JP2018173874A - Ｒｆｉｄインレット、ｒｆｉｄラベル、ｒｆｉｄ媒体、ｒｆｉｄインレット製造方法、ｒｆｉｄラベル製造方法及びｒｆｉｄ媒体製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップによるＲＦＩＤインレットの膨らみを低減し、印字不具合を無くすことを目的とする。【解決手段】ＲＦＩＤインレットは、インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットであって、開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップの位置に対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、を備える。【選択図】 図２

Description

本発明は、ＩＣチップが内蔵されたＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ媒体、ＲＦＩＤインレット製造方法、ＲＦＩＤラベル製造方法及びＲＦＩＤ媒体製造方法に関する。

製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグ、製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。

このようなＲＦＩＤ仕様のＩＣチップが組み込まれたタグ、ラベル、リストバンド等（以下、ＲＦＩＤ媒体という）には、取り付けられる対象物、貼付される対象物、又は装着者（以下、これらを含めて被着体という）に関する情報が電子プリンタによって視認可能に印字されるとともに、組み込まれたＩＣチップに様々な情報を記憶することができる。

ＲＦＩＤ媒体には、内蔵されたＩＣチップの厚みによる膨らみができるため、印字の際に、印字ヘッドのヘッド圧が不均一になり、印字抜け、かすれ等が生じやすくなるという欠点もある。

これに対しては、一例として、印字面において、ＲＦＩＤ媒体のＩＣチップやアンテナが内蔵された位置に対応する領域を、予め印字を行わない印字禁止領域に設定し、印字を回避することが行われていた。

特開２０１７−０１６３５０号公報

本発明は、ＩＣチップによるＲＦＩＤインレットの膨らみを低減し、印字不具合を無くすことを目的とする。

本発明のある態様によれば、インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットであって、開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップの位置に対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、を備えるＲＦＩＤインレットが提供される。

上述の態様によれば、ＩＣチップによるＲＦＩＤインレットの膨らみを低減し、印字不具合を無くすことができる。

図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット１の一部を切り欠いて示す概略平面図である。 図２は、図１のＲＦＩＤインレット１のＩＣチップ１３近傍のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット２の一部を切り欠いて示す概略平面図である。 図４は、図３に示すＲＦＩＤインレット２のＩＣチップ１３近傍のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図５は、図１及び図２に示すＲＦＩＤインレット１の製造方法を説明する模式図である。 図６は、図３に示すＲＦＩＤインレット２の製造方法を説明する模式図である。 図７は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３の要部断面図である。 図８は、図７に示すＲＦＩＤラベル３の製造方法を説明する模式図である。 図９は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４の要部断面図である。 図１０は、図９に示すＲＦＩＤラベル４の製造方法を説明する模式図である。 図１１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５の要部断面図である。 図１２は、図１１に示すＲＦＩＤ媒体５の製造方法を説明する模式図である。

［ＲＦＩＤインレットの構成］
＜ＲＦＩＤインレット１＞
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット１について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット１の一部を切り欠いて示す概略平面図である。図２は、図１に示すＲＦＩＤインレット１のＩＣチップ１３近傍のＩＩ−ＩＩ線断面図である。

本実施形態に係るＲＦＩＤインレット１は、インレット基材１１を備える。インレット基材１１の一方の面には、アンテナ１２及びアンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３が備えられている。

インレット基材１１は、成膜可能なエンジニアリングプラスチックを用いることができ、例えば、ポリエステル樹脂、なかでも、ポリエチレンテレフタレートのフィルム単体又はこのフィルムを複数枚積層したものを用いることができる。

インレット基材１１の厚さは、１６μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましく、本実施形態では、３８μｍである。

アンテナ１２は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）、マイクロ波（１〜３００ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯の電波を送受信することができる。本実施形態では、ＨＦ帯のコイルアンテナの場合について説明する。

アンテナ１２は、例えば、銅やアルミニウム等の金属膜により形成されている。アンテナ１２の厚さは、数μｍ〜数十μｍである。アンテナ１２は、ＩＣチップ１３に電気的に接続されている。接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。これにより、アンテナ１２で送受信したデータは、ＩＣチップ１３に送られて、ＩＣチップ１３において処理される。

ＩＣチップ１３は、上述の方法によりアンテナ１２と電気的に接続される。ＩＣチップ１３の厚さは、特定の規格に準じて適宜設定されるものであるため、インレット基材１１の表面からの突出量もまた、ＩＣチップの規格に応じて種々の値を取り得る。

また、ＲＦＩＤインレット１は、インレット基材１１の表面に接着剤層１４で樹脂シート１５が貼着されている。樹脂シート１５の所定位置には、開口部１５Ａが形成されている。樹脂シート１５は、開口部１５Ａをインレット基材１１におけるＩＣチップ１３の位置に対応させて、インレット基材１１と接着されている。なお、ここで、接着剤層１４は、粘着剤層であってもよい。

樹脂シート１５は、インレット基材１１と同様、フィルム状に成形可能なエンジニアリングプラスチックであれば使用可能である。例えば、ポリエチレンテレフタレートのフィルム単体又はこのフィルムを複数枚積層したものを用いることができる。

樹脂シート１５の厚さは、ＩＣチップ１３の厚さよりも厚く、例えば、２０μｍ〜２００μｍとすることができる。

接着剤層１４を形成する接着剤としては、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。これらのなかでも、ホットメルト接着剤を用いることが好ましい。

樹脂シート１５の開口部１５Ａには、熱硬化性樹脂１６が充填されている。これにより、開口部１５Ａの内部に位置するＩＣチップ１３は、熱硬化性樹脂１６によって封止されている。

本実施形態においては、熱硬化性樹脂１６は、硬化前の段階において低粘度の流動性を有する液体であることが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂１６を開口部１５Ａに配置するにあたり、定量滴下が可能となる。

上述の観点から、熱硬化性樹脂１６は、任意の樹脂が使用可能であり、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。

本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット１は、ＩＣチップ１３が樹脂シート１５の開口部１５Ａに収まっている。このため、ＩＣチップ１３による膨らみが表れず、印字面が実質的に平坦になっている。

したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤインレット１は、印字禁止領域を設定する必要がない。従来のプリンタによって、不具合なく印字することができる。また、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６により保護されるため、ＲＦＩＤインレット１の折り曲げや捻れによる対する強度が増し、ＲＦＩＤインレット１の耐久性及び耐衝撃性が高められる。

これにより、ＩＣチップ１３の破損や、アンテナ１２とＩＣチップ１３との接合部の剥離を防止することができる。

＜ＲＦＩＤインレット２＞
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット２について説明する。図３は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレット１の一部を切り欠いて示す概略平面図である。図４は、図３に示すＲＦＩＤインレット１のＩＣチップ１３近傍のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

ＲＦＩＤインレット２は、ＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７で第１基材１８が貼着されている。すなわち、開口部１５Ａ、開口部１５Ａ内部のＩＣチップ１３及び開口部１５Ａに充填された熱硬化性樹脂１６は、第１基材１８によって覆われている。

粘着剤層１７を形成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が適用できる。また、接着剤を用いる場合には、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。

第１基材１８としては、紙基材、又はインレット基材１１と同様にフィルムやシート状に成形可能なエンジニアリングプラスチックを用いることができる。

紙基材としては、クラフト紙、上質紙、上質紙の表面に顔料をコートしたアート紙及びコート紙、上質紙の表面に光沢のある顔料をコートしたグロス紙、特殊紙、グラシン紙、感熱紙などを用いることができる。本実施形態においては、一例として、感熱紙を用いる。

また、樹脂フィルム基材としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、合成樹脂を主原料とした紙状フィルム、ポリプロピレンフィルム、合成紙などを用いることができる。

本実施形態において、第１基材１８の厚さは、２０μｍ〜２００μｍとすることができる。

ＲＦＩＤインレット２では、インレット基材１１は、樹脂シート１５が設けられる面の反対面に印字面を有する基材であってもよい。

これにより、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６及び第１基材１８によって強固に保護されるため、ＲＦＩＤインレット１の折り曲げや捻れによる対する強度が増し、ＲＦＩＤインレット２の耐久性及び耐衝撃性が高められる。

［ＲＦＩＤインレットの製造方法］
＜ＲＦＩＤインレット１の製造方法＞
続いて、上述したＲＦＩＤインレット１の製造方法について説明する。図５は、図１及び図２に示すＲＦＩＤインレット１の製造方法を説明する模式図である。

ＲＦＩＤインレット１の製造方法は、樹脂シート貼合せ工程Ｓ１と、樹脂シート１５の開口部１５Ａに熱硬化性樹脂１６を充填する充填工程Ｓ２とを有する。

樹脂シート貼合せ工程Ｓ１では、所定位置に開口部１５Ａが形成された樹脂シート１５の開口部１５Ａがインレット基材１１に配置されたＩＣチップ１３の位置に対応するようにインレット基材１１に樹脂シート１５が貼り合わされる。

充填工程Ｓ２では、樹脂シート１５がインレット基材１１に貼り合わされた後、樹脂シート１５の開口部１５Ａに熱硬化性樹脂１６が充填される。

また、本実施形態においては、充填工程Ｓ２に続いて、開口部１５Ａに充填された熱硬化性樹脂１６を先端が平坦なロッドＭにより加熱押圧する押圧工程Ｓ３を有する。この押圧工程Ｓ３により、熱硬化性樹脂が硬化し、熱硬化性樹脂の表面が平坦になる。

本実施形態に係るＲＦＩＤインレット１の製造方法によれば、ＩＣチップ１３が樹脂シート１５の開口部１５Ａに収められて、熱硬化性樹脂１６により封止される。また、押圧工程Ｓ３によって実質的に平坦化される。

したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤインレット１の製造方法によれば、ＩＣチップ１３による膨らみがないため、プリンタによる印字の妨げになることがなく、不具合なく印字することができるＲＦＩＤインレット１を製造することができる。

また、本実施形態に係る製造方法によって製造されたＲＦＩＤインレット１は、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６により保護されるため、ＩＣチップ１３の破損や、アンテナ１２とＩＣチップ１３との接合部の剥離を防止することができる。これにより、ＲＦＩＤインレット１の折り曲げや捻れによる対する強度が増し、ＲＦＩＤインレット１の耐久性及び耐衝撃性が高められる。

＜ＲＦＩＤインレット２の製造方法＞
続いて、上述したＲＦＩＤインレット２の製造方法について説明する。図６は、図３に示すＲＦＩＤインレット２の製造方法を説明する模式図である。

図６に示すように、ＲＦＩＤインレット２は、樹脂シート貼合せ工程Ｓ１、充填工程Ｓ２及び押圧工程Ｓ３を経て得られたＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７が形成された第１基材１８を貼着する工程Ｓ４を有する。粘着剤層（又は接着剤層）１７としては、上述したものを用いることができる。

なお、ＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７を形成する工程と、粘着剤層（又は接着剤層）１７の上に第１基材１８を貼着する工程とを経てもよい。

本実施形態に係るＲＦＩＤインレット２の製造方法によれば、ＩＣチップ１３が樹脂シート１５の開口部１５Ａに収められて、熱硬化性樹脂１６により封止され、押圧工程Ｓ３によって実質的に平坦化された後、第１基材１８が貼着される。

これにより、本実施形態に係るＲＦＩＤインレット１の製造方法によれば、ＩＣチップ１３による膨らみがでないため、プリンタによる印字の妨げになることがなく、不具合なく印字することができるＲＦＩＤインレット２を製造することができる。

また、本実施形態に係る製造方法によって製造されたＲＦＩＤインレット２は、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６により保護されるため、ＩＣチップ１３の破損や、アンテナ１２とＩＣチップ１３との接合部の剥離を防止することができる。これにより、ＲＦＩＤインレット２の折り曲げや捻れによる対する強度が増し、ＲＦＩＤインレット２の耐久性及び耐衝撃性が高められる。

［ＲＦＩＤラベル］
＜ＲＦＩＤラベル３の構造＞
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３について詳細に説明する。図７は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３の要部断面図である。ＲＦＩＤラベル３の平面図は記載していないが、図７における断面図も図２及び図４と同様に、ＩＣチップ１３の近傍を示したものである。

ＲＦＩＤラベル３は、図１に示すＲＦＩＤインレット１における樹脂シート１５の表面に、粘着剤層２１とセパレータ２２をこの順に積層したものである。すなわち、開口部１５Ａ、開口部１５Ａ内部のＩＣチップ１３及び開口部１５Ａに充填された熱硬化性樹脂１６は、粘着剤層２１とセパレータ２２によって覆われている。

粘着剤層２１を形成するための粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の任意の粘着剤を適用できる。また、粘着剤の系統は、エマルジョン系、ソルベント系及びホットメルト系を使用することができる。

セパレータ２２は、セパレータ用基材の表面に、剥離剤層が形成されたものである。セパレータ用基材としては、グラシン紙、ポリエチレン等をラミネートした上質紙、樹脂フィルム等を用いることができる。また、剥離剤としては、溶剤型シリコーン剥離剤、無溶剤型シリコーン剥離剤、エマルジョン型シリコーン剥離剤を用いることができる。

上述した構成を有するＲＦＩＤラベル３は、セパレータ２２を剥離し、アンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面を被着体側に向けた状態で、粘着剤層２１で被着体に貼着することができる。すなわち、ＲＦＩＤインレット１をラベルとして被着体に貼着することになる。

また、ＲＦＩＤラベル３は、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６によって保護された状態で、ＩＣチップ１３を被着体側に向けて被着体に貼着できるため、ＩＣチップ１３の破損や、アンテナ１２とＩＣチップ１３との接合部の剥離を防止することができる。

＜ＲＦＩＤラベル３の製造方法＞
続いて、上述したＲＦＩＤラベル３の製造方法について説明する。図８は、図７に示すＲＦＩＤラベル３の製造方法を説明する模式図である。

ＲＦＩＤラベル３の製造方法は、上述した樹脂シート貼合せ工程Ｓ１、充填工程Ｓ２及び押圧工程Ｓ３を経て得られたＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層２１が形成されたセパレータ２２を仮着する工程Ｓ５を有する。

ここでは、ＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層２１を形成する工程と、その後、形成された粘着剤層２１の上に、セパレータ２２を仮着する工程とを経てもよい。

＜ＲＦＩＤラベル４＞ 次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４について詳細に説明する。図９は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４の要部断面図である。ＲＦＩＤラベル４の平面図は記載していないが、図９における断面図も図２及び図４と同様に、ＩＣチップ１３の近傍を示したものである。

ＲＦＩＤラベル４は、図１に示すＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層１７と、第１基材１８とがこの順に積層されたものである。

また、ＲＦＩＤラベル４は、ＲＦＩＤインレット１のインレット基材１１のアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面に、粘着剤層２１でセパレータ２２が仮着されている。

上述した構成を有するＲＦＩＤラベル４は、セパレータ２２が剥離されることによって、インレット基材１１においてアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面を被着体側に向けた状態で、粘着剤層２１で被着体に貼着することができる。

インレット基材１１においてアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面は、第１基材１８によって覆われている。

ＲＦＩＤラベル４は、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６によって保護された状態で、第１基材１８によって保護されているため、ＩＣチップ１３の破損や、アンテナ１２とＩＣチップ１３との接合部の剥離を防止することができる。

＜ＲＦＩＤラベル４の製造方法＞
続いて、上述したＲＦＩＤラベル４の製造方法について説明する。図１０は、図９に示すＲＦＩＤラベル４の製造方法を説明する模式図である。

図１０に示すように、ＲＦＩＤラベル４の製造方法は、樹脂シート貼合せ工程Ｓ１、充填工程Ｓ２及び押圧工程Ｓ３を経て得られたＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７が形成された第１基材１８を貼着する工程Ｓ６を有する。

また、インレット基材１１のアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面に、粘着剤層２１が形成されたセパレータ２２を仮着する工程Ｓ７を有する。

なお、ここで、工程Ｓ６と工程Ｓ７の順番は逆であってもよい。

また、ＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７を形成する工程と、形成された粘着剤層（又は接着剤層）１７に第１基材１８を貼着する工程とを経てもよい。

また、インレット基材１１のアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面に、粘着剤層２１を形成する工程と、形成された粘着剤層２１の上にセパレータ２２を仮着する工程とを経てもよい。

上述した製造方法によれば、セパレータ２２が剥離されることによって、インレット基材１１においてアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面を被着体側に向けた状態で、粘着剤層２１で被着体に貼着することができるＲＦＩＤラベル４を製造することができる。

［ＲＦＩＤ媒体］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５について詳細に説明する。図１１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５の要部断面図である。ＲＦＩＤ媒体５の平面図は記載していないが、図１１における断面図も図２及び図４と同様に、ＩＣチップ１３の近傍を示したものである。

ＲＦＩＤ媒体５は、図１に示すＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７で貼着された第１基材１８を備える。

また、ＲＦＩＤ媒体５は、ＲＦＩＤインレット１のインレット基材１１のアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面に、粘着剤層（又は接着剤層）３１で貼着された第２基材３２を備える。

粘着剤層（又は接着剤層）３１を形成するための粘着剤（又は接着剤）は、粘着剤層（又は接着剤層）１７として使用可能なものを使用できる。

上述した構成を有するＲＦＩＤ媒体５は、インレット基材１１においてアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面は、第１基材１８によって覆われている。すなわち、ＩＣチップ１３が熱硬化性樹脂１６によって保護された状態で、第１基材１８によって保護されている。また、インレット基材１１においてアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面には、第２基材３２が貼り合わされている。

このため、ＲＦＩＤ媒体５は、第２基材３２により保護され、ＩＣチップ１３の破損や、アンテナ１２とＩＣチップ１３との接合部の剥離を防止することができる。

また、本実施形態において、第１基材１８及び第２基材３２は、アンテナ１２及びＩＣチップ１３を保護するとともに、アパレル用タグ、ラベル、リストバンド、チケット等の形態を決定するものである。所望の用途に応じた輪郭形状、厚み及び材質を選択することができる。

［ＲＦＩＤ媒体製造方法］
続いて、上述したＲＦＩＤ媒体５の製造方法について説明する。図１２は、図１１に示すＲＦＩＤ媒体５の製造方法を説明する模式図である。

図１２に示すように、ＲＦＩＤ媒体５の製造方法は、樹脂シート貼合せ工程Ｓ１、充填工程Ｓ２及び押圧工程Ｓ３を経て得られたＲＦＩＤインレット１の樹脂シート１５の表面に、粘着剤層（又は接着剤層）１７が形成された第１基材１８を貼着する工程Ｓ８と、ＲＦＩＤインレット１のインレット基材１１のアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面に、粘着剤層（又は接着剤層）３１が形成された第２基材３２を貼着する工程Ｓ９とを有する。

なお、ここで、工程Ｓ８と工程Ｓ９の順番は逆であってもよい。

また、粘着剤層（又は接着剤層）１７を形成する工程と、形成された粘着剤層（又は接着剤層）１７に第１基材１８を貼着する工程とを経てもよい。

また、ＲＦＩＤインレット１のインレット基材１１のアンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面の反対面に、粘着剤層（又は接着剤層）３１を形成する工程と、形成された粘着剤層（又は接着剤層）３１に第２基材３２を貼着する工程とを経てもよい。

上述した製造方法によれば、インレット基材１１が第１基材１８及び第２基材３２によって挟まれている。このため、アンテナ１２及びＩＣチップ１３の耐久性が向上したアパレル用タグ、ラベル、リストバンド、チケット等を製造することができる。

［その他の実施形態］
上述した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。

第１基材１８及び第２基材３２は、感熱紙のほか、プリンタの印字方式、熱転写式、感熱式、インクジェット式に対応した印字用紙とすることができる。

ＲＦＩＤラベル３において、インレット基材１１の外側の面（アンテナ１２及びＩＣチップ１３が配置された面）が印字可能な印字面とされていてもよい。また、インレット基材１１は、感熱紙であってもよい。このようにすることで、ＲＦＩＤラベル３のインレット基材１１の外側の面に、印字するための基材をさらに設ける必要がない。

ＲＦＩＤラベル４において、第１基材１８の外側の面が印字可能な印字面とされていてもよい。また、第１基材１８は、感熱紙であってもよい。このようにすることで、ＲＦＩＤラベル４の第１基材１８の外側の面に、印字するための基材をさらに設ける必要がない。

樹脂シート１５の開口部１５Ａに配置する熱硬化性樹脂１６の代わりに、アンテナ１２とＩＣチップ１３とを接着するための異方導電性樹脂を用いることもできる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

１ ＲＦＩＤインレット
２ ＲＦＩＤインレット
３ ＲＦＩＤラベル
４ ＲＦＩＤラベル
５ ＲＦＩＤ媒体
１１ インレット基材
１２ アンテナ
１３ ＩＣチップ
１４ 接着剤層
１５ 樹脂シート
１５Ａ 開口部
１６ 熱硬化性樹脂
１７ 粘着剤層（接着剤層）
１８ 第１基材
２１ 粘着剤層
２２ セパレータ
３１ 粘着剤層（接着剤層）
３２ 第２基材

Claims (13)

1. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレットであって、
   開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップの位置に対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
   前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
   を備えるＲＦＩＤインレット。
2. 請求項１に記載のＲＦＩＤインレットであって、
   前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートの表面に、粘着剤層又は接着剤層で第１基材が貼着された、ＲＦＩＤインレット。
3. 請求項１又は２に記載のＲＦＩＤインレットであって、
   前記樹脂シートの厚さが前記ＩＣチップの厚さよりも大きい、ＲＦＩＤインレット。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレットであって、
   前記インレット基材が印字面を有する基材である、ＲＦＩＤインレット。
5. 請求項２に記載のＲＦＩＤインレットであって、
   前記第１基材が印字面を有する基材である、ＲＦＩＤインレット。
6. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備え、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルであって、
   開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
   前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
   前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層で仮着されたセパレータと、
   を備えるＲＦＩＤラベル。
7. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備え、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルであって、
   開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
   前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
   前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で貼着された第１基材と、
   前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ＩＣチップが配置された面の反対面に粘着剤層で仮着されたセパレータと、
   を備えるＲＦＩＤラベル。
8. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤ媒体であって、
   開口部が形成されており、前記開口部を前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応させて、接着剤層で前記インレット基材に貼着された樹脂シートと、
   前記開口部に充填された熱硬化性樹脂と、
   前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で貼着された第１基材と、
   前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ＩＣチップが配置された面の反対面に前記粘着剤層又は前記接着剤層で貼着された第２基材と、
   を備えるＲＦＩＤ媒体。
9. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤインレット製造方法であって、
   樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材に貼着する工程と、
   前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
   を有するＲＦＩＤインレット製造方法。
10. 請求項９に記載のＲＦＩＤインレット製造方法であって、
    前記開口部に充填された前記熱硬化性樹脂を加熱押圧する工程を有するＲＦＩＤインレット製造方法。
11. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備え、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベル製造方法であって、
    樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材に貼着する工程と、
    前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
    前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層でセパレータを仮着する工程と、
    を有するＲＦＩＤラベル製造方法。
12. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備え、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベル製造方法であって、
    樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材に貼着する工程と、
    前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
    前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で第１基材を貼着する工程と、
    前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ＩＣチップが配置された面の反対面に粘着剤層でセパレータを仮着する工程と、
    を有するＲＦＩＤラベル製造方法。
13. インレット基材と、前記インレット基材の一方の面に設けられたアンテナ及び前記アンテナに接続されたＩＣチップを備えたＲＦＩＤ媒体製造方法であって、
    樹脂シートに形成された開口部が前記インレット基材に配置された前記ＩＣチップに対応するように、前記樹脂シートを接着剤層で前記インレット基材を貼着する工程と、
    前記開口部に熱硬化性樹脂を充填する工程と、
    前記熱硬化性樹脂及び前記樹脂シートに粘着剤層又は接着剤層で第１基材を貼着する工程と、
    前記インレット基材の前記アンテナ及び前記ＩＣチップが配置された面の反対面に前記粘着剤層又は前記接着剤層で第２基材を貼着する工程と、
    を有するＲＦＩＤ媒体製造方法。

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