在不同的层压条件下与在两侧预层压有PETG/PU-粘合剂层的非接触式模块层压，通过改变层压条件可以将翘曲程度减到最少。例如在150℃的层压温度，厚度允许统计变化的情况下，当将压力从20增加至31单位时，安全层压材料厚度从939μm减少至886μm；和在30单位压力下，当将温度从140升高至154℃时，安全层压材料厚度从906μm减少至856μm。
此外，使用与相同的但是在两侧未预层压PETG/PU-粘合剂层的非接触式模块所示相同的层压条件，发明实施例18至20和22至26的安全层压材料也可以在一步法中使用，通常仍然观察到较低的厚度。
一步法的其它好处为通过简化层压工艺和由于消除由于模块不良/不完全嵌入而被拒绝的预层压体VII单元两者，生产率提高。
在所有发明实施例1至26的安全层压材料中存在小气泡，但是功能上无害。
发明实施例27和28：一步法，利用真空
以一步法制造发明实施例27和28的安全层压材料，通过将预层压材料V/预先穿孔的500μm PETG(在穿孔中具有在两侧预层压有PETG/PU-粘合剂层的非接触式模块)/预层压材料VI放置在Lauffer层压系统LC 70型真空层压机中的两个1mm厚钢板中，在最外层前体和板之间具有硅氧烷纸，在145℃的温度、40N/cm2的压力和20毫巴的真空下层压10分钟。用预热油进行加热，用自来水进行冷却。关闭层压机时开始加热，但是仅当已经获得所需真空时，即在大约3分钟之后才施加压力，并保持经过10分钟层压工艺，随后冷却。
获得712μm的安全层压材料厚度，与用发明实施例1至17的安全层压材料获得的结果一致或更好，表明非接触式模块的翘曲最小。此外，由于空气夹带形成的气泡最少。
本发明可以包括在此隐含或明确公开的任何特征或特征的组合，或其任何概括。考虑上述说明，对于本领域技术人员而言明显的是，在不脱离本发明范围的情况下可做各种改进。

Claims (12)

1.制造安全层压材料的方法，该安全层压材料包括多个薄片和层，该方法包括以下步骤：
a)提供至少一个薄膜、至少第一和第二预层压材料和非接触式模块，其中非接触式模块不结合进预层压材料或薄膜中；和
b)在一步中将至少第一预层压材料、至少一个薄膜、非接触式模块和至少第二预层压材料一起层压，提供安全层压材料。
2.根据权利要求1的方法，其中至少一个薄膜含有穿孔部分，在其中可以放置非接触式模块。
3.根据权利要求1或2的方法，其中至少一个薄膜为PETG薄膜。
4.根据权利要求1至3任一项的方法，其中层压在真空层压机中进行。
5.根据权利要求1至4任一项的方法，其中安全层压材料包括至少一个轴向拉伸的线性聚酯薄膜。
6.根据权利要求4的方法，其中安全层压材料的至少一个最外薄片为轴向拉伸的线性聚酯薄膜。
7.根据权利要求4的方法，其中安全层压材料的至少一个最外薄片为双轴拉伸的线性聚酯薄膜。
8.根据权利要求1至7任一项的方法，其中安全层压材料包括至少一个薄片，所述薄片选自结晶聚酯薄片、无定形聚酯薄片、聚碳酸酯薄片、聚烯烃薄片和聚氯乙烯薄片。
9.根据权利要求1至8任一项的方法，其中至少一个预层压材料包括凝胶状DTR-接收层。
10.根据权利要求1至9任一项的方法，其中安全层压材料为身份证件。
11.根据权利要求1至9任一项的方法，其中安全层压材料为身份证。
12.可由根据权利要求1至11任一项的方法获得的安全层压材料。
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