JP2001357368A

JP2001357368A - Ｉｃキャリア

Info

Publication number: JP2001357368A
Application number: JP2000176851A
Authority: JP
Inventors: Kennosuke Sugizaki; 堅之助杉崎; Seiichi Nishikawa; 誠一西川
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2000-06-13
Filing date: 2000-06-13
Publication date: 2001-12-26

Abstract

(57)【要約】【課題】用途や種類を容易に識別することができ、間
違ったシステムで使用することを防止できるＩＣキャリ
アを提供する。【解決手段】非接触型ＩＣ１３とアンテナコイル１４
とをＩＣモジュール１２と、ＩＣモジュール１２を搭載
するキャリア基材１１とを備えたＩＣキャリア１０にお
いて、キャリア基材１１は、非接触型ＩＣ１３に格納さ
れるアプリケーション毎に、異なる形状の開口部１５を
有するである。このとき、非接触型ＩＣに格納される１
つのアプリケーションに対して、種別毎に異なる形状の
開口部としてもよいし、アプリケーションの内容に対応
する形状の開口部としてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部処理装置との
通信を非接触で行うことができるＩＣキャリアに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のＩＣキャリアは、カード
基材にＩＣを搭載したＩＣカードが一般的である。この
ＩＣカードには、接触型と非接触型とがある。接触型Ｉ
Ｃカードは、ＩＣモジュールと外部処理装置との間の情
報交換を、電気的かつ機械的に接続する接続用の接触端
子を介して行う。これに対して、非接触型ＩＣカード
は、非接触型ＩＣモジュールと外部処理装置との間の情
報交換を、電磁誘導を利用して非接触方式で行う。特
に、ＩＣカード内のＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供
給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの需
要が高くなっている。この非接触型ＩＣカードは、現状
磁気カードとして利用されている交通乗車券，定期券，
公衆電話カードなどの次世代カードに使われている若し
くは使われようとしている。

【０００３】一方、接触型又は非接触型ＩＣカードは、
通常、カード基材がＩＳＯ規格の５４×８６ｍｍの平面
寸法である。厚さは、通常０．８ｍｍであるが、０．５
ｍｍ，０．２５ｍｍなどの薄型も開発されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなＩ
Ｃカードは、１人当たり複数枚持ち歩くことが考えら
れ、前述した規格に適合しているので、扱いやすい反
面、カード上の文字を読むことによって、用途（アプリ
ケーション）や種類（金種など）を識別しなければなら
ず、間違って使用される可能性もある。

【０００５】また、カードによっては、切り欠きが設け
られているものもあるが、挿入方向などを識別するだけ
であり、用途や種類を正確に識別することはできなかっ
た。特に、視覚障害者などにとっては、扱いずらいもの
であった。

【０００６】さらに、外国人観光客や子供にとって、カ
ードの文字情報や事前の知識がない場合に、複数種類の
カードを用途や種類に応じて、使い分けることは不可能
に近かった。

【０００７】本発明の課題は、用途や種類を容易に識別
することができ、間違ったシステムで使用することを防
止できるＩＣキャリアを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、非接触型ＩＣと、前記非接触型
ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩＣキャリアに
おいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納
されるアプリケーション毎に、異なる形状の開口部及び
／又は凹・凸部を有することを特徴とするＩＣキャリア
である。

【０００９】請求項２の発明は、非接触型ＩＣと、前記
非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩＣキ
ャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型Ｉ
Ｃに格納される１つのアプリケーションに対して、種別
毎に異なる形状の開口部及び／又は凹・凸部を有するこ
とを特徴とするＩＣキャリアである。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載のＩＣキャリアにおいて、前記キャリア基材は、
前記開口部及び／又は凹・凸部の形状が触覚及び／又は
視覚によって判別可能であることを特徴とするＩＣキャ
リアである。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載のＩＣキャリアにおいて、前
記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるアプ
リケーションの内容に対応する形状の前記開口部及び／
又は凹・凸部を有することを特徴とするＩＣキャリアで
ある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面などを参照して、本発
明の実施の形態をあげ、さらに詳細に説明する。（第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣキャリアの
第１実施形態を示す図である。この発明のＩＣキャリア
は、非接触型ＩＣモジュールを搭載しているので、接触
型ＩＣカードや磁気カードと異なり、リーダライタへの
挿入方向に制約されない。すなわち、印刷絵柄などで、
天地・左右・表裏は一応区別できるが、機能的には天地
・左右・表裏の方向性を持たない。

【００１３】本実施形態のＩＣキャリア１０は、この特
性を生かしたものであり、キャリア基材１１の外形形状
は、カード形状の例で説明するが、必ずしも、規格にあ
ったカードサイズでなくてもよく、任意サイズの正方形
や長方形でもよい。そのサイズの中に、非接触ＩＣモジ
ュール１２が収まっていればよい。

【００１４】また、本実施形態のＩＣキャリア１０（１
０Ａ〜１０Ｆ）では、キャリア基材１１（１１Ａ〜１１
Ｆ）は、非接触型ＩＣ１３（１３Ａ〜１３Ｆ）に格納さ
れるアプリケーション毎に、異なる形状の開口部１５
（１５Ａ〜１５Ｆ）を有している。なお、開口部１５の
例で説明するが凹部であってもよい。この開口部１５
は、図１（ａ）〜（ｆ）に示すように、長方形、正方
形、三角形、ハート型、スペード型、ダイヤ型など何れ
の形状であってもよい。この開口部１５の形状は、図１
（ａ）〜（ｄ）に示すように、ループ状のアンテナ１４
（１４Ａ〜１４Ｄ）の場合には、キャリア基材１１に設
けられたアンテナ１４（１４Ａ〜１４Ｄ）の内側に収ま
っていればよい。なお、ループ状のアンテナの例で説明
したが、図１（ｅ）のように、Ｔ字状のアンテナ１４Ｅ
の場合には、アンテナに影響のない部分に開口部１５Ｅ
を設ければよい。また、図１（ｆ）に示すように、小さ
いループ状のアンテナ１４Ｆの場合には、開口部１５Ｆ
は、必ずしも、そのアンテナ１４Ｆの中に設ける必要は
なく、キャリア基材１１Ｆの余白部分に、必要な形状の
ものを設ければよい。

【００１５】このことによって、例えば、ＩＣキャリア
（開口部１５Ａが２０×３０ｍｍの長方形）１０Ａを、
交通用として使用し、ＩＣキャリア（開口部１５Ｂが２
０×２０ｍｍの正方形）１０Ｂを、電話カード用として
使用すれば、開口部１５の形状からどのアプリケーショ
ンに使用できるかを容易に識別することができる。

【００１６】また、本実施形態では、図１（ａ）〜
（ｄ）に示すように、ＩＣモジュール１２（ＩＣ１３Ａ
〜１３Ｄとアンテナコイル１４Ａ〜１４Ｄ）が搭載され
たキャリア基材１１Ａ〜１１Ｄの開口部１５Ａ〜１５Ｄ
の形状が異なるＩＣキャリア１０Ａ〜１０Ｄを、１つの
群として使用することができる。このＩＣキャリア群１
０は、乗車券としてのアプリケーションが格納されてい
るが、各ＩＣ１３Ａ〜１３Ｄの中には、それぞれ１００
０円券，３０００円券、５０００円券，１００００円券
としてのバリューが記録されている。このため、キャリ
ア基材１１Ａ〜１１Ｄの開口部１５Ａ〜１５Ｄの形状に
よって、乗車券の種類（金種）を区別することができ
る。

【００１７】この実施形態によれば、１つのアプリケー
ション（乗車券）に対して、１０００円券，３０００円
券などの複数の種類がある場合に、その種類別（金額
別）にキャリア基材１１Ａ〜１１Ｄを異なる開口部１５
Ａ〜１５Ｄの形状としてあるので、その形状から種類の
識別を容易に行うことができる。なお、乗車券の他に
も、電話カード，図書券，文具券などに適用することが
できる。

【００１８】（第２実施形態）図２は、本発明によるＩ
Ｃキャリアの第２実施形態を示す図である。本発明のＩ
Ｃキャリアは、非接触型のＩＣを搭載しているので、基
本的には、その外形寸法に制約はない。しかし、電話機
などは、縦５４ｍｍ×横８６ｍｍのＩＳＯ規格カードを
提供したり、不図示のカード挿入ポケットを有するリー
ダライタユニットを使用する場合がある。そこで、本実
施形態のＩＣキャリア６０は、ａ＝５４ｍｍ，ｂ＝８６
ｍｍの寸法内に収まるようなキャリア基材６１としたも
のである。このようにすれば、通常のＩＣカードと混在
したシステムを運用することができる。

【００１９】（第３実施形態）図３は、本発明によるＩ
Ｃキャリアの第３実施形態を示す図である。本実施形態
のＩＣキャリア７０は、内蔵されるＩＣに格納されるア
プリケーションに対応した外形形状のカード基材７１を
用いるようにしたものである。ＩＣキャリア７０Ａは、
図３（ａ）に示すように、高速道路等の有料道路用のプ
リペイド媒体であって、外形形状が自動車に成形され、
窓等として開口部７５Ａを有するキャリア基材７１Ａ
と、キャリア基材７１Ａに搭載され、有料道路用のプリ
ペイドバリューが記録されたＩＣ７３Ａ及びそのＩＣ７
３Ａと接続され外部処理装置と通信を行うアンテナコイ
ル７４ＡとからなるＩＣモジュール７２Ａ等とを備えて
いる。このように、キャリア基材７１Ａの形状（シルエ
ット）及び開口部７５Ａがアプリケーションの内容に対
応しているので、その形状を見ただけで、又は、触った
だけで、そのアプリケーションを容易に識別することが
できる。

【００２０】キャリア基材７１Ａは、図３（ｂ）に示す
ように、印刷層７６Ａを形成することにより、さらにア
プリケーションの識別が容易となる。また、開口部７５
Ａは、凹・凸部とすることができる。凹・凸部は、エン
ボス等の凹凸部のみならず、凹部のみ又は凸部のみ、又
は、それらの組合せであってもよい。このエンボスは、
文字でも絵柄でもよく、また、無色でも有色でもよい。

【００２１】本実施形態によれば、以下のような効果が
ある。（１）盲人，子供，外国人などが複数のアプリケーショ
ンのＩＣキャリアを、容易に使い分けることができる。（２）目の見えない暗い場所でも識別することができ
る。（３）複数種類のＩＣキャリアを所持している場合に
も、必要なものを素早く取り出すことができる。（４）外形や開口部の形状によって、離れた場所からで
も、判別することができる。（５）外形や開口部の形状やデザインから、アプリケー
ションの内容が推測できる。

【００２２】この他にも、乗り物用として、普通車電車
用のＩＣキャリア７０Ｃ、特急新幹線用のＩＣキャリア
７０Ｄとしたり、船舶・フェリー用のＩＣキャリア７０
Ｅ、電話用７０Ｆとすることもできる。この場合に、窓
や表示部等として、開口部７５Ｃ，７５Ｄ，７５Ｅ，７
５Ｆ等が設けられている。なお、図示はしないが、レス
トランや飲食店などの飲食店用、文具用、書店用などと
して使用することができる。この場合に、各形状は、突
起がなく、丸みをもたせたものが好ましい。

【００２３】（読取書込方法）図４は、本実施形態に係
るＩＣキャリアの読取書込方法を説明するための図であ
る。このリーダライタ８０は、鉄心８１と、この鉄心８
１に巻かれたコイル８２と、コイル８２との間で読取／
書込信号の授受する信号処理回路８３等を備えている。
そして、ＩＣキャリア１０Ｂは、鉄心８１に開口部１５
Ｂを挿入し、読取／書込の動作を行なう。このようにす
れば、ＩＣキャリア１０Ｂのコイル１４Ｂの中心に鉄心
８１が配置されるので、弱い出力でも確実に読取／書込
の動作を行なうことができる。また、ＩＣキャリア１０
Ｂを保持する挿入ポケット等を別に設けなくてもよいの
で、リーダライタ８０の構造が簡単になる。

【００２４】（第４実施形態）次に、本発明のＩＣキャ
リアの内部構造及びその製造方法について説明する。こ
こでは、第４実施形態のＩＣキャリア１０Ｇを例にして
説明する。図５は、第４実施形態に係るＩＣキャリア１
０Ｇの内部構造を示す図であって、図５（ａ）は、展開
斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図であ
る。［内部構造］本実施形態のＩＣキャリア１０Ｇは、キャ
リア基材１１Ｇと、このキャリア基材１１Ｇに搭載され
た非接触型ＩＣモジュール１２Ｇ（ＩＣ１３Ｇとアンテ
ナコイル１４Ｇ）などと備えている。キャリア基材１１
Ｇは、平面形状が５４×５４ｍｍの正方形をしており、
表側樹脂板２１と裏側樹脂板２２の多層構造となってい
る。そして、中央に円形の開口部１５Ｇが形成されてい
る。

【００２５】表側樹脂板２１は、図５（ｂ）に示すよう
に、軟質塩化ビニール樹脂の透明オーバーシート２３
と、白色顔料等の充填材を含有する塩化ビニール樹脂の
白色コア２４と、白色コアと同様白色ではあるが白色コ
アよりも物理的性質が透明オーバーシートに近い白色オ
ーバーシート２５との３層から構成されている。また、
裏側樹脂板２２も同様に、透明オーバーシート２３と、
白色コア２４と、白色オーバーシート２５との３層から
構成されている。なお、白色コア２４には、印刷８が施
されている。

【００２６】表側樹脂板２１と裏側樹脂板２２には、非
接触ＩＣモジュール１２を装着するための凹部２１ａ，
２２ａが設けられており、非接触型ＩＣモジュール１２
が内部に装着された後に、その表裏面を接着剤９によっ
て接着して、密閉封入されている。

【００２７】［製造方法］図６は、第４実施形態に係る
非接触のＩＣキャリアを構成する表側樹脂板１１を多面
付けした切削多層大判シート２８を製造する工程図であ
る。塩化ビニール樹脂の白色コア２４は、大判サイズ
０．５〜０．６ｔ×５００〜７００×３００〜４００ｍ
ｍであって、３０枚の非接触型ＩＣキャリア１０Ａを一
括で製造できる大きさである。この白色コア２４は、オ
フセット印刷等の印刷工程５１において、所望の印刷が
施される。

【００２８】次に、加熱加圧固定工程５７において、や
はり大判サイズ０．０５〜０．２ｔ×５００〜７００×
３００〜４００ｍｍの透明オーバーシート２３と、白色
オーバーシート２５によって、印刷済みの白色コア２４
の上下面をサンドイッチ状に挟んで、熱プレスで加熱加
圧固定し、多層大判シート２６を得る。

【００２９】熱プレスの条件は、温度が１２０〜１７０
℃（好ましくは１４０〜１６０℃）、圧力が加圧開始時
から約５分（好ましくは１〜３分）経過時までが毎分当
たり０．５〜２ｋｇ／ｃｍ²（好ましくは０．８〜１．
５ｋｇ／ｃｍ²）の加圧速度で加圧し、又は、加熱開始
時より２〜５ｋｇ／ｃｍ²（好ましくは２．５〜４ｋｇ
／ｃｍ²）の一定圧力で加圧し、３０秒〜１０分（好ま
しくは２〜３分）経過時に１０〜３０ｋｇ／ｃｍ²（好
ましくは２０〜２８ｋｇ／ｃｍ²）の圧力まで昇圧した
上で、１０〜３０分（好ましくは１５〜２５分）加熱加
圧し、その後に冷却する条件が適当である。

【００３０】次に、切削加工工程５９において、彫刻
機、フライス盤等を用いて、非接触ＩＣモジュール１２
の形に合わせて切削加工を行って、非接触型のＩＣキャ
リア１０Ａを構成する１つの表側樹脂板２１となる多面
付け切削加工済みの切削多層大判シート（表）２８を得
る。この切削加工は、白色コア２４上の印刷位置合わせ
マーク３３を基準として位置合わせをして行う。この位
置合わせは、印刷位置合わせマーク３３を基準に、多層
大判シート２６に３〜６ｍｍφ程度のパンチ又は打ち抜
きにより、貫通孔を別工程で開けておき、切削加工機の
切削テーブル上の位置決めされたピンに、その貫通孔を
嵌め込んで位置合わせを行うことができる。この貫通孔
は、後の工程においても利用できる。

【００３１】図７は、第４実施形態に係る非接触ＩＣキ
ャリアを構成するもう１つの裏側樹脂板２２が多面付け
された切削多層大判シート２９を製造する工程図であ
る。裏側樹脂板２２を多面付けした切削多層大判シート
（裏）２９を製造する工程は、表側樹脂板２１を多面付
けした切削多層大判シート（表）２８を製造する製造工
程と、印刷の内容と切削加工の形以外には、基本的には
変わりないので、説明を省略する。

【００３２】図８は、前記２つの切削多層大判シートを
製造した後に、これらと非接触ＩＣモジュールとを一体
化して、本実施形態に係る非接触型のＩＣキャリアを製
造する工程図である。この製造方法は、接着剤塗布工程
５４と、装着工程５５と、加圧固定工程５６と、打ち抜
き工程５８等を備えている。

【００３３】接着剤塗布工程５４では、切削多層大判シ
ート（裏）２９に、接着剤９［図５（ｂ）参照］が塗布
される。この接着剤９としては、塩化ビニール樹脂に対
する接着性のよいものであればいかなるものでも使用で
きるが、接着力に優れ、耐久性のある硬化性接着剤であ
って、硬化後にゴム弾性を有するものが好ましく、特に
作業性を考慮すると、２液タイプよりは１液タイプがよ
い。また、加熱硬化タイプであると、加熱温度によって
は、切削加工を行った多層塩化ビニール大判シートの部
分に歪みが発生して変形することがあるために、加熱温
度が低いか、常温硬化タイプが望ましい。例えば、空気
中の水分によって硬化反応を起こす、反応基としてシリ
ル基を有する接着剤等が好適である。具体的には、セメ
ダイン（株）製のスーパーＸ等を使用することができ
る。

【００３４】接着剤９を、切削多層大判シート（裏）２
９に塗布する方法としては、スプレーコート、ロールコ
ート等の方法を用いることができ、薄く均一に塗布でき
れば塗布方法はいかなる方法でもよい。さらに、接着剤
９が有機溶剤を含有するタイプであれば、有機溶剤を乾
燥させる。なお、上記の説明では、接着剤は、切削多層
大判シート（裏）２９にのみ塗布した例を示したが、切
削多層大判シート（表）２８にのみ塗布することも、両
方に塗布することもできる。

【００３５】装着工程５２では、３０個の非接触ＩＣモ
ジュール１２Ｇを、接着剤を塗布した切削多層大判シー
ト（裏）２９に接着する。装着は、人手によっても可能
であるが、ロボットハンドを用いる組立方法を実施する
ことができる。

【００３６】加圧固定工程５５では、切削多層大判シー
ト（表）２８を切削多層大判シート（裏）２９の接着面
に位置合わせを行って貼り合わせ、接着剤９が硬化する
までの間、プレス機により加圧し続け、硬化完了後、プ
レス機から取り出し、多面付け大判カード３０を得る。
このとき、表裏の切削多層大判シートの位置合わせは、
印刷位置合わせマーク３３基準で行うが、多層大判シー
ト２６に印刷されている位置合わせマークに基づいて、
位置合わせを行った上で、開けられた貫通孔を利用し
て、貫通孔にピンを貫通させ、これをガイドに表裏面を
合わせると正確かつ容易に実施することが可能である。

【００３７】打ち抜き工程５８では、小切れのカードの
大きさ０．３０〜２．１０ｔ×５４×５４ｍｍに、多面
付け大判カード３０を打ち抜く。この打ち抜きも、貫通
孔をプレス機のテーブル上に位置決めされたピンに貫通
させることにより正確な位置決めを行い、上記大きさの
刃型を用いてプレスによって上記大判シートを押し切り
する方法によって、開口部１５Ｇと共にキャリア基材１
１Ｇを打ち抜き、非接触ＩＣキャリア１０Ｇの製造が完
了する。なお、前述した図１〜図３の他の形状の場合に
も、対応する刃型の形状にすることによって、同様に製
造することができる。

【００３８】（他の実施形態）以上説明した実施形態に
限定されることなく、種々の変形や変更が可能であっ
て、それらも本発明の均等の範囲内である。キャリア基
材の外形や開口部の形状は、前述したものに限定され
ず、他にも多様な形状のものが考えられる。例えば、外
形形状は、三角形でも、ハート形でもよい。また、ＩＣ
やアンテナコイルも前述したものに限定されない。例え
ば、アンテナコイルは、図示した巻線コイルに限らな
い。プリントコイルでもその他のアンテナでもよく、キ
ャリア基材の形状の中に納まりさえすればよい。

【００３９】本発明は、プレミアム商品などにも適して
いる。例えば、結婚披露の贈答として贈られる電話カー
ドの場合には、ハート形にすれば、見栄えがいい商品が
提供できる。また、動物などの絵柄と合わせた形状とす
ることにより、例えば、干支に因んだ電話カードや乗車
券といったＩＣキャリアとすることができる。

【００４０】この発明のＩＣキャリアの製造方法につい
ては、図６〜図８で説明したものに限定されず、従来か
ら知られている非接触ＩＣカードの製造方法を変更する
ことで、容易に製造することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、キャリア基材の開口部の形状が異なっているの
で、搭載されるＩＣに格納されるアプリケーションや、
同一アプリケーション内での種別を容易に識別すること
ができ、しかも、意匠性にも優れたものを作製すること
ができる、という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣキャリアの第１実施形態を示
す図である。

【図２】本発明によるＩＣキャリアの第２実施形態を示
す図である。

【図３】本発明によるＩＣキャリアの第３実施形態を示
す図である。

【図４】第１実施形態に係るＩＣキャリアの読取書込方
法を説明する図である。

【図５】第４実施形態によるＩＣキャリアの内部構造を
図であって、図５（ａ）は、展開斜視図、図５（ｂ）
は、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図６】第４実施形態に係る非接触のＩＣキャリアを構
成する表側樹脂板を多面付けした切削多層大判シートを
製造する工程図である。

【図７】第４実施形態に係る非接触型のＩＣキャリアを
構成するもう１つの裏側樹脂板が多面付けされた切削多
層大判シートを製造する工程図である。

【図８】図６，図７で作製した２つの切削多層大判シー
トと、非接触ＩＣモジュールを一体化して、非接触ＩＣ
キャリアを製造する工程図である。

【符号の説明】１０（１０Ａ〜１０Ｇ）ＩＣキャリア１１（１１Ａ〜１１Ｇ）キャリア基材１２（１２Ａ〜１２Ｇ）ＩＣモジュール１３（１３Ａ〜１３Ｇ）ＩＣ１４（１４Ａ〜１４Ｇ）アンテナコイル１５（１５Ａ〜１５Ｇ）開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触型ＩＣと、前記非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩ
Ｃキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるア
プリケーション毎に、異なる形状の開口部及び／又は凹
・凸部を有することを特徴とするＩＣキャリア。
【請求項２】非接触型ＩＣと、前記非接触型ＩＣを搭載するキャリア基材とを備えたＩ
Ｃキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納される１
つのアプリケーションに対して、種別毎に異なる形状の
開口部及び／又は凹・凸部を有することを特徴とするＩ
Ｃキャリア。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載のＩＣキャ
リアにおいて、前記キャリア基材は、前記開口部及び／又は凹・凸部の
形状が触覚及び／又は視覚によって判別可能であること
を特徴とするＩＣキャリア。
【請求項４】請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載のＩＣキャリアにおいて、前記キャリア基材は、前記非接触型ＩＣに格納されるア
プリケーションの内容に対応する形状の前記開口部及び
／又は凹・凸部を有することを特徴とするＩＣキャリ
ア。