JP2006330967A - Ｉｃチップ破壊防止構造を有する非接触ｉｃタグと非接触ｉｃタグの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止した非接触ＩＣタグとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面にアンテナパターン２を形成してＩＣチップ３を装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護部材とベースフィルム１１間であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の短冊状の構造体１０ａ，１０ｂが平行な帯状の溝９を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップ３が当該帯状の溝９の中に位置するようにされていることを特徴とする。短冊状の構造体１０ａ，１０ｂは、５０μｍから２５０μｍの均一の厚みを有する紙、プラスチックフィルム、または磁性材シートとすることが好ましい。短冊状の構造体１０ａ，１０ｂの貼着は、ＩＣタグ加工機やラベル貼り機を用いて行うことができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグと非接触ＩＣタグの製造方法に関する。詳しくは、ＩＣチップの層構成中にＩＣチップを保護する短冊状の構造体をＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて挿入し、当該溝内にＩＣチップが位置することによって、ＩＣチップが直接外力を受けないようにした非接触ＩＣタグに関するものであり、また、その製造方法に関するものである。
このような非接触ＩＣタグは通常のＩＣタグとして使用できるが、特には、運送や物流、製品の製造工程、建設現場等、ＩＣタグが外力を受けやすい環境において好適に使用できる非接触ＩＣタグに関する

非接触型ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触型ＩＣタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。特にＩＣチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。そこで、従来からＩＣチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ＩＣタグを製造できなくなるという問題を生じている。
特に、従来は表面状態がフラット（平面）な非接触ＩＣタグが求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。

非接触ＩＣタグの避けられない構造上の問題として、ＩＣチップの厚みが、ベースフィルム等と比較して遥かに大きい問題がある。ＩＣチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のＩＣチップでも、０．２ｍｍ〜２ｍｍ角以内の平面サイズと１００μｍ〜５００μｍの厚みを有する。したがって、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、表面保護部材を被覆して平坦化しても、当該ＩＣタグラベルを積み上げした場合はＩＣチップ部分は嵩高となる。

ＩＣチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。非接触ＩＣタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。そうすると必然的にＩＣチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。その積み上げした状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのＩＣチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるＩＣチップの破壊が生じる。この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたＩＣタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているＩＣチップ部分が衝撃を受け易い問題がある。
ＩＣチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるＩＣチップ３が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。

参考のために、実際の一般的な非接触ＩＣタグの実施形態を、図６に図示する。
非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１の面にアンテナパターン２を形成し、捲線コイル状のアンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。図６のものは透明なベースフィルム１１にラミネートされた金属箔をフォトエッチングして、コイル状アンテナパターン２を形成したもので、被着体に貼着する面側から見た図である。アンテナコイルの一端はベースフィルムの背面をとおる導通回路１７にかしめ具等を用いて接続し、ＩＣチップ３に接続するアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに通じるようにしている。ＩＣチップ３は両端部２ａ，２ｂに対して導電性接着剤等によりそのパッドが接続するようにされている。図示してないがＩＣチップ３の周囲に厚み調整パターンを設ける場合もあるが、アンテナ用金属箔は２０μｍ〜３５μｍ程度の厚みであって、ＩＣチップ３の厚みに相応するものではない。

特許文献１、特許文献２は非接触ＩＣタグと同一技術分野に属する非接触ＩＣカードに関する文献である。いずれもＩＣカード全体の均一厚みを実現し、表面の平滑を図ることを課題としている。非接触ＩＣタグも同一課題を実現すべく平坦化を図ってきているが、低価格が望まれる非接触ＩＣタグでは材料等の選択が制限される。また、できる限り平坦にしても前記したＩＣチップの破損を完全には防止できない問題があった。特許文献３は、ＩＣタグラベルの製造方法に関するが、フラット（平面）なＩＣタグラベルの実現を課題としている。特許文献４は、本願と同旨の先願にかかる内容であるが、ＩＣチップの周囲部分にのみ抜き穴を設けた保護部材を挿入する点で本願と相違している。

特開平７−２６６７６７号公報 特開平８−１９４８０１号公報 特開２００３−６７７０８号公報 特願２００５−０５１０３６号

ＩＣカードで従来採用している厚みを均一化する方法では、製造コストの低減が困難であり材料選択上の問題も生じる。また、上記特許文献４の非接触ＩＣタグでは実際の製造工程において、やや困難性が生じる問題が見出された。
そこで、本発明では従来のＩＣカードのように、全体の均一厚み化を図る方向とは異なり、ＩＣチップ部分の両側に構造体を挿入して破壊防止構造にすることと、製造の一層の容易化を課題として研究し本発明の完成に至ったものである。

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護部材とベースフィルム間であって、ＩＣチップの両側に２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ、にある。

上記ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグにおいて、短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもでき、あるいは短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する磁性材シートである、ようにしてもよい。

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグの製造方法であって、（１）連続したベースフィルム面にアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着する工程、（２）ＩＣチップの両側に平行な帯状の溝を形成するように短冊状構造体を間隔を置いて配置しアンテナパターン面に接着する工程、（３）ＩＣチップおよび前記短冊状構造体面に表面保護部材をラミネートする工程、（４）個々の非接触ＩＣタグに切断するか、切断可能なように切り離し線を形成する工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法、にある。

上記非接触ＩＣタグ製造方法において、短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもでき、あるいは短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する磁性材シートである、ようにしてもよい。

本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグは、ＩＣチップの両側に平行な溝を形成するように短冊状の構造体を挿入しているので、ＩＣチップが当該溝内に位置していて外力を受け難くされているので、通常のＩＣタグの取り扱いをしても従来のＩＣタグのようにＩＣチップが破壊を受けることが少ない。
本発明の製造方法は、非接触ＩＣタグの従来の製造工程において、ＩＣチップの両側に短冊状の構造体を挿入するだけの工程を追加すれば良いので、比較的に容易にＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグを製造できる。

本発明は、ＩＣチップの破損防止構造を有する非接触ＩＣタグ（以下、単に「非接触ＩＣタグ」とも表記する。）と非接触ＩＣタグの製造方法に関するが、以下、図面を参照して説明する。図１は、本発明の非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図、図２は、同断面図、図３は、非接触ＩＣタグの製造方法を説明する図、図４は、非接触ＩＣタグの他の製造方法を説明する図、図５は、非接触ＩＣタグの加工方法を説明する図、である。

本発明の非接触ＩＣタグ１は、図１のように、ベースフィルム１１面にアンテナパターン２を形成し、その両端部２ａ，２ｂに装着されたＩＣチップ３を有している。
ＩＣチップ３の両側には均一な厚みの短冊状構造体１０ａ，１０ｂが挿入され、当該構造体１０ａ，１０ｂにより平行な帯状の溝９が形成されている。当該構造体１０ａ，１０ｂは、ＩＣチップ３の厚みに相応する厚みを有するか、ＩＣチップ３の突出を少なくできる厚みを有しているためＩＣチップに対する防護壁の役割をして、ＩＣチップ３が他の非接触ＩＣタグのＩＣチップ３と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の外力による衝撃を緩和するものである。

溝９の幅Ｌは、最小限ＩＣチップ３を納める幅が必要であり、ＩＣチップ３の平面サイズにも関係するが一辺が１．０ｍｍ未満のＩＣチップの場合、通常１．０ｍｍから５．０ｍｍ程度の幅があればよい。あまり広い幅では尖った物体に対して当該構造体が防護壁の役割を果たさず、衝撃緩和の効果を生じないからである。

本発明の非接触ＩＣタグ１の断面構造は、図２のようにベースフィルム１１のアンテナパターン２の面に、短冊状の構造体１０ａ，１０ｂが接着され、当該短冊状の構造体１０ａ，１０ｂの面に表面保護部材４が被覆されている。表面保護部材４は、接着剤層５を介して接着され、通常は非接触ＩＣタグ１の全体を被覆して保護するようにされている。
ベースフィルム１１の被着体側となる面には粘着剤層７を有している。当該粘着剤層７は、一般的にはセパ紙と呼ばれる離型面を有する剥離紙８にあらかじめ粘着剤層７を塗工しておき、これを非接触ＩＣタグ１のベースフィルム１１に貼着させる場合が多い。
非接触ＩＣタグ１はラベル体に限らず、ベースフィルム１１と上記表面保護部材４に代替する表示体を本来的に接着したカード状のものもある。このものは貼着して使用するものではないので粘着剤層７も持たない。このようなものはラミカードとも呼ばれるが、本発明はいずれの形態のＩＣタグにも実用できるものである。

構造体１０ａ，１０ｂは、例として紙やプラスチックフィルムを使用できる。
構造体１０ａ，１０ｂのアンテナパターン面側には接着剤が塗布されていて、当該接着剤層６によりアンテナパターン２面に接着されている。構造体１０ａ，１０ｂの厚みは、ＩＣチップ３と同等の厚みが有れば破壊防止機能としては完全であるが、ＩＣチップ３と同等厚みでなくてもＩＣチップ３の１／１０から１／２程度の厚みを有する場合にも十分な効果が得られる。構造体１０ａ，１０ｂがＩＣチップと同等の厚みを持たない場合でも、他のＩＣタグとの間には保護部材４やベースフィルム１１が間に入ることになるので、ＩＣチップ相互間が直接衝突するような衝撃を緩和できるからである。
したがって、ＩＣチップの厚みが５００μｍであれば、５０μｍから２５０μｍ、好ましくは１００μｍから２５０μｍ程度の厚みを有すれば顕著なＩＣチップ破壊防止効果を奏することができる。ただし、現状のＩＣチップ３の厚みでは、５０μｍ未満の構造体１０ａ，１０ｂの厚みでは顕著なＩＣチップ破壊防止効果は得られない。

短冊状の構造体１０ａ，１０ｂには、紙やプラスチックフィルムの他に磁性材シートを使用することができる。磁性材シートとは、高透磁率のシート状磁性体のことをいう。
通常、フェライトが用いられるが、ａ）フェライト単体からなるもの、ｂ）フェライトとプラスチックの複合材からなるもの、ｃ）フェライトと金属化合物、プラスチックの複合材からなるもの、等がある。
フェライトとしては、フェライトの粉末またはフレーク状のものが使用される。上記プラスチックとしては加工性のよい熱可塑性プラスチックを用いたり、あるいは耐熱性のよい熱硬化性プラスチックを用いることができる。金属の粉末としては、カーボニル鉄粉末、鉄−パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末、等が用いられる。プラスチックを用いて成形するほかに、金属粉とフェライト粉の焼結体や圧粉体としてもよい。またアモルファス磁性体シートも新しい材料として知られている。磁性材シートの厚みも、上記、紙やプラスチックフィルムと同等の厚みのものを使用できる。

非接触ＩＣタグを金属材料からなる物体や金属製容器のように導電性部材に近接して装着した場合は、ＩＣタグ送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束に反発する磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、送受信が困難になることが多い。
短冊状の構造体１０ａ，１０ｂに磁性材シートを使用する場合は、当該磁性材シート内を送受信用磁束が通ることによって金属に磁束が入り込んで渦電流の発生を抑制することができる。磁性材シートはこのような効果を目的として使用するものである。

次に、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法について説明する。
非接触ＩＣタグ１の製造は、従来の非接触ＩＣタグの製造方法を変形した工程で製造できる。すなわち、ベースフィルム１１のアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着した後、表面保護部材４をラミネートする前の工程において、構造体１０ａ，１０ｂを位置合わせして挿入する工程が必要になる。このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。非接触ＩＣタグの製造工程において、ベースフィルム１１にアンテナパターン２を形成する工程等は周知であるため、本発明の特徴である短冊状の構造体１０ａ，１０ｂを挿入する工程について説明することとする。

図３は、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法を説明する図である。
ＩＣタグ加工機のディスペンシングユニット２０には、上方右から粘着剤付き構造体用紙１０Ｒが供給される。下左方からは、アンテナパターン２にＩＣチップ３を装着済みであって、ＩＣタグ回路が形成された１列に切断されたベースフィルム１１の連続体１１Ｒが定速度で供給されている。粘着剤付き構造体用紙１０Ｒは、ディスペンシングユニット２０と同期して回転するロータリカッター２１の切断刃２３により所定長さの短冊状構造体１０に切断される。切断長さは、前記溝９の幅Ｌに相当する分だけ非接触ＩＣタグのピッチより短い長さとしたものとなる。この際、短冊状構造体１０のディスペンシングユニット２０のドラム２２ａに接しない側の面は接着剤層６面になっている（図２参照）。
ディスペンシングユニット２０のドラム２２ａは真空吸引機構により切断した短冊状構造体１０を直ちに吸着し、その状態を保持しながら回転して搬送する。

ディスペンシングユニット２０のドラム２２ａが、短冊状構造体１０をベースフィルムの連続体１１Ｒと接触する位置にまで搬送した時点で、ドラム２２ａとドラム２２ｂ間の押圧力により、短冊状構造体１０がベースフィルムの連続体１１Ｒ側に貼着される。
この際、ディスペンシングユニットのドラム２２ａ，２２ｂの回転速度（周速）と、ベースフィルムの連続体１１Ｒの搬送速度では、前記溝９の幅だけベースフィルムの連続体１１Ｒの搬送速度が速くなるようにされている。すなわち、連続体１１Ｒの搬送速度の調整により溝９の幅Ｌが可変となる。短冊状構造体１０をベースフィルム１１に貼着した後、表面保護部材４をラミネートする工程を行う。

図５は、非接触ＩＣタグの加工方法を説明する図である。
上記の製造方法は、短冊状構造体１０をベースフィルムの連続体１１Ｒに対して、図５（Ａ）の状態で貼着することを前提とするものである。ベースフィルムの連続体１１Ｒを個々のピッチの非接触ＩＣタグ１に切断した後（図５（Ｂ））は、短冊状構造体１０は、構造体１０ａと構造体１０ｂの２枚の短冊状構造体に分割されることになる。
この後、短冊状構造体１０の面に表面保護部材４をさらにラミネートした後に、個々の非接触ＩＣタグに切断するか、隣接する非接触ＩＣタグ１間のミシン目線等の切り離し線１２を設けた非接触ＩＣタグの連続体とする。切断する場合も切り離し線１２の部分が切断線１２となる。

図４は、本発明の非接触ＩＣタグの他の製造方法を説明する図である。
図４の場合は、ベースフィルムの連続体１１Ｒに対する短冊状構造体１０の貼着をラベル貼り機２５により行う方法である。この場合は、あらかじめ所定の大きさに打ち抜かれ剥離フィルム２４に保持されたラベル（短冊状構造体１０）が供給され、ベースフィルムの連続体１１Ｒに貼着される。この場合はラベル（短冊状構造体１０）の剥離フィルム２４面側に粘着剤加工がされている。ラベル貼り機２５によるラベル（短冊状構造体１０）の貼着は、ラベル貼り機２５の剥離エッジ２６の部分で剥離フィルム２４から剥離したラベル（短冊状構造体１０）をローラ２７，２８により圧着して、ベースフィルムの連続体１１Ｒに貼着するものである。この際、ベースフィルムの連続体１１Ｒに設けたマークに同期してラベルが貼着するようにされる。この場合は、あらかじめ所定間隔でラベル（短冊状構造体１０）を設けたラベル転写材料を準備しておく必要がある。剥離フィルム２４はラベルの貼着と同時に剥離エッジ２６の部分で除去して巻き取られる。

以上のような方法でなくても、ＩＣタグ回路が長辺側で連接したベースフィルムの連続体１１Ｒに対して、連続した構造体用紙を異なる幅の短冊状構造体１０ａ，１０ｂに切断しながら連続体１１ＲのＩＣチップ３の両側にラミネートして貼着する製造方法を行うことも可能である。この場合は、ディスペンシングユニット２０を使用せず、平面的なライン状加工装置により行うことができる。まとまった量の製造には好適な方法である。
短冊状構造体１０ａ，１０ｂの貼着後、表面保護部材４をラミネートし、その後、個々の非接触ＩＣタグに切断するか、ミシン目線等の切り離し線１２を設けた非接触ＩＣタグの連続体にできることも同様である。

＜そのほかの材質に関する実施形態＞
（１）ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。

（２）短冊状構造体
短冊状構造体の材質には、上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙の紙基材を使用することができる。プラスチックフィルムとしては、上記したベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用できる。また、前記のように磁性材シートであってもよい。

（３）表面保護部材
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。上記した紙基材やベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用することができる。

（４）接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。

非接触ＩＣタグのベースフィルム１１として、厚み３８μｍの透明２軸延伸ポリエステルフィルムに２５μｍ厚のアルミニュウム箔をドライラミネートしたベースフィルム１１（幅５４ｍｍの連続状フィルム）を使用し、この連続状フィルムに対して感光性レジストを塗布した後、アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。
露光現像後、フォトエッチングして、図６のようなアンテナパターン２を有するインレットベースフィルムを完成した。なお、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。

上記インレットベースフィルム１１のアンテナコイル両端部２ａ，２ｂに、平面サイズが１．０ｍｍ角、厚み３１０μｍであって、スパイク状バンプを有するＩＣチップ３をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。
次に、構造体１０用のフィルムとして、厚み１５０μｍ、幅５４ｍｍのＰＥＴフィルムを使用し、これにポリエステル系ホットメルト接着剤を塗工したものを、ＩＣタグ加工機のディスペンシングユニット２０を用いて、長さ８２ｍｍに切断しながら、非接触ＩＣタグ回路が形成されたベースフィルムの連続体１１Ｒに貼着する加工を行った（図３参照）。構造体１０はＩＣチップ３の両側に幅Ｌ（図１参照）が４ｍｍの平行な溝９を形成するように貼着した。

さらに厚み４０μｍの表面保護部材（コート紙）４を上記構造体１０の上にポリエステル系ホットメルト接着剤シートを介して積層し熱プレスした。次に、ベースフィルム１１の背面に、３２μｍの粘着剤層７を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工を行い、非接触ＩＣタグ１の連続体を完成した。最後に図５のように切り離し線１２をミシン目線状に設けて、非接触ＩＣタグ１の連続体とした。１つの非接触ＩＣタグラベル１は、幅５４ｍｍ×長さ８６ｍｍとなった。

アンテナパターン２の形成までは、実施例１と同一の材料を使用し、同一の工程によりインレットベースフィルムを完成した。なお、１つのアンテナパターン２は外形が、ほぼ４５ｍｍ×７６ｍｍの大きさとなるようにした。
次に、構造体１０として、厚み５０μｍの磁性材シート（ＴＤＫ株式会社製造「（商品名）ＩＲＬ０２」）を使用し粘着ラベル加工を行いラベル転写材料にした。１枚のラベル状磁性材シートは、幅５４ｍｍ、長さ８２ｍｍになるようにした。

この磁性材シートのラベル転写材料をラベル貼り機２５を用いて、図４のように、非接触ＩＣタグが形成されたベースフィルムの連続体１１Ｒに対して、位置合わせしてＩＣチップ３の両側に幅Ｌ（図１参照）が４ｍｍの平行な溝９を形成するように貼着した。
厚み４０μｍの表面保護部材（コート紙）４を上記構造体１０の上に酢酸ビニルエマルジョン系接着剤を介して接着し、次に、ベースフィルム１１の背面に、３２μｍの粘着剤層７を介して剥離紙８を積層する粘着剤加工を行った。最後に図５（Ｂ）のように切断線１２から切断して、幅５４ｍｍ×長さ８６ｍｍの非接触ＩＣタグ１を完成した。

上記実施例１と実施例２の非接触ＩＣタグ１と、従来品の非接触ＩＣタグと、を同一の条件で各種の使用試験をしたが、ＩＣチップが破壊して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。
また、上記実施例２の非接触ＩＣタグ１は、金属製容器等に被着した場合にも通信阻害を生じることがないことが確認できた。

本発明の非接触ＩＣタグの例を示す概略平面図である。 同断面図である。 非接触ＩＣタグの製造方法を説明する図である。 非接触ＩＣタグの他の製造方法を説明する図である。 非接触ＩＣタグの加工方法を説明する図である。 一般的な非接触ＩＣタグの実施形態を示す図である。

符号の説明

１ ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣタグ
２ アンテナパターン
３ ＩＣチップ
４ 表面保護部材
５，６ 接着剤層
７ 粘着剤層
８ 剥離紙
９ 溝
１０，１０ａ，１０ｂ 短冊状の構造体、短冊状構造体
１１ ベースフィルム
１２ 切り離し線、切断線

Claims (6)

1. ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してＩＣチップを装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護部材とベースフィルム間であって、ＩＣチップの両側に２枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
2. 短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
3. 短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する磁性材シートであることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ。
4. ＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグの製造方法であって、（１）連続したベースフィルム面にアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着する工程、（２）ＩＣチップの両側に平行な帯状の溝を形成するように短冊状構造体を間隔を置いて配置しアンテナパターン面に接着する工程、（３）ＩＣチップおよび前記短冊状構造体面に表面保護部材をラミネートする工程、（４）個々の非接触ＩＣタグに切断するか、切断可能なように切り離し線を形成する工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。
5. 短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
6. 短冊状構造体が、５０μｍから２５０μｍの均一な厚みを有する磁性材シートであることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
   
   
   
   
   
   
   

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