CN210983468U - 一种超高频局部易碎的电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种超高频局部易碎的电子标签，包括天线层和嵌装在天线层上的芯片，其特征在于：所述天线层上还设有至少一层局部分离层，局部分离层上的局部分离部与天线层上对应位置的天线重合。本实用新型解决现有技术所存在的如何有效防止超高频电子标签进行二次转移的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子安全标签技术领域，尤其涉及一种超高频局部易碎的电子标签。
背景技术
随着电子技术的发展，具有安全防伪功能的电子标签逐渐走入到我们的生活中来，尤其是由天线和芯片组成的超高频电子标签，能够对产品进行防伪溯源，但是如果将已经使用过的超高频电子标签进行二次转移，利用在其他产品(包括假冒产品、伪劣产品等)上，超高频电子标签的防伪溯源作用就完全丧失，还会误导消费者将其他产品误认为是正品，即侵害了消费者权益，也损害了正品生产商和/销售商的商誉和利益。
如何有效防止超高频电子标签进行二次转移，成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超高频局部易碎的电子标签，主要解决上述现有技术所存在的如何有效防止超高频电子标签进行二次转移的问题。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种超高频局部易碎的电子标签，包括天线层和嵌装在天线层上的芯片，其特征在于：所述天线层上还设有至少一层局部分离层，局部分离层上的局部分离部与天线层上对应位置的天线重合。
进一步，所述局部分离层为一层，局部分离层一侧面和芯片分别位于天线层两个侧面上。
进一步，所述局部分离层另一侧面与第一PET层粘合。
进一步，所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层，第二基材层通过第二胶水粘合在天线层对应芯片一侧面上。
进一步，所述第二基材层为底纸。
进一步，所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层，第一基材层通过第一胶水粘合在天线层设有局部分离层的侧面上。
进一步，所述第一基材层为铜版纸或聚脂薄膜。
进一步，所述第一PET层和局部分离层的局部分离部均通过第三胶水与天线层粘合。
进一步，所述局部分离层的局部分离部朝向天线层一侧面涂有离型剂。
进一步，所述局部分离层的局部分离部背向天线层一侧面涂有离型剂。
鉴于上述技术特征，本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中一种超高频局部易碎的电子标签，利用局部分离层上的局部分离部将局部分离部对应位置的天线与对应基材层或第一PET层进行隔离开，同时利用局部分离部正面与天线之间粘合力力度小于同侧面天线与对应基材层(或第一PET层)之间的粘合力力度，局部分离部背面(即不具有防粘作用的一面，或是没有涂布离型剂的一面)与对应基材层(或第一PET层)粘合，因此在对应基材层(或第一PET层)剥离时，没有被局部分离层覆盖的天线及局部分离部均被对应基材层(或第一PET层)带离，此时因局部分离部和天线之间粘合力小，局部分离部正面(即具有防粘作用的一面，或是涂布离型剂的一面)对应的天线仍旧保留在原来位置(即粘合在另一个基材层上不动)，被带离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂，整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果)，无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入)，使得超高频电子标签防伪溯源功能被破坏，能够有效破坏整个超高频电子标签，有效防止超高频电子标签进行二次转移，避免旧的超高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
2、本实用新型中一种超高频局部易碎的电子标签，也可以选择以下方案，利用局部分离层上的局部分离部将局部分离部对应位置的天线与对应基材层或第一PET层进行隔离开，同时利用局部分离部正面与对应基材层(或第一PET层)之间粘合力力度小于同侧面天线与对应基材层(或第一PET层)之间的粘合力力度，局部分离部背面与天线层粘合，因此在对应基材层(或第一PET层)剥离时，没有被局部分离层覆盖的天线被对应基材层(或第一PET层)带离，此时因局部分离部和对应基材层(或第一PET层)之间粘合力小，局部分离部和局部分离部背面对应的天线均仍旧保留在原来位置(即粘合在另一个基材层上不动)，被带离的天线和被保留的天线之间产生撕扯、断裂，整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果)，无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入)，使得超高频电子标签防伪溯源功能被破坏，能够有效破坏整个超高频电子标签，有效防止超高频电子标签进行二次转移，避免旧的超高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
3、本实用新型中一种超高频局部易碎的电子标签，第一PET层的设计，均为了在加工过程中将局部分离层(实际是局部分离部)更便捷地与天线层进行重叠设置，对局部分离层起到支撑作用，加工后也能将局部分离层更好的固定在天线层上，在超高频电子标签使用后，也方便通过剥离第一PET层，协助局部分离层实现将超高频电子标签的天线进行撕扯、断裂的效果，能够有效破坏整个超高频电子标签(即整个天线回路被破坏(即实现局部易碎效果)，无法二次转移使用(比如完成芯片的信息读取和/或录入)，使得超高频电子标签防伪溯源功能被破坏)，有效防止超高频电子标签进行二次转移，避免旧的超高频电子标签使用在其他假冒产品和/或伪劣产品上，扰乱正品市场。
附图说明
图1是实施例1中一种超高频局部易碎的电子标签的结构示意图。
图2是实施例2中一种超高频局部易碎的电子标签的结构示意图。
图中：1为铜版纸；2为第一胶水；3为第一PET层；4为局部分离层；4-3为局部分离层的局部分离部；5为天线层；5-1为天线；6为芯片层；6-1为芯片；7为第二胶水；8为底纸；9为第三胶水。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
参见图1，具体实施例1，本实施例1中提供了一种超高频局部易碎的电子标签，包括天线层5和嵌装在天线层5上的芯片6-1(即位于芯片层6上的芯片6-1)，其特征在于：所述天线层5上还设有至少一层局部分离层4，局部分离层4上的局部分离部4-3与天线层5上对应位置的天线5-1重合。
本实施例1中，局部分离层4为一层，局部分离层4一侧面和芯片6-1分别位于天线层5两个侧面上。局部分离层4另一侧面与第一PET层3粘合。
第一PET层3采用PET膜材质，当然还能够采用轻涂纸。第一PET层3的用途在局部分离层4(实际是局部分离部4-3)与天线层5对应设置之前，先将局部分离层4背面(即局部分离层4背向天线层5的一侧面)粘合在第一PET层3的另一侧面(即第一PET层3朝向天线层5的一侧面)，然后再将带着局部分离部4-3的第一PET层3的另一侧面与天线层5一侧面进行粘合，此时第一PET层3的另一侧面与天线层5上未设置局部分离部4-3的天线5-1粘合，同时第一PET层3的另一侧面上粘合局部分离部4-3与对应位置上的天线层5天线5-1不粘合，且局部分离部4-3与对应位置上天线5-1之间粘合力小于第一PET层3与天线层5上未设置局部分离部4-3的天线5-1之间的粘合力。实现第一PET层3、局部分离层4的局部分离部4-3、天线层5的三者粘合后，第一PET层3还能帮助支撑、固定粘合后的局部分离部4-3和天线层5，便于利用第一PET层3能够帮助提升局部分离层4和天线层5之间的稳定性(尤其是帮助支撑局部分离层4和天线层5，和固定局部分离层4和天线层5的位置)，同时将第一PET层3作为基材，帮助提高本实施例1中一种超高频局部易碎的电子标签的加工效率，加工工艺更加合理。
局部分离部4-3可以为多个，局部分离部4-3形状也可以多样，只要局部分离部4-3和天线层5上对应位置的天线5-1重合即可，局部分离部4-3朝向天线层5一侧面与天线层5之间的粘合力小于第一PET层3与天线层5天线5-1之间的粘合力；或局部分离部4-3朝向天线层5一侧面与天线层5的天线5-1粘合，但是局部分离部4-3背向天线层5的一侧面与第一PET层3之间的粘合力小于第一PET层3与天线层5天线5-1之间的粘合力。局部分离部4-3是由离型剂组成的防粘层。
本实施例1中，局部分离部4-3选用两个长条形的局部分离部4-3，能够最大限度的破坏天线层的天线，局部分离层4的局部分离部4-3朝向天线层5一侧面涂有离型剂。天线层5上除了芯片6-1位置附近的大约1厘米左右区域外，天线层5上其它区域都可以与局部分离部4-3重合，用于对应部位天线层5天线5-1进行局部易碎。
所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层，第二基材层通过第二胶水粘合在天线层5对应芯片6-1一侧面上。
在本实施例1中，所述局部分离层4为一层，所述第一PET层3通过第一胶水2粘合在天线层5设有局部分离层4的侧面上(此时天线层5该侧面设有局部分离部4-3)，天线层5未设有局部分离层4的另一个侧面通过第二胶水7与第二基材层粘合。此时，局部分离层4的局部分离部4-3朝向天线层5一侧面与天线层5之间的粘合力小于第一PET层3与天线层5天线5-1之间的粘合力。
第一PET层3与天线层5上未设置局部分离层4的部位的天线5-1粘合，同时第一PET层3也与局部分离部4-3背向(或远离)天线层5的一侧面粘合(第一PET层3和局部分离层4的局部分离部4-1均通过第三胶水9与天线层5粘合，也就是说局部分离层4的局部分离部4-1和天线层5之间还设有第三胶水层9，用于粘贴第一PET层3和没有局部易碎部4-3覆盖的天线层5上的天线5-1，同时也用于粘贴局部分离部4-3与其对应的天线层5上的天线5-1)，因局部分离部4-3与天线层5天线5-1之间的粘合力远远小于第一PET层3通过第一胶水2与天线层5天线5-1之间的粘合力，因此当将第一PET层3自第二基材层上剥离时，第一PET层3粘带着天线层5上未设置局部分离层4的部位的天线5-1一并离开第二基材层(即此时第一PET层3粘着对应部位天线5-1一起剥离)，当剥离遇到局部分离层4时，第一PET层3粘带着局部分离部4-3进行剥离，因局部分离部4-3和对应位置的天线5-1之间粘合力小甚至是没有任何粘合力，局部分离部4-3对应的天线5-1将继续留在原来位置上(即留在第二基材层上)，此时局部分离部4-3对应的天线5-1与第一PET层3粘带着的天线5-1之间产生拉扯直至断裂成两个部分(此时超高频局部易碎的电子标签的天线层5为单面线圈，当天线5-1断裂时(实际上是局部易碎部对应的单面线圈上部位均会断裂)，造成天线5-1回路不完整)，多个局部分离部4-3时，剥离情况与前述相同，将会产生对应天线5-1断裂部，这样也就意味着原来完整天线层5因天线5-1断裂造成天线5-1回路不完整，在一次性使用后，通过破坏天线层，能够有效防止超高频的电子标签进行二次转移。
本实施例1中第二基材层为底纸8。天线层5的天线5-1采用金属，优选铝，例如铝箔层，当然也可以为其他金属层，比如铜箔层。
也就是说本实施例1中，第一PET层3粘合在天线层5设有局部分离层4的侧面上(即局部分离层4位于第一PET层3和天线层5之间)，天线层5另一侧面(即天线层5未设有局部分离层4的侧面)通过第二胶水7与底纸8粘合。
另外可替换方案：所述局部分离层4为一层，所述第一PET层3粘合在天线层5设有局部分离层4的侧面上(实际上是第一PET层3和天线层5设有局部分离层4的侧面上的天线5-1粘合)，局部分离部4-3背向天线层5的一侧面与第一PET层3之间粘合力小甚至两者间不粘合，天线层5未设有局部分离层4的另一个侧面通过第二胶水7与第二基材层粘合。此时，局部分离部4-3朝向天线层5一侧面与天线层5上对应位置的天线5-1粘合，但是局部分离部4-3背向天线层5的一侧面与第一PET层3之间的粘合力小于第一PET层3与天线层5上天线5-1的粘合力。
第一PET层3与天线层5上设置局部分离层4的一侧面的天线5-1粘合，同时第一PET层3与局部分离部4-3背向(或远离)天线层5的一侧面粘合力小，此时局部分离部4-3朝向天线层5的一侧面与天线层5上对应位置的天线5-1粘合且粘合力大，因局部分离部4-3背向天线层5的一侧面与第一PET层3之间的粘合力小于第一PET层3与天线层5上天线5-1的粘合力，因此当将第一PET层3自第二基材层上剥离时，第一PET层3粘带着天线层5上未设置局部分离层4的部位的天线5-1一并离开第二基材层(即此时第一PET层3仅粘着对应部位天线5-1一起剥离)，当剥离遇到局部分离层4时，因局部分离部4-3背向天线层5的一侧面与第一PET层3之间的粘合力小甚至是没有任何粘合力，第一PET层3与局部分离部4-3分离，局部分离部4-3与天线层5上对应位置的天线5-1保持粘合并且两者保留在第二基材层上，不会随着第一PET层3剥离，此时局部分离部4-3对应的天线5-1与第一PET层3粘带着的天线5-1之间产生拉扯直至断裂成两个部分，多个局部分离部4-3时，剥离情况与前述相同，将会产生对应天线5-1断裂部，这样也就意味着原来完整天线层5因天线5-1断裂造成天线5-1回路不完整，在一次性使用后，通过破坏天线层，能够有效防止超高频的电子标签进行二次转移。
参见图2，具体实施2，本实施例2中提供了一种超高频局部易碎的电子标签，实施例2与实施例1内容基本相同，不同之处在于：所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层，第一基材层为铜版纸1或聚脂薄膜，本实施例2中第一基材层优选为铜版纸1，铜版纸1通过第一胶水2粘合在第一PET层3背离天线层的侧面上，即自上而下排列：铜版纸1通过第一胶水2粘合在第一PET层3的一个侧面，第一PET层3的另一个侧面粘合在天线层5设有局部分离层4的侧面上(即局部分离层4位于第一PET层3和天线层5之间)，天线层5另一侧面(即天线层5未设有局部分离层4的侧面)通过第二胶水7与底纸8粘合。
铜版纸1可用于标记信息(比如产品的二维码、条形码、产品名称价格等信息)。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种超高频局部易碎的电子标签，包括天线层和嵌装在天线层上的芯片，其特征在于：所述天线层上还设有至少一层局部分离层，局部分离层上的局部分离部与天线层上对应位置的天线重合。
2.根据权利要求1所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层为一层，局部分离层一侧面和芯片分别位于天线层两个侧面上。
3.根据权利要求2所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层另一侧面与第一PET层粘合。
4.根据权利要求3所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第二基材层，第二基材层通过第二胶水粘合在天线层对应芯片一侧面上。
5.根据权利要求4所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述第二基材层为底纸。
6.根据权利要求5所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述一种超高频局部易碎的电子标签还包括第一基材层，第一基材层通过第一胶水粘合在天线层设有局部分离层的侧面上。
7.根据权利要求6所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述第一基材层为铜版纸或聚脂薄膜。
8.根据权利要求7所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述第一PET层和局部分离层的局部分离部均通过第三胶水与天线层粘合。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层的局部分离部朝向天线层一侧面涂有离型剂。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种超高频局部易碎的电子标签，其特征在于：所述局部分离层的局部分离部背向天线层一侧面涂有离型剂。
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