CN112990413B - 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线圈点胶方法，包括：在检测到启动指令时，获取启动指令对应的线圈参数，并根据线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；将初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据碰焊的焊点确定点胶位，对点胶位进行第一点胶操作；将芯片模块弯曲与点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹芯片模块，得到射频线圈。本发明还公开了一种线圈点胶装置、设备和计算机可读存储介质。第一点胶操作使得芯片模块在点胶位更好地固定，在后续步骤中不会出现脱落、位移等情况，第二点胶操作为包裹点胶，进一步固定芯片模块与初始电感线圈，提高了射频线圈的合格率，提高了后续封装完成的RFID模块的合格率。

Description

线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质。

背景技术

近年来，随着无线通信技术，特别是RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)技术的发展，RFID模块在越来越多的行业中都得到了应用，但是RFID模块在生产时性能测试的合格率不高，这不仅造成了生产材料的浪费，而且影响生产效率；RFID模块中的线圈与芯片模块封装固定的好坏是直接影响RFID模块性能的主要因素，那么在RFID模块的生产工艺中，如何提高线圈与芯片模块封装固定的质量，在保证RFID模块的性能的情况下提高RFID模块的合格率呢？

现有的RFID模块生产工艺为单点胶封装固定方法，在芯片模块弯曲与线圈贴合位置点胶，有包裹模块和定型的作用，但由于多层小线圈的线径一般很细，因此弯曲芯片模块后并不能与线圈完全贴合到位，使得芯片模块与线圈间有空隙或芯片模块被上层包裹胶撑起，进而影响后续的封装效果，使得RFID模块在性能检测与导通测试的合格率上都不够高，不仅浪费原材料，而且影响生产效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质，旨在提高RFID模块线圈的测试合格率，进而提高RFID模块的测试合格率。

为实现上述目的，本发明提供一种线圈点胶方法，所述线圈点胶方法包括如下步骤：

在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

优选地，线圈参数包括线圈圈数、线圈高度以及线圈内外径差。

优选地，对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

优选地，根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

根据所述点胶量，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

优选地，将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；

根据所述第二点胶针头的大小，控制所述第二点胶针头注射包裹胶，并检测所述包裹胶的出胶量是否满足包裹住所述芯片模块；

若满足，则控制所述第二点胶针头停止注射。

优选地，根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲并与所述点胶位粘合的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定所述弯曲参数，所述弯曲参数包括：所述芯片模块与所述初始电感线圈的连接线的弯曲位置、弯曲度和弯曲压力；

根据所述弯曲位置、所述弯曲度和所述弯曲压力，弯曲所述连接线，以将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

优选地，得到射频线圈的步骤之后，所述线圈点胶方法还包括：

对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种线圈点胶装置，所述线圈点胶装置包括：

绕线模块：在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

第一点胶模块：将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

第二点胶模块：将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

优选地，第一点胶模块还用于：

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

优选地，第一点胶模块还用于：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

根据所述点胶量，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

优选地，第二点胶模块还用于：

根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；

根据所述第二点胶针头的大小，控制所述第二点胶针头注射包裹胶，并检测所述包裹胶的出胶量是否满足包裹住所述芯片模块；

若满足，则控制所述第二点胶针头停止注射。

优选地，第二点胶模块还用于：

根据所述芯片模块的类型，确定所述弯曲参数，所述弯曲参数包括：所述芯片模块与所述初始电感线圈的连接线的弯曲位置、弯曲度和弯曲压力；

根据所述弯曲位置、所述弯曲度和所述弯曲压力，弯曲所述连接线，以将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种线圈点胶设备，所述线圈点胶设备包括：上料区、绕线区、碰焊区、定位点胶区、模块弯曲区、包裹点胶区，快速固化区、出料测试区、处理器、存储器，所述存储器存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被所述处理器执行时实现如上所述的线圈点胶方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被处理器执行时实现如上所述的线圈点胶方法的步骤。

本发明提出的线圈点胶方法，在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，得到射频线圈。在检测到启动指令时，获取相应的线圈参数，进行绕线以得到初始电感线圈，将初始电感线圈与芯片模块碰焊，并点胶固定，再将芯片模块弯曲与点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块点胶，得到射频线圈，本发明在对芯片模块与线圈固定时进行了两次点胶操作，第一点胶操作使得芯片模块与初始电感线圈的粘合准确契合，使得芯片模块在后续步骤中不会出现位移，脱落等情况，第二点胶操作将粘合剂包裹住芯片模块，使得芯片模块固定在初始电感线圈上，经过两次点胶操作极大地降低了异常情况出现的可能性，提高了射频线圈的合格率，进而提高了后续封装后的RFID模块的合格率。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图；

图2为本发明线圈点胶方法第一实施例的流程示意图；

图3为本发明线圈点胶方法操作流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。

本发明实施例设备可以是PC机或服务器设备。

如图1所示，该设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的设备结构并不构成对设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及线圈点胶程序。

其中，操作系统是管理和控制线圈点胶设备与软件资源的程序，支持网络通信模块、用户接口模块、线圈点胶程序以及其他程序或软件的运行；网络通信模块用于管理和控制网络接口1002；用户接口模块用于管理和控制用户接口1003。

在图1所示的线圈点胶设备中，所述线圈点胶设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的线圈点胶程序，并执行下述线圈点胶方法各个实施例中的操作。

除了图1所示的组成部分外，线圈点胶设备还包括上料区、绕线区、碰焊区、定位点胶区、模块弯曲区、包裹点胶区，快速固化区以及出料测试区，以上不同区域协调运作，完成相对应RFID模块的射频线圈的制作。

基于上述硬件结构，提出本发明线圈点胶方法实施例。

参照图2，图2为本发明线圈点胶方法第一实施例的流程示意图，所述方法包括：

步骤S10，在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

步骤S20，将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

步骤S30，将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

本实施例线圈点胶方法运用于RFID模块生产厂商的线圈点胶设备中，线圈点胶设备可以是终端、智能生产设备或者PC设备，为描述方便，以线圈点胶设备为例进行描述，相关设备操作人员在启动线圈点胶设备时，输入的启动指令包含有需要生产的RFID模块对应的线圈参数，线圈点胶设备检测到启动指令时，获取启动指令中的线圈参数，并根据线圈参数对导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；线圈点胶设备将芯片模块与与初始电感线圈进行碰焊，并根据碰焊的焊点在初始电感线圈上的具体位置，确定点胶位的位置，并对点胶位上进行第一点胶操作，将粘合剂注射到点胶位上；线圈点胶设备将芯片模块进行弯曲，使得芯片模块弯曲与点胶位粘合，接着在芯片模块的上方进行第二点胶操作，使得芯片模块与点胶位被包裹胶完全包裹，得到射频线圈，以此完成的射频线圈合格率高，因此在后续封装后可得到合格率高的成品，也即RFID模块。

本实施例的线圈点胶设备，在检测到启动指令时，获取相应的线圈参数，进行绕线以得到初始电感线圈，将初始电感线圈与芯片模块碰焊，并点胶固定，再将芯片模块弯曲与点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块点胶，得到射频线圈。本发明进行了两次点胶操作，第一点胶操作使得芯片模块在点胶位更好地固定，在后续步骤中不会出现脱落、位移等情况，第二点胶操作为包裹点胶，进一步固定芯片模块与初始电感线圈，提高了射频线圈的合格率，进而提高了后续封装完成的RFID模块的合格率。

以下将对各个步骤进行详细说明：

步骤S10，在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

在本实施例中，线圈点胶设备在检测到启动指令时，获取启动指令中对应的线圈参数，该线圈参数是由相关操作人员根据生产的要求，提前输入启动指令内的，线圈参数包括：线圈圈数、线圈高度以及线圈内外径差；线圈点胶设备根据线圈参数中的具体参数值，先通过上料区将制作线圈的导线基材(一般为铜线或铝线)的线卷拉伸成单根导线基材并输送到绕线区，接着根据预设线圈内径在绕线区对单根导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；其中在绕线的过程中，线圈点胶设备根据线材的成分，将绕线区的温度控制保持在预设温度范围内；线圈点胶设备中的速度控制系统协调控制上料与绕线的速度处于预设速度范围内，以确保生成的初始电感线圈平整均匀，无松线等异常情况。如：相关操作人员在输入启动指令时，根据本次生产的线圈的要求，设置线圈参数包括线圈圈数为300圈，线圈高度为1.5mm，线圈内外径差为3.0mm，线圈点胶设备启动后，根据以上参数在绕线区对单根导线基材进行绕线，得到初始电感线圈。

步骤S20，将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

在本实施例中，线圈点胶设备将初始电感线圈与芯片模块在碰焊区进行碰焊，使得芯片模块与初始电感线圈连接在一起，并根据碰焊的焊点在初始电感线圈上的具体位置，进而确定点胶位的位置，再将与芯片模块连接的初始电感线圈传输到定位点胶区，并对点胶位进行第一点胶操作。其中初始电感线圈与芯片模块进行碰焊达到的效果为：碰焊完全、拉力达标、无断线、无损坏模块等异常情况。例如：线圈点胶设备确定点胶位的过程为：在初始电感线圈与芯片模块碰焊后，线圈点胶设备确定碰焊的焊点的位置是位于平行于线圈点胶设备操作平面且垂直于碰焊机焊接头的直线与初始电感线圈相切的点上，再将该焊点沿着圆环向上旋转预设角度，便可确定初始电感线圈上的点胶位。

具体的，步骤S20包括：

步骤a，根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

在该步骤中，线圈点胶设备根据线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，即确定第一点胶针头的大小和点胶量，进而得出点胶时长；其中第一点胶参数是线圈点胶设备根据线圈参数与芯片模块的类型，并对比预设工艺标准确定的；预设工艺标准是相关专家进行多次试验，并根据多次试验的结果，针对不同的线圈参数，对应有不同的最佳点胶参数。例如：线圈点胶设备获取到线圈参数：线圈圈数为300圈、线圈高度为1.5mm以及线圈内外径差为3.0mm，根据以上线圈参数并根据预设工艺标准，对应最佳点胶参数可为：第一点胶针头的大小为25G(针内径为0.26mm，针头外径为0.52mm)，点胶量为1.0毫克，根据第一点胶针头的大小和点胶量，得出点胶时长为20毫秒。

步骤b，根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

在该步骤中，线圈点胶设备根据第一点胶针头的大小和点胶量，确定点胶时长，并根据第一点胶针头的大小、点胶量和点胶时长，在定位点胶区对点胶位进行第一点胶操作，将确定量的粘合剂在点胶位上；在定位点胶区对点胶位进行第一点胶操作的作用是对初始电感线圈上的点胶位进行准确定位，并保证粘合剂能准确地点到准确位置上，以便后续步骤完整流畅的进行。

进一步地，步骤b包括：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

在该步骤中，线圈点胶设备根据第一点胶针头的大小，确定并选择对应的第一点胶针头，并根据点胶位在初始电感线圈上的具体位置，将第一点胶针头对准点胶位，且停留在点胶位上方。

根据所述点胶量与所述点胶时长，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

在该步骤中，线圈点胶设备根据点胶量和点胶时长，在定位点胶区，将粘合剂通过第一点胶针头，从点胶位上方注射粘合剂在点胶位上，使得粘合剂覆盖点胶位的绝大部分；在定位点胶区对点胶位进行第一点胶操作的作用是对初始电感线圈上的点胶位进行准确定位，并保证粘合剂能准确地点到准确位置上，以便后续步骤完整流畅的进行。例如：线圈点胶设备确定并选择的第一点胶针头的大小为25G(针内径为0.26mm，针头外径为0.52mm)，将第一点胶针头对准点胶位，并确定点胶量为1.0毫克、点胶时长为20毫秒，通过第一点胶针头持续注射粘合剂20毫秒，使得粘合剂覆盖在点胶位上。需要说明的是，由于误差的存在，因此点胶时长可以为20毫秒到50毫秒之间，点胶量可以在1.0毫克到1.5毫克之间；根据以上点胶时长与点胶量，粘合剂对点胶位的定点覆盖准确率大于97％。

步骤S30，将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

在本实施例中，线圈点胶设备在模块弯曲区将芯片模块向垂直于设备操作平台的方向弯曲，与点胶位上覆盖的粘合剂进行粘合，根据弯曲参数，使得模块与点胶位完美契合，不损坏碰焊的焊点的同时也能让模块平整化，不会出现明显溢胶的现象，使得芯片模块弯曲固定在初始电感线圈的点胶位上；线圈点胶设备在包裹点胶区对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，得到射频线圈。

具体的，得到射频线圈的步骤包括：

步骤c，根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

在该步骤中，线圈点胶设备根据芯片模块的类型，确定弯曲参数，并在模块弯曲区根据弯曲参数将芯片模块与初始电感线圈的连接线进行弯曲，使芯片模块与点胶位粘合，并固定在初始电感线圈上；通过弯曲使芯片模块的粘合在点胶位上，使芯片模块一侧面固定在初始电感线圈的上环面上，进行初步的固定，使得芯片模块在后续的步骤中不会出现位移，脱落等异常情况。

具体的，步骤c包括：

根据所述芯片模块的类型，确定所述弯曲参数，所述弯曲参数包括：所述芯片模块与所述初始电感线圈的连接线的弯曲位置、弯曲度和弯曲压力；

在该步骤中，线圈点胶设备根据芯片模块的类型，确定弯曲参数包括：芯片模块与初始电感线圈的连接线的弯曲位置、该连接线的弯曲度和使得芯片模块与点胶位粘合的弯曲压力，例如：线圈点胶设备获取到芯片类型为FDX(低频全双工)，基于预设工艺标准，并结合芯片模块类型，确定弯曲位置为该类型芯片模块与初始电感线圈连接线的预设位置，弯曲度范围为82度到95度，根据弯曲位置与弯曲度确定弯曲压力为预设压力值，

根据所述弯曲位置、所述弯曲度和所述弯曲压力，弯曲所述连接线，以将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

在该步骤中，线圈点胶设备根据弯曲位置，弯曲度和弯曲压力，将芯片模块与初始电感线圈的连接线在对应的弯曲位置进行弯曲，并弯曲到对应的弯曲度，再根据对应的弯曲压力使得芯片模块与点胶位粘合；使得模块与点胶位完美契合，不损坏碰焊的焊点的同时也能让模块平整化，将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

步骤d，根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；

在该步骤中，线圈点胶设备获取线圈参数和芯片模块的类型，确定第二点胶参数，第二点胶参数包括第二点胶针头的大小，再获取芯片模块在初始电感线圈上的位置，为包裹点胶做准备；如：线圈点胶设备获取到线圈参数和芯片模块类型：线圈圈数为300圈、线圈高度为1.5mm以及线圈内外径差为3.0mm，芯片类型为FDX，并根据预设工艺标准，确定第二点胶参数，第二点胶参数包括：第二点胶针头大小为20G(针头内径为0.61mm，针头外径为0.91mm)，获取芯片模块的位置，将第二点胶针头停留在芯片模块的上方。

步骤e，根据所述第二点胶针头的大小，控制所述第二点胶针头注射包裹胶，并检测所述包裹胶的出胶量是否满足包裹住所述芯片模块；

在该步骤中，线圈点胶设备对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，将包裹剂注射在弯曲后的芯片模块上，使包裹剂完全包裹芯片模块以及芯片模块与初始电感线圈的碰焊的焊点，也即完全包裹芯片模块与初始电感线圈上的点胶位，以使芯片模块固定在初始电感线圈上；如：线圈点胶设备确定第二点胶针头大小为20G(针头内径为0.61mm，针头外径为0.91mm)，点胶位置为芯片模块的上方；线圈点胶设备根据以上参数进行第二点胶操作，将第二点胶针头对准芯片模块的上方，并将包裹剂注射到芯片模块上，检测包裹剂是否完全包裹芯片模块与初始电感线圈上的点胶位。

步骤f，若满足，则控制所述第二点胶针头停止注射。

在该步骤中，线圈点胶设备检测到包裹剂完全包裹芯片模块与初始电感线圈的点胶位，则停止第二点胶针头的注射，得到射频线圈；需要说明的是，在第二点胶操作结束后，得到的射频线圈还需要在快速固化区进行快速固化。

本实施例线圈点胶设备检测到启动指令后，获取启动指令对应的线圈参数，根据线圈参数确定线圈的形状、大小与高度，并在绕线区进行绕线，得到初始电感线圈；将初始电感线圈与芯片模块在碰焊区进行碰焊，根据碰焊的焊点确定点胶位在初始电感线圈上的位置，并根据预设第一点胶参数在定位点胶区上对该点胶位上进行第一点胶操作；根据弯曲参数，在模块弯曲区上将芯片模块弯曲点胶位粘合，并根据第二点胶参数在包裹点胶区上对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以固定芯片模块在初始电感线圈上的位置，得到射频线圈，再通过快速固化区进行快速固化。本方案在芯片模块与初始电感线圈碰焊后，在对应的点胶位上进行了第一点胶操作，将芯片模块与初始电感线圈上的点胶位粘合，使得模块芯片在弯曲粘合时，粘合的位置与规定的位置完全契合，提高了芯片模块弯曲粘合的准确率，在后续步骤中不会出现脱落、位移等情况，接着进行第二点胶操作，即包裹点胶，进一步固定芯片模块与初始电感线圈，提高了射频线圈的合格率，进而提高了后续封装完成的RFID模块的合格率。

进一步地，基于本发明线圈点胶方法第一实施例，提出本发明线圈点胶方法第二实施例。

线圈点胶方法的第二实施例与线圈点胶方法的第一实施例的区别在于，得到射频线圈的步骤之后还包括：

步骤g，对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

步骤h，根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

本实施例中线圈点胶设备得到射频线圈后，根据预设测试标准，对射频线圈进行包括碰焊、点胶、弯曲、固化的性能效果测试与导通测试，对于不合格的射频线圈自动剔除，对于合格的射频线圈保留。

以下对具体步骤进行详细说明：

步骤g，对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

在该步骤中，线圈点胶设备对射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，判断射频线圈是否合格，得到测试结果；其中，测试包括碰焊测试、点胶测试、弯曲测试、固化测试和导通测试等，碰焊测试为测试焊点上的连接线是否被拉松或拉断；点胶测试包括测试点胶位于芯片模块是否完全粘合，粘合位置是否存在偏差，点胶是否包裹完全；弯曲测试包括测试芯片模块的弯曲度是否达标，线圈高度是否超出预设高度范围；固化测试为测试固化效果是否达标；导通测试主要测试线圈与芯片模块的导通情况，是最重要的测试项目。

步骤h，根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

在该步骤中，线圈点胶设备根据射频线圈的测试结果，若测试结果为不合格，则丢弃该射频线圈；若测试结果为合格，则保留该射频线圈，进而筛选出测试结果为合格的射频线圈。

本实施例的线圈点胶设备在得到射频线圈后，对其进行性能测试与导通测试，保留合格的射频线圈，剔除不合格的射频线圈；筛选出测试结果为合格的射频线圈，保证后续封装的RFID模块的合格率。

参考图3，线圈点胶设备的操作平台为圆盘形平台，上面分布有8个模头，在原有单点胶方法下，碰焊后有一个模头处于步进等待状态，而本方案的双点胶方法刚好完整利用8个模头，这样在不影响产能的前提下，提升模头利用率，其中8个模头可以顺时针或逆时针部署，分别对应上料区、绕线区、碰焊区、定位点胶(区)、模块弯曲(区)、包裹点胶(区)，快速固化(区)、出料测试(区)。在具体实施时，线圈点胶设备在其圆盘式的操作平台上进行以下操作：通过上料区，将生产RFID模块中线圈对应的导线基材从卷线状态拉伸为单根线材，并将单根线材传输到绕线区，以根据线圈参数，将单根线材绕成初始电感线圈，再将初始电感线圈传输到碰焊区，再将芯片模块(在图中用黑色矩形块表示)与初始电感线圈(图中用颜色较深的圆环表示)进行碰焊，将芯片模块焊接到初始电感线圈上，使初始电感线圈与芯片模块导通，并将碰焊后的初始电感线圈传输到定位点胶(区)，再根据预设第一点胶参数，通过点胶针头对初始电感线圈上的点胶位(图中用颜色较深的圆环上的浅色圆圈表示)进行定位点胶(第一点胶操作)，再将第一点胶操作后的线圈传输到模块弯曲(区)，再根据弯曲参数将芯片模块向上弯曲与点胶位进行粘合，使芯片模块固定在点胶位上，避免中途传输脱落或发生位移，并传输到包裹点胶(区)，根据第二点胶参数，通过包裹点胶针头进行包裹点胶(第二点胶操作)，使得芯片模块被包裹剂包裹，固定在初始电感线圈上，再通过UV固化(即快速固化)使包裹剂固化，得到射频线圈(图中用上方带有黑色矩形块的圆环表示)，最后进行出料测试，对射频线圈进行性能测试与导通测试，最终保留测试结果为合格的射频线圈，以便后续将其封装成合格的成品，也即RFID模块。通过此种实施方式获得射频线圈，在芯片模块弯曲时，到位数量得到直线上升，模块偏移率显著降低，其中改善后弯曲合格率能达99.99％；由于进行了两次点胶操作，使得得到的射频线圈不会出现移位、叠层、起包等异常，所以弯曲后能杜绝焊点位受力松/断线，进而使得射频线圈导通测试时合格率达99.99％，测试的合格率能提高0.7％-1.5％。

本发明还提供一种线圈点胶装置。本发明线圈点胶装置包括：

绕线模块：在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

第一点胶模块：将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

第二点胶模块：将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

进一步地，第一点胶模块还用于：

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

进一步地，第一点胶模块还用于：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

根据所述点胶量，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

进一步地，第二点胶模块还用于：

根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；

根据所述第二点胶针头的大小，控制所述第二点胶针头注射包裹胶，并检测所述包裹胶的出胶量是否满足包裹住所述芯片模块；

若满足，则控制所述第二点胶针头停止注射。

进一步地，第二点胶模块还用于：

根据所述芯片模块的类型，确定所述弯曲参数，所述弯曲参数包括：所述芯片模块与所述初始电感线圈的连接线的弯曲位置、弯曲度和弯曲压力；

根据所述弯曲位置、所述弯曲度和所述弯曲压力，弯曲所述连接线，以将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

本发明还提供一种计算机可读存储介质。

本发明计算机可读存储介质上存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被处理器执行时实现如上所述的线圈点胶方法的步骤。其中，在所述处理器上运行的线圈点胶程序被执行时所实现的方法可参照本发明线圈点胶方法各个实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书与附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线圈点胶方法，其特征在于，所述线圈点胶方法包括如下步骤：

在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，以包裹所述芯片模块，得到射频线圈。

2.如权利要求1所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述线圈参数包括线圈圈数、线圈高度以及线圈内外径差。

3.如权利要求1所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第一点胶参数，所述第一点胶参数包括：第一点胶针头的大小和点胶量；

根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作。

4.如权利要求3所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述根据所述第一点胶针头的大小和所述点胶量，对所述点胶位进行第一点胶操作的步骤包括：

根据所述第一点胶针头的大小，确定对应的第一点胶针头，并将所述第一点胶针头对准所述点胶位；

根据所述点胶量，通过所述第一点胶针头将粘合剂注射在所述点胶位上。

5.如权利要求1所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，使所述芯片模块一侧面固定在所述初始电感线圈的上环面上；

根据所述线圈参数与芯片模块的类型，确定第二点胶参数，所述第二点胶参数包括：第二点胶针头的大小；

根据所述第二点胶针头的大小，控制所述第二点胶针头注射包裹胶，并检测所述包裹胶的出胶量是否满足包裹住所述芯片模块；

若满足，则控制所述第二点胶针头停止注射。

6.如权利要求5所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述根据所述芯片模块的类型，确定弯曲参数，并基于所述弯曲参数将所述芯片模块弯曲并与所述点胶位粘合的步骤包括：

根据所述芯片模块的类型，确定所述弯曲参数，所述弯曲参数包括：所述芯片模块与所述初始电感线圈的连接线的弯曲位置、弯曲度和弯曲压力；

根据所述弯曲位置、所述弯曲度和所述弯曲压力，弯曲所述连接线，以将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合。

7.如权利要求1-6任意一项所述的线圈点胶方法，其特征在于，所述得到射频线圈的步骤之后，所述线圈点胶方法还包括：

对所述射频线圈进行测试，并根据预设测试标准，得到测试结果；

根据所述测试结果，筛选出测试结果为合格的射频线圈。

8.一种线圈点胶装置，其特征在于，所述线圈点胶装置包括：

绕线模块：在检测到启动指令时，获取所述启动指令对应的线圈参数，并根据所述线圈参数将导线基材进行绕线，得到初始电感线圈；

第一点胶模块：将所述初始电感线圈与芯片模块进行碰焊，并根据所述碰焊的焊点确定点胶位，对所述点胶位进行第一点胶操作；

第二点胶模块：将所述芯片模块弯曲与所述点胶位粘合，并对弯曲后的芯片模块进行第二点胶操作，得到射频线圈。

9.一种线圈点胶设备，其特征在于，所述线圈点胶设备包括：上料区、绕线区、碰焊区、定位点胶区、模块弯曲区、包裹点胶区，快速固化区、出料测试区、处理器、存储器，所述存储器存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的线圈点胶方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有线圈点胶程序，所述线圈点胶程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的线圈点胶方法的步骤。