JP2000331142A - デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード - Google Patents
デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカードInfo
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- JP2000331142A JP2000331142A JP14021999A JP14021999A JP2000331142A JP 2000331142 A JP2000331142 A JP 2000331142A JP 14021999 A JP14021999 A JP 14021999A JP 14021999 A JP14021999 A JP 14021999A JP 2000331142 A JP2000331142 A JP 2000331142A
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- Japan
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- antenna
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Abstract
(57)【要約】
【課題】意匠性の高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも形状をデザインの一部または全
部として設けたデザイン通信アンテナ１２を基材上に形
成し、アンテナにＩＣチップ１４を実装したインレット
１１を作製し、それをカード化して作製した非接触型Ｉ
Ｃカード。
部として設けたデザイン通信アンテナ１２を基材上に形
成し、アンテナにＩＣチップ１４を実装したインレット
１１を作製し、それをカード化して作製した非接触型Ｉ
Ｃカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信アンテナを有
する非接触ＩＣカードの意匠性を向上するものである。
する非接触ＩＣカードの意匠性を向上するものである。
【０００２】
【従来の技術】クレジットカード、ＩＤカード、キャッ
シュカード等の分野においては、磁気カードに代わるカ
ードとして、カード素材にマイクロプロセッサやＲＡ
Ｍ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭
載してなるいわゆるＩＣカードが、情報記録容量が非常
に大きいこと、高セキュリティ性を有することから開発
が進められている。
シュカード等の分野においては、磁気カードに代わるカ
ードとして、カード素材にマイクロプロセッサやＲＡ
Ｍ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジュールを搭
載してなるいわゆるＩＣカードが、情報記録容量が非常
に大きいこと、高セキュリティ性を有することから開発
が進められている。
【０００３】これらのＩＣカードは、読み取りを接触式
で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別される。
で行うタイプと、非接触式で行うタイプに大別される。
【０００４】接触式タイプは、カード表面に露呈された
外部端子に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供
給および情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタ
イプとしては殆どがこの範疇に入る。この接触式のカー
ドの読み取りは、良好なカードに対してのエラー率は極
めて低い反面、外部端子が摩耗により損傷を受けやす
く、損傷を受けると電気導通性が失われて読み取りがで
きなくなる問題や、カードの表面に帯電した静電気の影
響を受けやすく、その静電気が読み取りエラーの原因と
なるという問題がある。
外部端子に直接リーダー側端子を接触、接続して電源供
給および情報通信を行うもので、現在のＩＣカードのタ
イプとしては殆どがこの範疇に入る。この接触式のカー
ドの読み取りは、良好なカードに対してのエラー率は極
めて低い反面、外部端子が摩耗により損傷を受けやす
く、損傷を受けると電気導通性が失われて読み取りがで
きなくなる問題や、カードの表面に帯電した静電気の影
響を受けやすく、その静電気が読み取りエラーの原因と
なるという問題がある。
【０００５】非接触式タイプは、メモリ用のＩＣチップ
と電力供給および通信アンテナから構成され、情報通信
を非接触で行うものである。このカードに使用される非
接触型ＩＣモジュールは、カード化の際に通信用端子を
カード表面に露呈する必要がないため、外部端子の損傷
や静電気による読み取りエラーの心配はない。このよう
な非接触型ＩＣモジュールは、その記憶情報量、電送媒
体方式、読み書き距離等により形状も異なっている。な
かでもアンテナ形状は、円形タイプのものや長方形を中
心とする多角形からなるもの等多種多様である。
と電力供給および通信アンテナから構成され、情報通信
を非接触で行うものである。このカードに使用される非
接触型ＩＣモジュールは、カード化の際に通信用端子を
カード表面に露呈する必要がないため、外部端子の損傷
や静電気による読み取りエラーの心配はない。このよう
な非接触型ＩＣモジュールは、その記憶情報量、電送媒
体方式、読み書き距離等により形状も異なっている。な
かでもアンテナ形状は、円形タイプのものや長方形を中
心とする多角形からなるもの等多種多様である。
【０００６】さらに、現状では前述した非接触型ＩＣカ
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが提案され
ている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触型
のセキュリティとを組み合わせて、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的として製造される複合ＩＣカ
ードである。
ードと接触型ＩＣカードを組合せ、１チップで非接触機
能と接触機能を実現させた、複合ＩＣカードが提案され
ている。すなわち、非接触型の使い勝手の良さと接触型
のセキュリティとを組み合わせて、便利なアプリケーシ
ョンを実現することを目的として製造される複合ＩＣカ
ードである。
【０００７】しかし、先述の非接触型ＩＣカードまたは
複合ＩＣカードなどが有する通信アンテナは、様々な形
があるとはいえ、カード内部に隠蔽されることが多い。
又、目で見える場合でも、形状がカード全体のデザイン
とマッチするとは少なく、不自然で奇異な印象を与えて
しまう場合が多い。
複合ＩＣカードなどが有する通信アンテナは、様々な形
があるとはいえ、カード内部に隠蔽されることが多い。
又、目で見える場合でも、形状がカード全体のデザイン
とマッチするとは少なく、不自然で奇異な印象を与えて
しまう場合が多い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は通信
アンテナの少なくとも一部が見えるＩＣカードにおい
て、通信アンテナの形状を変化させ、デザイン通信アン
テナとしてデザインの少なくとも一部として取り入れる
ことにより意匠性の高いＩＣカードを提供するものであ
る。
アンテナの少なくとも一部が見えるＩＣカードにおい
て、通信アンテナの形状を変化させ、デザイン通信アン
テナとしてデザインの少なくとも一部として取り入れる
ことにより意匠性の高いＩＣカードを提供するものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明において上記の課
題を達成するために、通信アンテナの少なくとも一部が
目視でき、その形状をデザインの一部または全部として
設けたことを特徴とするデザイン通信アンテナを有する
非接触型ＩＣカードである。
題を達成するために、通信アンテナの少なくとも一部が
目視でき、その形状をデザインの一部または全部として
設けたことを特徴とするデザイン通信アンテナを有する
非接触型ＩＣカードである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の非接触
型ＩＣカードは、少なくとも形状をデザインの一部また
は全部として設けたデザイン通信アンテナを基材上に形
成し、アンテナにＩＣチップを実装したインレットを作
製し、それをカード化して作製する。ここで、インレッ
トの作製の仕方としては、ガラスクロスとエポキシ樹脂
からなるＰＷＢ（Printed Wiring Board) やポリイミ
ド、ポリエチレンテレフタレートからなるＦＰＣ(Flexi
ble Printed Circuit)のインレット基材の上に、金属箔
や金属ペーストをエッチング、ラミネート、転写、印刷
などを用いて少なくともデザイン通信アンテナを作製
し、そこにＩＣチップをワイヤボンディング接合方式や
フリップチップ接合方式などを用いて接合する。
型ＩＣカードは、少なくとも形状をデザインの一部また
は全部として設けたデザイン通信アンテナを基材上に形
成し、アンテナにＩＣチップを実装したインレットを作
製し、それをカード化して作製する。ここで、インレッ
トの作製の仕方としては、ガラスクロスとエポキシ樹脂
からなるＰＷＢ（Printed Wiring Board) やポリイミ
ド、ポリエチレンテレフタレートからなるＦＰＣ(Flexi
ble Printed Circuit)のインレット基材の上に、金属箔
や金属ペーストをエッチング、ラミネート、転写、印刷
などを用いて少なくともデザイン通信アンテナを作製
し、そこにＩＣチップをワイヤボンディング接合方式や
フリップチップ接合方式などを用いて接合する。
【００１１】さらに、このインレットを基材の間に射出
成形方式、低温ラミネート方式、接着剤充填ラミネート
方式、熱ラミネート方式などを用いてデザイン通信アン
テナを有する非接触型ＩＣカードを作製する。ここで、
射出成形方式とは、金型中で２枚の基材の間にインレッ
トを入れ成形樹脂を射出し、カード化する方式である。
この方式は、カード作製が容易ではあるが、モジュール
の破損が多いことが欠点である。低温ラミネート方式
は、接着剤を塗った基材でインレットを挟み、低温でプ
レスしてカード化する方式である。この方式は、作製し
たカードの表面性はよいが、モジュールの形状によって
は使いづらく、汎用性が低いことが欠点である。接着剤
充填ラミネート方式は、基材の間にインレットを挟み、
接着剤を用いて充填し、カード化する方式である。この
方式は、大抵のモジュールで使うことができ、汎用性は
高いが、熱応力によるカードの歪みが出やすいことが欠
点である。熱ラミネート方式は、基材でインレットを挟
んで熱プレスを行う方式であり、加工性は容易である
が、熱応力によるカード歪みが大きいという欠点があ
る。以上の長所、短所を勘案し、ＩＣモジュールの形
状、作成する数量等によって最も適した方法を選択す
る。なお、ここで使用したカード基材は、少なくとも一
部が透明なＡＢＳ系、ＰＥＴ系、ＰＶＣ系などの樹脂シ
ートを用いる。また、成形樹脂および接着剤は、透明で
あれば特に限定はない。
成形方式、低温ラミネート方式、接着剤充填ラミネート
方式、熱ラミネート方式などを用いてデザイン通信アン
テナを有する非接触型ＩＣカードを作製する。ここで、
射出成形方式とは、金型中で２枚の基材の間にインレッ
トを入れ成形樹脂を射出し、カード化する方式である。
この方式は、カード作製が容易ではあるが、モジュール
の破損が多いことが欠点である。低温ラミネート方式
は、接着剤を塗った基材でインレットを挟み、低温でプ
レスしてカード化する方式である。この方式は、作製し
たカードの表面性はよいが、モジュールの形状によって
は使いづらく、汎用性が低いことが欠点である。接着剤
充填ラミネート方式は、基材の間にインレットを挟み、
接着剤を用いて充填し、カード化する方式である。この
方式は、大抵のモジュールで使うことができ、汎用性は
高いが、熱応力によるカードの歪みが出やすいことが欠
点である。熱ラミネート方式は、基材でインレットを挟
んで熱プレスを行う方式であり、加工性は容易である
が、熱応力によるカード歪みが大きいという欠点があ
る。以上の長所、短所を勘案し、ＩＣモジュールの形
状、作成する数量等によって最も適した方法を選択す
る。なお、ここで使用したカード基材は、少なくとも一
部が透明なＡＢＳ系、ＰＥＴ系、ＰＶＣ系などの樹脂シ
ートを用いる。また、成形樹脂および接着剤は、透明で
あれば特に限定はない。
【００１２】アンテナ以外のデザイン部分は、デザイン
通信アンテナを形成する際、デザイン通信アンテナと不
連続となる位置に同時に形成してもよいし、別の方法、
例えばカードの表面に印刷や転写などを用いて形成して
もよい。また、使用するデザインとしては、キャラクタ
ー、生物、建築物など任意のデザインでよい。
通信アンテナを形成する際、デザイン通信アンテナと不
連続となる位置に同時に形成してもよいし、別の方法、
例えばカードの表面に印刷や転写などを用いて形成して
もよい。また、使用するデザインとしては、キャラクタ
ー、生物、建築物など任意のデザインでよい。
【００１３】
【実施例】透明なＰＷＢのシート上に、アルミニウム箔
を貼り、デザイン通信アンテナ（１２）とアンテナ以外
のデザイン部分（１３）の形状をマスキングし、腐食を
用いてデザイン通信アンテナ（１２）とアンテナ以外の
デザイン部分（１３）を形成し、マスキングを除去した
後、デザイン通信アンテナとＩＣチップをＣＯＢ（Chip
On Board)方式を用いて接合し、インレットを作製し
た。このインレットとアクリル系接着剤、基材としての
３００μｍ厚の透明ＰＥＴシートで、接着剤充填ラミネ
ート方式を用いて、カードの厚みが７６０μｍになるよ
うにした。その後に、カードの形に打ち抜いて、デザイ
ン通信アンテナを有するＩＣカードを作製した。
を貼り、デザイン通信アンテナ（１２）とアンテナ以外
のデザイン部分（１３）の形状をマスキングし、腐食を
用いてデザイン通信アンテナ（１２）とアンテナ以外の
デザイン部分（１３）を形成し、マスキングを除去した
後、デザイン通信アンテナとＩＣチップをＣＯＢ（Chip
On Board)方式を用いて接合し、インレットを作製し
た。このインレットとアクリル系接着剤、基材としての
３００μｍ厚の透明ＰＥＴシートで、接着剤充填ラミネ
ート方式を用いて、カードの厚みが７６０μｍになるよ
うにした。その後に、カードの形に打ち抜いて、デザイ
ン通信アンテナを有するＩＣカードを作製した。
【００１４】
【発明の効果】通信アンテナの形状を変化させ、デザイ
ンと融合させることにより、意匠性の高いＩＣカードと
なった。
ンと融合させることにより、意匠性の高いＩＣカードと
なった。
【図１】本発明におけるアンテナをデザイン化したイン
レットの例である。
レットの例である。
１１…インレット基材 １２…デザイ
ン通信アンテナ １３…アンテナ以外のデザイン部分 １４…ＩＣチ
ップ
ン通信アンテナ １３…アンテナ以外のデザイン部分 １４…ＩＣチ
ップ
Claims (1)
- 【請求項１】通信アンテナの少なくとも一部が目視で
き、その形状をデザインの一部または全部として設けた
ことを特徴とする非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14021999A JP2000331142A (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14021999A JP2000331142A (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331142A true JP2000331142A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15263688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14021999A Pending JP2000331142A (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000331142A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319205A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003044819A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体及びその製造方法 |
| JP2003067716A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 |
| JP2020062774A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 凸版印刷株式会社 | 積層体 |
| CN112448165A (zh) * | 2019-08-27 | 2021-03-05 | 斯沃奇集团研究及开发有限公司 | 用于近场通信的天线 |
-
1999
- 1999-05-20 JP JP14021999A patent/JP2000331142A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001319205A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003044819A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体及びその製造方法 |
| JP2003067716A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 |
| JP2020062774A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 凸版印刷株式会社 | 積層体 |
| JP7147454B2 (ja) | 2018-10-16 | 2022-10-05 | 凸版印刷株式会社 | 積層体 |
| CN112448165A (zh) * | 2019-08-27 | 2021-03-05 | 斯沃奇集团研究及开发有限公司 | 用于近场通信的天线 |
| JP2021040306A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-11 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 近距離無線通信用アンテナ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050610 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051122 |