JP6394048B2 - Icタグ内蔵印刷用紙 - Google Patents
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Description
れた厚みが20μm程度の銅箔を、定法のフォトリソ・エッチング法を適用してパターン形成する。エッチング液には所定温度の塩化第二鉄溶液を用いる。紙の場合には、銀、金、白金等からなる導電性ペーストを用いる印刷・焼結法により配線パターン3を形成する。配線パターン形成と同時に配線パターンの側壁を対抗させて(図示せず。)コンデンサーを形成する。コンデンサーはアンテナと対となって送受信用の共振回路を構成するために必要である。エッチングの場合、銅箔はアルミ箔でも代用できるし、プレス法によって配線パターン3を形成してもよい。
システムは、リーダライタシステム21と、ICタグ側のRFIDシステム20から構成されている。電源供給用のバッテリを有しないバッテリーレス型のRFIDが用いられている。RFID側のコンデンサー27とループアンテナ26bは共振回路を構成し、リーダライタ側のアンテナ26aから放射された電磁波を受信し、受信した電磁波を電気信号に変換した後、ICチップ7側で処理する。
以下、その点について説明する。
ICチップは、UHF帯(EPC global Class-1 Generation-2)準拠品とHF帯(ISO14443)準拠品を使用した。
厚み10μmの銅箔を貼り合わせた厚さ50μmのPETフィルム上に、定法のウエットエッチングにて線幅が10μmのコイル状のループアンテナと接続用アイランドを形成した(タイプ1)。
これとは別に厚さ60μmのコート紙に線幅が10μmのループアンテナと接続用アイランドを銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、その後焼結乾燥した(タイプ2)。
インレットを上下から挟み込む紙には、厚みが150μmのヒートシール剤付のコート
紙を用いた。大きさは40mm×80mmでインレットを2行2列の4面付けにした。ヒートシール層は、厚さ20μmのエポキシ系粘着層であり、図2(a)に示すようにコート紙の一方の面を完全に被覆している。面付け数については、適宜設定するが、ICチップを多面付けした大判の紙ではグラビア印刷等で表面印刷が可能であるが今実施例では省略した。
最後に、得られた大判紙を所定の大きさに断裁してICタグ内蔵の紙片を作成した。
2、基材
3、ループアンテナ(配線パターン)
4、ICチップ
5、スルーホール
6、紙
6a、上紙
6b、下紙
7、粘着層
8、コートボール紙
9、(一般)強粘着層
20、RFID
21、リーダライタ(RW)
22、ホストコンピュータ
23、DPU
24、変調回路
25、復調回路
26、ループアンテナ
26a、リーダライタ側
26b、RFID側
27、コンデンサー
28、ハイパスフィルター
29、レギュレータ
30、シーケンサ
31、メモリ
32、整流回路
Claims (2)
- 基材上にループアンテナとループアンテナに接続するICチップを備えるインレットを、上紙と下紙とで狭持し、上紙と下紙、上紙とインレットおよび下紙とインレットが接着層もしくは粘着層を介して貼り合わされており、前記基材が、紙基材もしくはフィルム基材であり、前記インレットの数が2以上であり、前記インレットを挟持する上紙及び下紙は厚みが150μmのヒートシール剤付のコート紙であり、かつ、ヒートシール剤は、厚さ20μmのエポキシ系粘着層であることを特徴とするICタグ内蔵印刷用紙。
- 前記上紙と下紙は少なくとも片面にヒートシール剤が塗布され、熱圧着により貼り合わされていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ内蔵印刷用紙。
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