JP2000322547A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JP2000322547A JP2000322547A JP12690499A JP12690499A JP2000322547A JP 2000322547 A JP2000322547 A JP 2000322547A JP 12690499 A JP12690499 A JP 12690499A JP 12690499 A JP12690499 A JP 12690499A JP 2000322547 A JP2000322547 A JP 2000322547A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カード仕様の変更に柔軟性があり、ＩＣカード
に表面ギャップがない、且つ、曲げやねじれといった外
部応力に対して十分な強度を有する信頼性の高い非接触
ＩＣカード、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】ＩＣモジュール２、アンテナ９からなるイ
ンレット１２を内蔵させ、プラスチックシートを積層し
熱圧により一体加工した非接触ＩＣカードにおいて、コ
アシート１のキャビティ部４にＩＣモジュールを設け、
キャビティ部を樹脂封止し、プラスチックシートを積層
し、熱圧により一体加工したこと。
に表面ギャップがない、且つ、曲げやねじれといった外
部応力に対して十分な強度を有する信頼性の高い非接触
ＩＣカード、及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】ＩＣモジュール２、アンテナ９からなるイ
ンレット１２を内蔵させ、プラスチックシートを積層し
熱圧により一体加工した非接触ＩＣカードにおいて、コ
アシート１のキャビティ部４にＩＣモジュールを設け、
キャビティ部を樹脂封止し、プラスチックシートを積層
し、熱圧により一体加工したこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣモジュ
ール及びアンテナからなるインレットを埋設した非接触
ＩＣカードに関するもので、特に、外部から加わる応力
に対する信頼性を向上させた非接触ＩＣカード、及びそ
の製造方法に関するものである。
ール及びアンテナからなるインレットを埋設した非接触
ＩＣカードに関するもので、特に、外部から加わる応力
に対する信頼性を向上させた非接触ＩＣカード、及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セキュリティ性の高さ、扱えるデ
ータ量の多さからＩＣカードが注目されている。ＩＣカ
ードは接触と非接触に大別され、前者はその名の通りリ
ーダー・ライターにカードを挿入し、カードの表面に露
出している金属端子部に直接リーダー側の端子を接触さ
せ情報の読み書きを行うものである。一方、後者はカー
ド内に電源供給兼情報通信用アンテナ及びデータの保持
等を行うＩＣチップ等からなるインレットを埋設したも
ので、非接触で情報の読み書きが行えるため利便性の高
さから市場での要求が高い。
ータ量の多さからＩＣカードが注目されている。ＩＣカ
ードは接触と非接触に大別され、前者はその名の通りリ
ーダー・ライターにカードを挿入し、カードの表面に露
出している金属端子部に直接リーダー側の端子を接触さ
せ情報の読み書きを行うものである。一方、後者はカー
ド内に電源供給兼情報通信用アンテナ及びデータの保持
等を行うＩＣチップ等からなるインレットを埋設したも
ので、非接触で情報の読み書きが行えるため利便性の高
さから市場での要求が高い。
【０００３】この非接触ＩＣカードは、接触ＩＣカード
と違い非接触ＩＣモジュール及びアンテナからなるイン
レットをカード内に埋め込む必要がある。非接触ＩＣモ
ジュールを構成しているＩＣチップはデータの保持を行
う、いわゆるカードの心臓部にあたるもので、カードの
外部から受ける曲げ、ねじれといった外部応力に対して
十分な強度を有する必要がある。従って、ＩＣチップが
外部からの曲げ、ねじれといった外部応力により破壊さ
れてしまうのを防ぐ目的で非接触ＩＣカードには各種の
補強手段が取られることが多い。
と違い非接触ＩＣモジュール及びアンテナからなるイン
レットをカード内に埋め込む必要がある。非接触ＩＣモ
ジュールを構成しているＩＣチップはデータの保持を行
う、いわゆるカードの心臓部にあたるもので、カードの
外部から受ける曲げ、ねじれといった外部応力に対して
十分な強度を有する必要がある。従って、ＩＣチップが
外部からの曲げ、ねじれといった外部応力により破壊さ
れてしまうのを防ぐ目的で非接触ＩＣカードには各種の
補強手段が取られることが多い。
【０００４】例えば、トランスファモールド法といった
樹脂封止手段を取ることがある。この方法は、決められ
た型内に流動状態の樹脂を流し込み型通りに成形加工す
る方法であるが、ＩＣチップのサイズ、厚みなどの変更
に伴い封止樹脂の形状、厚み等の変更を強いられる場合
には、新規に金型を作製する必要があるため、カード仕
様の変更に伴う対応の柔軟性には不利であるといった問
題点が挙げられる。
樹脂封止手段を取ることがある。この方法は、決められ
た型内に流動状態の樹脂を流し込み型通りに成形加工す
る方法であるが、ＩＣチップのサイズ、厚みなどの変更
に伴い封止樹脂の形状、厚み等の変更を強いられる場合
には、新規に金型を作製する必要があるため、カード仕
様の変更に伴う対応の柔軟性には不利であるといった問
題点が挙げられる。
【０００５】他の手段として、例えば、ポッティング封
止と言われるチップ補強手段がある。この方法はカード
の作製工程に入る前に、予め、ＩＣチップ上にディスペ
ンサ等の樹脂吐出装置を用い封止樹脂をＩＣチップ上に
必要量垂らし封止樹脂を硬化させ、その後、カードの作
製工程に入るものである。この方法は、ＩＣチップのサ
イズや封止樹脂の形状の変更に対応しやすいメリットを
有する反面、封止する樹脂の形状、寸法のばらつき、特
に、高さのばらつきがトランスファモールド法に比べ大
きく、このばらつきがカード化したときの表面ギャップ
として大きく現れるといった問題点が挙げられる。
止と言われるチップ補強手段がある。この方法はカード
の作製工程に入る前に、予め、ＩＣチップ上にディスペ
ンサ等の樹脂吐出装置を用い封止樹脂をＩＣチップ上に
必要量垂らし封止樹脂を硬化させ、その後、カードの作
製工程に入るものである。この方法は、ＩＣチップのサ
イズや封止樹脂の形状の変更に対応しやすいメリットを
有する反面、封止する樹脂の形状、寸法のばらつき、特
に、高さのばらつきがトランスファモールド法に比べ大
きく、このばらつきがカード化したときの表面ギャップ
として大きく現れるといった問題点が挙げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点に着目してなされたもので、各種形状が異なる
非接触ＩＣモジュールに対して、新規に金型を作製する
必要がなく、従って、ＩＣチップのサイズ、厚みなどの
変更に伴う対応に柔軟性があり、また、製造された非接
触ＩＣカードに表面ギャップが現れることのない、且
つ、曲げやねじれといった外部応力に対して十分な強度
を有する信頼性の高い非接触ＩＣカード、及びその製造
方法を提供することを課題とするものである。
な問題点に着目してなされたもので、各種形状が異なる
非接触ＩＣモジュールに対して、新規に金型を作製する
必要がなく、従って、ＩＣチップのサイズ、厚みなどの
変更に伴う対応に柔軟性があり、また、製造された非接
触ＩＣカードに表面ギャップが現れることのない、且
つ、曲げやねじれといった外部応力に対して十分な強度
を有する信頼性の高い非接触ＩＣカード、及びその製造
方法を提供することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、非接触ＩＣモ
ジュール、アンテナからなるインレットなどを内蔵さ
せ、プラスチックシートを積層し熱圧により一体加工し
た非接触ＩＣカードにおいて、コアシートのキャビティ
部に非接触ＩＣモジュールを設け、キャビティ部を樹脂
封止し、プラスチックシートを積層し、熱圧により一体
加工したことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
ジュール、アンテナからなるインレットなどを内蔵さ
せ、プラスチックシートを積層し熱圧により一体加工し
た非接触ＩＣカードにおいて、コアシートのキャビティ
部に非接触ＩＣモジュールを設け、キャビティ部を樹脂
封止し、プラスチックシートを積層し、熱圧により一体
加工したことを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【０００８】また、本発明は、非接触ＩＣモジュール、
アンテナからなるインレットなどを内蔵させ、プラスチ
ックシートを積層し熱圧により一体加工する非接触ＩＣ
カードの製造方法において、 １）非接触ＩＣモジュールを内蔵させる部位にキャビテ
ィ部を有するコアシートのキャビティ部に非接触ＩＣモ
ジュールを設け、 ２）該非接触ＩＣモジュールが設けられた該キャビティ
部を樹脂封止し、 ３）プラスチックシートを積層し、熱圧により一体加工
することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法であ
る。
アンテナからなるインレットなどを内蔵させ、プラスチ
ックシートを積層し熱圧により一体加工する非接触ＩＣ
カードの製造方法において、 １）非接触ＩＣモジュールを内蔵させる部位にキャビテ
ィ部を有するコアシートのキャビティ部に非接触ＩＣモ
ジュールを設け、 ２）該非接触ＩＣモジュールが設けられた該キャビティ
部を樹脂封止し、 ３）プラスチックシートを積層し、熱圧により一体加工
することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法であ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明による非接触ＩＣカードの一実施
例を示す断面図である。図１に示すように、本発明によ
る非接触ＩＣカードは、表裏側の透明オーバーシート
（６、６’）、表裏側の白色ＰＶＣオーバーシート
（３、３’）、インレット（１２）、表裏側の白色ＰＶ
Ｃコアシート（１、１’）、及び封止樹脂（５）で構成
されているものである。そして、インレット（１２）
は、アンテナ（９）に非接触ＩＣモジュール（２）が接
続され一体となったものである。
する。図１は、本発明による非接触ＩＣカードの一実施
例を示す断面図である。図１に示すように、本発明によ
る非接触ＩＣカードは、表裏側の透明オーバーシート
（６、６’）、表裏側の白色ＰＶＣオーバーシート
（３、３’）、インレット（１２）、表裏側の白色ＰＶ
Ｃコアシート（１、１’）、及び封止樹脂（５）で構成
されているものである。そして、インレット（１２）
は、アンテナ（９）に非接触ＩＣモジュール（２）が接
続され一体となったものである。
【００１０】図２（イ）〜（ホ）は、本発明による非接
触ＩＣカードの製造工程の一実施例を断面で示す説明図
である。図２（イ）に示すように、先ず、キャビティ部
（４）を有する表側の白色ＰＶＣコアシート（１）を作
製する。次に、図２（ロ）〜（ハ）に示すように、裏側
の白色ＰＶＣオーバーシート（３’）上に、非接触ＩＣ
モジュールを内蔵させる部位にキャビティ部（４）を有
する裏側の白色ＰＶＣコアシート（１’）、非接触ＩＣ
モジュール（２）とアンテナ（９）が接続され一体とな
ったインレット（１２）、表側の白色ＰＶＣコアシート
（１）を積層し、キャビティ部（４）に非接触ＩＣモジ
ュールを設ける。
触ＩＣカードの製造工程の一実施例を断面で示す説明図
である。図２（イ）に示すように、先ず、キャビティ部
（４）を有する表側の白色ＰＶＣコアシート（１）を作
製する。次に、図２（ロ）〜（ハ）に示すように、裏側
の白色ＰＶＣオーバーシート（３’）上に、非接触ＩＣ
モジュールを内蔵させる部位にキャビティ部（４）を有
する裏側の白色ＰＶＣコアシート（１’）、非接触ＩＣ
モジュール（２）とアンテナ（９）が接続され一体とな
ったインレット（１２）、表側の白色ＰＶＣコアシート
（１）を積層し、キャビティ部（４）に非接触ＩＣモジ
ュールを設ける。
【００１１】次に、図２（ニ）に示すように、インレッ
ト（１２）の非接触ＩＣモジュールが設けられたキャビ
ティ部（４）に封止樹脂（５）を滴下し硬化させキャビ
ティ部を樹脂封止する。続いて、表側の白色ＰＶＣオー
バーシート（３）、表側の透明オーバーシート（６）を
積層し、また、裏側の白色ＰＶＣオーバーシート
（３’）の下側には裏側の透明オーバーシート（６’）
を積層し、これらを熱圧により一体加工して図２（ホ）
に示すような非接触ＩＣカードを得るものである。
ト（１２）の非接触ＩＣモジュールが設けられたキャビ
ティ部（４）に封止樹脂（５）を滴下し硬化させキャビ
ティ部を樹脂封止する。続いて、表側の白色ＰＶＣオー
バーシート（３）、表側の透明オーバーシート（６）を
積層し、また、裏側の白色ＰＶＣオーバーシート
（３’）の下側には裏側の透明オーバーシート（６’）
を積層し、これらを熱圧により一体加工して図２（ホ）
に示すような非接触ＩＣカードを得るものである。
【００１２】具体的には、コアシートとして厚さ２５０
μｍの白色ＰＶＣシートを用いた。コアシートの積層時
にＩＣチップに負担が加わらないよう非接触ＩＣモジュ
ールより若干大きめにキャビティ部を打ち抜き、キャビ
ティ部を有する２枚のコアシートを作製した。（図２
（イ））
μｍの白色ＰＶＣシートを用いた。コアシートの積層時
にＩＣチップに負担が加わらないよう非接触ＩＣモジュ
ールより若干大きめにキャビティ部を打ち抜き、キャビ
ティ部を有する２枚のコアシートを作製した。（図２
（イ））
【００１３】次に、表側の白色ＰＶＣコアシート（１）
と、インレット（１２）と、裏側の白色ＰＶＣコアシー
ト（１’）と、厚さ１００μｍの裏側の白色ＰＶＣオー
バーシート（３’）の３シートを仮止めし、１５０℃、
１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加えキャビティ部（４）に
非接触ＩＣモジュール（２）を設けた。（図２（ロ）〜
（ハ））
と、インレット（１２）と、裏側の白色ＰＶＣコアシー
ト（１’）と、厚さ１００μｍの裏側の白色ＰＶＣオー
バーシート（３’）の３シートを仮止めし、１５０℃、
１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加えキャビティ部（４）に
非接触ＩＣモジュール（２）を設けた。（図２（ロ）〜
（ハ））
【００１４】次に、封止樹脂（５）として、ＵＶ硬化型
エポキシ樹脂をキャビティ部にディスペンサにより充填
し、ＵＶランプによりＵＶ硬化型エポキシ樹脂を硬化さ
せ封止処理を行った。（図２（ニ）） 次に、表側の白色ＰＶＣコアシート（１）上に、厚さ１
００μｍの表側の白色ＰＶＣオーバーシート（３）を積
層し、更に表裏側の白色ＰＶＣオーバーシート（３、
３’）上に、厚さ５０μｍの表裏側の透明オーバーシー
ト（６、６’）を各々積層し、これらを仮止めした後１
５０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加え一体加工し
た。そして、カードサイズに打ち抜き信頼性の高い非接
触ＩＣカードを得た。（図２（ホ））
エポキシ樹脂をキャビティ部にディスペンサにより充填
し、ＵＶランプによりＵＶ硬化型エポキシ樹脂を硬化さ
せ封止処理を行った。（図２（ニ）） 次に、表側の白色ＰＶＣコアシート（１）上に、厚さ１
００μｍの表側の白色ＰＶＣオーバーシート（３）を積
層し、更に表裏側の白色ＰＶＣオーバーシート（３、
３’）上に、厚さ５０μｍの表裏側の透明オーバーシー
ト（６、６’）を各々積層し、これらを仮止めした後１
５０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加え一体加工し
た。そして、カードサイズに打ち抜き信頼性の高い非接
触ＩＣカードを得た。（図２（ホ））
【００１５】このように、本発明による非接触ＩＣカー
ドは、キャビティ部（４）にインレット（１２）の非接
触ＩＣモジュール（２）を設けた後に、封止樹脂（５）
を滴下し硬化させキャビティ部を樹脂封止するので、特
に、封止樹脂の高さのばらつきが小さくなりカード化し
たときに表面ギャップが現れることのないものとなる。
ドは、キャビティ部（４）にインレット（１２）の非接
触ＩＣモジュール（２）を設けた後に、封止樹脂（５）
を滴下し硬化させキャビティ部を樹脂封止するので、特
に、封止樹脂の高さのばらつきが小さくなりカード化し
たときに表面ギャップが現れることのないものとなる。
【００１６】本発明おける非接触ＩＣカードを構成する
材料に用いられるプラスチックシートは、積層時にカー
ドとしての実用に耐え得る強度を有するものであれば特
に限定されず、多種多様のものが使用可能である。非接
触ＩＣカードの製造方法としては、熱可塑性プラスチッ
クシートを熱融着により一体化加工する方法、或いは、
延伸処理加工等が施され熱融着による一体化が不可能な
ためホットメルトなどの接着剤を用いて積層したシート
を一体化加工する方法等が挙げられるが、それぞれの製
造方法に適した材料を使用することが出来る。
材料に用いられるプラスチックシートは、積層時にカー
ドとしての実用に耐え得る強度を有するものであれば特
に限定されず、多種多様のものが使用可能である。非接
触ＩＣカードの製造方法としては、熱可塑性プラスチッ
クシートを熱融着により一体化加工する方法、或いは、
延伸処理加工等が施され熱融着による一体化が不可能な
ためホットメルトなどの接着剤を用いて積層したシート
を一体化加工する方法等が挙げられるが、それぞれの製
造方法に適した材料を使用することが出来る。
【００１７】熱可塑性プラスチックシートとしては、ポ
リ塩化ビニルシート、ＡＢＳ樹脂シート、ＰＥＴ−Ｇ樹
脂シート、ポリカーボネートシート等が挙げられる。ま
た、延伸加工等が施され熱融着による一体化が不可能な
プラスチックシートとしては、ポリエチレンテレフタレ
ートシート（ＰＥＴシート）、ポリエチレンナフタレー
トシート（ＰＥＮシート）、ポリイミドシート、ポリフ
ェニレンサルファイドシート（ＰＰＳシート）等が挙げ
られる。
リ塩化ビニルシート、ＡＢＳ樹脂シート、ＰＥＴ−Ｇ樹
脂シート、ポリカーボネートシート等が挙げられる。ま
た、延伸加工等が施され熱融着による一体化が不可能な
プラスチックシートとしては、ポリエチレンテレフタレ
ートシート（ＰＥＴシート）、ポリエチレンナフタレー
トシート（ＰＥＮシート）、ポリイミドシート、ポリフ
ェニレンサルファイドシート（ＰＰＳシート）等が挙げ
られる。
【００１８】また、接着剤を介して貼り合わせてカード
化する方法において使用する接着剤は、積層するプラス
チックシートの種類により種々選択可能で、エチレンビ
ニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリウレタ
ン、アクリル系の単体、或いは、混合によるホットメル
ト型シート形態の接着剤、２液反応型エポキシ樹脂、ウ
レタン系樹脂、ＵＶ及びカチオン重合、嫌気、湿気等の
併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物
等を用いることが出来る。
化する方法において使用する接着剤は、積層するプラス
チックシートの種類により種々選択可能で、エチレンビ
ニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリエステル、ポリウレタ
ン、アクリル系の単体、或いは、混合によるホットメル
ト型シート形態の接着剤、２液反応型エポキシ樹脂、ウ
レタン系樹脂、ＵＶ及びカチオン重合、嫌気、湿気等の
併用硬化により完全硬化する樹脂の単独、或いは混合物
等を用いることが出来る。
【００１９】また、封止樹脂は、ディスペンサにより滴
下可能な適度な粘性を有するものであれば特に限定され
るものではなく、目安として粘度１〜２００×１０3 ｃ
ｐｓの範囲のものを適宜選択すればよい。例えば、熱硬
化型エポキシ樹脂、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂、ＵＶ硬化
型シリコン樹脂等が挙げられる。また、使用される非接
触ＩＣモジュールは、基板、基板上に実装されたＩＣチ
ップ、場合によっては共振周波数を合わせるためのコン
デンサ等の外付け部品等からなるもので、その通信周波
数、通信距離、メモリ容量、ＣＰＵの有無により仕様は
各種各様である。
下可能な適度な粘性を有するものであれば特に限定され
るものではなく、目安として粘度１〜２００×１０3 ｃ
ｐｓの範囲のものを適宜選択すればよい。例えば、熱硬
化型エポキシ樹脂、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂、ＵＶ硬化
型シリコン樹脂等が挙げられる。また、使用される非接
触ＩＣモジュールは、基板、基板上に実装されたＩＣチ
ップ、場合によっては共振周波数を合わせるためのコン
デンサ等の外付け部品等からなるもので、その通信周波
数、通信距離、メモリ容量、ＣＰＵの有無により仕様は
各種各様である。
【００２０】アンテナとしては、ポリイミドやポリエス
テル等の強靱なプラスチックシート上に銅、アルミ等導
電性金属箔を貼り合わせエッチング加工などにより形成
したタイプのものが利用できる。
テル等の強靱なプラスチックシート上に銅、アルミ等導
電性金属箔を貼り合わせエッチング加工などにより形成
したタイプのものが利用できる。
【００２１】また、ＩＣチップの実装は、外付け部品等
と共に配線パターンが形成されたポリイミド樹脂やガラ
ス繊維含有のエポキシ樹脂の基板上に、或いは、ポリエ
ステル樹脂等のＦＰＣ基材上に、半田や超音波により実
装しモジュール化する方法や、接合用バンプが形成され
たＩＣチップをアンテナコイルと直に接合するフリップ
チップ実装法等により実装することが出来る。また、カ
ードを構成するプラスチックシート上に印刷層を設ける
場合、オフセット印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印
刷法、スクリーン印刷法等公知の印刷手段により設ける
ことが可能である。
と共に配線パターンが形成されたポリイミド樹脂やガラ
ス繊維含有のエポキシ樹脂の基板上に、或いは、ポリエ
ステル樹脂等のＦＰＣ基材上に、半田や超音波により実
装しモジュール化する方法や、接合用バンプが形成され
たＩＣチップをアンテナコイルと直に接合するフリップ
チップ実装法等により実装することが出来る。また、カ
ードを構成するプラスチックシート上に印刷層を設ける
場合、オフセット印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印
刷法、スクリーン印刷法等公知の印刷手段により設ける
ことが可能である。
【００２２】
【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 ＜実施例１＞アンテナがエッチングにより形成された基
板上に、ＩＣチップをフリップチップ実装して作成した
ＩＣインレットを用いて非接触ＩＣカードを製造した。
る。 ＜実施例１＞アンテナがエッチングにより形成された基
板上に、ＩＣチップをフリップチップ実装して作成した
ＩＣインレットを用いて非接触ＩＣカードを製造した。
【００２３】先ず、厚さ２００μｍの白色延伸ＰＥＴコ
アシート（７’）上に、厚さ５０μｍのポリエステル系
ホットメルトシート（８’）、シート（１１）上にアン
テナ（１０）及び非接触ＩＣモジュール（２）が設けら
れたＩＣインレット（１２）を積層し、更にキャビティ
部（４）を非接触ＩＣモジュール（２）より若干大きめ
に打ち抜いて形成した厚さ５０μｍのポリエステル系ホ
ットメルトシート（８）を積層し、更に同様にキャビテ
ィ部（４）を非接触ＩＣモジュール（２）より若干大き
めに打ち抜いて形成した厚さ２００μｍの白色延伸ＰＥ
Ｔコアシート（７）を積層し、これらを仮止めした後に
１５０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加えキャビティ
部（４）に非接触ＩＣモジュール（２）を設けた。（図
３（イ）〜（ロ））
アシート（７’）上に、厚さ５０μｍのポリエステル系
ホットメルトシート（８’）、シート（１１）上にアン
テナ（１０）及び非接触ＩＣモジュール（２）が設けら
れたＩＣインレット（１２）を積層し、更にキャビティ
部（４）を非接触ＩＣモジュール（２）より若干大きめ
に打ち抜いて形成した厚さ５０μｍのポリエステル系ホ
ットメルトシート（８）を積層し、更に同様にキャビテ
ィ部（４）を非接触ＩＣモジュール（２）より若干大き
めに打ち抜いて形成した厚さ２００μｍの白色延伸ＰＥ
Ｔコアシート（７）を積層し、これらを仮止めした後に
１５０℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加えキャビティ
部（４）に非接触ＩＣモジュール（２）を設けた。（図
３（イ）〜（ロ））
【００２４】次に、キャビティ部（４）に封止樹脂
（５）としてＵＶ硬化型エポキシ樹脂をディスペンサに
より充填後、ＵＶランプにより封止樹脂を硬化させ封止
処理を行った。（図３（ハ）） 次に、白色延伸ＰＥＴコアシート（７）上に、厚さ５０
μｍのポリエステル系ホットメルトシート（８’’）を
積層し、厚さ２００μｍの白色延伸ＰＥＴコアシート
（７’’）を積層し、これらを仮止めした後に１５０
℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加え一体加工した。そ
して、カードサイズに打ち抜き信頼性の高い非接触ＩＣ
カードを得た。（図３（ニ））
（５）としてＵＶ硬化型エポキシ樹脂をディスペンサに
より充填後、ＵＶランプにより封止樹脂を硬化させ封止
処理を行った。（図３（ハ）） 次に、白色延伸ＰＥＴコアシート（７）上に、厚さ５０
μｍのポリエステル系ホットメルトシート（８’’）を
積層し、厚さ２００μｍの白色延伸ＰＥＴコアシート
（７’’）を積層し、これらを仮止めした後に１５０
℃、１０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の熱圧を加え一体加工した。そ
して、カードサイズに打ち抜き信頼性の高い非接触ＩＣ
カードを得た。（図３（ニ））
【００２５】
【発明の効果】本発明は、非接触ＩＣモジュール、アン
テナからなるインレットなどを内蔵させ、プラスチック
シートを積層し熱圧により一体加工した非接触ＩＣカー
ドにおいて、コアシートのキャビティ部に非接触ＩＣモ
ジュールを設け、キャビティ部を樹脂封止し、プラスチ
ックシートを積層し、熱圧により一体加工した非接触Ｉ
Ｃカードであるので、カード仕様の変更に伴う対応に柔
軟性があり、また、製造された非接触ＩＣカードに表面
ギャップが現れることのない、且つ、曲げやねじれとい
った外部応力に対して十分な強度を有する信頼性の高い
非接触ＩＣカードとなる。
テナからなるインレットなどを内蔵させ、プラスチック
シートを積層し熱圧により一体加工した非接触ＩＣカー
ドにおいて、コアシートのキャビティ部に非接触ＩＣモ
ジュールを設け、キャビティ部を樹脂封止し、プラスチ
ックシートを積層し、熱圧により一体加工した非接触Ｉ
Ｃカードであるので、カード仕様の変更に伴う対応に柔
軟性があり、また、製造された非接触ＩＣカードに表面
ギャップが現れることのない、且つ、曲げやねじれとい
った外部応力に対して十分な強度を有する信頼性の高い
非接触ＩＣカードとなる。
【００２６】また、本発明は、非接触ＩＣモジュール、
アンテナからなるインレットなどを内蔵させ、プラスチ
ックシートを積層し熱圧により一体加工して非接触ＩＣ
カードを製造する際に、非接触ＩＣモジュールを内蔵さ
せる部位にキャビティ部を有するコアシートのキャビテ
ィ部に非接触ＩＣモジュールを設け、非接触ＩＣモジュ
ールが設けられたキャビティ部を樹脂封止し、プラスチ
ックシートを積層し、熱圧により一体加工するので、カ
ード仕様の変更に伴う対応に柔軟性があり、また、製造
された非接触ＩＣカードに表面ギャップが現れることの
ない、且つ、曲げやねじれといった外部応力に対して十
分な強度を有する信頼性の高い非接触ＩＣカードの製造
方法となる。
アンテナからなるインレットなどを内蔵させ、プラスチ
ックシートを積層し熱圧により一体加工して非接触ＩＣ
カードを製造する際に、非接触ＩＣモジュールを内蔵さ
せる部位にキャビティ部を有するコアシートのキャビテ
ィ部に非接触ＩＣモジュールを設け、非接触ＩＣモジュ
ールが設けられたキャビティ部を樹脂封止し、プラスチ
ックシートを積層し、熱圧により一体加工するので、カ
ード仕様の変更に伴う対応に柔軟性があり、また、製造
された非接触ＩＣカードに表面ギャップが現れることの
ない、且つ、曲げやねじれといった外部応力に対して十
分な強度を有する信頼性の高い非接触ＩＣカードの製造
方法となる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの製造工程の一
実施例を断面で示す説明図である。
実施例を断面で示す説明図である。
【図３】本発明の実施例１における非接触ＩＣカードの
製造工程を断面で示す説明図である。
製造工程を断面で示す説明図である。
１、１’‥‥白色ＰＶＣコアシート ２‥‥非接触ＩＣモジュール ３、３’‥‥白色ＰＶＣオーバーシート ４‥‥キャビティ部 ５‥‥封止樹脂 ６、６’‥‥透明オーバーシート ７、７’、７’’‥‥白色延伸ＰＥＴコアシート ８、８’、８’’‥‥ホットメルトシート ９、１０‥‥アンテナ １１‥‥シート １２‥‥ＩＣインレット
Claims (2)
- 【請求項１】非接触ＩＣモジュール、アンテナからなる
インレットなどを内蔵させ、プラスチックシートを積層
し熱圧により一体加工した非接触ＩＣカードにおいて、
コアシートのキャビティ部に非接触ＩＣモジュールを設
け、キャビティ部を樹脂封止し、プラスチックシートを
積層し、熱圧により一体加工したことを特徴とする非接
触ＩＣカード。 - 【請求項２】非接触ＩＣモジュール、アンテナからなる
インレットなどを内蔵させ、プラスチックシートを積層
し熱圧により一体加工する非接触ＩＣカードの製造方法
において、 １）非接触ＩＣモジュールを内蔵させる部位にキャビテ
ィ部を有するコアシートのキャビティ部に非接触ＩＣモ
ジュールを設け、 ２）該非接触ＩＣモジュールが設けられた該キャビティ
部を樹脂封止し、 ３）プラスチックシートを積層し、熱圧により一体加工
することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12690499A JP2000322547A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12690499A JP2000322547A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000322547A true JP2000322547A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=14946780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12690499A Pending JP2000322547A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000322547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008097081A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
| JP2018173874A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | サトーホールディングス株式会社 | Ｒｆｉｄインレット、ｒｆｉｄラベル、ｒｆｉｄ媒体、ｒｆｉｄインレット製造方法、ｒｆｉｄラベル製造方法及びｒｆｉｄ媒体製造方法 |
| JP2019051616A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 凸版印刷株式会社 | インレットシートおよび非接触ｉｃカード |
| CN112990413A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-18 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 |
-
1999
- 1999-05-07 JP JP12690499A patent/JP2000322547A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008097081A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
| JP2018173874A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | サトーホールディングス株式会社 | Ｒｆｉｄインレット、ｒｆｉｄラベル、ｒｆｉｄ媒体、ｒｆｉｄインレット製造方法、ｒｆｉｄラベル製造方法及びｒｆｉｄ媒体製造方法 |
| JP2019051616A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 凸版印刷株式会社 | インレットシートおよび非接触ｉｃカード |
| JP7035397B2 (ja) | 2017-09-13 | 2022-03-15 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード |
| CN112990413A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-18 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 |
| CN112990413B (zh) * | 2021-03-09 | 2023-07-25 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 |
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