JP2003067716A - 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減させるとともに、視覚的に
優れた非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカード送付媒体及
びこれらの製造方法を提供することである。 【解決手段】 基材１３と、基材１３の裏面に設けられ
るＩＣチップ１１１と、裏面に導電性材料を含むインキ
で印刷され、ＩＣチップ１１１及び外部のリーダライタ
間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２ア
ンテナ部１２１，１２２とを備える非接触ＩＣカード１
０であって、第１及び／又は第２アンテナ部１２１，１
２２の一部又は全部と重複するように裏面に形成され、
前記第１及び／又は第２アンテナ部１２１，１２２の外
見を整えるダミーパターン１４を備えることを特徴とす
る。
優れた非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカード送付媒体及
びこれらの製造方法を提供することである。 【解決手段】 基材１３と、基材１３の裏面に設けられ
るＩＣチップ１１１と、裏面に導電性材料を含むインキ
で印刷され、ＩＣチップ１１１及び外部のリーダライタ
間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２ア
ンテナ部１２１，１２２とを備える非接触ＩＣカード１
０であって、第１及び／又は第２アンテナ部１２１，１
２２の一部又は全部と重複するように裏面に形成され、
前記第１及び／又は第２アンテナ部１２１，１２２の外
見を整えるダミーパターン１４を備えることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダライ
タ（以下、「Ｒ／Ｗ」という。）と静電結合方式により
通信を行う非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードを送付
するための非接触ＩＣカード送付媒体及びこれらの製造
方法に関するものである。
タ（以下、「Ｒ／Ｗ」という。）と静電結合方式により
通信を行う非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードを送付
するための非接触ＩＣカード送付媒体及びこれらの製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、展示会が開催される場合に、展示
会主催者は、展示会場に多くの人々に来場していただけ
るように、予めホームページなどで展示会開催の告知を
行い、来場者に対し招待状を発行し、受付時に招待者が
持参してくれた招待状に印字されているバーコードの読
み取りを行うことにより、受付管理等を行っていた。し
かし、バーコードでは、記憶できる情報の容量が少量で
あるため、情報を活用するアプリケーションが限られて
いた。
会主催者は、展示会場に多くの人々に来場していただけ
るように、予めホームページなどで展示会開催の告知を
行い、来場者に対し招待状を発行し、受付時に招待者が
持参してくれた招待状に印字されているバーコードの読
み取りを行うことにより、受付管理等を行っていた。し
かし、バーコードでは、記憶できる情報の容量が少量で
あるため、情報を活用するアプリケーションが限られて
いた。
【０００３】そこで、この問題を解決するため、非接触
ＩＣカード送付媒体（特開２００１−１２６０４３参
照）がある。この非接触ＩＣカード送付媒体によれば、
非接触ＩＣチップを搭載する非接触ＩＣカードを招待状
として送付することによって、例えば、来場受付時間を
効率化するのはもちろんのこと、展示会場内での名刺機
能であるとか、来場者の動向調査、人気ブース調査な
ど、この非接触ＩＣカード１枚で多機能のアプリケーシ
ョンを展開することが可能となった。しかし、この非接
触ＩＣカード送付媒体は、電磁誘導方式でＲ／Ｗと通信
を行う非接触ＩＣカードを送付するものであって、導電
性の高い材料からなるコイルを形成しなければならず、
製造コストがかかるという問題があった。また、非接触
ＩＣカードの基材となる台紙にエッチング等によってコ
イルを形成するため、台紙の折れ曲がり等により断線が
生じる可能性があった。
ＩＣカード送付媒体（特開２００１−１２６０４３参
照）がある。この非接触ＩＣカード送付媒体によれば、
非接触ＩＣチップを搭載する非接触ＩＣカードを招待状
として送付することによって、例えば、来場受付時間を
効率化するのはもちろんのこと、展示会場内での名刺機
能であるとか、来場者の動向調査、人気ブース調査な
ど、この非接触ＩＣカード１枚で多機能のアプリケーシ
ョンを展開することが可能となった。しかし、この非接
触ＩＣカード送付媒体は、電磁誘導方式でＲ／Ｗと通信
を行う非接触ＩＣカードを送付するものであって、導電
性の高い材料からなるコイルを形成しなければならず、
製造コストがかかるという問題があった。また、非接触
ＩＣカードの基材となる台紙にエッチング等によってコ
イルを形成するため、台紙の折れ曲がり等により断線が
生じる可能性があった。
【０００４】そこで、これらの問題を解決するため、図
９に示す非接触ＩＣカードがある。図９（ａ）は非接触
ＩＣカードの裏面図、図９（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断
面図、図９（ｃ）、（ｄ）はＲ／Ｗとの通信を説明する
回路図である。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、非接
触ＩＣカード１０−５は、ＩＣチップ１１１、第１及び
第２アンテナ部１２１−５，１２２−５（以下、まとめ
て「アンテナ部１２−５」という。）、紙材１１４、２
つの導電板１１２，１１３、非導電性の接着剤からなる
接着層１１５、カード基材１３−５等を備えている。ア
ンテナ部１２−５は、カード基材１３−５にスクリン印
刷、グラビア印刷等によって導電性のカーボンを塗布す
ることにより設けられている。図９（ｂ）、（ｃ）に示
すように、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２
−５と２つの導電板１１２，１１３は、接着層１１５を
介して２つのコンデンサ１１２Ｃ，１１３Ｃを形成する
（以下、ＩＣチップ１１１、紙材１１４、２つの導電板
１１２，１１３及び接着層１１５を「インターポーザ１
１」という。）。
９に示す非接触ＩＣカードがある。図９（ａ）は非接触
ＩＣカードの裏面図、図９（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断
面図、図９（ｃ）、（ｄ）はＲ／Ｗとの通信を説明する
回路図である。図９（ａ）、（ｂ）に示すように、非接
触ＩＣカード１０−５は、ＩＣチップ１１１、第１及び
第２アンテナ部１２１−５，１２２−５（以下、まとめ
て「アンテナ部１２−５」という。）、紙材１１４、２
つの導電板１１２，１１３、非導電性の接着剤からなる
接着層１１５、カード基材１３−５等を備えている。ア
ンテナ部１２−５は、カード基材１３−５にスクリン印
刷、グラビア印刷等によって導電性のカーボンを塗布す
ることにより設けられている。図９（ｂ）、（ｃ）に示
すように、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２
−５と２つの導電板１１２，１１３は、接着層１１５を
介して２つのコンデンサ１１２Ｃ，１１３Ｃを形成する
（以下、ＩＣチップ１１１、紙材１１４、２つの導電板
１１２，１１３及び接着層１１５を「インターポーザ１
１」という。）。
【０００５】図９（ｄ）に示すように、非接触ＩＣカー
ド１０−５は、一方のアンテナ部（第１アンテナ部１２
１−５）を指で直接又は保護フィルム等を介して触れる
等、把持することによりコンデンサ等を介して接地し、
他方のアンテナ部（第２アンテナ部１２２−５）が外部
のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として機能し、Ｒ／
Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式（容量プレート
を対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式）によ
って通信を行う。例えば、モトローラ社の「ＢＩＳＴＡ
ＴＩＸ」（商標名）がこのような方式で通信を行う。
ド１０−５は、一方のアンテナ部（第１アンテナ部１２
１−５）を指で直接又は保護フィルム等を介して触れる
等、把持することによりコンデンサ等を介して接地し、
他方のアンテナ部（第２アンテナ部１２２−５）が外部
のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として機能し、Ｒ／
Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式（容量プレート
を対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式）によ
って通信を行う。例えば、モトローラ社の「ＢＩＳＴＡ
ＴＩＸ」（商標名）がこのような方式で通信を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、アンテナ部１
２−５を形成するためのスクリン印刷は、量産に不向き
であり、グラビア印刷は、金属製の版を作成する必要が
あり、製造コストが高いという問題があった。
２−５を形成するためのスクリン印刷は、量産に不向き
であり、グラビア印刷は、金属製の版を作成する必要が
あり、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】本発明の課題は、製造コストを低減させる
とともに、視覚的に優れた非接触ＩＣカード、非接触Ｉ
Ｃカード送付媒体及びこれらの製造方法を提供すること
である。
とともに、視覚的に優れた非接触ＩＣカード、非接触Ｉ
Ｃカード送付媒体及びこれらの製造方法を提供すること
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、基材（１３）と、前記基材の
第１の面に設けられる非接触ＩＣチップ（１１１）と、
前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前
記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結
合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部
（１２１，１２２）とを備える非接触ＩＣカードであっ
て、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の一部又は全
部と重複するように前記第１の面に形成され、前記第１
及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１
４）を備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１
０）である。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、基材（１３）と、前記基材の
第１の面に設けられる非接触ＩＣチップ（１１１）と、
前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前
記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結
合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部
（１２１，１２２）とを備える非接触ＩＣカードであっ
て、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の一部又は全
部と重複するように前記第１の面に形成され、前記第１
及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１
４）を備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１
０）である。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載の非接
触ＩＣカードにおいて、前記装飾層は、前記第１及び／
又は第２のアンテナ部の外縁と重複するように形成さ
れ、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の輪郭におけ
る濃度勾配を高めることによって外見を整えること、を
特徴とする非接触ＩＣカード（１０）である。
触ＩＣカードにおいて、前記装飾層は、前記第１及び／
又は第２のアンテナ部の外縁と重複するように形成さ
れ、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の輪郭におけ
る濃度勾配を高めることによって外見を整えること、を
特徴とする非接触ＩＣカード（１０）である。
【００１０】請求項３の発明は、基材（１３）と、前記
基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１
１）と、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷
され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間
の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のア
ンテナ部（１２１−３，１２２−３、１２１−４，１２
２−４）とを備える非接触ＩＣカードであって、前記第
１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面におい
て、模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカー
ド（１０−３，１０−４）である。
基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１
１）と、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷
され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間
の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のア
ンテナ部（１２１−３，１２２−３、１２１−４，１２
２−４）とを備える非接触ＩＣカードであって、前記第
１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面におい
て、模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカー
ド（１０−３，１０−４）である。
【００１１】請求項４の発明は、請求項３に記載の非接
触ＩＣカードにおいて、前記第１及び／又は第２のアン
テナ部は、前記第１の面において、迷彩柄又は格子柄の
模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカード
（１０−３，１０−４）である。
触ＩＣカードにおいて、前記第１及び／又は第２のアン
テナ部は、前記第１の面において、迷彩柄又は格子柄の
模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカード
（１０−３，１０−４）である。
【００１２】請求項５の発明は、請求項１から請求項４
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードを送付す
るための非接触ＩＣカード送付媒体であって、台紙（２
０）と、切り取り部（３０）によって区切られた前記台
紙の一部を基材（１３）とする前記非接触ＩＣカードと
を備え、前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から
分離可能であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送
付媒体（１）である。
までのいずれか１項に記載の非接触ＩＣカードを送付す
るための非接触ＩＣカード送付媒体であって、台紙（２
０）と、切り取り部（３０）によって区切られた前記台
紙の一部を基材（１３）とする前記非接触ＩＣカードと
を備え、前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から
分離可能であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送
付媒体（１）である。
【００１３】請求項６の発明は、基材（１３）と、前記
基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１
１）と、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチッ
プ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信
を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２
２）とを備える非接触ＩＣカード（１０）を製造する方
法であって、導電性材料を含むインキを用いたフレキソ
印刷で前記第１及び第２のアンテナ部を形成するアンテ
ナ部形成工程（Ｓ１０２）を備えること、を特徴とする
非接触ＩＣカード製造方法である。
基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１
１）と、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチッ
プ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信
を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２
２）とを備える非接触ＩＣカード（１０）を製造する方
法であって、導電性材料を含むインキを用いたフレキソ
印刷で前記第１及び第２のアンテナ部を形成するアンテ
ナ部形成工程（Ｓ１０２）を備えること、を特徴とする
非接触ＩＣカード製造方法である。
【００１４】請求項７の発明は、請求項６に記載の非接
触ＩＣカード製造方法において、前記第１及び／又は第
２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１４）を形成す
る装飾層形成工程（Ｓ１０１）を備えること、を特徴と
する非接触ＩＣカード製造方法である。
触ＩＣカード製造方法において、前記第１及び／又は第
２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１４）を形成す
る装飾層形成工程（Ｓ１０１）を備えること、を特徴と
する非接触ＩＣカード製造方法である。
【００１５】請求項８の発明は、基材（１３）と、前記
基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１
１）と、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチッ
プ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信
を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２
２）とを備える非接触ＩＣカード（１０）を送付するた
めの非接触ＩＣカード送付媒体（１）を製造する方法で
あって、台紙（２０）に導電性材料を含むインキを用い
たフレキソ印刷を施すことによって前記第１及び第２の
アンテナ部を形成するアンテナ部形成工程（Ｓ１０２）
と、前記第１及び第２のアンテナ部が形成された前記台
紙から前記基材を区切る切り取り部（３０）を前記台紙
に形成する切り取り部形成工程（Ｓ１０４）とを備える
こと、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体製造方法
である。
基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１
１）と、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチッ
プ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信
を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２
２）とを備える非接触ＩＣカード（１０）を送付するた
めの非接触ＩＣカード送付媒体（１）を製造する方法で
あって、台紙（２０）に導電性材料を含むインキを用い
たフレキソ印刷を施すことによって前記第１及び第２の
アンテナ部を形成するアンテナ部形成工程（Ｓ１０２）
と、前記第１及び第２のアンテナ部が形成された前記台
紙から前記基材を区切る切り取り部（３０）を前記台紙
に形成する切り取り部形成工程（Ｓ１０４）とを備える
こと、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体製造方法
である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１及び図２は、本発明による非接触
ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形
態を説明する図である。図１（ａ）は表面図、図１
（ｂ）はＰ−Ｐ’断面図、図２（ａ）は裏面図、図２
（ｂ）はダミーパターンを説明する図である。図１及び
図２（ａ）に示すように、第１実施形態における非接触
ＩＣカード送付媒体１は、台紙２０と、ダミーパターン
１４、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２（以下、
まとめて「アンテナ部１２」という。）、インターポー
ザ１１、接着層１５、保護フィルム１６、カード保持フ
ィルム１７等を備えている。非接触ＩＣカード送付媒体
１は、展示会の主催者が招待者に招待状である非接触Ｉ
Ｃカード１０を送付するための送付フォームであり、封
筒に封入封緘されて送付される。
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１及び図２は、本発明による非接触
ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形
態を説明する図である。図１（ａ）は表面図、図１
（ｂ）はＰ−Ｐ’断面図、図２（ａ）は裏面図、図２
（ｂ）はダミーパターンを説明する図である。図１及び
図２（ａ）に示すように、第１実施形態における非接触
ＩＣカード送付媒体１は、台紙２０と、ダミーパターン
１４、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２（以下、
まとめて「アンテナ部１２」という。）、インターポー
ザ１１、接着層１５、保護フィルム１６、カード保持フ
ィルム１７等を備えている。非接触ＩＣカード送付媒体
１は、展示会の主催者が招待者に招待状である非接触Ｉ
Ｃカード１０を送付するための送付フォームであり、封
筒に封入封緘されて送付される。
【００１７】台紙２０は、インクジェットプリンタ対応
の耐水・耐油性の紙材であり、図中上下方向に多数枚が
連接されている。台紙２０は、一定のピッチを有するス
プロケット孔２１１が形成されているマージナル部２１
を左右両端に備えている。スプロケット孔２１１は、台
紙２０への印刷時等に、プリンタ等の各装置と係合する
ためのものである。台紙２０は、展示会の案内、非接触
ＩＣカード１０の説明、主催者の紹介等、共通情報を表
示する情報記録領域２０ｄ−１，２０ｄ−２を表面に、
共通情報を表示する情報記憶領域２０ｄ−３を裏面に備
えている。台紙２０は、封筒に封入できるように長方形
状に形成され、その一部に切り取り部３０によってカー
ドサイズに区切られたカード基材１３を備えている。切
り取り部３０は、台紙２０、ダミーパターン１４、アン
テナ部１２、接着層１５及び保護フィルム１６に台紙２
０の表面からハーフカットが施され形成されている。
の耐水・耐油性の紙材であり、図中上下方向に多数枚が
連接されている。台紙２０は、一定のピッチを有するス
プロケット孔２１１が形成されているマージナル部２１
を左右両端に備えている。スプロケット孔２１１は、台
紙２０への印刷時等に、プリンタ等の各装置と係合する
ためのものである。台紙２０は、展示会の案内、非接触
ＩＣカード１０の説明、主催者の紹介等、共通情報を表
示する情報記録領域２０ｄ−１，２０ｄ−２を表面に、
共通情報を表示する情報記憶領域２０ｄ−３を裏面に備
えている。台紙２０は、封筒に封入できるように長方形
状に形成され、その一部に切り取り部３０によってカー
ドサイズに区切られたカード基材１３を備えている。切
り取り部３０は、台紙２０、ダミーパターン１４、アン
テナ部１２、接着層１５及び保護フィルム１６に台紙２
０の表面からハーフカットが施され形成されている。
【００１８】保護フィルム１６は、インターポーザ１１
及びアンテナ部１２等を覆うことによって保護するフィ
ルムである。保護フィルム１６は、カード基材１３を覆
うように、各辺が切取線よりも数ｍｍ程度長く形成さ
れ、ダミーパターン１４、インターポーザ１１、アンテ
ナ部１２及び接着層１５を介して台紙２０に接着されて
いる。カード保持フィルム１７は、保護フィルム１６と
同サイズであって、異なる種類のフィルムであり、保護
フィルム１６と擬似接着され、非接触ＩＣカード１０を
保持している。保護フィルム１６及びカード保持フィル
ム１７は、透明、半透明又は不透明のいずれであっても
よい。
及びアンテナ部１２等を覆うことによって保護するフィ
ルムである。保護フィルム１６は、カード基材１３を覆
うように、各辺が切取線よりも数ｍｍ程度長く形成さ
れ、ダミーパターン１４、インターポーザ１１、アンテ
ナ部１２及び接着層１５を介して台紙２０に接着されて
いる。カード保持フィルム１７は、保護フィルム１６と
同サイズであって、異なる種類のフィルムであり、保護
フィルム１６と擬似接着され、非接触ＩＣカード１０を
保持している。保護フィルム１６及びカード保持フィル
ム１７は、透明、半透明又は不透明のいずれであっても
よい。
【００１９】図２（ｂ）は、非接触ＩＣカード送付媒体
１の製造工程において、ダミーパターン１４を形成した
後、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を設ける前
の図である。ダミーパターン１４は、台紙２０の裏面に
オフセット印刷を施し、アンテナ部１２の外縁の一定幅
に墨インキを塗布することによって形成されている。
１の製造工程において、ダミーパターン１４を形成した
後、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を設ける前
の図である。ダミーパターン１４は、台紙２０の裏面に
オフセット印刷を施し、アンテナ部１２の外縁の一定幅
に墨インキを塗布することによって形成されている。
【００２０】図１（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカー
ド１０は、切り取り部３０と、保護フィルム１６及びカ
ード保持フィルム１７の擬似接着面で剥離することによ
って、非接触ＩＣカード送付媒体１からきれいに分離さ
れるＣＲ（Ｃｌｅａｎ Ｒｅｌｅａｓｅ）カードであ
る。
ド１０は、切り取り部３０と、保護フィルム１６及びカ
ード保持フィルム１７の擬似接着面で剥離することによ
って、非接触ＩＣカード送付媒体１からきれいに分離さ
れるＣＲ（Ｃｌｅａｎ Ｒｅｌｅａｓｅ）カードであ
る。
【００２１】図３は、本発明による非接触ＩＣカードの
第１実施形態を説明する図である。図３（ａ）は表面
図、図３（ｂ）は裏面図である。図３（ａ）に示すよう
に、非接触ＩＣカード１０は、カード基材の表面に展示
会名等の共通情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ
−１、受取人の所属会社名、受取人名及び受取人の識別
番号等の個別情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ
−２１，１０ｄ−２２，１０ｄ−２３（以下、まとめて
「カード情報記憶領域１０ｄ−２」という。）等を備え
ている。図１（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、非接触
ＩＣカード１０は、カード基材１３の裏面にダミーパタ
ーン１４、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を備
え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆わ
れている。
第１実施形態を説明する図である。図３（ａ）は表面
図、図３（ｂ）は裏面図である。図３（ａ）に示すよう
に、非接触ＩＣカード１０は、カード基材の表面に展示
会名等の共通情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ
−１、受取人の所属会社名、受取人名及び受取人の識別
番号等の個別情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ
−２１，１０ｄ−２２，１０ｄ−２３（以下、まとめて
「カード情報記憶領域１０ｄ−２」という。）等を備え
ている。図１（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、非接触
ＩＣカード１０は、カード基材１３の裏面にダミーパタ
ーン１４、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を備
え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆わ
れている。
【００２２】図４は、インターポーザ１１及びアンテナ
部１２の配置を説明する図である。図４（ａ）は非接触
ＩＣカードの表面からの透視図、図４（ｂ）はアンテナ
部を説明する図である。非接触ＩＣカード１０を保持し
てＲ／Ｗにかざした場合に、裏面における領域別の把持
される確率について説明する。非接触ＩＣカード１０の
角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２の一帯の
領域は、比較的把持される確率が高い。一方、表面のカ
ード情報記憶領域１０ｄ−１，１０ｄ−２は、文字等を
避けるように非接触ＩＣカード１０を保持することが多
いため、比較的確率が低く、この部分に相対する裏面の
領域も低い。また、右手で非接触ＩＣカード１０を保持
する場合には、表面に向かって右上及び左下の角ｃ３，
ｃ２、左手で保持する場合には、左上及び右下の角ｃ
１，ｃ４の一帯の領域が把持される確率が比較的高い。
特に、定期券等のカードを右手で保持してＲ／Ｗにかざ
す、挿入する機会が多いため、習慣から表面に向かって
右上及び左下の角ｃ３，ｃ２の一帯の領域が把持される
確率が高い。
部１２の配置を説明する図である。図４（ａ）は非接触
ＩＣカードの表面からの透視図、図４（ｂ）はアンテナ
部を説明する図である。非接触ＩＣカード１０を保持し
てＲ／Ｗにかざした場合に、裏面における領域別の把持
される確率について説明する。非接触ＩＣカード１０の
角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２の一帯の
領域は、比較的把持される確率が高い。一方、表面のカ
ード情報記憶領域１０ｄ−１，１０ｄ−２は、文字等を
避けるように非接触ＩＣカード１０を保持することが多
いため、比較的確率が低く、この部分に相対する裏面の
領域も低い。また、右手で非接触ＩＣカード１０を保持
する場合には、表面に向かって右上及び左下の角ｃ３，
ｃ２、左手で保持する場合には、左上及び右下の角ｃ
１，ｃ４の一帯の領域が把持される確率が比較的高い。
特に、定期券等のカードを右手で保持してＲ／Ｗにかざ
す、挿入する機会が多いため、習慣から表面に向かって
右上及び左下の角ｃ３，ｃ２の一帯の領域が把持される
確率が高い。
【００２３】このように、様々な要因により領域別の把
持される確率に基づき、総合的に確率が高い領域が把持
予定領域であり、低い領域が非把持予定領域である。イ
ンターポーザ１１は、カード情報記録領域１０ｄ−２
等、インターポーザ１１の設置後に印刷が施される領域
である印刷予定領域を避けて、第１及び第２アンテナ部
１２１，１２２の間の非把持予定領域に設けられ、非接
触ＩＣタグ（ＲＦ−ＩＤ）を形成している。アンテナ部
１２は、切り取り部３０よりも各辺が若干長い領域に、
カード基材１３の裏面を覆うように導電性カーボンイン
キが６〜７μｍ程度塗布され設けられている。導電性カ
ーボンインキを６〜７μｍ程度塗布すれば、Ｒ／Ｗとの
十分な通信距離を保つことが可能である。
持される確率に基づき、総合的に確率が高い領域が把持
予定領域であり、低い領域が非把持予定領域である。イ
ンターポーザ１１は、カード情報記録領域１０ｄ−２
等、インターポーザ１１の設置後に印刷が施される領域
である印刷予定領域を避けて、第１及び第２アンテナ部
１２１，１２２の間の非把持予定領域に設けられ、非接
触ＩＣタグ（ＲＦ−ＩＤ）を形成している。アンテナ部
１２は、切り取り部３０よりも各辺が若干長い領域に、
カード基材１３の裏面を覆うように導電性カーボンイン
キが６〜７μｍ程度塗布され設けられている。導電性カ
ーボンインキを６〜７μｍ程度塗布すれば、Ｒ／Ｗとの
十分な通信距離を保つことが可能である。
【００２４】第１アンテナ部１２１は、角ｃ１，ｃ２及
び短辺ｓ１を含み、表面のカード情報記憶領域１０ｄ−
１，１０ｄ−２に相対する裏面の領域を避けるような把
持予定領域に設けられている。同様に、第２アンテナ部
１２２は、角ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ２を含み、表面のカ
ード情報記録領域１０ｄ−１，１０ｄ−２に相対する裏
面の領域を避けるような把持予定領域に設けられてい
る。第１及び第２アンテナ部１２１，１２２は、略同一
の面積で、指が非接触ＩＣカード１０の裏面に接触する
接触予定面積の幅である指幅と略同一の幅を離して設け
られている。第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を
略同一の面積とすることにより、どちらのアンテナ部が
把持されても十分な通信距離を保つことが可能である。
また、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を指幅に
基づいた一定の距離を離して設けることによって、２つ
のアンテナ部１２１，１２２を同時に把持することがな
く、かつ、一方のアンテナ部のみが把持される確率を高
くすることが可能である。
び短辺ｓ１を含み、表面のカード情報記憶領域１０ｄ−
１，１０ｄ−２に相対する裏面の領域を避けるような把
持予定領域に設けられている。同様に、第２アンテナ部
１２２は、角ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ２を含み、表面のカ
ード情報記録領域１０ｄ−１，１０ｄ−２に相対する裏
面の領域を避けるような把持予定領域に設けられてい
る。第１及び第２アンテナ部１２１，１２２は、略同一
の面積で、指が非接触ＩＣカード１０の裏面に接触する
接触予定面積の幅である指幅と略同一の幅を離して設け
られている。第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を
略同一の面積とすることにより、どちらのアンテナ部が
把持されても十分な通信距離を保つことが可能である。
また、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を指幅に
基づいた一定の距離を離して設けることによって、２つ
のアンテナ部１２１，１２２を同時に把持することがな
く、かつ、一方のアンテナ部のみが把持される確率を高
くすることが可能である。
【００２５】（作製方法）図５は、本発明による非接触
ＩＣカード送付媒体製造方法の第１実施形態を示すフロ
ーチャートである。Ｓ１０１において、連接されている
台紙２０の両面にオフセット印刷を施し、情報記録領域
２０ｄ−１，２０ｄ−２，２０ｄ−３及びカード情報記
録領域１０ｄ−２に所定の共通情報を印刷するととも
に、絵柄等の共通情報、ダミーパターン１４を印刷する
［図２（ｂ）参照］。Ｓ１０２において、台紙２０の裏
面における所定の位置にスポンジ版を用いたフレキソ印
刷を施し、導電性カーボンインキを６〜７μｍ塗布し、
アンテナ部１２を形成する。Ｓ１０３において、台紙２
０の裏面における所定の位置にインターポーザ１１を貼
付する。
ＩＣカード送付媒体製造方法の第１実施形態を示すフロ
ーチャートである。Ｓ１０１において、連接されている
台紙２０の両面にオフセット印刷を施し、情報記録領域
２０ｄ−１，２０ｄ−２，２０ｄ−３及びカード情報記
録領域１０ｄ−２に所定の共通情報を印刷するととも
に、絵柄等の共通情報、ダミーパターン１４を印刷する
［図２（ｂ）参照］。Ｓ１０２において、台紙２０の裏
面における所定の位置にスポンジ版を用いたフレキソ印
刷を施し、導電性カーボンインキを６〜７μｍ塗布し、
アンテナ部１２を形成する。Ｓ１０３において、台紙２
０の裏面における所定の位置にインターポーザ１１を貼
付する。
【００２６】Ｓ１０４において、ＣＲカード加工を施
す。台紙２０の裏面における所定の位置に、予め擬似接
着されている保護フィルム１６及びカード保持フィルム
１７を接着層１５によって貼付する。また、台紙２０の
表面から所定の位置にカードサイズでハーフカットを施
し、切り取り部３０を形成する。Ｓ１０５において、カ
ード情報記録領域１０ｄ−１等にインクジェットプリン
タで受取人の名前等の個別情報を印刷する。Ｓ１０６に
おいて、受取人の名前、住所、ＩＤ番号等の個別情報、
アプリケーション等の共通情報等をＩＣチップ１１１へ
書き込む。Ｓ１０７において、左右のマージナル部２１
を切り離し、連接されている各非接触ＩＣカード送付媒
体１をそれぞれ切り離す。この非接触ＩＣカード送付媒
体１は、封筒へ封入封緘され、送付される。
す。台紙２０の裏面における所定の位置に、予め擬似接
着されている保護フィルム１６及びカード保持フィルム
１７を接着層１５によって貼付する。また、台紙２０の
表面から所定の位置にカードサイズでハーフカットを施
し、切り取り部３０を形成する。Ｓ１０５において、カ
ード情報記録領域１０ｄ−１等にインクジェットプリン
タで受取人の名前等の個別情報を印刷する。Ｓ１０６に
おいて、受取人の名前、住所、ＩＤ番号等の個別情報、
アプリケーション等の共通情報等をＩＣチップ１１１へ
書き込む。Ｓ１０７において、左右のマージナル部２１
を切り離し、連接されている各非接触ＩＣカード送付媒
体１をそれぞれ切り離す。この非接触ＩＣカード送付媒
体１は、封筒へ封入封緘され、送付される。
【００２７】本実施形態によれば、第１及び第２アンテ
ナ部１２１，１２２は、把持予定領域に一定の距離を離
して設けられているため、一方のアンテナ部のみを把持
する確率が高く、非接触ＩＣカード１０−５は、通信機
能を十分に発揮することが可能となった。また、ＩＣチ
ップ１１１を含むインターポーザ１１は、印刷予定領域
であるカード情報記録領域１０ｄ−２を避けて、第１及
び第２アンテナ部１２１，１２２の間の非把持領域に設
けられているため、ＩＣチップ１１１の厚さに起因する
印刷への影響を防止するとともに、把持、印圧等による
ＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能とな
った。
ナ部１２１，１２２は、把持予定領域に一定の距離を離
して設けられているため、一方のアンテナ部のみを把持
する確率が高く、非接触ＩＣカード１０−５は、通信機
能を十分に発揮することが可能となった。また、ＩＣチ
ップ１１１を含むインターポーザ１１は、印刷予定領域
であるカード情報記録領域１０ｄ−２を避けて、第１及
び第２アンテナ部１２１，１２２の間の非把持領域に設
けられているため、ＩＣチップ１１１の厚さに起因する
印刷への影響を防止するとともに、把持、印圧等による
ＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能とな
った。
【００２８】更に、アンテナ部１２をスポンジ版を用い
たフレキソ印刷によって形成するため、エッチング、ス
クリン印刷又はグラビア印刷等によって形成する場合に
比べ、同様の通信機能を保ちながら製造コストを低減さ
せることが可能となった。更にまた、オフセット印刷に
よって形成されたダミーパターン１４を備えるため、ア
ンテナ部１２の輪郭を明確にすることによって、工程を
増やすことなく、スポンジ版のフレキソ印刷で生じたア
ンテナ部１２の印刷むら等、視覚的不快感を減少させる
ことが可能となった。更にまた、カード基材１３は、耐
水・耐油性の台紙２０であり、カード基材１３及び保護
フィルム１６でＩＣチップ１１１、アンテナ部１２等を
包み込むため、湿気による機能損失を防止することが可
能となった。更にまた、インクジェットプリンタによっ
て情報記録領域１０ｄ−２への印刷を行うため、印圧に
よるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能
となった。
たフレキソ印刷によって形成するため、エッチング、ス
クリン印刷又はグラビア印刷等によって形成する場合に
比べ、同様の通信機能を保ちながら製造コストを低減さ
せることが可能となった。更にまた、オフセット印刷に
よって形成されたダミーパターン１４を備えるため、ア
ンテナ部１２の輪郭を明確にすることによって、工程を
増やすことなく、スポンジ版のフレキソ印刷で生じたア
ンテナ部１２の印刷むら等、視覚的不快感を減少させる
ことが可能となった。更にまた、カード基材１３は、耐
水・耐油性の台紙２０であり、カード基材１３及び保護
フィルム１６でＩＣチップ１１１、アンテナ部１２等を
包み込むため、湿気による機能損失を防止することが可
能となった。更にまた、インクジェットプリンタによっ
て情報記録領域１０ｄ−２への印刷を行うため、印圧に
よるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能
となった。
【００２９】（第２実施形態）図６は、本発明による非
接触ＩＣカードの第２実施形態を説明する図である。図
６（ａ）は表面からの透視図、図６（ｂ）は、裏面図で
ある。非接触ＩＣカード１０−２は、カード基材１３の
裏面にアンテナ部１２−２、インターポーザ１１等を備
え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆わ
れている。アンテナ部１２−２は、カード基材１３の裏
面にフレキソ印刷を施すことによって導電性カーボンイ
ンキが塗布され形成されている。第１アンテナ部１２１
−２は、角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２
を含む非接触ＩＣカード１０−２の外縁に沿った把持予
定領域に設けられている。第２アンテナ部１２２−２
は、カード基材１３の裏面中央の非把持予定領域に設け
られている。
接触ＩＣカードの第２実施形態を説明する図である。図
６（ａ）は表面からの透視図、図６（ｂ）は、裏面図で
ある。非接触ＩＣカード１０−２は、カード基材１３の
裏面にアンテナ部１２−２、インターポーザ１１等を備
え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆わ
れている。アンテナ部１２−２は、カード基材１３の裏
面にフレキソ印刷を施すことによって導電性カーボンイ
ンキが塗布され形成されている。第１アンテナ部１２１
−２は、角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２
を含む非接触ＩＣカード１０−２の外縁に沿った把持予
定領域に設けられている。第２アンテナ部１２２−２
は、カード基材１３の裏面中央の非把持予定領域に設け
られている。
【００３０】第１アンテナ部１２１−２及び第２アンテ
ナ部１２２−２は、略同一の面積で、指が非接触ＩＣカ
ード１０に接触する接触予定面積の幅である指幅よりも
広い幅を離して設けられている。インターポーザ１１
は、印刷予定領域であるカード情報記録領域１０ｄ−２
を避け、設置時に既に印刷が施されている印刷済み領域
である表面のカード情報記録領域１０ｄ−１に相対する
裏面の非把持予定領域に設けられている。
ナ部１２２−２は、略同一の面積で、指が非接触ＩＣカ
ード１０に接触する接触予定面積の幅である指幅よりも
広い幅を離して設けられている。インターポーザ１１
は、印刷予定領域であるカード情報記録領域１０ｄ−２
を避け、設置時に既に印刷が施されている印刷済み領域
である表面のカード情報記録領域１０ｄ−１に相対する
裏面の非把持予定領域に設けられている。
【００３１】本実施形態によれば、非接触ＩＣカードの
第１実施形態と同様の効果に加え、第１アンテナ部１２
１−２及び第２アンテナ部１２２−２を同時に把持し、
通信機能が不能となる確率をより低くすることが可能と
なった。また、カード情報記録領域１０ｄ−１に相対す
る裏面の非把持予定領域に設けられているため、ＩＣチ
ップ１１１の厚さに起因する印刷への影響を防止すると
ともに、把持、印圧等によるＩＣチップ１１１の機能損
失を防止することが可能となった。
第１実施形態と同様の効果に加え、第１アンテナ部１２
１−２及び第２アンテナ部１２２−２を同時に把持し、
通信機能が不能となる確率をより低くすることが可能と
なった。また、カード情報記録領域１０ｄ−１に相対す
る裏面の非把持予定領域に設けられているため、ＩＣチ
ップ１１１の厚さに起因する印刷への影響を防止すると
ともに、把持、印圧等によるＩＣチップ１１１の機能損
失を防止することが可能となった。
【００３２】（第３実施形態）図７は、本発明による非
接触ＩＣカードの第３実施形態を説明する図である。非
接触ＩＣカード１０−３は、カード基材１３の裏面にス
ポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボン
インキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−３が設
けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、
格子柄の模様を形成している。
接触ＩＣカードの第３実施形態を説明する図である。非
接触ＩＣカード１０−３は、カード基材１３の裏面にス
ポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボン
インキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−３が設
けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、
格子柄の模様を形成している。
【００３３】本実施形態によれば、第１実施形態と同様
の効果に加え、アンテナ部１２−３を格子状に形成する
ため、フレキソ印刷で生じたアンテナ部１２の印刷むら
等が目立たなくなり、視覚的不快感を減少させることが
可能となった。また、格子状に導電性カーボンインキを
塗布するため、通信性能を低下させずに製造コストの低
減を図ることが可能となった。
の効果に加え、アンテナ部１２−３を格子状に形成する
ため、フレキソ印刷で生じたアンテナ部１２の印刷むら
等が目立たなくなり、視覚的不快感を減少させることが
可能となった。また、格子状に導電性カーボンインキを
塗布するため、通信性能を低下させずに製造コストの低
減を図ることが可能となった。
【００３４】（第４実施形態）図８は、本発明による非
接触ＩＣカードの第４実施形態を説明する図である。非
接触ＩＣカード１０−４は、カード基材１３の裏面にス
ポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボン
インキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−４が設
けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、
迷彩柄の模様を形成している。本実施形態によれば、第
３実施形態と同様の効果を得ることが可能となった。
接触ＩＣカードの第４実施形態を説明する図である。非
接触ＩＣカード１０−４は、カード基材１３の裏面にス
ポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボン
インキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−４が設
けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、
迷彩柄の模様を形成している。本実施形態によれば、第
３実施形態と同様の効果を得ることが可能となった。
【００３５】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第１実施
形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１は、非接触
ＩＣカード１０の代わりに、第２、第３又は第４実施形
態の非接触ＩＣカード１０−２，１０−３，１０−４を
含んでいても同様の効果を得ることが可能である。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第１実施
形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１は、非接触
ＩＣカード１０の代わりに、第２、第３又は第４実施形
態の非接触ＩＣカード１０−２，１０−３，１０−４を
含んでいても同様の効果を得ることが可能である。
【００３６】第１実施形態において、非接触ＩＣカード
送付媒体１は、情報記録領域２０ｄ−１の窓あき封筒の
窓に対応する位置に、受取人の名前、住所等の宛名情報
を表示してもよい。窓あき封筒に封入封緘し、送付する
ことによって、封筒に宛名情報を印刷等する工程を省く
ことが可能となる。
送付媒体１は、情報記録領域２０ｄ−１の窓あき封筒の
窓に対応する位置に、受取人の名前、住所等の宛名情報
を表示してもよい。窓あき封筒に封入封緘し、送付する
ことによって、封筒に宛名情報を印刷等する工程を省く
ことが可能となる。
【００３７】第１実施形態において、非接触ＩＣカード
送付媒体１及び非接触ＩＣカード１０は、有色の保護フ
ィルム１６を備えていてもよい。ダミーパターン１４を
形成しなくても、視覚的不快感を減少させることが可能
となる。
送付媒体１及び非接触ＩＣカード１０は、有色の保護フ
ィルム１６を備えていてもよい。ダミーパターン１４を
形成しなくても、視覚的不快感を減少させることが可能
となる。
【００３８】各実施形態において、第１アンテナ部１２
１，１２１−２，１２１−３，１２１−４及び第２アン
テナ部１２２，１２２−２，１２２−３，１２２−４
は、略同面積であるが、それぞれが把持される確率及び
通信距離を得るために必要な面積に基づいて、面積に差
をつけてもよい。例えば、第２実施形態のように、同面
積の場合に、第１アンテナ部１２１−２のみが把持され
る確率が高いときには、第２アンテナ部１２２−２の面
積を拡げることによって得られる通信距離と、第１アン
テナ部１２１−２を狭めることによって低減する、把持
される確率とに基づいて第１及び第２アンテナ部１２１
−２，１２２−２の面積を定めてもよい。非接触ＩＣカ
ード１０−２は、より的確に通信機能を発揮することが
可能となる。
１，１２１−２，１２１−３，１２１−４及び第２アン
テナ部１２２，１２２−２，１２２−３，１２２−４
は、略同面積であるが、それぞれが把持される確率及び
通信距離を得るために必要な面積に基づいて、面積に差
をつけてもよい。例えば、第２実施形態のように、同面
積の場合に、第１アンテナ部１２１−２のみが把持され
る確率が高いときには、第２アンテナ部１２２−２の面
積を拡げることによって得られる通信距離と、第１アン
テナ部１２１−２を狭めることによって低減する、把持
される確率とに基づいて第１及び第２アンテナ部１２１
−２，１２２−２の面積を定めてもよい。非接触ＩＣカ
ード１０−２は、より的確に通信機能を発揮することが
可能となる。
【００３９】各実施形態において、非接触ＩＣカード１
０，１０−２，１０−３，１０−４は、その表面又は裏
面に指のマーク等の模様、取っ手等、把持すべき部分を
示唆する把持部示唆手段を備えていてもよい。また、同
様に、その表面又は裏面に把持すべきでない部分を示唆
する非把持部示唆手段を備えていてもよい。把持部は、
把持される確率の高い把持予定領域に含まれ、アンテナ
部１２，１２−２，１２−３，１２−４と把持部を重複
させて設けることによって、一方のアンテナ部のみを把
持する確率をより一層高め、非接触ＩＣカード１０，１
０−２，１０−３，１０−４は、より的確に通信機能を
発揮することが可能である。非把持部は、把持される確
率の低い非把持予定領域に含まれ、ＩＣチップ１１１と
非把持部を重複させて設けることによって、より的確に
把持によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止すること
が可能である。
０，１０−２，１０−３，１０−４は、その表面又は裏
面に指のマーク等の模様、取っ手等、把持すべき部分を
示唆する把持部示唆手段を備えていてもよい。また、同
様に、その表面又は裏面に把持すべきでない部分を示唆
する非把持部示唆手段を備えていてもよい。把持部は、
把持される確率の高い把持予定領域に含まれ、アンテナ
部１２，１２−２，１２−３，１２−４と把持部を重複
させて設けることによって、一方のアンテナ部のみを把
持する確率をより一層高め、非接触ＩＣカード１０，１
０−２，１０−３，１０−４は、より的確に通信機能を
発揮することが可能である。非把持部は、把持される確
率の低い非把持予定領域に含まれ、ＩＣチップ１１１と
非把持部を重複させて設けることによって、より的確に
把持によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止すること
が可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１か
ら請求項４までのいずれか１項の発明によれば、第１及
び／又は第２のアンテナ部の印刷むらを整える等、外見
を改善することが可能となった。
ら請求項４までのいずれか１項の発明によれば、第１及
び／又は第２のアンテナ部の印刷むらを整える等、外見
を改善することが可能となった。
【００４１】請求項５又は請求項８の発明によれば、請
求項１から請求項４までのいずれか１項の発明の効果に
加え、非接触ＩＣカードは、台紙の一部を基材とするた
め、製造コストの低減を図ることが可能となった。
求項１から請求項４までのいずれか１項の発明の効果に
加え、非接触ＩＣカードは、台紙の一部を基材とするた
め、製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００４２】請求項６又は請求項８の発明によれば、フ
レキソ印刷で第１及び第２のアンテナ部を形成するた
め、製造コストの低減を図ることが可能となった。
レキソ印刷で第１及び第２のアンテナ部を形成するた
め、製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００４３】請求項７の発明によれば、請求項６の発明
の効果に加え、特に、非接触ＩＣカードの外観を改善す
ることが可能となった。
の効果に加え、特に、非接触ＩＣカードの外観を改善す
ることが可能となった。
【図１】本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣ
カード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
カード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣ
カード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
カード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図３】本発明による非接触ＩＣカードの第１実施形態
を説明する図である。
を説明する図である。
【図４】インターポーザ及びアンテナ部の配置を説明す
る図である。
る図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣカード送付媒体製造方
法の第１実施形態を示すフローチャートである。
法の第１実施形態を示すフローチャートである。
【図６】本発明による非接触ＩＣカードの第２実施形態
を説明する図である。
を説明する図である。
【図７】本発明による非接触ＩＣカードの第３実施形態
を説明する図である。
を説明する図である。
【図８】本発明による非接触ＩＣカードの第４実施形態
を説明する図である。
を説明する図である。
【図９】従来の非接触ＩＣカードを説明する図である。
１ 非接触ＩＣカード送付媒体
１０ 非接触ＩＣカード
１０ｄ カード情報記録領域
１１ インターポーザ
１２ アンテナ部
１３ カード基材
１４ ダミーパターン
１５ 接着層
１６ 保護フィルム
１７ カード保持フィルム
２０ 台紙
２０ｄ 情報記録領域
２１ マージナル部
３０ 切り取り部
１１１ ＩＣチップ
１２１ 第１アンテナ部
１２２ 第２アンテナ部
ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４ 角
ｓ１，ｓ２ 短辺
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 覚張 葉子
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 HA06 KA01 KA06 KA37 KA40
MA12 MA13 MA18 NA10 PA02
PA03 PA14 PA18 PA21
5B035 BA03 BB09 CA01 CA23
Claims (8)
- 【請求項１】 基材と、前記基材の第１の面に設けられ
る非接触ＩＣチップと、前記第１の面に導電性材料を含
むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部の
リーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第
１及び第２のアンテナ部とを備える非接触ＩＣカードで
あって、 前記第１及び／又は第２のアンテナ部の一部又は全部と
重複するように前記第１の面に形成され、前記第１及び
／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層を備える
こと、を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、 前記装飾層は、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の
外縁と重複するように形成され、前記第１及び／又は第
２のアンテナ部の輪郭における濃度勾配を高めることに
よって外見を整えること、を特徴とする非接触ＩＣカー
ド。 - 【請求項３】 基材と、前記基材の第１の面に設けられ
た非接触ＩＣチップと、前記第１の面に導電性材料を含
むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部の
リーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第
１及び第２のアンテナ部とを備える非接触ＩＣカードで
あって、 前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面
において、模様を形成すること、を特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項４】 請求項３に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、 前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面
において、迷彩柄又は格子柄の模様を形成すること、を
特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載の非接触ＩＣカードを送付するための非接触Ｉ
Ｃカード送付媒体であって、 台紙と、 切り取り部によって区切られた前記台紙の一部を基材と
する前記非接触ＩＣカードとを備え、 前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能
であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体。 - 【請求項６】 基材と、前記基材の第１の面に設けられ
た非接触ＩＣチップと、前記第１の面に設けられ、前記
非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合
方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部と
を備える非接触ＩＣカードを製造する方法であって、 導電性材料を含むインキを用いたフレキソ印刷で前記第
１及び第２のアンテナ部を形成するアンテナ部形成工程
を備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード製造方
法。 - 【請求項７】 請求項６に記載の非接触ＩＣカード製造
方法において、 前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装
飾層を形成する装飾層形成工程を備えること、を特徴と
する非接触ＩＣカード製造方法。 - 【請求項８】 基材と、前記基材の第１の面に設けられ
た非接触ＩＣチップと、前記第１の面に設けられ、前記
非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合
方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部と
を備える非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣ
カード送付媒体を製造する方法であって、 台紙に導電性材料を含むインキを用いたフレキソ印刷を
施すことによって前記第１及び第２のアンテナ部を形成
するアンテナ部形成工程と、 前記第１及び第２のアンテナ部が形成された前記台紙か
ら前記基材を区切る切り取り部を前記台紙に形成する切
り取り部形成工程とを備えること、を特徴とする非接触
ＩＣカード送付媒体製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001261045A JP4826040B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001261045A JP4826040B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003067716A true JP2003067716A (ja) | 2003-03-07 |
| JP4826040B2 JP4826040B2 (ja) | 2011-11-30 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001261045A Expired - Fee Related JP4826040B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 |
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| JP (1) | JP4826040B2 (ja) |
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-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261045A patent/JP4826040B2/ja not_active Expired - Fee Related
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