JP2006301900A - 非接触icタグラベル - Google Patents
非接触icタグラベル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006301900A JP2006301900A JP2005121937A JP2005121937A JP2006301900A JP 2006301900 A JP2006301900 A JP 2006301900A JP 2005121937 A JP2005121937 A JP 2005121937A JP 2005121937 A JP2005121937 A JP 2005121937A JP 2006301900 A JP2006301900 A JP 2006301900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- tag label
- magnetic material
- adhesive layer
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】 非接触ICタグラベルの粘着剤層等に、磁性体の粉末を含有させることにより金属等に貼着した場合にも通信阻害を生じない非接触ICタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ICタグラベル1は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きICチップ3と、電磁波を送受信するアンテナ構造2を有し、前記ICチップ3とアンテナ構造2がベースフィルム11上で結合され、当該ベースフィルム11が粘着剤層を介してプラスチックフィルム又は紙基材4、あるいは剥離紙8で被覆された構造を有する非接触ICタグラベル1において、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層6は粉末化した磁性体材料9を含有していることを特徴とする。
ベースフィルム11のアンテナ構造とは反対側の面に両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープのテープ基材に粉末化した磁性体材料9を含有させてもよい。
【選択図】 図1
【解決手段】 本発明の非接触ICタグラベル1は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きICチップ3と、電磁波を送受信するアンテナ構造2を有し、前記ICチップ3とアンテナ構造2がベースフィルム11上で結合され、当該ベースフィルム11が粘着剤層を介してプラスチックフィルム又は紙基材4、あるいは剥離紙8で被覆された構造を有する非接触ICタグラベル1において、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層6は粉末化した磁性体材料9を含有していることを特徴とする。
ベースフィルム11のアンテナ構造とは反対側の面に両面粘着テープを用い、当該両面粘着テープのテープ基材に粉末化した磁性体材料9を含有させてもよい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、非接触ICタグラベルに関する。詳しくは、非接触ICタグの金属による通信阻害を抑制する構造を有する非接触ICタグラベルに関する。本発明の非接触ICタグラベルは、通常の非接触ICタグとして用いられるが、特に金属材料からなる物体や金属製容器等に被着した場合に通信阻害を抑制して好適に利用できるものである。
本発明の技術分野は非接触ICタグラベルの製造や利用に関し、主要な利用分野は、運送や流通、販売管理、工場工程管理、商品の配送や荷物の取り扱いの分野であり、具体的な用途としては荷札、ラベル、伝票類、となる。
本発明の技術分野は非接触ICタグラベルの製造や利用に関し、主要な利用分野は、運送や流通、販売管理、工場工程管理、商品の配送や荷物の取り扱いの分野であり、具体的な用途としては荷札、ラベル、伝票類、となる。
非接触ICタグラベルは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
しかし、非接触ICタグラベルを金属材料からなる物体や金属製容器のように導電性部材に近接して装着した場合は、ICタグ送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束に反発する磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、送受信が困難になることが多い。
そこで、金属のような導電性材料からなる部材に非接触ICタグを取り付ける場合、非接触ICタグと導電性部材の間に磁性体を配置し、そこへ送受信用磁束を通すことによって金属に磁束が入り込んで渦電流の発生を抑制する方法が知られている。本発明の非接触ICタグラベルも基本的にはこの原理を利用するものである。
しかし、非接触ICタグラベルを金属材料からなる物体や金属製容器のように導電性部材に近接して装着した場合は、ICタグ送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。この渦電流は送受信用の磁束に反発する磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、送受信が困難になることが多い。
そこで、金属のような導電性材料からなる部材に非接触ICタグを取り付ける場合、非接触ICタグと導電性部材の間に磁性体を配置し、そこへ送受信用磁束を通すことによって金属に磁束が入り込んで渦電流の発生を抑制する方法が知られている。本発明の非接触ICタグラベルも基本的にはこの原理を利用するものである。
金属による通信阻害を抑制することを目的とする非接触ICタグラベルの先行技術として特許文献1、特許文献2がある。特許文献1は、磁芯部材をアンテナコイルの内部に納める構造を記載し、特許文献2は、マグネットシートを使用することを記載している。
しかし、本願のように粘着剤層等に磁性体材料粉末を含有させることについては記載していない。一方、粘着剤と磁性体粉末からなる粘着テープは、特許文献3のように、磁気遮蔽等の用途に使用できることが知られている。
しかし、本願のように粘着剤層等に磁性体材料粉末を含有させることについては記載していない。一方、粘着剤と磁性体粉末からなる粘着テープは、特許文献3のように、磁気遮蔽等の用途に使用できることが知られている。
上記の従来技術では、非接触ICタグに磁性体シートを一体にして使用することが提案されているが、磁性体シートと粘着剤層は異なる層からなるので、製造工数が多くなる問題がある。また、非接触ICタグは極力薄層であることが本来的に求められる。特に、被着体に貼着する粘着剤層を有する非接触ICタグラベルの場合は、その要求が強い。
そこで、本発明では磁性体材料を粉末化して粘着剤層又はテープ基材に含有させることにより、当該粘着剤層又はテープが磁性体シートの機能をも兼ねることができ、かつ薄層化できることに着想し、鋭意研究の結果、本発明の完成に至ったものである。
そこで、本発明では磁性体材料を粉末化して粘着剤層又はテープ基材に含有させることにより、当該粘着剤層又はテープが磁性体シートの機能をも兼ねることができ、かつ薄層化できることに着想し、鋭意研究の結果、本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きICチップと、電磁波を送受信するアンテナ構造を有し、前記ICチップとアンテナ構造がベースフィルム上で結合され、当該ベースフィルムがプラスチックフィルム又は紙基材、あるいは剥離紙で被覆された構造を有する非接触ICタグラベルにおいて、フィルムまたは紙基材、あるいは剥離紙間を接着するいずれかの粘着剤層は粉末化した磁性体材料を含有していることを特徴とする非接触ICタグラベル、にある。
上記において、前記磁性体材料を含有する粘着剤層が、10μmから300μmの厚みを有するようにすれば、通信阻害を適切に緩和することができる。また、前記磁性体材料を含有する粘着剤層が、当該非接触ICタグを被着体に貼着するための粘着剤層であるようにすれば、ラベルの薄層化を実現できて好ましい。
上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きICチップと、電磁波を送受信するアンテナ構造を有し、前記ICチップとアンテナ構造がベースフィルム上で結合され、当該ベースフィルムがプラスチックフィルム又は紙基材、あるいは両面粘着テープで被覆された構造を有する非接触ICタグラベルにおいて、前記両面粘着テープのテープ基材には粉末化した磁性体材料を含有していることを特徴とする非接触ICタグラベル、にある。
上記において、前記磁性体材料を含有する両面粘着テープのテープ基材が、10μmから300μmの厚みを有するようにすれば、通信阻害を適切に緩和することができる。
上記において、前記磁性体材料を含有する両面粘着テープのテープ基材が、10μmから300μmの厚みを有するようにすれば、通信阻害を適切に緩和することができる。
本発明請求項1記載の非接触ICタグラベルは、フィルムまたは紙基材間を接着するいずれかの粘着剤層は粉末化した磁性体材料を含有しているので、金属体または金属製容器に貼着した場合に金属による通信阻害を緩和して、通常のように非接触通信を行うことができる。通信阻害緩和対策としては、通常、磁性体シートを非接触ICタグに貼着して使用することが行われるが、本発明請求項1記載の非接触ICタグラベルは、粘着剤層に粉末化した磁性体材料を含有しているので、非接触ICタグラベルの全体厚みを薄くすることができる。また、磁性体シートをそのまま使用する場合に比較してコストの低減を図ることができる。
本発明請求項4記載の非接触ICタグラベルは、両面粘着テープのテープ基材が粉末化した磁性体材料を含有しているので、金属体または金属製容器に貼着した場合に金属による通信阻害を緩和して、通常のように非接触通信を行うことができる。薄層化の効果等も上記と同様に得られる。
本発明の非接触ICタグラベルにつき、以下、図面を参照して説明する。
図1は、非接触ICタグラベルの第1の例を示す図、図2は、同第2の例を示す断面図、図3は、同第3の例を示す断面図、である。
図1は、非接触ICタグラベルの第1の例を示す図、図2は、同第2の例を示す断面図、図3は、同第3の例を示す断面図、である。
図1は、非接触ICタグラベルの第1の例を示す図であり、図1(A)は平面図、図1(B)は、図1(A)のICチップ3を横断する部分の断面図、である。
本発明の非接触ICタグラベル1は、図1(A)のようにベースフィルム11にアンテナコイル2を形成し、アンテナコイル2の両端部2a,2bにICチップ3を装着している。図1(A)では簡略化して図示しているが、アンテナコイル2の点2pと一方側端部2a間は、アンテナ相互間の短絡を防止するため図示しない導通部材を使用し、ベースフィルムの背面から導かれるものである。
本発明の非接触ICタグラベル1は、図1(A)のようにベースフィルム11にアンテナコイル2を形成し、アンテナコイル2の両端部2a,2bにICチップ3を装着している。図1(A)では簡略化して図示しているが、アンテナコイル2の点2pと一方側端部2a間は、アンテナ相互間の短絡を防止するため図示しない導通部材を使用し、ベースフィルムの背面から導かれるものである。
本発明でアンテナ構造とは、一般には電磁誘導型のコイル状のものを意味するが、静電結合型のパッチ型のアンテナであってもよい。したがって、アンテナ構造とは、全てのアンテナ形状を意味するものであるが、以下および図面においては、アンテナコイルの用語をもって説明することとする。ICチップ3は、通常のように非接触通信機能部と制御部および情報記憶のためのメモリを備えるものである。以上の構成は、従来の通常の非接触ICタグラベルと同様のことである。
本発明の非接触ICタグラベル1の特徴は、フィルムまたは紙基材、あるいは剥離紙間を接着するいずれかの粘着剤層が粉末化した磁性体材料を含有している特徴がある。
図1(B)の断面図の場合、非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11のアンテナコイル2面側は、接着剤層5を介してプラスチックフィルム又は紙基材4により被覆されている。アンテナコイル2やICチップ3が直接外面に露出しないようにするためである。当該接着剤層5が磁性体材料を含有する粘着剤層からなるものであってもよい。
一方、ベースフィルム11の反対側の面には非接触ICタグラベル1を被着体に貼着するための粘着剤層6を有している。粘着剤層6は剥離紙8により被覆され、貼着時には当該剥離紙8を除去して被着体に貼り付けするものである。
図1(B)の断面図の場合、非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11のアンテナコイル2面側は、接着剤層5を介してプラスチックフィルム又は紙基材4により被覆されている。アンテナコイル2やICチップ3が直接外面に露出しないようにするためである。当該接着剤層5が磁性体材料を含有する粘着剤層からなるものであってもよい。
一方、ベースフィルム11の反対側の面には非接触ICタグラベル1を被着体に貼着するための粘着剤層6を有している。粘着剤層6は剥離紙8により被覆され、貼着時には当該剥離紙8を除去して被着体に貼り付けするものである。
粘着剤層の厚みは、10μmから300μmの厚みであることが好ましい。10μm未満では、磁性材の含有量が不十分となり通信阻害緩和効果を発現できないからである。また、300μmを超える厚みとなる場合は、塗工厚みが厚過ぎて層構成としても不安定となり、あるいは被着体に貼着した場合も剥離が生じ易くなるからである。
なお、図示の都合上、ICチップ3またはアンテナコイル2面と接着剤層5間は間隔をあけて図示されているが、実際は密着しているものである。図1の例では、上記粘着剤層6に粉末化した磁性体材料9を含有している。粘着剤層6は、通常、ベースフィルム11と同等の大きさであって、アンテナコイル2の全域よりも広い面積にされるが、通信阻害緩和効果からもアンテナコイル2をカバーする大きさが好ましい。
非接触ICタグラベル1の使用時には当該剥離紙8を除去して、粘着剤層6により金属体等に被着する。金属のような導電性材料からなる部材に非接触ICタグラベル1を取り付ける場合、非接触ICタグラベル1と金属の間に、このような磁性体層を配置すると、そこへ送受信用磁束が流れ、金属に磁束が入り込んで渦電流の発生を抑制することになる。これにより通信阻害を緩和する効果を生じる。
図2は、第2の例を示す断面図である。平面図は、図1と同様なので省略している。
図2の場合、非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11のアンテナコイル2面側は、図1の場合と同様に接着剤層5を介してプラスチックフィルム又は紙基材4により被覆されている。一方、ベースフィルム11の反対側の面には、両面粘着テープ16が貼着され、当該両面粘着テープ16のテープ基材10は、その両面に粘着剤層6a,6bを有している。図2の例では、当該粘着剤層6aが粉末化した磁性体材料9を含有している特徴がある。ただし、粘着剤層6bに粉末化した磁性体材料9を含有させてもよく、粘着剤層6aと粘着剤層6bの双方に含有させてもよい。
図2の場合、非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11のアンテナコイル2面側は、図1の場合と同様に接着剤層5を介してプラスチックフィルム又は紙基材4により被覆されている。一方、ベースフィルム11の反対側の面には、両面粘着テープ16が貼着され、当該両面粘着テープ16のテープ基材10は、その両面に粘着剤層6a,6bを有している。図2の例では、当該粘着剤層6aが粉末化した磁性体材料9を含有している特徴がある。ただし、粘着剤層6bに粉末化した磁性体材料9を含有させてもよく、粘着剤層6aと粘着剤層6bの双方に含有させてもよい。
図3は、第3の例を示す断面図である。平面図は、図1と同様なので省略している。
図3の場合、非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11のアンテナコイル2面側は、図1の場合と同様に接着剤層5を介してプラスチックフィルム又は紙基材4により被覆されている。ベースフィルム11の反対側の面には、両面粘着テープ16が貼着され、当該両面粘着テープ16のテープ基材10は、その両面に粘着剤層6a,6bを有している。図3の例では、当該テープ基材10が粉末化した磁性体材料9を含有している特徴がある。ただし、粘着剤層6aまたは粘着剤層6bとテープ基材10の双方に磁性体材料9を含有させてもよいのも上記と同様である。
図3の場合、非接触ICタグラベル1は、ベースフィルム11のアンテナコイル2面側は、図1の場合と同様に接着剤層5を介してプラスチックフィルム又は紙基材4により被覆されている。ベースフィルム11の反対側の面には、両面粘着テープ16が貼着され、当該両面粘着テープ16のテープ基材10は、その両面に粘着剤層6a,6bを有している。図3の例では、当該テープ基材10が粉末化した磁性体材料9を含有している特徴がある。ただし、粘着剤層6aまたは粘着剤層6bとテープ基材10の双方に磁性体材料9を含有させてもよいのも上記と同様である。
磁性体材料9を含有させるテープ基材の厚みは、10μmから300μmの厚みとするのが好ましい。10μm未満では磁性材の含有量が不十分となり通信阻害緩和効果を発現できないとともに、薄過ぎて加工性が低下するからであり、300μmを超えると非接触ICタグラベルの厚みや重量が増加し、加工性も低下するからである。
上記のように、本発明の非接触ICタグラベル1では、粘着剤層6,6a,6b、接着剤層5に粘着剤を使用する場合の当該層、又は両面テープのテープ基材10等に粉末化した磁性体材料9を含有しているので、金属または金属製容器に貼着して使用した場合に、当該粉末化した磁性体材料9を含有する層がICタグラベル1と金属または金属製容器の間に位置することになり、通信阻害を緩和する効果を生じさせることができる。
次に、非接触ICタグラベルの製造工程について説明する。
まず、ベースフィルム11にアンテナコイル2をフォトエッチングや印刷等の工程で製造する。次に当該アンテナコイル2の両端部2a,2bにICチップ3を接合する。
アンテナコイル2とICチップ3を形成したベースフィルム(これを「インレットベースフィルム」ともいう。)にプラスチックフィルム又は紙基材4をラミネートする。
次に、ベースフィルム11のアンテナコイル2とは反対側の面に粘着剤層6と剥離紙8を設ける加工を行う。通常、離型処理をした剥離紙8に粘着剤を塗工しながら非接触ICタグと一体にする加工を行う。
まず、ベースフィルム11にアンテナコイル2をフォトエッチングや印刷等の工程で製造する。次に当該アンテナコイル2の両端部2a,2bにICチップ3を接合する。
アンテナコイル2とICチップ3を形成したベースフィルム(これを「インレットベースフィルム」ともいう。)にプラスチックフィルム又は紙基材4をラミネートする。
次に、ベースフィルム11のアンテナコイル2とは反対側の面に粘着剤層6と剥離紙8を設ける加工を行う。通常、離型処理をした剥離紙8に粘着剤を塗工しながら非接触ICタグと一体にする加工を行う。
第1の例の非接触ICタグラベル1では、この粘着剤層に粉末化した磁性体材料9を含有させたものを使用して塗工する。第2の例の非接触ICタグラベル1では、両面粘着テープ16を使用するが、当該両面粘着テープ16の粘着剤層6a又は粘着剤層6b(あるいは双方)に粉末化した磁性体材料9を含有させて使用する。また、第3の例の非接触ICタグラベル1では、同様に両面粘着テープ16を使用するが、当該両面粘着テープ16のテープ基材10に粉末化した磁性体材料9を含有させて使用する特徴がある。
したがって、第2の例または第3の例では、あらかじめ粉末化した磁性体材料9を含有させた両面粘着テープ16を準備しておく必要がある。
したがって、第2の例または第3の例では、あらかじめ粉末化した磁性体材料9を含有させた両面粘着テープ16を準備しておく必要がある。
<材質に関する実施形態>
(1)磁性体材料
磁性体材料とは、高透磁率の磁性体材料のことをいう。通常、フェライトが用いられるが、a.フェライト単体からなるもの、b.フェライトとプラスチックの複合材からなるもの、c.フェライトと金属、プラスチックの複合材からなるもの、等がある。
フェライトとしては、フェライトの粉末またはフレーク状のものが使用される。上記プラスチックとしては加工性のよい熱可塑性プラスチックを用いたり、あるいは耐熱性のよい熱硬化性プラスチックを用いることができる。金属の粉末としては、カーボニル鉄粉末、鉄−パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末、等が用いられる。磁性材シートとして市販されているものは、上記のものをプラスチックを用いて成形するほかに、金属粉とフェライト粉の焼結体や圧粉体としたものもある。
粉末化した磁性体材料9としては、フェライト単体材料を直接粉砕して粉末化してもよいし、磁性材シートとして市販されている材料を粉砕して粉末化してもよい。フェライトパウダーとして市販されているものもある。
(1)磁性体材料
磁性体材料とは、高透磁率の磁性体材料のことをいう。通常、フェライトが用いられるが、a.フェライト単体からなるもの、b.フェライトとプラスチックの複合材からなるもの、c.フェライトと金属、プラスチックの複合材からなるもの、等がある。
フェライトとしては、フェライトの粉末またはフレーク状のものが使用される。上記プラスチックとしては加工性のよい熱可塑性プラスチックを用いたり、あるいは耐熱性のよい熱硬化性プラスチックを用いることができる。金属の粉末としては、カーボニル鉄粉末、鉄−パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末、等が用いられる。磁性材シートとして市販されているものは、上記のものをプラスチックを用いて成形するほかに、金属粉とフェライト粉の焼結体や圧粉体としたものもある。
粉末化した磁性体材料9としては、フェライト単体材料を直接粉砕して粉末化してもよいし、磁性材シートとして市販されている材料を粉砕して粉末化してもよい。フェライトパウダーとして市販されているものもある。
(2)ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
(3)表面基材
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記ベースフィルムに挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面にプリンター印字をする場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙。
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記ベースフィルムに挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面にプリンター印字をする場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙。
(4)接着剤、粘着剤
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
(5)粉末化した磁性体材料を含有する粘着剤
粉末化した磁性体材料9としては、前記のように、フェライト単体材料を直接粉砕して粉末化してもよいし、フェライトパウダーとして市販されているものを使用してもよい。磁性材シートとして市販されている材料を粉砕して粉末化してもよい。磁性体材料9の粒子径としては、塗工厚みとの関係から、0.5μmから50μm程度のものを使用できる。10μmから20μmの薄層に塗布する場合は、5μm以下の粒径とする。
粘着剤とする場合は、上記粉末化した磁性体材料と、エラストマー(天然ゴム、再生ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム)、あるいは(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル等の(メタ)アクリル系、エポキシ系、ウレタン系粘着剤として、低分子量の粘着付与剤、酸化防止剤等を添加して使用する。
粉末化した磁性体材料9としては、前記のように、フェライト単体材料を直接粉砕して粉末化してもよいし、フェライトパウダーとして市販されているものを使用してもよい。磁性材シートとして市販されている材料を粉砕して粉末化してもよい。磁性体材料9の粒子径としては、塗工厚みとの関係から、0.5μmから50μm程度のものを使用できる。10μmから20μmの薄層に塗布する場合は、5μm以下の粒径とする。
粘着剤とする場合は、上記粉末化した磁性体材料と、エラストマー(天然ゴム、再生ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム)、あるいは(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル等の(メタ)アクリル系、エポキシ系、ウレタン系粘着剤として、低分子量の粘着付与剤、酸化防止剤等を添加して使用する。
(6)粉末化した磁性体材料を含有するテープ基材
粉末化した磁性体材料9には、上記の材料を使用でき、この材料を、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、等の樹脂と混練して、カレンダー加工、インフレーション加工、又は溶融流延加工してフィルム状、シート状として使用することができる。あるいは市販の磁性シートで薄層のもの(10μmから300μmの厚みのもの)を、そのまま使用してもよい。
粉末化した磁性体材料9には、上記の材料を使用でき、この材料を、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、等の樹脂と混練して、カレンダー加工、インフレーション加工、又は溶融流延加工してフィルム状、シート状として使用することができる。あるいは市販の磁性シートで薄層のもの(10μmから300μmの厚みのもの)を、そのまま使用してもよい。
以下、実際の実施形態について実施例を用いて説明する。
<粉末化した磁性体材料を含有する粘着剤の準備>
磁性体材料として、フェライト系材料からなる磁性材シート(TDK(株)製「(商品名)IRL02」)を用いた。当該磁性材シートを破砕した後、ミルを用いて微細に粉砕・篩い分けして粒径5μm以下の粉末として磁性体材料9とした。アクリル酸エステル共重合体系の材料と微量の溶剤を添加し、磁性体材料の粉末が60質量%となるように添加して混練し粘着剤とした。
<粉末化した磁性体材料を含有する粘着剤の準備>
磁性体材料として、フェライト系材料からなる磁性材シート(TDK(株)製「(商品名)IRL02」)を用いた。当該磁性材シートを破砕した後、ミルを用いて微細に粉砕・篩い分けして粒径5μm以下の粉末として磁性体材料9とした。アクリル酸エステル共重合体系の材料と微量の溶剤を添加し、磁性体材料の粉末が60質量%となるように添加して混練し粘着剤とした。
<非接触ICタグの製造>
非接触ICタグのベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸ポリエステルフィルムに25μm厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナコイルを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして、図1のようなアンテナコイル2を有するインレットベースフィルムが完成した。なお、アンテナコイル2は外形が、ほぼ45mm×76mmの大きさとなるようにした。上記インレットベースフィルム11のアンテナコイル両端部2a,2bに、平面サイズが1.0mm角、厚み150μmであるICチップ3をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着(結合)した。インレットベースフィルム11全体の大きさは54mm×86mmになった。上記インレットベースフィルム11に紙基材4をラミネートして、非接触ICタグを完成した。
非接触ICタグのベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸ポリエステルフィルムに25μm厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナコイルを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして、図1のようなアンテナコイル2を有するインレットベースフィルムが完成した。なお、アンテナコイル2は外形が、ほぼ45mm×76mmの大きさとなるようにした。上記インレットベースフィルム11のアンテナコイル両端部2a,2bに、平面サイズが1.0mm角、厚み150μmであるICチップ3をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着(結合)した。インレットベースフィルム11全体の大きさは54mm×86mmになった。上記インレットベースフィルム11に紙基材4をラミネートして、非接触ICタグを完成した。
上記非接触ICタグのインレットベースフィルム11のアンテナコイル2の面とは反対側の面に、粘着剤加工を施した。すなわち、先に準備した粉末化した磁性体材料を含有する粘着剤を離型処理をした剥離紙8に、厚み15μmに塗布しながらインレットベースフィルム11に貼着する加工を行った。これにより、第1の例の非接触ICタグラベル1が完成した。
非接触ICタグの製造までの工程は実施例1と同一条件にして行った。
両面粘着テープ16のテープ基材10としては、PETシートの厚み40μmのものを使用し、このテープ基材10の片面(被着体側となる面)には、先に準備した粉末化した磁性体材料9を含有する粘着剤を離型処理をした剥離紙に厚み20μmで塗布し、他方の面には、磁性体材料を含まない通常のゴム系粘着剤を同様に厚み10μmで塗工した。
通常のゴム系粘着剤により、上記非接触ICタグのインレットベースフィルム11に貼着することにより、第2の例の非接触ICタグラベル1が完成した。
両面粘着テープ16のテープ基材10としては、PETシートの厚み40μmのものを使用し、このテープ基材10の片面(被着体側となる面)には、先に準備した粉末化した磁性体材料9を含有する粘着剤を離型処理をした剥離紙に厚み20μmで塗布し、他方の面には、磁性体材料を含まない通常のゴム系粘着剤を同様に厚み10μmで塗工した。
通常のゴム系粘着剤により、上記非接触ICタグのインレットベースフィルム11に貼着することにより、第2の例の非接触ICタグラベル1が完成した。
非接触ICタグの製造までの工程は実施例1と同一条件にして行った。
両面粘着テープ16のテープ基材10としては、磁性材シート(TDK(株)製「(商品名)IRL02」)の厚み50μmのものを使用し、このテープ基材10の両面に、磁性体材料を含まない通常のゴム系粘着剤を厚み10μmで塗工した。上記ゴム系粘着剤により、非接触ICタグのインレットベースフィルム11に貼着することにより、第3の例の非接触ICタグラベル1が完成した。
両面粘着テープ16のテープ基材10としては、磁性材シート(TDK(株)製「(商品名)IRL02」)の厚み50μmのものを使用し、このテープ基材10の両面に、磁性体材料を含まない通常のゴム系粘着剤を厚み10μmで塗工した。上記ゴム系粘着剤により、非接触ICタグのインレットベースフィルム11に貼着することにより、第3の例の非接触ICタグラベル1が完成した。
上記実施例1、実施例2、実施例3の非接触ICタグラベル1と、磁性材を使用しない従来品の非接触ICタグラベルと、を同一の条件で使用試験したが、実施例1、実施例2、実施例3の非接触ICタグラベル1は金属容器(印刷インキ缶)に貼着した場合でも支障なくリーダライタとの間で交信できたが、従来品の非接触ICタグラベルでは金属容器(印刷インキ缶)に貼着した場合は読み取りが不可能であった。
1 非接触ICタグラベル
2 アンテナ構造、アンテナコイル
3 ICチップ
4 プラスチック又は紙基材
5 接着剤層
6,6a,6b 粘着剤層
8 剥離紙
9 粉末化した磁性体材料
10 テープ基材
11 ベースフィルム
16 両面粘着テープ
2 アンテナ構造、アンテナコイル
3 ICチップ
4 プラスチック又は紙基材
5 接着剤層
6,6a,6b 粘着剤層
8 剥離紙
9 粉末化した磁性体材料
10 テープ基材
11 ベースフィルム
16 両面粘着テープ
Claims (5)
- 非接触で情報読み取り可能なメモリ付きICチップと、電磁波を送受信するアンテナ構造を有し、前記ICチップとアンテナ構造がベースフィルム上で結合され、当該ベースフィルムがプラスチックフィルム又は紙基材、あるいは剥離紙で被覆された構造を有する非接触ICタグラベルにおいて、フィルムまたは紙基材、あるいは剥離紙間を接着するいずれかの粘着剤層は粉末化した磁性体材料を含有していることを特徴とする非接触ICタグラベル。
- 前記磁性体材料を含有する粘着剤層が、10μmから300μmの厚みを有することを特徴とする請求項1記載の非接触ICタグラベル。
- 前記磁性体材料を含有する粘着剤層が、当該非接触ICタグを被着体に貼着するための粘着剤層であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触ICタグラベル。
- 非接触で情報読み取り可能なメモリ付きICチップと、電磁波を送受信するアンテナ構造を有し、前記ICチップとアンテナ構造がベースフィルム上で結合され、当該ベースフィルムがプラスチックフィルム又は紙基材、あるいは両面粘着テープで被覆された構造を有する非接触ICタグラベルにおいて、前記両面粘着テープのテープ基材には粉末化した磁性体材料を含有していることを特徴とする非接触ICタグラベル。
- 前記磁性体材料を含有する両面粘着テープのテープ基材が、10μmから300μmの厚みを有することを特徴とする請求項4記載の非接触ICタグラベル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005121937A JP2006301900A (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 非接触icタグラベル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005121937A JP2006301900A (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 非接触icタグラベル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006301900A true JP2006301900A (ja) | 2006-11-02 |
Family
ID=37470118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005121937A Pending JP2006301900A (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 非接触icタグラベル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006301900A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008146671A1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Rfid用アンテナ及び携帯通信機器 |
JP2011215296A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 貼り換え防止機能付き偽造防止封印ラベル |
JP2012077780A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Taiyo Nippon Sanso Corp | ガスボンベ |
US8357257B2 (en) | 2007-09-21 | 2013-01-22 | Keisuke Aramaki | Magnetic sheet and production method thereof |
JP2013210948A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Lintec Corp | 金属体貼付用データキャリア、データキャリアの貼付方法および無線通信方法 |
JP2013210947A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Lintec Corp | 金属貼付用データキャリアおよび無線通信方法 |
ITVE20130031A1 (it) * | 2013-06-21 | 2014-12-22 | Dba Lab Spa | Etichetta elettronica applicabile su superfici metalliche |
CN105428393A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置 |
CN107717238A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 盖板、层叠结构及柔性显示屏激光切割工程方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074613A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Tokin Corp | テープ、粘着テープ及び自己融着テープ |
JP2000090637A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Sony Corp | カセットラベル、ビデオテープカセット及びicカード |
JP2002298095A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Nec Tokin Corp | 非接触型icカードリーダ/ライタ及び非接触型icカードリーダ |
JP2002342728A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル加工用icタグインレットと製造方法 |
JP2005011227A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Oji Paper Co Ltd | Icラベル |
JP2006113750A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
JP2006268349A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ |
-
2005
- 2005-04-20 JP JP2005121937A patent/JP2006301900A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1074613A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Tokin Corp | テープ、粘着テープ及び自己融着テープ |
JP2000090637A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Sony Corp | カセットラベル、ビデオテープカセット及びicカード |
JP2002298095A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Nec Tokin Corp | 非接触型icカードリーダ/ライタ及び非接触型icカードリーダ |
JP2002342728A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | ラベル加工用icタグインレットと製造方法 |
JP2005011227A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Oji Paper Co Ltd | Icラベル |
JP2006113750A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
JP2006268349A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008146671A1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Rfid用アンテナ及び携帯通信機器 |
JP2008301295A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Sony Chemical & Information Device Corp | Rfid用アンテナ及び携帯通信機器 |
US8357257B2 (en) | 2007-09-21 | 2013-01-22 | Keisuke Aramaki | Magnetic sheet and production method thereof |
US8697225B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-04-15 | Dexerials Corporation | Magnetic sheet and production method thereof |
JP2011215296A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 貼り換え防止機能付き偽造防止封印ラベル |
JP2012077780A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Taiyo Nippon Sanso Corp | ガスボンベ |
JP2013210947A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Lintec Corp | 金属貼付用データキャリアおよび無線通信方法 |
JP2013210948A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Lintec Corp | 金属体貼付用データキャリア、データキャリアの貼付方法および無線通信方法 |
ITVE20130031A1 (it) * | 2013-06-21 | 2014-12-22 | Dba Lab Spa | Etichetta elettronica applicabile su superfici metalliche |
CN105428393A (zh) * | 2016-01-05 | 2016-03-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置 |
WO2017118302A1 (en) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display substrate, flexible display panel, and flexible display apparatus, and fabrication methods thereof |
US10128451B2 (en) | 2016-01-05 | 2018-11-13 | Boe Technology Group Co., Ltd | Flexible display substrate, flexible display panel, and flexible display apparatus, and fabrication methods thereof |
CN107717238A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 盖板、层叠结构及柔性显示屏激光切割工程方法 |
CN107717238B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-11-05 | 武汉华星光电技术有限公司 | 盖板、层叠结构及柔性显示屏激光切割工程方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006301900A (ja) | 非接触icタグラベル | |
JP2007279782A (ja) | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法 | |
JP4029697B2 (ja) | Icチップ実装体 | |
JP4876542B2 (ja) | 非接触icタグラベル | |
JP2007311955A (ja) | 背面金属層を有する非接触icタグ | |
JP4748358B2 (ja) | 非接触icタグラベル | |
JP2006285709A (ja) | 非接触icタグ | |
JP5257019B2 (ja) | Icタグラベル | |
JP2007156668A (ja) | 非接触icタグラベルと非接触icタグシート | |
JP2007094621A (ja) | 非接触icタグラベル | |
JPWO2008047630A1 (ja) | Icタグラベル | |
JP2007102513A (ja) | 非接触icタグラベル | |
JP4788196B2 (ja) | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグ | |
JP4876842B2 (ja) | Icタグラベル | |
JP4459732B2 (ja) | Icカード用封入台紙 | |
JP2009134515A (ja) | Icタグ並びにicタグの無効化及び有効化方法 | |
JP2008152590A (ja) | 再剥離及び再貼付可能な非接触icタグラベル | |
JP2015060504A (ja) | 非接触icラベル | |
JP2006297771A (ja) | Icタグ付き本 | |
JP5263336B2 (ja) | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグの製造方法 | |
JP2007115183A (ja) | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグ | |
JP2009282732A (ja) | 非接触icタグ | |
JP2009025948A (ja) | 無線タグ | |
JP2007157087A (ja) | 非接触icカード | |
JP5133608B2 (ja) | ラベルの製造方法及びラベルロール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110119 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110629 |