JP2009134515A - Ｉｃタグ並びにｉｃタグの無効化及び有効化方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低コストかつ簡便なＩＣタグの無効化方法を提供する。
【解決手段】電波を送受信する二次アンテナ５と、ストラップ１１と、をベースフィルム３上に備えるＩＣタグ１に、金属箔２１を金属箔シール１７で貼着し、ＩＣタグ２とする。ストラップ１１は、ストラップ基材１３上に二次アンテナ５に近接して設けられるループアンテナ７と、ループアンテナ７に接続するＩＣチップ９とを有する。金属箔２１は、二次アンテナ５によりループアンテナ７に誘起電圧を生じることを阻害する。そのため、ＩＣチップ９は電力を供給されず、無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みができない。
【選択図】図３

Description

本発明は、簡便かつ低コストでＩＣタグを無効化する方法などに関するものである。

現在、電波方式で外部装置とやり取りをする、パッシブタイプのＩＣタグの開発が進められている。電波方式は、ＩＣタグのアンテナと外部装置のアンテナ間で電磁波を空間に放射して、電力及び信号を伝達する方式である。電磁波を空間に放射して伝達するので、現在普及している電磁誘導方式に比べて、より遠くのＩＣタグと通信が可能になる。一方、ＩＣタグが受け取れるエネルギーが極めて微弱であるため、二次アンテナを備えたＩＣタグが注目を集めている（例えば、特許文献１参照）。

一方、ＩＣタグは、電波を利用することにより、遠隔からＩＣタグ内の情報を読み取ることが可能なため、ＩＣタグを通じて所持している物品の属性や固有番号、個人情報等が、所持者が気付かないうちに、望まない形で読み取られるおそれがある。そのため、消費者が購入した後に、物品に貼付されているＩＣタグを無効化する方法、つまり無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みをできなくする方法が検討されている。

ＩＣタグの無効化方法としては、ＩＣタグよりＩＣチップを除去してしまう方法や、ＩＣタグの全面に金属箔を貼付する方法、ＩＣチップを破壊する方法などが考えられている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００２−１４１７３２号公報 特開２００６−３４３８４４号公報

しかしながら、ＩＣタグからフィルムや粘着層に挟まれているＩＣチップを除去する作業は煩雑である。また、ＩＣタグの全面に金属箔を貼付することは、大面積の金属箔を用いる必要があり、コストが高いという問題点があった。

本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすることは簡便かつ低コストでＩＣタグを無効化する方法などを提供することにある。

前述した目的を達成するために、第１の発明は、ベースフィルム上に、二次アンテナと、前記二次アンテナと近接する位置に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップと、を備え、前記ストラップを覆う金属箔を備えるＩＣタグである。

第２の発明は、ベースフィルムの片面に、二次アンテナと、前記二次アンテナと近接する位置に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップと、を備え、前記ベースフィルムの他面に、前記ストラップと対応する箇所に金属箔を備えることを特徴とするＩＣタグである。

第３の発明は、ベースフィルムの片面に、二次アンテナと、金属箔と、を備え、前記ベースフィルムの他面に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップを備え、前記金属箔と前記ストラップの位置が対応することを特徴とするＩＣタグである。

第４の発明は、ベースフィルムの片面に、二次アンテナを備え、前記ベースフィルムの他面に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップ、を備え、前記ストラップを覆う金属箔、を備えることを特徴とするＩＣタグである。

また、前記金属箔の面積が、前記ループアンテナの面積よりも大きく、前記ＩＣタグの面積よりも小さいことが望ましく、金属箔、プラスチックフィルム及び粘着層が積層してなる金属箔シールの貼付により、前記金属箔がＩＣタグに備えられることが望ましい。

第５の発明は、二次アンテナを備えるベースフィルムの前記二次アンテナと近接する位置に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップを備えるＩＣタグにおいて、前記ストラップに対応する箇所に、金属箔を貼着することを特徴とするＩＣタグの無効化方法である。

第６の発明は、二次アンテナを備えるベースフィルムの前記二次アンテナと近接する位置に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップを備え、前記ストラップに対応する箇所に金属箔を貼着したＩＣタグから、前記金属箔を除去することを特徴とするＩＣタグの有効化方法である。

なお、ストラップに対応する箇所とは、ストラップに接して覆う位置、またはストラップを覆う位置とベースフィルムを挟んだ反対側の位置をいう。

本発明のＩＣタグの無効化方法などにより、簡便かつ低コストでＩＣタグを無効化できる。

以下図面に基づいて、本発明の実施形態を詳細に説明する。

第１の実施形態について説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、ＩＣタグ１の平面図と断面図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、金属箔シール１７の平面図と断面図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、ＩＣタグ２の平面図と断面図である。
第１の実施形態は、ＩＣタグ１に、金属箔シール１７を貼付してＩＣタグ２にし、ＩＣタグ１を無効化する方法である。

ＩＣタグ１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ベースフィルム３の上に二次アンテナ５と、ストラップ１１とを有する。ストラップ１１は、ループアンテナ７と、ループアンテナ７に接続するＩＣチップ９と、を有する。

ＩＣタグ１は、外部装置が放射した電磁波を、二次アンテナ５が受信し、二次アンテナ５近傍に電磁界を生じ、前記電磁界がループアンテナ７が形成する閉回路に誘起電圧を生じるため、ＩＣチップ９は電力を供給され、無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みができる。また、ＩＣチップ９で処理した信号は、ループアンテナ７を介して、二次アンテナ５が電磁波を放射し、外部装置に送信される。

ベースフィルム３は、樹脂フィルムや紙基材を用いることができる。樹脂フィルムとしては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ‐Ｇ（テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルフイド）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ（アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合体）、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタンなどの素材が使用される。また、紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙などが使用できる。

二次アンテナ５は、ベースフィルム３上にパターン形成されたアルミニウムや銅などの金属の膜からなるダイポール型のアンテナである。二次アンテナ５は、送信と受信を兼用する。

ストラップ１１は、図１（ｂ）に示すように、ストラップ基材１３の片面に、ループアンテナ７を配設し、ループアンテナ７に接続してＩＣチップ９が設置される。また、ストラップ基材１３の他面には、接着層１５が形成されている。

ストラップ基材１３は、ベースフィルム３と同様のものを使うことが出来る。

ループアンテナ７は、ストラップ基材１３上にパターン形成されたアルミニウムや銅などの金属の膜または細線からなる平面コイル状のアンテナである。ループアンテナ７は、送信と受信を兼用する。

ＩＣチップ９は、制御部、情報記憶のためのメモリ部、無線通信部などを備える。

接着層１５を構成する接着剤としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。なお、前記接着剤は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。

ストラップ１１は、ストラップ基材１３片面に、直接銅線をコイル状にする方法、めっきや蒸着、ラミネートにより形成した金属膜をエッチングする方法、導電性インキを印刷する方法などにより、ループアンテナ７を形成する。その後、ループアンテナ７上に、ＩＣチップ９を、ループアンテナ７と接続するように設ける。また、ストラップ基材１３の他面に接着剤を塗布して接着層１５を形成する。

ＩＣタグ１は、ベースフィルム３上に、二次アンテナ５を形成する。金属箔とベースフィルム３をドライラミネート法によりラミネート後、印刷法によりレジストパターンを形成し、更にケミカルエッチングにより二次アンテナ５を形成する。

また、別の二次アンテナ５の形成方法として、ベースフィルム３にめっきや蒸着などを行い、アルミニウムや銅などの金属膜を形成し、エッチングにより必要な部分を残すように金属膜を除去する方法や、ベースフィルム３上に、アルミ粉や銀粉などの粒子を含む導電性インキを２次アンテナ５の形状に印刷する方法が挙げられる。なお、前記めっきとは、ストラップ基材１３が不導体なので、無電界めっきで表面に金属膜を形成し、必要により電界めっきで金属膜をさらに厚くする工程を指す。

ベースフィルム３上に、ストラップ１１を貼付し、ＩＣタグ１を形成する。

金属箔シール１７は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、金属箔２１、フィルム２３、粘着層２５が順に積層し、更に粘着層２５の下に剥離層１９を有している。

金属箔シール１７は、ループアンテナ７よりも大きければよく、ループアンテナ７とほぼ同じサイズの長方形でもよいが、ループアンテナ７の大きさよりも直径が大きい円形状であることが好ましい。金属箔シール１７を貼付する際に、位置合わせを簡略化できるからである。

金属箔２１は、アルミニウムや銅などの金属の膜である。

フィルム２３は、ベースフィルム３に用いられるのと同様のフィルムを用いることができる。

粘着層２５を構成する接着材としては、接着層１５を構成する接着剤と同様のものが使用できる。

剥離層１９は、特に限定されるものではないが、グラシン紙などが用いられる。

金属箔シール１７は、金属箔とフィルム２３をドライラミネート法によりラミネートし、その後、フィルム２３の下部に接着剤を塗布し、粘着層２５を形成する。

ＩＣタグ２は、ＩＣタグ１に金属箔シール１７を貼付したＩＣタグである。ＩＣタグ２は、図３（ｂ）に示すように、ベースフィルム３の上に二次アンテナ５と、ストラップ１１を有し、ストラップ１１の上には、金属箔シール１７を有し、ＩＣチップ９は無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みができない。平面図である図３(ａ)では、ストラップ１１は、金属箔シール１７に覆われて観察できない。

例えば、ＩＣタグ１の取り付けられた商品を消費者が購入した際に、ストラップ１１に対応する箇所に金属箔シール１７を貼付するという利用方法が考えられる。

なお、ＩＣタグ２は、金属箔シール１７の貼付ではない方法で金属箔２１を貼着してもよい。例えば、吸盤による剥離と再吸着可能な吸着、熱や超音波による剥離困難な融着、硬化型接着剤による剥離困難な接着、ホチキスやクリップなどによるクリッピングなどが考えられる。金属箔２１がループアンテナ７及び二次アンテナ５の近傍にあればよいからである。

ＩＣタグ２では、外部装置より放射された電磁波により、二次アンテナ５に誘導電磁界が生じると、金属箔２１に誘起電圧が生じる。そのため、ループアンテナ７には誘起電圧を生じず、ＩＣチップ９は電流を得られず、作動しない。そのため、ＩＣタグ２は、外部装置と通信不能であり、無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みができない。

第１の実施の形態によれば、ループアンテナ７に相当するサイズの金属箔シール１７を貼付するのみで、ＩＣタグ１を無効化可能である。ＩＣタグ１の全面に金属箔を貼着する方法に比べて、使用する金属箔シール１７の面積の大幅な低減が可能であり、低コスト化を実現可能である。

また、第１の実施の形態によれば、金属箔シール１７を貼付するという、簡単な作業のみで、ＩＣタグ１を無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みができなくなり、ＩＣタグ１よりＩＣチップ９を除去する方法に比べて、大幅な省力化が可能である。

次に、第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態は、無効化されているＩＣタグ２から、金属箔シール１７を剥がし、有効なＩＣタグ１を得る方法である。以下の実施形態で第１の実施形態と同一の様態を果たす要素には同一の番号を付し、重複した説明は避ける。

第２の実施形態において、金属箔シール１７が、剥離しやすいよう、粘着層２５を構成する粘着剤は、貼付後に容易に剥離可能な粘着剤を用いる。例えば、ポリアクリル酸エステル、ニトリルゴム、天然ゴム、シリコーン粘着剤、ポリ塩化ビニルなどの各種材料及びそれらの水性エマルジョンが使用できる。

また、粘着層２５全面に直径数百ミクロン以下の吸盤を設け、押し付けながら金属箔シール１７を貼付することで、金属箔シール１７全体に負圧を生じさせ、金属箔シール１７を固定してもよい。

例えば、製造段階で金属箔シール１７を貼付し、読み取り不能なＩＣタグ２の状態で流通させ、店頭に陳列する際に金属箔シール１７を剥がし、ＩＣタグ１にし、読み取り可能にする利用方法が考えられる。

第２の実施の形態によれば、金属箔シール１７を剥がすという簡便な作業により、ＩＣタグ２の有効化が可能である。

次に、第３ないし第９の実施形態について説明する。
図４（ａ）は、第３の実施形態にかかる、ＩＣタグ２９を示す断面図である。ＩＣタグ２９は、ＩＣタグ１とは異なり、ストラップ２７を有している。ストラップ２７は、ストラップ１１とは異なり、ストラップ基材１３上のループアンテナ７及びＩＣチップ９の上に接着層１５を有している。

ループアンテナ７は、二次アンテナ５に近接していればよいため、接着層１５の位置が異なっても、ストラップ２７はストラップ１１と同じ機能を果たす。

ＩＣタグ２９は、ベースフィルム３の片面に二次アンテナ５を設けた後、ストラップ２７を貼付し、さらにストラップ２７の上に金属箔シール１７を貼付している。

図４（ｂ）は、第４の実施形態にかかる、ＩＣタグ３１の断面図である。ＩＣタグ３１は、ベースフィルム３の片面に二次アンテナ５を設けた後、ストラップ１１を貼付し、ベースフィルム３の他面に金属箔シール１７を貼付している。

図４（ｃ）は、第５の実施形態にかかる、ＩＣタグ３３の断面図である。ＩＣタグ３３は、ベースフィルム３の片面に、二次アンテナ５を設け、ストラップ２７を貼付し、ベースフィルム３の他面に金属箔シール１７を貼付している。

図５（ａ）は、第６の実施形態にかかる、ＩＣタグ３５の断面図である。ＩＣタグ３５は、ベースフィルム３の片面に二次アンテナ５を設け、金属箔シール１７を貼付し、ベースフィルム３の他面にストラップ１１を貼付している。

図５（ｂ）は、第７の実施形態にかかる、ＩＣタグ３７の断面図である。ＩＣタグ３７は、ベースフィルム３の片面に二次アンテナ５を設けた後、金属箔シール１７を貼付し、ベースフィルム３の他面にストラップ２７を貼付している。

図５（ｃ）は、第８の実施形態にかかる、ＩＣタグ３９の断面図である。ＩＣタグ３９は、ベースフィルム３の片面に二次アンテナ５を設け、ベースフィルム３の他面に、ストラップ１１を貼付し、さらにストラップ１１の上に金属箔シール１７を貼付している。

図５（ｄ）は、第９の実施形態にかかる、ＩＣタグ４１の断面図である。ＩＣタグ４１は、ベースフィルム３の片面に二次アンテナ５を設け、ベースフィルム３の他面にストラップ２７を貼付し、さらにストラップ２７の上に金属箔シール１７を貼付している。

金属箔シール１７は、二次アンテナ５によりループアンテナ７に誘起電圧を生じることを阻害すればよいため、必ずしもストラップ１１または２７と同じ面に貼付する必要はない。

第３ないし第９の実施の形態によれば、ループアンテナ７に相当するサイズの金属箔シール１７を貼付するのみで、ＩＣタグを無線通信によるＩＣ内情報の読取り、書込みができなくなり、第１及び第２のの実施の形態と同様の効果を得られる。

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかるＩＣタグなどの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

第１及び第２の実施の形態に係るＩＣタグ１の（ａ）平面図、（ｂ）断面図。 第１及び第２の実施の形態に係る金属箔シール１７の（ａ）平面図、（ｂ）断面図。 第１及び第２の実施の形態に係るＩＣタグ２の（ａ）平面図、（ｂ）断面図。 （ａ）第３の実施の形態に係るＩＣタグ２９の断面図、（ｂ）第４の実施の形態に係るＩＣタグ３１の断面図、（ｃ）第５の実施の形態に係るＩＣタグ３３の断面図。 （ａ）第６の実施の形態に係るＩＣタグ３５の断面図、（ｂ）第７の実施の形態に係るＩＣタグ３７の断面図、（ｃ）第８の実施の形態に係るＩＣタグ３９の断面図、（ｄ）第９の実施の形態に係るＩＣタグ４１の断面図。

符号の説明

１、２………ＩＣタグ
３………ベースフィルム
５………二次アンテナ
７………ループアンテナ
９………ＩＣチップ
１１………ストラップ
１３………ストラップ基材
１５………接着層
１７………金属箔シール
１９………剥離層
２１………金属箔
２３………フィルム
２５………粘着層
２７………ストラップ
２９、３１、３３、３５、３７、３９、４１………ＩＣタグ

Claims (8)

1. ベースフィルム上に、
   二次アンテナと、
   前記二次アンテナと近接する位置に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップと、
   を備え、
   前記ストラップを覆う金属箔
   を備えるＩＣタグ。
2. ベースフィルムの片面に、
   二次アンテナと、
   前記二次アンテナと近接する位置に、コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップと、を備え、
   前記ベースフィルムの他面に、
   前記ストラップと対応する箇所に金属箔を備える
   ことを特徴とするＩＣタグ。
3. ベースフィルムの片面に、
   二次アンテナと、
   金属箔と、を備え、
   前記ベースフィルムの他面に、
   コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップを備え、
   前記金属箔と前記ストラップの位置が対応する
   ことを特徴とするＩＣタグ。
4. ベースフィルムの片面に、
   二次アンテナを備え、
   前記ベースフィルムの他面に、
   コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップ、
   を備え、
   前記ストラップを覆う金属箔、
   を備えることを特徴とするＩＣタグ。
5. 前記金属箔の面積が、前記ループアンテナの面積よりも大きく、前記ＩＣタグの面積よりも小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項４記載のＩＣタグ。
6. 金属箔、プラスチックフィルム及び粘着層が積層してなる金属箔シールの貼付により、前記金属箔がＩＣタグに備えられることを特徴とする請求項１ないし請求項５記載のＩＣタグ。
7. 二次アンテナを備えるベースフィルムの前記二次アンテナと近接する位置に、
   コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップを備えるＩＣタグにおいて、
   前記ストラップに対応する箇所に、金属箔を貼着することを特徴とするＩＣタグの無効化方法。
8. 二次アンテナを備えるベースフィルムの前記二次アンテナと近接する位置に、
   コイル状のループアンテナと前記ループアンテナに接続するＩＣチップとを配設するストラップを備え、
   前記ストラップに対応する箇所に金属箔を貼着したＩＣタグから、
   前記金属箔を除去することを特徴とするＩＣタグの有効化方法。

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