JP4826040B2 - 非接触ｉｃカード、非接触ｉｃカード送付媒体及びこれらの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダライタ（以下、「Ｒ／Ｗ」という。）と静電結合方式により通信を行う非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣカード送付媒体及びこれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、展示会が開催される場合に、展示会主催者は、展示会場に多くの人々に来場していただけるように、予めホームページなどで展示会開催の告知を行い、来場者に対し招待状を発行し、受付時に招待者が持参してくれた招待状に印字されているバーコードの読み取りを行うことにより、受付管理等を行っていた。
しかし、バーコードでは、記憶できる情報の容量が少量であるため、情報を活用するアプリケーションが限られていた。
【０００３】
そこで、この問題を解決するため、非接触ＩＣカード送付媒体（特開２００１−１２６０４３参照）がある。この非接触ＩＣカード送付媒体によれば、非接触ＩＣチップを搭載する非接触ＩＣカードを招待状として送付することによって、例えば、来場受付時間を効率化するのはもちろんのこと、展示会場内での名刺機能であるとか、来場者の動向調査、人気ブース調査など、この非接触ＩＣカード１枚で多機能のアプリケーションを展開することが可能となった。
しかし、この非接触ＩＣカード送付媒体は、電磁誘導方式でＲ／Ｗと通信を行う非接触ＩＣカードを送付するものであって、導電性の高い材料からなるコイルを形成しなければならず、製造コストがかかるという問題があった。
また、非接触ＩＣカードの基材となる台紙にエッチング等によってコイルを形成するため、台紙の折れ曲がり等により断線が生じる可能性があった。
【０００４】
そこで、これらの問題を解決するため、図９に示す非接触ＩＣカードがある。
図９（ａ）は非接触ＩＣカードの裏面図、図９（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図９（ｃ）、（ｄ）はＲ／Ｗとの通信を説明する回路図である。
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０−５は、ＩＣチップ１１１、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２−５（以下、まとめて「アンテナ部１２−５」という。）、紙材１１４、２つの導電板１１２，１１３、非導電性の接着剤からなる接着層１１５、カード基材１３−５等を備えている。アンテナ部１２−５は、カード基材１３−５にスクリン印刷、グラビア印刷等によって導電性のカーボンを塗布することにより設けられている。
図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２−５と２つの導電板１１２，１１３は、接着層１１５を介して２つのコンデンサ１１２Ｃ，１１３Ｃを形成する（以下、ＩＣチップ１１１、紙材１１４、２つの導電板１１２，１１３及び接着層１１５を「インターポーザ１１」という。）。
【０００５】
図９（ｄ）に示すように、非接触ＩＣカード１０−５は、一方のアンテナ部（第１アンテナ部１２１−５）を指で直接又は保護フィルム等を介して触れる等、把持することによりコンデンサ等を介して接地し、他方のアンテナ部（第２アンテナ部１２２−５）が外部のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として機能し、Ｒ／Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式（容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式）によって通信を行う。例えば、モトローラ社の「ＢＩＳＴＡＴＩＸ」（商標名）がこのような方式で通信を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、アンテナ部１２−５を形成するためのスクリン印刷は、量産に不向きであり、グラビア印刷は、金属製の版を作成する必要があり、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
本発明の課題は、製造コストを低減させるとともに、視覚的に優れた非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカード送付媒体及びこれらの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、基材（１３）と、前記基材の第１の面に設けられる非接触ＩＣチップ（１１１）と、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２２）とを備える非接触ＩＣカードであって、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の一部又は全部と重複するように前記第１の面に形成され、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１４）を備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１０）である。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記装飾層は、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外縁と重複するように形成され、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の輪郭における濃度勾配を高めることによって外見を整えること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１０）である。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣカード送付媒体であって、台紙（２０）と、切り取り部（３０）によって区切られた前記台紙の一部を基材（１３）とする前記非接触ＩＣカードとを備え、前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体（１）である。
請求項４の発明は、基材（１３）と、前記基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１１）と、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１−３，１２２−３、１２１−４，１２２−４）とを備える非接触ＩＣカードであって、前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面において、模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１０−３，１０−４）を送付するための非接触ＩＣカード送付媒体であって、台紙（２０）と、切り取り部（３０）によって区切られた前記台紙の一部を基材（１３）とする前記非接触ＩＣカードとを備え、前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体（１）である。
請求項５の発明は、請求項４に記載の非接触ＩＣカード送付媒体において、前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面において、迷彩柄又は格子柄の模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体である。
【００１４】
請求項６の発明は、基材（１３）と、前記基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１１）と、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２２）とを備える非接触ＩＣカード（１０）を製造する方法であって、導電性材料を含むインキを用いたフレキソ印刷で前記第１及び第２のアンテナ部を形成するアンテナ部形成工程（Ｓ１０２）と、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１４）を形成する装飾層形成工程（Ｓ１０１）とを備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１及び図２は、本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）はＰ−Ｐ’断面図、図２（ａ）は裏面図、図２（ｂ）はダミーパターンを説明する図である。
図１及び図２（ａ）に示すように、第１実施形態における非接触ＩＣカード送付媒体１は、台紙２０と、ダミーパターン１４、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２（以下、まとめて「アンテナ部１２」という。）、インターポーザ１１、接着層１５、保護フィルム１６、カード保持フィルム１７等を備えている。非接触ＩＣカード送付媒体１は、展示会の主催者が招待者に招待状である非接触ＩＣカード１０を送付するための送付フォームであり、封筒に封入封緘されて送付される。
【００１７】
台紙２０は、インクジェットプリンタ対応の耐水・耐油性の紙材であり、図中上下方向に多数枚が連接されている。台紙２０は、一定のピッチを有するスプロケット孔２１１が形成されているマージナル部２１を左右両端に備えている。スプロケット孔２１１は、台紙２０への印刷時等に、プリンタ等の各装置と係合するためのものである。台紙２０は、展示会の案内、非接触ＩＣカード１０の説明、主催者の紹介等、共通情報を表示する情報記録領域２０ｄ−１，２０ｄ−２を表面に、共通情報を表示する情報記憶領域２０ｄ−３を裏面に備えている。台紙２０は、封筒に封入できるように長方形状に形成され、その一部に切り取り部３０によってカードサイズに区切られたカード基材１３を備えている。切り取り部３０は、台紙２０、ダミーパターン１４、アンテナ部１２、接着層１５及び保護フィルム１６に台紙２０の表面からハーフカットが施され形成されている。
【００１８】
保護フィルム１６は、インターポーザ１１及びアンテナ部１２等を覆うことによって保護するフィルムである。保護フィルム１６は、カード基材１３を覆うように、各辺が切取線よりも数ｍｍ程度長く形成され、ダミーパターン１４、インターポーザ１１、アンテナ部１２及び接着層１５を介して台紙２０に接着されている。
カード保持フィルム１７は、保護フィルム１６と同サイズであって、異なる種類のフィルムであり、保護フィルム１６と擬似接着され、非接触ＩＣカード１０を保持している。
保護フィルム１６及びカード保持フィルム１７は、透明、半透明又は不透明のいずれであってもよい。
【００１９】
図２（ｂ）は、非接触ＩＣカード送付媒体１の製造工程において、ダミーパターン１４を形成した後、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を設ける前の図である。
ダミーパターン１４は、台紙２０の裏面にオフセット印刷を施し、アンテナ部１２の外縁の一定幅に墨インキを塗布することによって形成されている。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０は、切り取り部３０と、保護フィルム１６及びカード保持フィルム１７の擬似接着面で剥離することによって、非接触ＩＣカード送付媒体１からきれいに分離されるＣＲ（Ｃｌｅａｎ Ｒｅｌｅａｓｅ）カードである。
【００２１】
図３は、本発明による非接触ＩＣカードの第１実施形態を説明する図である。図３（ａ）は表面図、図３（ｂ）は裏面図である。
図３（ａ）に示すように、非接触ＩＣカード１０は、カード基材の表面に展示会名等の共通情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ−１、受取人の所属会社名、受取人名及び受取人の識別番号等の個別情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ−２１，１０ｄ−２２，１０ｄ−２３（以下、まとめて「カード情報記憶領域１０ｄ−２」という。）等を備えている。
図１（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０は、カード基材１３の裏面にダミーパターン１４、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を備え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆われている。
【００２２】
図４は、インターポーザ１１及びアンテナ部１２の配置を説明する図である。図４（ａ）は非接触ＩＣカードの表面からの透視図、図４（ｂ）はアンテナ部を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０を保持してＲ／Ｗにかざした場合に、裏面における領域別の把持される確率について説明する。非接触ＩＣカード１０の角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２の一帯の領域は、比較的把持される確率が高い。一方、表面のカード情報記憶領域１０ｄ−１，１０ｄ−２は、文字等を避けるように非接触ＩＣカード１０を保持することが多いため、比較的確率が低く、この部分に相対する裏面の領域も低い。また、右手で非接触ＩＣカード１０を保持する場合には、表面に向かって右上及び左下の角ｃ３，ｃ２、左手で保持する場合には、左上及び右下の角ｃ１，ｃ４の一帯の領域が把持される確率が比較的高い。特に、定期券等のカードを右手で保持してＲ／Ｗにかざす、挿入する機会が多いため、習慣から表面に向かって右上及び左下の角ｃ３，ｃ２の一帯の領域が把持される確率が高い。
【００２３】
このように、様々な要因により領域別の把持される確率に基づき、総合的に確率が高い領域が把持予定領域であり、低い領域が非把持予定領域である。
インターポーザ１１は、カード情報記録領域１０ｄ−２等、インターポーザ１１の設置後に印刷が施される領域である印刷予定領域を避けて、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２の間の非把持予定領域に設けられ、非接触ＩＣタグ（ＲＦ−ＩＤ）を形成している。
アンテナ部１２は、切り取り部３０よりも各辺が若干長い領域に、カード基材１３の裏面を覆うように導電性カーボンインキが６〜７μｍ程度塗布され設けられている。導電性カーボンインキを６〜７μｍ程度塗布すれば、Ｒ／Ｗとの十分な通信距離を保つことが可能である。
【００２４】
第１アンテナ部１２１は、角ｃ１，ｃ２及び短辺ｓ１を含み、表面のカード情報記憶領域１０ｄ−１，１０ｄ−２に相対する裏面の領域を避けるような把持予定領域に設けられている。同様に、第２アンテナ部１２２は、角ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ２を含み、表面のカード情報記録領域１０ｄ−１，１０ｄ−２に相対する裏面の領域を避けるような把持予定領域に設けられている。第１及び第２アンテナ部１２１，１２２は、略同一の面積で、指が非接触ＩＣカード１０の裏面に接触する接触予定面積の幅である指幅と略同一の幅を離して設けられている。
第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を略同一の面積とすることにより、どちらのアンテナ部が把持されても十分な通信距離を保つことが可能である。また、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を指幅に基づいた一定の距離を離して設けることによって、２つのアンテナ部１２１，１２２を同時に把持することがなく、かつ、一方のアンテナ部のみが把持される確率を高くすることが可能である。
【００２５】
（作製方法）
図５は、本発明による非接触ＩＣカード送付媒体製造方法の第１実施形態を示すフローチャートである。
Ｓ１０１において、連接されている台紙２０の両面にオフセット印刷を施し、情報記録領域２０ｄ−１，２０ｄ−２，２０ｄ−３及びカード情報記録領域１０ｄ−２に所定の共通情報を印刷するとともに、絵柄等の共通情報、ダミーパターン１４を印刷する［図２（ｂ）参照］。
Ｓ１０２において、台紙２０の裏面における所定の位置にスポンジ版を用いたフレキソ印刷を施し、導電性カーボンインキを６〜７μｍ塗布し、アンテナ部１２を形成する。
Ｓ１０３において、台紙２０の裏面における所定の位置にインターポーザ１１を貼付する。
【００２６】
Ｓ１０４において、ＣＲカード加工を施す。台紙２０の裏面における所定の位置に、予め擬似接着されている保護フィルム１６及びカード保持フィルム１７を接着層１５によって貼付する。また、台紙２０の表面から所定の位置にカードサイズでハーフカットを施し、切り取り部３０を形成する。
Ｓ１０５において、カード情報記録領域１０ｄ−１等にインクジェットプリンタで受取人の名前等の個別情報を印刷する。
Ｓ１０６において、受取人の名前、住所、ＩＤ番号等の個別情報、アプリケーション等の共通情報等をＩＣチップ１１１へ書き込む。
Ｓ１０７において、左右のマージナル部２１を切り離し、連接されている各非接触ＩＣカード送付媒体１をそれぞれ切り離す。この非接触ＩＣカード送付媒体１は、封筒へ封入封緘され、送付される。
【００２７】
本実施形態によれば、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２は、把持予定領域に一定の距離を離して設けられているため、一方のアンテナ部のみを把持する確率が高く、非接触ＩＣカード１０−５は、通信機能を十分に発揮することが可能となった。
また、ＩＣチップ１１１を含むインターポーザ１１は、印刷予定領域であるカード情報記録領域１０ｄ−２を避けて、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２の間の非把持領域に設けられているため、ＩＣチップ１１１の厚さに起因する印刷への影響を防止するとともに、把持、印圧等によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能となった。
【００２８】
更に、アンテナ部１２をスポンジ版を用いたフレキソ印刷によって形成するため、エッチング、スクリン印刷又はグラビア印刷等によって形成する場合に比べ、同様の通信機能を保ちながら製造コストを低減させることが可能となった。
更にまた、オフセット印刷によって形成されたダミーパターン１４を備えるため、アンテナ部１２の輪郭を明確にすることによって、工程を増やすことなく、スポンジ版のフレキソ印刷で生じたアンテナ部１２の印刷むら等、視覚的不快感を減少させることが可能となった。
更にまた、カード基材１３は、耐水・耐油性の台紙２０であり、カード基材１３及び保護フィルム１６でＩＣチップ１１１、アンテナ部１２等を包み込むため、湿気による機能損失を防止することが可能となった。
更にまた、インクジェットプリンタによって情報記録領域１０ｄ−２への印刷を行うため、印圧によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能となった。
【００２９】
（第２実施形態）
図６は、本発明による非接触ＩＣカードの第２実施形態を説明する図である。図６（ａ）は表面からの透視図、図６（ｂ）は、裏面図である。
非接触ＩＣカード１０−２は、カード基材１３の裏面にアンテナ部１２−２、インターポーザ１１等を備え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆われている。
アンテナ部１２−２は、カード基材１３の裏面にフレキソ印刷を施すことによって導電性カーボンインキが塗布され形成されている。
第１アンテナ部１２１−２は、角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２を含む非接触ＩＣカード１０−２の外縁に沿った把持予定領域に設けられている。第２アンテナ部１２２−２は、カード基材１３の裏面中央の非把持予定領域に設けられている。
【００３０】
第１アンテナ部１２１−２及び第２アンテナ部１２２−２は、略同一の面積で、指が非接触ＩＣカード１０に接触する接触予定面積の幅である指幅よりも広い幅を離して設けられている。
インターポーザ１１は、印刷予定領域であるカード情報記録領域１０ｄ−２を避け、設置時に既に印刷が施されている印刷済み領域である表面のカード情報記録領域１０ｄ−１に相対する裏面の非把持予定領域に設けられている。
【００３１】
本実施形態によれば、非接触ＩＣカードの第１実施形態と同様の効果に加え、第１アンテナ部１２１−２及び第２アンテナ部１２２−２を同時に把持し、通信機能が不能となる確率をより低くすることが可能となった。
また、カード情報記録領域１０ｄ−１に相対する裏面の非把持予定領域に設けられているため、ＩＣチップ１１１の厚さに起因する印刷への影響を防止するとともに、把持、印圧等によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能となった。
【００３２】
（第３実施形態）
図７は、本発明による非接触ＩＣカードの第３実施形態を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０−３は、カード基材１３の裏面にスポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボンインキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−３が設けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、格子柄の模様を形成している。
【００３３】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果に加え、アンテナ部１２−３を格子状に形成するため、フレキソ印刷で生じたアンテナ部１２の印刷むら等が目立たなくなり、視覚的不快感を減少させることが可能となった。
また、格子状に導電性カーボンインキを塗布するため、通信性能を低下させずに製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００３４】
（第４実施形態）
図８は、本発明による非接触ＩＣカードの第４実施形態を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０−４は、カード基材１３の裏面にスポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボンインキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−４が設けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、迷彩柄の模様を形成している。
本実施形態によれば、第３実施形態と同様の効果を得ることが可能となった。
【００３５】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、第１実施形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１は、非接触ＩＣカード１０の代わりに、第２、第３又は第４実施形態の非接触ＩＣカード１０−２，１０−３，１０−４を含んでいても同様の効果を得ることが可能である。
【００３６】
第１実施形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１は、情報記録領域２０ｄ−１の窓あき封筒の窓に対応する位置に、受取人の名前、住所等の宛名情報を表示してもよい。
窓あき封筒に封入封緘し、送付することによって、封筒に宛名情報を印刷等する工程を省くことが可能となる。
【００３７】
第１実施形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１及び非接触ＩＣカード１０は、有色の保護フィルム１６を備えていてもよい。ダミーパターン１４を形成しなくても、視覚的不快感を減少させることが可能となる。
【００３８】
各実施形態において、第１アンテナ部１２１，１２１−２，１２１−３，１２１−４及び第２アンテナ部１２２，１２２−２，１２２−３，１２２−４は、略同面積であるが、それぞれが把持される確率及び通信距離を得るために必要な面積に基づいて、面積に差をつけてもよい。例えば、第２実施形態のように、同面積の場合に、第１アンテナ部１２１−２のみが把持される確率が高いときには、第２アンテナ部１２２−２の面積を拡げることによって得られる通信距離と、第１アンテナ部１２１−２を狭めることによって低減する、把持される確率とに基づいて第１及び第２アンテナ部１２１−２，１２２−２の面積を定めてもよい。非接触ＩＣカード１０−２は、より的確に通信機能を発揮することが可能となる。
【００３９】
各実施形態において、非接触ＩＣカード１０，１０−２，１０−３，１０−４は、その表面又は裏面に指のマーク等の模様、取っ手等、把持すべき部分を示唆する把持部示唆手段を備えていてもよい。また、同様に、その表面又は裏面に把持すべきでない部分を示唆する非把持部示唆手段を備えていてもよい。
把持部は、把持される確率の高い把持予定領域に含まれ、アンテナ部１２，１２−２，１２−３，１２−４と把持部を重複させて設けることによって、一方のアンテナ部のみを把持する確率をより一層高め、非接触ＩＣカード１０，１０−２，１０−３，１０−４は、より的確に通信機能を発揮することが可能である。
非把持部は、把持される確率の低い非把持予定領域に含まれ、ＩＣチップ１１１と非把持部を重複させて設けることによって、より的確に把持によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項１から請求項４までのいずれか１項の発明によれば、第１及び／又は第２のアンテナ部の印刷むらを整える等、外見を改善することが可能となった。
【００４１】
請求項５又は請求項８の発明によれば、請求項１から請求項４までのいずれか１項の発明の効果に加え、非接触ＩＣカードは、台紙の一部を基材とするため、製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００４２】
請求項６又は請求項８の発明によれば、フレキソ印刷で第１及び第２のアンテナ部を形成するため、製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００４３】
請求項７の発明によれば、請求項６の発明の効果に加え、特に、非接触ＩＣカードの外観を改善することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図３】本発明による非接触ＩＣカードの第１実施形態を説明する図である。
【図４】インターポーザ及びアンテナ部の配置を説明する図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣカード送付媒体製造方法の第１実施形態を示すフローチャートである。
【図６】本発明による非接触ＩＣカードの第２実施形態を説明する図である。
【図７】本発明による非接触ＩＣカードの第３実施形態を説明する図である。
【図８】本発明による非接触ＩＣカードの第４実施形態を説明する図である。
【図９】従来の非接触ＩＣカードを説明する図である。
【符号の説明】
１ 非接触ＩＣカード送付媒体
１０ 非接触ＩＣカード
１０ｄ カード情報記録領域
１１ インターポーザ
１２ アンテナ部
１３ カード基材
１４ ダミーパターン
１５ 接着層
１６ 保護フィルム
１７ カード保持フィルム
２０ 台紙
２０ｄ 情報記録領域
２１ マージナル部
３０ 切り取り部
１１１ ＩＣチップ
１２１ 第１アンテナ部
１２２ 第２アンテナ部
ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４ 角
ｓ１，ｓ２ 短辺
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダライタ（以下、「Ｒ／Ｗ」という。）と静電結合方式により通信を行う非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣカード送付媒体及びこれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、展示会が開催される場合に、展示会主催者は、展示会場に多くの人々に来場していただけるように、予めホームページなどで展示会開催の告知を行い、来場者に対し招待状を発行し、受付時に招待者が持参してくれた招待状に印字されているバーコードの読み取りを行うことにより、受付管理等を行っていた。
しかし、バーコードでは、記憶できる情報の容量が少量であるため、情報を活用するアプリケーションが限られていた。
【０００３】
そこで、この問題を解決するため、非接触ＩＣカード送付媒体（特開２００１−１２６０４３参照）がある。この非接触ＩＣカード送付媒体によれば、非接触ＩＣチップを搭載する非接触ＩＣカードを招待状として送付することによって、例えば、来場受付時間を効率化するのはもちろんのこと、展示会場内での名刺機能であるとか、来場者の動向調査、人気ブース調査など、この非接触ＩＣカード１枚で多機能のアプリケーションを展開することが可能となった。
しかし、この非接触ＩＣカード送付媒体は、電磁誘導方式でＲ／Ｗと通信を行う非接触ＩＣカードを送付するものであって、導電性の高い材料からなるコイルを形成しなければならず、製造コストがかかるという問題があった。
また、非接触ＩＣカードの基材となる台紙にエッチング等によってコイルを形成するため、台紙の折れ曲がり等により断線が生じる可能性があった。
【０００４】
そこで、これらの問題を解決するため、図９に示す非接触ＩＣカードがある。
図９（ａ）は非接触ＩＣカードの裏面図、図９（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ’断面図、図９（ｃ）、（ｄ）はＲ／Ｗとの通信を説明する回路図である。
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０−５は、ＩＣチップ１１１、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２−５（以下、まとめて「アンテナ部１２−５」という。）、紙材１１４、２つの導電板１１２，１１３、非導電性の接着剤からなる接着層１１５、カード基材１３−５等を備えている。アンテナ部１２−５は、カード基材１３−５にスクリン印刷、グラビア印刷等によって導電性のカーボンを塗布することにより設けられている。
図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１及び第２アンテナ部１２１−５，１２２−５と２つの導電板１１２，１１３は、接着層１１５を介して２つのコンデンサ１１２Ｃ，１１３Ｃを形成する（以下、ＩＣチップ１１１、紙材１１４、２つの導電板１１２，１１３及び接着層１１５を「インターポーザ１１」という。）。
【０００５】
図９（ｄ）に示すように、非接触ＩＣカード１０−５は、一方のアンテナ部（第１アンテナ部１２１−５）を指で直接又は保護フィルム等を介して触れる等、把持することによりコンデンサ等を介して接地し、他方のアンテナ部（第２アンテナ部１２２−５）が外部のＲ／Ｗに対してコンデンサの極板として機能し、Ｒ／Ｗと一つの回路を形成する静電結合方式（容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式）によって通信を行う。例えば、モトローラ社の「ＢＩＳＴＡＴＩＸ」（商標名）がこのような方式で通信を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、アンテナ部１２−５を形成するためのスクリン印刷は、量産に不向きであり、グラビア印刷は、金属製の版を作成する必要があり、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
本発明の課題は、製造コストを低減させるとともに、視覚的に優れた非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカード送付媒体及びこれらの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、基材（１３）と、前記基材の第１の面に設けられる非接触ＩＣチップ（１１１）と、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２２）とを備える非接触ＩＣカードであって、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の一部又は全部と重複するように前記第１の面に形成され、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１４）を備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１０）である。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、前記装飾層は、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外縁と重複するように形成され、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の輪郭における濃度勾配を高めることによって外見を整えること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１０）である。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣカード送付媒体であって、台紙（２０）と、切り取り部（３０）によって区切られた前記台紙の一部を基材（１３）とする前記非接触ＩＣカードとを備え、前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体（１）である。
請求項４の発明は、基材（１３）と、前記基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１１）と、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１−３，１２２−３、１２１−４，１２２−４）とを備える非接触ＩＣカードであって、前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面において、模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカード（１０−３，１０−４）を送付するための非接触ＩＣカード送付媒体であって、台紙（２０）と、切り取り部（３０）によって区切られた前記台紙の一部を基材（１３）とする前記非接触ＩＣカードとを備え、前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能であること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体（１）である。
請求項５の発明は、請求項４に記載の非接触ＩＣカード送付媒体において、前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面において、迷彩柄又は格子柄の模様を形成すること、を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体である。
【００１４】
請求項６の発明は、基材（１３）と、前記基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップ（１１１）と、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部（１２１，１２２）とを備える非接触ＩＣカード（１０）を製造する方法であって、導電性材料を含むインキを用いたフレキソ印刷で前記第１及び第２のアンテナ部を形成するアンテナ部形成工程（Ｓ１０２）と、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層（１４）を形成する装飾層形成工程（Ｓ１０１）とを備えること、を特徴とする非接触ＩＣカード製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１及び図２は、本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。図１（ａ）は表面図、図１（ｂ）はＰ−Ｐ’断面図、図２（ａ）は裏面図、図２（ｂ）はダミーパターンを説明する図である。
図１及び図２（ａ）に示すように、第１実施形態における非接触ＩＣカード送付媒体１は、台紙２０と、ダミーパターン１４、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２（以下、まとめて「アンテナ部１２」という。）、インターポーザ１１、接着層１５、保護フィルム１６、カード保持フィルム１７等を備えている。非接触ＩＣカード送付媒体１は、展示会の主催者が招待者に招待状である非接触ＩＣカード１０を送付するための送付フォームであり、封筒に封入封緘されて送付される。
【００１７】
台紙２０は、インクジェットプリンタ対応の耐水・耐油性の紙材であり、図中上下方向に多数枚が連接されている。台紙２０は、一定のピッチを有するスプロケット孔２１１が形成されているマージナル部２１を左右両端に備えている。スプロケット孔２１１は、台紙２０への印刷時等に、プリンタ等の各装置と係合するためのものである。台紙２０は、展示会の案内、非接触ＩＣカード１０の説明、主催者の紹介等、共通情報を表示する情報記録領域２０ｄ−１，２０ｄ−２を表面に、共通情報を表示する情報記憶領域２０ｄ−３を裏面に備えている。台紙２０は、封筒に封入できるように長方形状に形成され、その一部に切り取り部３０によってカードサイズに区切られたカード基材１３を備えている。切り取り部３０は、台紙２０、ダミーパターン１４、アンテナ部１２、接着層１５及び保護フィルム１６に台紙２０の表面からハーフカットが施され形成されている。
【００１８】
保護フィルム１６は、インターポーザ１１及びアンテナ部１２等を覆うことによって保護するフィルムである。保護フィルム１６は、カード基材１３を覆うように、各辺が切取線よりも数ｍｍ程度長く形成され、ダミーパターン１４、インターポーザ１１、アンテナ部１２及び接着層１５を介して台紙２０に接着されている。
カード保持フィルム１７は、保護フィルム１６と同サイズであって、異なる種類のフィルムであり、保護フィルム１６と擬似接着され、非接触ＩＣカード１０を保持している。
保護フィルム１６及びカード保持フィルム１７は、透明、半透明又は不透明のいずれであってもよい。
【００１９】
図２（ｂ）は、非接触ＩＣカード送付媒体１の製造工程において、ダミーパターン１４を形成した後、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を設ける前の図である。
ダミーパターン１４は、台紙２０の裏面にオフセット印刷を施し、アンテナ部１２の外縁の一定幅に墨インキを塗布することによって形成されている。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０は、切り取り部３０と、保護フィルム１６及びカード保持フィルム１７の擬似接着面で剥離することによって、非接触ＩＣカード送付媒体１からきれいに分離されるＣＲ（Ｃｌｅａｎ Ｒｅｌｅａｓｅ）カードである。
【００２１】
図３は、本発明による非接触ＩＣカードの第１実施形態を説明する図である。図３（ａ）は表面図、図３（ｂ）は裏面図である。
図３（ａ）に示すように、非接触ＩＣカード１０は、カード基材の表面に展示会名等の共通情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ−１、受取人の所属会社名、受取人名及び受取人の識別番号等の個別情報を表示するカード情報記憶領域１０ｄ−２１，１０ｄ−２２，１０ｄ−２３（以下、まとめて「カード情報記憶領域１０ｄ−２」という。）等を備えている。
図１（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０は、カード基材１３の裏面にダミーパターン１４、アンテナ部１２、インターポーザ１１等を備え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆われている。
【００２２】
図４は、インターポーザ１１及びアンテナ部１２の配置を説明する図である。図４（ａ）は非接触ＩＣカードの表面からの透視図、図４（ｂ）はアンテナ部を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０を保持してＲ／Ｗにかざした場合に、裏面における領域別の把持される確率について説明する。非接触ＩＣカード１０の角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２の一帯の領域は、比較的把持される確率が高い。一方、表面のカード情報記憶領域１０ｄ−１，１０ｄ−２は、文字等を避けるように非接触ＩＣカード１０を保持することが多いため、比較的確率が低く、この部分に相対する裏面の領域も低い。また、右手で非接触ＩＣカード１０を保持する場合には、表面に向かって右上及び左下の角ｃ３，ｃ２、左手で保持する場合には、左上及び右下の角ｃ１，ｃ４の一帯の領域が把持される確率が比較的高い。特に、定期券等のカードを右手で保持してＲ／Ｗにかざす、挿入する機会が多いため、習慣から表面に向かって右上及び左下の角ｃ３，ｃ２の一帯の領域が把持される確率が高い。
【００２３】
このように、様々な要因により領域別の把持される確率に基づき、総合的に確率が高い領域が把持予定領域であり、低い領域が非把持予定領域である。
インターポーザ１１は、カード情報記録領域１０ｄ−２等、インターポーザ１１の設置後に印刷が施される領域である印刷予定領域を避けて、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２の間の非把持予定領域に設けられ、非接触ＩＣタグ（ＲＦ−ＩＤ）を形成している。
アンテナ部１２は、切り取り部３０よりも各辺が若干長い領域に、カード基材１３の裏面を覆うように導電性カーボンインキが６〜７μｍ程度塗布され設けられている。導電性カーボンインキを６〜７μｍ程度塗布すれば、Ｒ／Ｗとの十分な通信距離を保つことが可能である。
【００２４】
第１アンテナ部１２１は、角ｃ１，ｃ２及び短辺ｓ１を含み、表面のカード情報記憶領域１０ｄ−１，１０ｄ−２に相対する裏面の領域を避けるような把持予定領域に設けられている。同様に、第２アンテナ部１２２は、角ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ２を含み、表面のカード情報記録領域１０ｄ−１，１０ｄ−２に相対する裏面の領域を避けるような把持予定領域に設けられている。第１及び第２アンテナ部１２１，１２２は、略同一の面積で、指が非接触ＩＣカード１０の裏面に接触する接触予定面積の幅である指幅と略同一の幅を離して設けられている。
第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を略同一の面積とすることにより、どちらのアンテナ部が把持されても十分な通信距離を保つことが可能である。また、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２を指幅に基づいた一定の距離を離して設けることによって、２つのアンテナ部１２１，１２２を同時に把持することがなく、かつ、一方のアンテナ部のみが把持される確率を高くすることが可能である。
【００２５】
（作製方法）
図５は、本発明による非接触ＩＣカード送付媒体製造方法の第１実施形態を示すフローチャートである。
Ｓ１０１において、連接されている台紙２０の両面にオフセット印刷を施し、情報記録領域２０ｄ−１，２０ｄ−２，２０ｄ−３及びカード情報記録領域１０ｄ−２に所定の共通情報を印刷するとともに、絵柄等の共通情報、ダミーパターン１４を印刷する［図２（ｂ）参照］。
Ｓ１０２において、台紙２０の裏面における所定の位置にスポンジ版を用いたフレキソ印刷を施し、導電性カーボンインキを６〜７μｍ塗布し、アンテナ部１２を形成する。
Ｓ１０３において、台紙２０の裏面における所定の位置にインターポーザ１１を貼付する。
【００２６】
Ｓ１０４において、ＣＲカード加工を施す。台紙２０の裏面における所定の位置に、予め擬似接着されている保護フィルム１６及びカード保持フィルム１７を接着層１５によって貼付する。また、台紙２０の表面から所定の位置にカードサイズでハーフカットを施し、切り取り部３０を形成する。
Ｓ１０５において、カード情報記録領域１０ｄ−１等にインクジェットプリンタで受取人の名前等の個別情報を印刷する。
Ｓ１０６において、受取人の名前、住所、ＩＤ番号等の個別情報、アプリケーション等の共通情報等をＩＣチップ１１１へ書き込む。
Ｓ１０７において、左右のマージナル部２１を切り離し、連接されている各非接触ＩＣカード送付媒体１をそれぞれ切り離す。この非接触ＩＣカード送付媒体１は、封筒へ封入封緘され、送付される。
【００２７】
本実施形態によれば、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２は、把持予定領域に一定の距離を離して設けられているため、一方のアンテナ部のみを把持する確率が高く、非接触ＩＣカード１０−５は、通信機能を十分に発揮することが可能となった。
また、ＩＣチップ１１１を含むインターポーザ１１は、印刷予定領域であるカード情報記録領域１０ｄ−２を避けて、第１及び第２アンテナ部１２１，１２２の間の非把持領域に設けられているため、ＩＣチップ１１１の厚さに起因する印刷への影響を防止するとともに、把持、印圧等によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能となった。
【００２８】
更に、アンテナ部１２をスポンジ版を用いたフレキソ印刷によって形成するため、エッチング、スクリン印刷又はグラビア印刷等によって形成する場合に比べ、同様の通信機能を保ちながら製造コストを低減させることが可能となった。
更にまた、オフセット印刷によって形成されたダミーパターン１４を備えるため、アンテナ部１２の輪郭を明確にすることによって、工程を増やすことなく、スポンジ版のフレキソ印刷で生じたアンテナ部１２の印刷むら等、視覚的不快感を減少させることが可能となった。
更にまた、カード基材１３は、耐水・耐油性の台紙２０であり、カード基材１３及び保護フィルム１６でＩＣチップ１１１、アンテナ部１２等を包み込むため、湿気による機能損失を防止することが可能となった。
更にまた、インクジェットプリンタによって情報記録領域１０ｄ−２への印刷を行うため、印圧によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能となった。
【００２９】
（第２実施形態）
図６は、本発明による非接触ＩＣカードの第２実施形態を説明する図である。図６（ａ）は表面からの透視図、図６（ｂ）は、裏面図である。
非接触ＩＣカード１０−２は、カード基材１３の裏面にアンテナ部１２−２、インターポーザ１１等を備え、接着層１５を介して保護フィルム１６によって覆われている。
アンテナ部１２−２は、カード基材１３の裏面にフレキソ印刷を施すことによって導電性カーボンインキが塗布され形成されている。
第１アンテナ部１２１−２は、角ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４及び短辺ｓ１，ｓ２を含む非接触ＩＣカード１０−２の外縁に沿った把持予定領域に設けられている。第２アンテナ部１２２−２は、カード基材１３の裏面中央の非把持予定領域に設けられている。
【００３０】
第１アンテナ部１２１−２及び第２アンテナ部１２２−２は、略同一の面積で、指が非接触ＩＣカード１０に接触する接触予定面積の幅である指幅よりも広い幅を離して設けられている。
インターポーザ１１は、印刷予定領域であるカード情報記録領域１０ｄ−２を避け、設置時に既に印刷が施されている印刷済み領域である表面のカード情報記録領域１０ｄ−１に相対する裏面の非把持予定領域に設けられている。
【００３１】
本実施形態によれば、非接触ＩＣカードの第１実施形態と同様の効果に加え、第１アンテナ部１２１−２及び第２アンテナ部１２２−２を同時に把持し、通信機能が不能となる確率をより低くすることが可能となった。
また、カード情報記録領域１０ｄ−１に相対する裏面の非把持予定領域に設けられているため、ＩＣチップ１１１の厚さに起因する印刷への影響を防止するとともに、把持、印圧等によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能となった。
【００３２】
（第３実施形態）
図７は、本発明による非接触ＩＣカードの第３実施形態を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０−３は、カード基材１３の裏面にスポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボンインキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−３が設けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、格子柄の模様を形成している。
【００３３】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果に加え、アンテナ部１２−３を格子状に形成するため、フレキソ印刷で生じたアンテナ部１２の印刷むら等が目立たなくなり、視覚的不快感を減少させることが可能となった。
また、格子状に導電性カーボンインキを塗布するため、通信性能を低下させずに製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００３４】
（第４実施形態）
図８は、本発明による非接触ＩＣカードの第４実施形態を説明する図である。
非接触ＩＣカード１０−４は、カード基材１３の裏面にスポンジ版を用いたフレキソ印刷によって導電性カーボンインキが６〜７μｍ塗布され、アンテナ部１２−４が設けられている。アンテナ部１２−３は、裏面において、迷彩柄の模様を形成している。
本実施形態によれば、第３実施形態と同様の効果を得ることが可能となった。
【００３５】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、第１実施形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１は、非接触ＩＣカード１０の代わりに、第２、第３又は第４実施形態の非接触ＩＣカード１０−２，１０−３，１０−４を含んでいても同様の効果を得ることが可能である。
【００３６】
第１実施形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１は、情報記録領域２０ｄ−１の窓あき封筒の窓に対応する位置に、受取人の名前、住所等の宛名情報を表示してもよい。
窓あき封筒に封入封緘し、送付することによって、封筒に宛名情報を印刷等する工程を省くことが可能となる。
【００３７】
第１実施形態において、非接触ＩＣカード送付媒体１及び非接触ＩＣカード１０は、有色の保護フィルム１６を備えていてもよい。ダミーパターン１４を形成しなくても、視覚的不快感を減少させることが可能となる。
【００３８】
各実施形態において、第１アンテナ部１２１，１２１−２，１２１−３，１２１−４及び第２アンテナ部１２２，１２２−２，１２２−３，１２２−４は、略同面積であるが、それぞれが把持される確率及び通信距離を得るために必要な面積に基づいて、面積に差をつけてもよい。例えば、第２実施形態のように、同面積の場合に、第１アンテナ部１２１−２のみが把持される確率が高いときには、第２アンテナ部１２２−２の面積を拡げることによって得られる通信距離と、第１アンテナ部１２１−２を狭めることによって低減する、把持される確率とに基づいて第１及び第２アンテナ部１２１−２，１２２−２の面積を定めてもよい。非接触ＩＣカード１０−２は、より的確に通信機能を発揮することが可能となる。
【００３９】
各実施形態において、非接触ＩＣカード１０，１０−２，１０−３，１０−４は、その表面又は裏面に指のマーク等の模様、取っ手等、把持すべき部分を示唆する把持部示唆手段を備えていてもよい。また、同様に、その表面又は裏面に把持すべきでない部分を示唆する非把持部示唆手段を備えていてもよい。
把持部は、把持される確率の高い把持予定領域に含まれ、アンテナ部１２，１２−２，１２−３，１２−４と把持部を重複させて設けることによって、一方のアンテナ部のみを把持する確率をより一層高め、非接触ＩＣカード１０，１０−２，１０−３，１０−４は、より的確に通信機能を発揮することが可能である。
非把持部は、把持される確率の低い非把持予定領域に含まれ、ＩＣチップ１１１と非把持部を重複させて設けることによって、より的確に把持によるＩＣチップ１１１の機能損失を防止することが可能である。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項１から請求項４までのいずれか１項の発明によれば、第１及び／又は第２のアンテナ部の印刷むらを整える等、外見を改善することが可能となった。
【００４１】
請求項５又は請求項８の発明によれば、請求項１から請求項４までのいずれか１項の発明の効果に加え、非接触ＩＣカードは、台紙の一部を基材とするため、製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００４２】
請求項６又は請求項８の発明によれば、フレキソ印刷で第１及び第２のアンテナ部を形成するため、製造コストの低減を図ることが可能となった。
【００４３】
請求項７の発明によれば、請求項６の発明の効果に加え、特に、非接触ＩＣカードの外観を改善することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカード及び非接触ＩＣカード送付媒体の第１実施形態を説明する図である。
【図３】本発明による非接触ＩＣカードの第１実施形態を説明する図である。
【図４】インターポーザ及びアンテナ部の配置を説明する図である。
【図５】本発明による非接触ＩＣカード送付媒体製造方法の第１実施形態を示すフローチャートである。
【図６】本発明による非接触ＩＣカードの第２実施形態を説明する図である。
【図７】本発明による非接触ＩＣカードの第３実施形態を説明する図である。
【図８】本発明による非接触ＩＣカードの第４実施形態を説明する図である。
【図９】従来の非接触ＩＣカードを説明する図である。
【符号の説明】
１ 非接触ＩＣカード送付媒体
１０ 非接触ＩＣカード
１０ｄ カード情報記録領域
１１ インターポーザ
１２ アンテナ部
１３ カード基材
１４ ダミーパターン
１５ 接着層
１６ 保護フィルム
１７ カード保持フィルム
２０ 台紙
２０ｄ 情報記録領域
２１ マージナル部
３０ 切り取り部
１１１ ＩＣチップ
１２１ 第１アンテナ部
１２２ 第２アンテナ部
ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４ 角
ｓ１，ｓ２ 短辺
Claims (6)
- 基材と、前記基材の第１の面に設けられる非接触ＩＣチップと、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部とを備える非接触ＩＣカードであって、
前記第１及び／又は第２のアンテナ部の一部又は全部と重複するように前記第１の面に形成され、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層を備えること、
を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
前記装飾層は、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外縁と重複するように形成され、前記第１及び／又は第２のアンテナ部の輪郭における濃度勾配を高めることによって外見を整えること、
を特徴とする非接触ＩＣカード。 - 請求項１又は請求項２に記載の非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣカード送付媒体であって、
台紙と、
切り取り部によって区切られた前記台紙の一部を基材とする前記非接触ＩＣカードとを備え、
前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能であること、
を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体。 - 基材と、前記基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップと、前記第１の面に導電性材料を含むインキで印刷され、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部とを備える非接触ＩＣカードであって、
前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面において、模様を形成すること、
を特徴とする非接触ＩＣカードを送付するための非接触ＩＣカード送付媒体であって、
台紙と、
切り取り部によって区切られた前記台紙の一部を基材とする前記非接触ＩＣカードとを備え、
前記非接触ＩＣカードは、前記切り取り部から分離可能であること、
を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体。 - 請求項４に記載の非接触ＩＣカード送付媒体において、
前記第１及び／又は第２のアンテナ部は、前記第１の面において、迷彩柄又は格子柄の模様を形成すること、
を特徴とする非接触ＩＣカード送付媒体。 - 基材と、前記基材の第１の面に設けられた非接触ＩＣチップと、前記第１の面に設けられ、前記非接触ＩＣチップ及び外部のリーダライタ間の静電結合方式による通信を媒介する第１及び第２のアンテナ部とを備える非接触ＩＣカードを製造する方法であって、
導電性材料を含むインキを用いたフレキソ印刷で前記第１及び第２のアンテナ部を形成するアンテナ部形成工程と、
前記第１及び／又は第２のアンテナ部の外見を整える装飾層を形成する装飾層形成工程とを備えること、
を特徴とする非接触ＩＣカード製造方法。
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