MXPA06011897A - Estructura que comprende dispositivo electronico, en particular, para la produccion de un documento de seguridad o de valor. - Google Patents

Estructura que comprende dispositivo electronico, en particular, para la produccion de un documento de seguridad o de valor.

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MXPA06011897A
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Sandrine Rancien
Frederic Vicentini
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Abstract

La invencion se refiere a una estructura (1) para la produccion de un documento de seguridad o de valor, que comprende: un dispositivo electronico (8), una capa intermedia (2), al menos parcialmente de una modalidad fibrosa con una ventana (4), dentro de la cual se extiende el dispositivo electronico (8) al menos parcialmente y una capa adhesiva (6) en contacto con la capa intermedia.

Description

ESTRUCTURA QUE COMPRENDE DISPOSITIVO ELECTRÓNICO, EN PARTICULAR, PARA LA PRODUCCIÓN DE UN DOCUMENTO DE SEGURIDAD O DE VALOR Campo de la Invención La presente invención se refiere a una estructura que incluye un dispositivo electrónico, por ejemplo, un dispositivo de identificación de radiofrecuencia (RFID) , en particular, para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o para la elaboración de un artículo seguro. El dispositivo electrónico podría permitir que los datos sean intercambiados sin contacto. Antecedentes de la nvención El término "elaboración de un artículo seguro" se utiliza de modo que significa el suministro de un artículo, por ej emplo, constituido por un dispositivo de empaque, con un dispositivo electrónico capaz de servir para evitar o prevenir el robo, o para actuar, por ej emplo, como medio de autentificación o. seguimiento . La Solicitud de Patente GB 2 279 907 describe una tarj eta inteligente ,. elaborada mediante el ensamble de las capas superior e inferior con una estructura central que lleva un dispositivo electrónico que comprende un circuito integrado y una bobina conectada con el circuito . Con el fin de elaborar la estructura central , el dispositivo electrónico es intercalado entre capas de poliéster, cada una es cubierta REF. 176636 sobre una cara en un adhesivo que puede ser térmicamente activado. La estructura central por sí misma es intercalada entre las capas inferior y superior de cloruro de polivinilo (PVC) . Las capas que constituyen la estructura central son ensambladas con el dispositivo electrónico y la estructura central es ensamblada con las capas inferior y superior durante la fabricación de la tarjeta. Bajo la acción de la presión y la temperatura, el dispositivo electrónico es presionado en las capas' adyacentes, con lo cual, se compensa su espesor, mientras que las distintas capas son unidas juntas. Esta solicitud de patente no describe una estructura' central previamente ensamblada. . La Patente de los Estados Unidos No. 6 305 609 describe una tarjeta inteligente elaborada mediante el ensamble de las capas juntas inferior y superior con una estructura central que lleva ?n dispositivo electrónico. La estructura central comprende una película de soporte que lleva el dispositivo electrónico que comprende un circuito integrado y una bobina conectada con el circuito. El dispositivo sobresale desde ambos lados de la película de soporte. Las porciones salientes son compensadas en espesor por un líquido termoplástico que es de enlace cruzado bajo la radiación UV. El líquido es introducido en el último momento durante el ensamble de la estructura central con las capas superior e inferior mencionadas con anterioridad. Estas capas y la película de soporte son elaboradas de material termoplástico. Este tipo de estructura central que presenta espesores adicionales, requiere de equipo especial para el ensamble final en la tarjeta, o por ejemplo, entre las capas inferior y superior que son elaboradas, por ejemplo, de fibra. La Patente de los Estados Unidos No. 6 233 818 describe una tarjeta inteligente elaborada mediante el ensamble de las capas juntas inferior y superior con una estructura central que lleva un dispositivo electrónico. La estructura central comprende una película de soporte .de material termoplástico con una ventana dentro de la cual se sitúa el dispositivo electrónico, este dispositivo comprende un módulo con un circuito integrado y una bobina de cobre que es conectada con el circuito y es introducida en la superficie de la película utilizando un método de ultrasonido. La película es elaborada de PVC, policarbonato (PC) , o tereftalato modificado de polietileno (PET-G) , y después, puede ser directamente laminada con las capas impresas inferior y superior para fabricar la tarjeta inteligente utilizando un equipo especial que genere presión y temperatura. Esta estructura es difícil de manejar debido a que la antena se encuentra a nivel sobre la estructura. Además, este tipo de estructura no es adaptada para que sea directamente integrada entre la cubierta del pasaporte y su folleto.de hojas, por ejemplo, debido a que los adhesivos de unión del libro actualmente en uso son aplicados en frío y en forma líquida. La Solicitud de Patente WO 00/42569 describe una etiqueta elaborada mediante la deposición de las siguientes capas en sucesión sobre un papel cubierto de silicona: una capa adhesiva que puede ser reticulada bajo el efecto de la radiación ultravioleta (UV) ; una capa de material eléctricamente conductivo que forma lengüetas de conexión; una capa de material dieléctrico; una capa de tinta metálica conductiva para la formación de una antena; y una capa expandible que contiene una resina polimérica y que incluye una ventana. El dispositivo electrónico es introducido en la ventana de la capa expandible en contacto con la antena. En esta aplicación, no existe estructura central previamente ensamblada. La capa expandible incluye una cavidad en la proximidad de un circuito integrado o chip para evitar el espesor de exceso. Con una etiqueta elaborada de este modo, es relativamente fácil el desprendimiento de la etiqueta de su soporte una vez que este ha sido aplicado con la misma, y sin dejar evidencia de falsificación. Finalmente, esta construcción no sirve para ocultar el dispositivo electrónico, es decir, el chip y su antena, cuando son observados utilizando la luz trasmitida. La Solicitud Internacional WO 02/089052 describe un pasaporte en el cual la cubierta es proporcionada con un dispositivo de identificación de radiofrecuencia. Esta cubierta podría comprender una primera hoja que lleva el dispositivo de radiofrecuencia, una segunda hoja proporcionada con un agujero, y una tercera hoja de papel, las hojas son adheridas juntas y el chip es recibido en el agujero. La Solicitud Internacional WO 02/082126 describe un documento adherente que incluye un chip electrónico conectado con una antena. La antena es elaborada mediante la impresión de una tinta conductiva sobre una capa adhesiva. El proveedor SMARTRAC vende estructuras conocidas como "incrustaciones previamente laminadas" que comprenden capas de policarbonato o PET, que serán integradas en un documento de seguridad. El proveedor AONTEC también vende estructuras conocidas como "incrustaciones previamente laminadas" que son laminadas con capas de un documento de seguridad, estas estructuras comprenden capas de PVC o PC. Estas estructuras no son satisfactorias por completo en términos de seguridad, o en términos de ensamble con las capas de fibra inferior y superior.
Breve Descripción de la Invención En uno de sus aspectos, la invención busca en particular el suministro de una estructura que incluya un dispositivo electrónico que haga que cualquier intento, en la falsificación de un artículo o un documento de seguridad o un documento de valor que incluye esta estructura, sea más difícil o incluso imposible y que también sea fácil de ensamblar con el artículo o con el resto del documento. De esta manera, la invención proporciona una estructura, en particular, para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o para la elaboración de un artículo seguro, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; una capa de intercalado o inserción elaborada de preferencia al menos en parte de fibra, y que tiene una ventana dentro de la que se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa adhesiva en contacto con la capa de inserción. La capa adhesiva podría servir por ejemplo, para ensamblar la capa de intercalado o inserción con una capa adyacente de la estructura o con una capa adyacente de un documento de seguridad o de un documento de valor en el cual es integrada la estructura, o podría servir para asegurar la estructura en un artículo. La capa de inserción podría ser blanca o de color.
De preferencia, el adhesivo presenta una fuerza y coherencia adhesivas que son lo suficientemente fuertes contra cualquier intento en la separación de la capa de intercalado o inserción de la capa adyacente mencionada con anterioridad para deteriorar o dañar al menos la capa de inserción. Por medio de ejemplo, la estructura de la invención puede ser utilizada para la elaboración de un documento de identidad, por ejemplo, un pasaporte o una etiqueta de visa. El término "dispositivo electrónico" es utilizado para designar cualquier dispositivo que permita que la información sea almacenada y/o intercambiada, en particular, a través de una conexión inalámbrica. El dispositivo electrónico podría estar constituido en particular por una RFID. El dispositivo electrónico podría incluir una antena, por ejemplo, en la forma de una bobina de alambre o impresión. De manera opcional, el dispositivo electrónico podría incluir contactos eléctricos que sean visibles desde el exterior de la estructura. Por medio de la invención, la estructura no necesita tener ningún espesor adicional perceptible, si así se deseara, sería posible que el dispositivo electrónico sea recibido en su totalidad en la ventana en la capa de inserción. De esta manera, la estructura puede ser ensamblada con facilidad, según se desee, con varios tipos de documento de seguridad sin que sea proporcionada con ningún elemento especial para compensar el espesor del dispositivo electrónico, como es necesario, por ejemplo, para la tarjeta inteligente descrita en la Patente de los Estados Unidos No . 6 305 609 mencionada con anterioridad. La estructura de la invención también presenta la ventaja que cualquier intento en la falsificación que éste presenta sea relativamente difícil, sino imposible, debido a que la capa de inserción es fácilmente deteriorada cuando se intenta desprender la estructura, que no es necesariamente el caso para un documento de seguridad o documento de valor elaborado con una estructura central de'l tipo descrito, por ejemplo, en la Patente de los Estados Unidos No. 6 233 818 o en la Solicitud WO 00/42569. Además, debido a que el dispositivo electrónico es alojado al menos en parte en una ventana en la capa de inserción, el dispositivo electrónico es protegido contra impactos mecánicos. La capa adyacente mencionada con anterioridad de la estructura está constituida, por ejemplo, por una capa adicional de inserción, una capa de enmascaramiento o un soporte del dispositivo electrónico, esta lista no es limitante . Cuando la estructura sea para la fabricación de una etiqueta, por ejemplo, una etiqueta de visa, la capa adhesiva mencionada con anterioridad es cubierta en forma ventajosa en una película removible anti-adhesiva de protección. En una modalidad particular, la estructura incluye al menos una capa exterior de fibra para el ensamble con una capa de fibra del documento de seguridad o documento de valor. Por lo tanto, la estructura puede ser ensamblada al menos con una capa de fibra del documento de seguridad o documento de valor en un modo relativamente fácil, en particular, sin la utilización de ningún adhesivo especial, ni el establecimiento de condiciones especiales con propósitos de laminación tal como aquellos que normalmente son encontrados en la fabricación de tarjetas inteligentes (tiempo de laminación de 30 minutos (min.) a 150° C) , y mientras se limitan los problemas de rizado debido a que las capas de fibra de la estructura y del documento que serán ensambladas juntas son de naturalezas que son similares o compatibles. De manera ventajosa, la capa de inserción es elaborada en su totalidad de fibra, que puede hacer más fácil por ejemplo, la incorporación de elementos de seguridad en la misma y que también puede ser más fácil que sea delaminada en el caso de un intento de falsificación. En una modalidad de la invención, al menos una de la naturaleza y el espesor de la capa de inserción es seleccionada de tal modo que la capa de inserción sea opaca en la luz trasmitida. De esta manera, cuando la estructura sea observada en la luz trasmitida, la capa de inserción puede servir para ocultar o enmascarar el dispositivo electrónico, al menos en parte. La capa de inserción también podría ser situada para reflejar la luz, de esta manera, también se hace posible enmascarar el dispositivo electrónico, al menos en parte, cuando la estructura sea observada en la luz reflejada o en la luz trasmitida. Como se mencionó con anterioridad, la capa de inserción podría ser blanca, o en una variante podría ser de color. La capa de inserción podría incluir un alma de color con un revestimiento blanco. Cuando la capa de inserción sea de color, el colorante (s) y/o pigmento (s) presente en la capa de inserción es/son preferiblemente retenidos en la capa de inserción con una fuerza suficiente para evitar cualquier migración de la misma hacia las capas adyacentes de la estructura y/o documento de seguridad o documento de valor en el cual es ensamblada la estructura. La capa de inserción podría ser metalizada o laminada al menos con una película de metal, que puede servir para hacerla opaca mientras se tiene cuidado para evitar la perturbación de la operación de lectura/escritura del dispositivo electrónico. De preferencia, la ventana pasa a través de la capa de inserción, no obstante, en una variante la ventana no es una ventana de paso. En una modalidad de la invención, la estructura es situada de manera que sea posible en forma visual, de manera opcional bajo una iluminación especial, o con la ayuda de un dispositivo de detección, percibir en el documento de seguridad o documento de valor y a través de la ventana en la capa de inserción, un elemento de seguridad llevado por la estructura, el elemento de seguridad posiblemente está presente, en particular, sobre el dispositivo electrónico, por ejemplo, en la forma de una inscripción o un revestimiento, tal como por ejemplo, un revestimiento de barniz. Por medio de ejemplo, la estructura podría incluir un revestimiento termocrómico que pueda ser detectado sobre el documento de seguridad o documento de valor a través de la ventana. La estructura, y en particular al menos una de la capa de inserción, una capa opcional de enmascaramiento y la capa adhesiva, se prefiere que incluya al menos uno de los siguientes elementos de seguridad: un elemento de autentificación; y un elemento que revela la falsificación, el elemento (s) de seguridad puede ser visible y/o percibido con la ayuda de un dispositivo de detección.
La estructura, y en particular al menos una de la capa de inserción, la capa opcional de enmascaramiento de la estructura y la capa adhesiva incluye, de manera ventajosa, al menos un elemento de seguridad seleccionado a partir de: un elemento que tiene un efecto óptico variable y/o difractivo tal como por ejemplo, un elemento holográfico, iridiscente o de cristal líquido; un revestimiento magnético o de cristal; fibras magnéticas; rastreadores que pueden ser detectados mediante resonancia magnética; rastreadores que pueden ser detectados por fluorescencia de rayos X. ; impresión que utiliza un barniz o una tinta; rastreadores luminiscentes o fluorescentes; y compuestos que sean fotocró icos, termocrómicos, electroluminiscentes y/o piezocro áticos y/o que cambien de color en base a que entren en contacto con uno o más productos químicos predeterminados, en particular, ácidos, bases, oxidantes o solventes. De manera ventajosa, la ventana y/o la capa de inserción presentan una forma que imita una imagen, un logotipo o una inscripción, para así definir la seguridad adicional para la estructura y el documento colocado con la estructura. De esta manera, la ventana podría presentar una forma que no es, por ejemplo, rectangular. En una implementación de la invención, el dispositivo electrónico comprende un soporte que lleva un circuito integrado o chip electrónico y una antena conectada con el chip electrónico. El chip electrónico se extiende al menos en parte en la ventana de la capa de inserción. La antena permite que la electricidad sea alimentada al chip electrónico y permite que los datos sean leídos desde y/o escritos en el chip sin hacer contacto. El chip podría comprender uno o más circuitos aislados, y en particular, una memoria . El soporte podría ser flexible. El soporte podría estar basado sobre un material que sea orgánico o inorgánico, natural o sintético, por ejemplo, podría ser una capa de fibra, en particular, una capa de papel. El soporte también podría ser elaborado por ejemplo, de un material que contiene un polímero, en particular, PET. En una variante, el soporte podría ser elaborado de PVC, ABS/PC, PC, PA, poliimida, PE, PP o vidrio epóxico, esta lista no es limitante. El chip electrónico asegurado sobre el soporte podría ser opcionalmente encapsulado en una resina. La antena podría ser del tipo de alambre, o podría ser grabada, impresa o podría ser elaborada mediante estampado, o en su lugar mediante la utilización de un método de crecimiento electrolítico. La antena podría extenderse al menos en parte sobre el chip. Cuando la antena sea elaborada de alambre, esta sería ventajosamente sujetada por una capa de un adhesivo, que también podría servir para ensamblar juntas las dos capas de la estructura. Entonces, la capa adhesiva presenta en forma ventajosa un espesor que es más grande que el espesor del alambre de la antena. Sobre una de sus caras, el soporte podría incluir un revestimiento que contiene un elemento de seguridad, tal como por ejemplo: un compuesto termocrómico irreversible que cambia de color, por ejemplo, pasa de ser un compuesto sin color a un compuesto que tiene un color predefinido, por ejemplo, rosa o rojo, cuando la temperatura exceda un valor predefinido, por ejemplo, aproximadamente 65° C. Esto puede servir para revelar un ataque térmico sobre la estructura. En una modalidad de la invención, el soporte es intercalado entre dos capas de la porción. De acuerdo con estas circunstancias, la estructura podría' tener una capa única de inserción. En una variante, la estructura podría incluir al menos una capa adicional de inserción que tenga por lo menos parte del soporte del dispositivo electrónico alojado en la misma. Por medio de ejemplo, el dispositivo podría comprender un módulo con una porción de conexión para su acoplamiento con una antena y un chip electrónico embebido en una resina de encapsulado. La capa adicional de inserción podría incluir una ventana que aloja la porción de conexión del módulo, al menos en parte, con la resina de encapsulado que es alojada en la ventana de la ' otra capa de inserción. La antena del dispositivo electrónico podría ser llevada, en donde sea adecuado, a través de esta capa adicional de inserción. En una variante, el dispositivo electrónico podría ser acoplado con una segunda antena que juega un papel de amplificación, por ejemplo, incrementando el intervalo, con la segunda antena que es posiblemente llevada en donde sea adecuado, a través de la capa adicional de inserción o a través de una capa adyacente. Cuando la estructura incluya una pluralidad de capas de inserción, cada una con una ventana, las distintas ventanas podrían presentar formas y dimensiones que sean diferentes, por ejemplo, con el fin de adaptarse a la forma del dispositivo electrónico. Esto puede incrementar la protección del dispositivo contra los impactos. Cuando la estructura tenga dos capas de inserción, una de ellas podría incluir una ventana que sea más pequeña que la ventana en la otra capa de inserción. En particular, cuando éste constituya un módulo, el dispositivo electrónico podría comprender porciones de diferente ancho, la porción con el ancho más pequeño es recibida en la ventana más pequeña y la porción con el ancho más grande es recibida en la ventana más grande. La capa de inserción con la ventana más pequeña podría presentar un espesor sustancialmente igual al espesor de la porción del dispositivo electrónico que tiene el ancho más pequeño, y del mismo modo, la capa de inserción con la ventana más grande podría presentar un espesor sustancialmente igual a la distancia de la porción del dispositivo electrónico que tiene el ancho más grande. El dispositivo electrónico podría incluir una antena situada entre las dos capas de inserción, por ejemplo, una antena que sea grabada o que sea elaborada de alambre. El dispositivo electrónico en particular, podría incluir una antena en la que sea colocada su porción de ancho más grande. El adhesivo utilizado entre las dos capas de inserción no necesita ser un adhesivo sensible a la presión, haciendo de esta manera más fácil el posicionamiento de las dos capas de inserción con precisión entre sí. Por ejemplo, es posible mantener juntas las dos capas en forma temporal mediante la fusión de lugares en una capa de un adhesivo que puede ser activado - con calor presente entre las dos capas, por ejemplo, mediante la aplicación localizada de ultrasonido antes del ensamble final. En una variante, las ventanas en las dos capas son idénticas en tamaño. La estructura podría presentar un espesor máximo por ejemplo, aproximadamente de 500 micrómetros (µm) . En una modalidad de la invención, la estructura incluye al menos una capa de enmascaramiento situada por lo menos sobre una ventana de una capa de inserción para así ocultar o enmascarar el dispositivo electrónico al menos en parte cuando la estructura sea observada en la luz trasmitida y/o luz reflejada. De esta manera, la estructura puede presentar un incremento en la seguridad contra la falsificación o imitación, haciendo más difícil el intento para reproducir la estructura. La capa de enmascaramiento podría ser blanca o de color . La capa de enmascaramiento podría comprender un alma de color con un revestimiento blanco. La capa de enmascaramiento podría ser metalizada o laminada al menos con una película metálica. De manera opcional, la capa de enmascaramiento podría ser una capa de fibra. En una modalidad de la invención, la capa adhesiva es seleccionada para permitir el ensamble en caliente o en frío de la capa de inserción que será efectuado con una capa adyacente de la estructura o con una capa adyacente de un documento de seguridad o un documento de valor en o sobre el cual la estructura será integrada o asegurada. El adhesivo podría ser un adhesivo termoplástico o termoestable, un elastómero o una mezcla de los mismos. El adhesivo podría ser reticulado, en donde sea adecuado, con el fin de incrementar su desempeño, en particular, en términos de resistencia mecánica o resistencia a la temperatura o a los productos químicos. El adhesivo podría estar en forma sólida cuando sea un adhesivo de fusión en caliente que pase hacia el estado líquido al ser calentado para actuar como un adhesivo. En una variante, el adhesivo podría estar en forma líquida en un solvente o un medio acuoso, o podría comprender el 100% de material adhesivo. Todavía en otra variante, el adhesivo podría estar en la forma de una película para la transferencia de un adhesivo que sea sensible a la presión y/o que pueda ser activado mediante la aplicación de calor. Una película adhesiva que puede ser activada con calor que no presente adhesión instantánea sería ventajosa para su elaboración de manera que sea más fácil posicionar las distintas capas durante la fabricación y antes del ensamble final. El adhesivo en la forma de una película podría ser reforzado, en donde sea adecuado, a través de una capa de fibra tejida o no tejida. Por medio de ejemplo, el adhesivo podría ser endurecido mediante la evaporación del solvente o el agua, mediante su activación con un solvente o con calor, mediante la polimerización cuando el adhesivo sea químicamente reactivo o mediante el enfriamiento cuando el adhesivo sea un adhesivo de fusión en caliente depositado cuando está caliente. En algunas circunstancias, los materiales que serán ensamblados junto con los adhesivos seleccionados, son sometidos a presión, con o sin calor agregado, con el fin de incrementar la cohesión de la unión. Por medio de ejemplo, una capa adhesiva que puede ser activada con calor podría estar basada en un polímero o un copolímero, por ejemplo, basado en un polietileno modificado, en un acetato de etilenvinilo, en acrilato de polibutilo, en poliuretano que puede ser de enlace cruzado, o en una mezcla de caucho de nitrilo y de resina epóxica. Por medio de ejemplo, una película adhesiva sensible a la presión podría estar basada en un acrílico que puede ser reticulable o reticulado. Por medio de ejemplo, un adhesivo líquido adecuado para el endurecimiento mediante evaporación puede estar basado en un poliuretano o acrílico opcionalmente modificado. La capa adhesiva podría ser de color de tal modo que enmascare el dispositivo electrónico, al menos en parte, cuando la estructura sea observada en la luz trasmitida y/o luz reflejada. De preferencia, la adhesión entre dos capas adyacentes de la estructura es más fuerte que la cohesión interna al menos de una de las capas . La cohesión interna de una capa corresponde en particular con su capacidad para soportar la delaminación interna. De esta manera, cualquier intento para separar una de las capas de la estructura daña esta capa. En una modalidad de la invención en la cual la estructura incluye dos capas de inserción, una de ellas presenta una cohesión interna que es más débil que la cohesión interna de la otra capa de inserción. De manera ventajosa, la capa de inserción presenta una cohesión interna que es menor que o igual a la cohesión interna de la capa de enmascaramiento, si estuviera presente. Cuando el dispositivo electrónico incluya un soporte, la cohesión interna del soporte podría ser menor o igual a la cohesión interna de la capa de inserción. Por lo tanto, la estructura proporciona seguridad contra el intento de falsificación cuando se trata de aislar el dispositivo electrónico mediante el rasgado o la delaminación entre la capa de inserción y la capa de enmascaramiento o entre la capa de inserción y el soporte, en particular, si el soporte presentara las mismas dimensiones que la capa de inserción. La estructura podría incluir una película antiadhesiva diseñada para que sea removida cuando la estructura sea adherida sobre un documento o un artículo, tal como por ejemplo, el empacado. La estructura podría ser revestida con capas adhesivas sobre cada una de sus dos caras opuestas. Cada capa adhesiva podría ser protegida a través de una respectiva película de protección anti-adhesiva susceptible de ser removida, en particular, cuando el adhesivo sea sensible a la presión. Cuando el adhesivo no sea sensible a la presión, por ejemplo, cuando pueda ser activado por calor, la película anti-adhesiva no podría ser necesaria. En particular, cuando la estructura incluya una película anti-adhesiva para la protección de la capa adhesiva, la estructura podría constituir una visa que será adherida sobre una hoja del pasaporte. La estructura podría incluir un elemento de seguridad que sea visible en su borde. La presencia de una capa de fibra, en particular, una capa de papel, por ejemplo, una capa de inserción o una capa de enmascaramiento, en la cara exterior de la estructura es ventajoso debido a que ésta capa puede ser compatible con adhesivos líquidos, en particular, adhesivos basados en agua, por ejemplo, aquellos del tipo que probablemente serán utilizados en la fabricación de pasaportes. Además, una capa de fibra puede ser formulada con mayor facilidad para presentar una baja cohesión y que sea dañada en el caso de un intento de delaminación de la estructura o en la separación de la estructura de la cubierta de un pasaporte con el cual la estructura ha sido ensamblada, con lo cual, se constituye una prueba de manipulación fraudulenta. También es posible incorporar elementos de seguridad en la capa de fibra. La capa de fibra podría ser relativamente fina, por ejemplo, que tenga una densidad que sea menor que o igual a 100 gramos por metro cuadrado (g/m2) , y posiblemente menor que o igual a 70 g/m2. La estructura de la invención podría ser flexible. En otro de sus aspectos, en forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura, en particular, para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o para la elaboración de un artículo seguro, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; y una capa, en particular una capa de fibra, que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte, la ventana presenta una forma diferente de la forma rectangular, y en particular, una forma que imita una imagen, un logotipo o una inscripción, por ejemplo, al menos una letra o un dígito. La capa podría ser una capa de inserción como se definió con anterioridad . En otro de sus aspectos, en forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura, en particular, para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o para la elaboración de un artículo seguro, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; una capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa adhesiva en contacto con la capa de inserción que permita, por ejemplo, que el dispositivo sea ensamblado con una capa adyacente de la estructura o de un documento de seguridad o un documento de valor; al menos una de la capa de inserción y la capa adhesiva incluyen por lo menos un elemento de seguridad situado, de modo que una señal que es visible bajo una iluminación predeterminada o que puede ser percibida por un sistema adecuado de detección, ya ' sea óptico o de otro modo, sea modificada cuando la capa de inserción o la - capa adhesiva sea dañada, en particular al ser rasgada, delaminada o sometida a un ataque químico o térmico. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura, en particular, para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o para la elaboración de un artículo seguro, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; un soporte de dispositivo electrónico, el soporte es de una naturaleza inorgánica o de fibra; y una capa, en particular una capa de fibra, que tiene una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte. En particular, el soporte podría incluir un elemento termocrómico de seguridad capaz de cambiar de color en un modo irreversible en el caso de un ataque térmico. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura, en particular, para un documento de seguridad o un documento de valor, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; una capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa adhesiva en contacto con la capa de inserción, por ejemplo, que permita que el dispositivo sea ensamblado con una capa adyacente de la estructura o de un documento; la estructura incluye al menos un elemento de seguridad situado de manera que pueda ser detectado, en particular en forma visual, sobre el borde de la estructura. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura para uso en la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o en la elaboración de un artículo seguro, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; una primera capa de inserción que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; una capa basada sobre un adhesivo; y una segunda capa de inserción que incluye una ventana dentro de -la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; la capa adhesiva sirve para mantener juntas las dos capas de inserción junto con una antena del dispositivo electrónico. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura que comprende : un dispositivo electrónico que incluye, por ejemplo, un chip electrónico encapsulado en una resina; una capa de inserción de polímero, en particular, un polímero adhesivo formado por ejemplo, por una hoja de material adhesivo tal como una hoja de poliuretano, por ejemplo, la capa presenta una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa de fibra. En donde sea adecuado, esta estructura podría incluir una capa de material plástico en contacto con la capa de inserción de polímero. Si así se deseara, la estructura no necesitaría incluir una capa de fibra. En una variante, la estructura incluye una segunda capa de fibra sobre la cual la capa de inserción y la RFID son ensambladas. En donde sea adecuado, la estructura podría incluir una capa adhesiva sobre una de las capas exteriores de fibra, la capa adhesiva es cubierta, de manera opcional, en una película anti-adhesiva susceptible de ser removida. En donde sea adecuado, una vez activada, por ejemplo, mediante el suministro de calor, la capa de inserción podría presentar propiedades adhesivas. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor o para la elaboración de un artículo seguro, la estructura comprende: un dispositivo electrónico; una capa de inserción que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; una capa basada en un adhesivo; y una capa de enmascaramiento que evita que el dispositivo electrónico sea observado a través del mismo.
La estructura podría incluir una ranura rectilínea formada en una de las capas de inserción o enmascaramiento y que corresponde con una zona de plegamiento para la estructura cuando la estructura sea incorporada en una cubierta de folleto. La capa de inserción, en particular cuando está basada en un adhesivo susceptible de ser activado por calor, podría ser intercalada entre una capa exterior de cubierta y una capa de papel. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura que comprende : un dispositivo electrónico que está constituido de un substrato, por ejemplo, vidrio epóxico, que lleva un chip electrónico encapsulado en una resina, el chip electrónico es conectado con una antena por medio de dos lengüetas de conexión, la antena posiblemente es llevada por el substrato; y una capa de inserción, de preferencia, una capa de fibra, que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el chip encapsulado del dispositivo electrónico, al menos en parte, el substrato del dispositivo electrónico es presionado contra una cara de la capa de inserción, hacia fuera de la ventana. En donde sea adecuado, la estructura podría incluir una capa de fibra ensamblada con la capa de inserción de tal modo que cubre la ventana en el lado del chip encapsulado. Si así se deseara, la capa de fibra podría recibir una impresión. Además del substrato del dispositivo electrónico, la estructura podría incluir una capa de fibra ensamblada con la capa de inserción por medio de una capa adhesiva, la capa de fibra posiblemente recibe una impresión, en donde sea adecuado . En una variante, la estructura incluye una película anti-adhesiva, por ejemplo, una película de silicona, ensamblada con la capa de inserción en un modo removible por medio de una capa adhesiva. Al menos una de las capas adhesivas de la estructura podría comprender un adhesivo que sea sensible a la presión. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura que comprende : una capa de enmascaramiento, por ejemplo, elaborada de fibra, en particular una capa de papel, o elaborada de un polímero; una capa adhesiva; un inserto sustancialmente en la forma por ejemplo, de un disco y que incorpora un dispositivo electrónico, el dispositivo comprende un chip electrónico encapsulado en una resina y que incluye una antena; una capa de inserción, en particular elaborada de fibra, por ejemplo, de papel, o de un polímero, con una ventana dentro de la cual se extiende el inserto, al menos en parte, por ejemplo, por completo; una capa adhesiva; y de manera opcional, una capa de enmascaramiento o una capa de una película anti-adhesiva. El inserto podría incluir una antena conectada con el chip electrónico, la antena y el chip son encapsulados en una o más resinas. Por medio de ejemplo, el inserto podría incluir dos capas exteriores adheridas de resina y una porción central de resina, la resina de la porción central es fundida y posteriormente es endurecida. En una modalidad de la invención, el chip y la antena son integrados en una película de material plástico del inserto. Las capas exteriores de resina y/o la película plástica podrían ser elaboradas en base por ejemplo, a una poliimida. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona una estructura que comprende : un dispositivo electrónico; una primera capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; una segunda capa de inserción que tiene propiedades adhesivas al ser activada en forma térmica, con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una tercera capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; el dispositivo electrónico es alojado en la cavidad formada por las tres ventanas ensambladas juntas en registro, la antena se apoya entre la segunda y la tercera capas de inserción. En donde sea adecuado, la estructura podría incluir una capa adicional adhesiva sobre la cara exterior de la tercera capa de inserción para permitir que ésta sea aplicada en un substrato, y una capa adhesiva y una capa de enmascaramiento sobre la cara exterior de la primera capa de inserción para ocultar la porción del dispositivo electrónico visible en la ventana. La invención también proporciona un documento . de seguridad o un documento de valor que incluye una estructura como es definido con anterioridad o es constituida por esta estructura, como puede ser el caso en particular cuando el documento sea una visa. De preferencia, el documento de seguridad podría constituir un documento de identidad, por ejemplo, una etiqueta de visa, o un folleto de pasaporte, esta lista no es limitante. El documento de valor podría constituir medios de pago . El documento podría incluir una capa de recepción para que sea ensamblada con la estructura y la cohesión interna de la capa se prefiere que sea más fuerte que la cohesión interna de la capa de inserción de la estructura que será ensamblada con la capa de recepción del documento, y que sea más fuerte que la cohesión interna de la capa de enmascaramiento, si existiera, de la estructura. En forma ventajosa, la adhesión entre la capa de recepción del documento y la capa de inserción o la capa de enmascaramiento si existiera, es más fuerte que la cohesión interna de la capa de inserción o de la capa de enmascaramiento, si existiera. Una estructura de la invención podría ser diseñada de manera que sea intercalada entre dos capas de fibra, en particular, dos pliegues de papel. En otro de sus aspectos, en forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona un documento de seguridad o un documento de valor que comprende : una estructura que está constituida por: un dispositivo electrónico; y una capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; al menos un primer elemento de seguridad visible a la luz del- día, en la transmisión o en la reflexión, el primer elemento de seguridad es definido, por ejemplo, por la forma de la ventana en la capa de inserción de la estructura; al menos un segundo elemento de seguridad visible bajo una iluminación diferente de la luz del día, el segundo elemento de seguridad es visible bajo la iluminación, por ejemplo, de UV o IR; y al menos un tercer elemento de seguridad que puede ser detectado por un dispositivo no óptico, por ejemplo, un dispositivo electromagnético, por ejemplo, un dispositivo de detección que utiliza resonancia magnética o fluorescencia de rayos X. En otro de sus aspectos, en forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona un documento de seguridad o un documento de valor que comprende : una estructura que está constituida por: un dispositivo electrónico; y una capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; al menos dos capas de fibras con la estructura anterior que es interpuesta y ensamblada entre las mismas. La estructura anterior podría incluir un elemento de seguridad que permanece visible en un borde del documento una vez que las distintas capas del mismo hayan sido ensambladas juntas . En otro de sus aspectos, en forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona un documento de seguridad o un documento de valor que comprende : una estructura que está constituida por: un dispositivo electrónico; y una capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; una capa con la cual es ensamblada la estructura anterior, la estructura se extiende a través de una porción mayor de la capa, en particular, sobre su área total. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona un documento, en particular un folleto, que incluye una cubierta y un conjunto de hojas de unión, la cubierta comprende: una estructura que está constituida de un dispositivo electrónico con o sin una antena y una capa de inserción de fibra con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa exterior adherida sobre una primera cara de la estructura; el conjunto de hojas incluye por lo menos una hoja en blanco adherida sobre una segunda cara de la estructura, opuesta de su primera cara. La capa exterior de la cubierta podría ser del tipo textil o de papel, de manera opcional, impregnada en su cara que hace contacto con la estructura por medio de una capa de agarre. En una modalidad de la invención, la estructura incluye una capa adicional de inserción de fibra con una ventana para la recepción del dispositivo electrónico en parte, las dos capas de inserción son ensambladas juntas mediante adhesivo, la antena del dispositivo electrónico posiblemente es intercalada entre estas dos capas. En una variante, la estructura comprende una capa única de inserción elaborada de un adhesivo de polímero junto con el dispositivo electrónico. En donde sea adecuado, el dispositivo electrónico podría comprender un módulo con un chip electrónico encapsulado en una resina. En una modalidad de la invención, el conjunto de hojas es asegurado en la estructura mediante la costura en el pliegue del folleto. El hilo(s) de la costura podría ser impregnado con un adhesivo sobre la cara de la estructura que recibirá la capa exterior de la cubierta. En una variante, el documento no incluye la costura que asegura el conjunto de hojas en la estructura. En forma independiente o en combinación con lo anterior, la invención también proporciona un pasaporte que comprende : una estructura que está constituida por: un dispositivo electrónico; una capa de inserción que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa adhesiva que cubre la capa de inserción; un hilo de costura que pasa a través de la estructura y al menos en una hoja del pasaporte, en particular, una hoja que es adherida a la cubierta del pasaporte. La invención también proporciona un método de fabricación de una estructura para uso en la elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor, o para ser aplicado en un documento de seguridad, el método comprende las siguientes etapas: suministrar un dispositivo electrónico; suministrar una capa de inserción con una ventana, de preferencia, una ventana de paso; colocar sobre la capa de inserción una capa adhesiva que permita que la capa de inserción' sea ensamblada con una capa adyacente de la estructura, la capa adhesiva tiene fuerza y cohesión adhesivas que son lo suficientemente altas para asegurar que un intento de separación de la capa de inserción de la capa adyacente dañe o perjudique la capa de inserción; y colocar el dispositivo electrónico, al menos en parte, en la ventana de la capa de inserción. El método podría incluir las siguientes etapas: colocar la capa adhesiva sobre la capa de inserción; y elaborar una ventana en el ensamble constituido por la capa de inserción y la capa adhesiva, se prefiere que la ventana sea una ventana de paso, y que sea elaborada en particular con la ayuda de una matriz o de un láser. El método también podría incluir las siguientes etapas: suministrar una capa adhesiva en la forma de una película de transferencia, por ejemplo, una que sea sensible a la presión y/o que pueda ser activada por calor, la capa adhesiva es inicialmente cubierta, de manera opcional, al menos por una película anti-adhesiva; retirar la película anti-adhesiva de la capa adhesiva, en donde sea adecuado; y ensamblar la capa adhesiva con la capa de inserción. En una variante, el método incluye las siguientes etapas : depositar un adhesivo en forma líquida sobre la capa de inserción o sobre una capa de enmascaramiento, si existiera, para así formar una capa adhesiva; y cubrir, de manera opcional, la capa adhesiva resultante en una película anti-adhesiva. Cuando la estructura incluya dos capas de inserción, el método podría comprender la siguiente etapa: elaborar al menos una ventana, de preferencia una ventana de paso, en cada una de las capas de inserción. Cuando la estructura incluya una capa de inserción elaborada de polímero adhesivo y dos capas de inserción de fibra, el método podría comprender las siguientes etapas: ensamblar el adhesivo con la capa de inserción; elaborar una ventana de paso en el ensamble; elaborar una ventana de paso en otra capa de inserción; y ensamblar las dos capas de inserción en registro con el dispositivo electrónico alojado en las ventanas. El método podría incluir las siguientes etapas: depositar una capa adhesiva sobre cada una de las capas de inserción; y laminar en caliente o en frío las distintas capas de la estructura con o sin presión. La invención también proporciona un método de elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor, caracterizado porque comprende las siguientes etapas: proporcionar una estructura como se define con anterioridad, la estructura es previamente ensamblada; y ensamblar la estructura con el documento de seguridad o el documento de valor. Este método podría incluir las siguientes etapas: laminar en caliente o en frío la estructura con una capa del documento de seguridad o el documento de valor. El método podría incluir las siguientes etapas: depositar una capa adhesiva sobre la estructura y/o una capa del documento de seguridad o documento de valor; y ensamblar la estructura con el documento de seguridad o el documento de valor utilizando la capa adhesiva. En una variante, el método podría incluir las siguientes etapas: tratar una superficie exterior de la estructura de manera que se haga adhesiva y de manera opcional que la cubra en forma temporal en una película anti-adhesiva; y ensamblar la estructura con el- documento de seguridad o el documento de valor poniendo la cara tratada de la estructura en contacto con el documento . El método podría incluir la siguiente etapa: coser la estructura al menos en una hoja o una capa del elemento de seguridad o documento de valor. De manera ventajosa, la etapa de cosido es realizada en base a un soporte del dispositivo electrónico de la estructura fuera de la antena y el chip electrónico . El método podría incluir las siguientes etapas : imprimir o depositar un elemento de seguridad sobre una capa del documento antes del ensamble con la estructura; y ensamblar la estructura con la capa del documento . De esta manera, la estructura es incorporada en el documento sólo cuando la capa ( s ) del documento sea adecuadamente impresa o el elemento de seguridad haya sido aplicado en forma adecuada . En una variante, el método podria incluir las siguientes etapas : ensamblar la estructura con una capa del documento ; y posteriormente, imprimir o depositar un elemento de seguridad sobre la capa del documento . Breve Descripción de las Figuras La invención puede ser mej or entendida en base a la lectura de la siguiente descripción detallada de las modalidades no limitantes de la invención y en base al examen de las figuras que la acompañan, en las cuales: La Figura 1 es una vista esquemática y fragmentaria de una estructura que constituye una modalidad de la invención; La Figura 2 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal en la línea II-II de la estructura de la Figura 1; La Figura 3 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de un documento de seguridad o de un documento de valor ensamblado con la estructura de la Figura 2; La Figura 4 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de una estructura que constituye otra modalidad de la invención; Las Figuras 5 y 6 son vistas esquemáticas y fragmentarias en corte transversal de dos documentos de seguridad o documentos de valor ensamblados con la estructura de la Figura 4; La Figura 7 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de una estructura que constituye otra modalidad de la invención; La Figura 8 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de un documento de seguridad o un documento de valor con la estructura de la Figura 7; Las Figuras 9 y 9A son vistas esquemáticas y fragmentarias en corte transversal de las estructuras que constituyen otras modalidades de la invención; La Figura 10 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de un documento de seguridad o documento de valor con la estructura de la Figura 9 ; La Figura 11 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de una estructura que constituye otra modalidad de la invención; La Figura 12 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de un documento de seguridad o documento de valor con la estructura de la Figura 11; La Figura 13 es una vista esquemática y fragmentaria de una ventana en una capa de inserción de acuerdo con la invención; La Figura 14 es una vista esquemática y fragmentaria de un documento de seguridad de acuerdo con la invención que tiene una estructura de cosido; La Figura 15 es una vista esquemática y fragmentaria que muestra un conjunto de hojas y una estructura para que sean cocidas juntas con el objeto de formar el documento de la Figura 14; La Figura 16 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de una estructura que constituye otra modalidad de la invención; La Figura 17 es una vista esquemática y fragmentaria en corte transversal de un folleto que constituye una modalidad de la invención; La Figura 18 es una vista esquemática y fragmentaria que muestra las etapas en el método de fabricación de la estructura de la Figura 17; Las Figuras 19 y 20 son vistas esquemáticas y fragmentarias que muestran dos ejemplos de folletos de acuerdo con la invención; La Figura 21 es una vista esquemática y fragmentaria de un inserto que incorpora un dispositivo electrónico; Las Figuras 22-24 son vistas esquemáticas y fragmentarias en corte transversal de las estructuras de acuerdo con la invención que incorporan el inserto de la Figura 21; y Las Figuras 25-28 son vistas esquemáticas y fragmentarias en corte transversal que muestran las distintas estructuras que constituyen las diferentes modalidades de la invención. Descripción Detallada de la Invención En las figuras, las proporciones relativas de los distintos elementos mostrados no siempre son cumplidas, por razones de claridad. La Figura 1 muestra una estructura 1 de acuerdo con la invención para uso en la elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor.
La estructura 1 incluye una capa de inserción 2 que tiene un orificio de paso que define una ventana 4. En el ejemplo descrito, ía ventana 4 tiene una forma rectangular, aunque no iría más allá del ámbito de la presente invención para que la ventana 4 presente alguna otra forma, por ejemplo, que sea de forma de estrella, como se muestra en la Figura 13. En general, la ventana 4 podría ser de una forma que no sea circular ni rectangular, sino que emite una imagen, un logotipo o una inscripción. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 2 es una capa de fibra, en particular, una capa de papel que presenta por ejemplo, una densidad aproximadamente de 215 g/m2 y un espesor de 280 µm. La capa de inserción 2 podría incorporar un colorante, por ejemplo, del tipo de colorante negro de sulfuro que le proporciona un color negro, el colorante presenta una fijación satisfactoria en la capa de inserción 2 para así evitar cualquier migración del colorante hacia otras capas cuando la capa de inserción 2 se encuentre en contacto con el adhesivo y/o sea sometida a una alta temperatura y/o a una atmósfera húmeda. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 2 es opaca a la luz trasmitida y podría incluir un elemento de seguridad que pueda ser visualmente detectado, por ejemplo, bajo una iluminación predeterminada, por ejemplo, una iluminación UV o IR, o en una variante utilizando un dispositivo predeterminado de detección, por ejemplo, para la detección del magnetismo. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 2 tiene rastreadores que pueden ser percibidos con un dispositivo adecuado de detección, los rastreadores son vendidos por el proveedor Microtag, que pueden ser detectados por resonancia magnética. La capa de inserción 2 podría presentar cohesión con un valor aproximadamente de 150 unidades Scott, como es medido utilizando el aparato Scott Bond. La capa de inserción 2 podría incluir cualquier otro elemento de seguridad, tal como por ejemplo: un elemento que presenta un efecto óptico variable y/o difractivo, tal como por ejemplo: un elemento holográfico, iridiscente, o de cristal líquido; un revestimiento magnético o de cristal; fibras magnéticas; rastreadores que puede ser detectados por resonancia magnética; rastreadores que pueden ser detectados por fluorescencia de rayos X; la impresión que utiliza un barniz o una tinta; rastreadores que son luminiscentes o fluorescentes; y compuestos que son fotocrómicos, termocrómicos, electroluminiscentes y/o piezocrómicos y/o que cambian de color en base al contacto con una o más sustancias predeterminadas . Como se muestra en la Figura 2, una capa adhesiva 6 es depositada sobre la cara inferior de la capa de inserción 2 con el fin de permitir que sea ensamblada con un soporte 7 de un dispositivo electrónico 8 del tipo sin contacto. En general, el espesor de la capa de inserción es más grande que o igual al espesor del chip desnudo encapsulado o una porción de un módulo que incluye el chip, según sea adecuado. La dimensión de la ventana es más grande que o igual a la dimensión del chip desnudo encapsulado o de una porción del módulo que incluye el chip, según sea adecuado. En el ejemplo descrito, el adhesivo 6 es un adhesivo que es sensible a la presión. En una variante, el adhesivo 6 podría ser de cualquier otro tipo, por ejemplo, podría ser un adhesivo que sea sensible al calor. En el ejemplo descrito, la capa adhesiva 6 contiene un adhesivo permanente que incluye un solvente, por ejemplo del tipo acrílico, y éste presenta un espesor aproximadamente de 25 µ . La capa adhesiva 6 es inicialmente de la forma de una película de transferencia y es laminada en frío sobre la capa de inserción 2. La fuerza y cohesión adhesivas de la capa adhesiva 6 son más grandes que la cohesión interna de la capa de inserción 2. Además del soporte 7, el dispositivo electrónico 8 incluye un chip electrónico 10. En el ejemplo descrito, el chip 10 es un chip vendido bajo el nombre Picotag 16 KS por el proveedor Inside y presenta una forma que es cuadrada con una sección aproximadamente de 4 milímetros cuadrados (mm2) y un espesor aproximadamente de 200 µm. El chip 10 es conectado con una antena 11 que es elaborada de aluminio y es grabada sobre el soporte 7. El soporte comprende una película elaborada de tereftalato de polietileno transparente (PET) que tiene un espesor aproximadamente de 40 µm. El chip 10 podría ser elaborado sobre un substrato de sílice o en una variante sobre un substrato de polímero. Sobre una de sus caras, el soporte 7 tiene una capa de agarre o un revestimiento que contiene un compuesto termocrómico irreversible que cambia de color cuando su temperatura excede de 65° C, por ejemplo, cambia de un compuesto sin color a un compuesto roj izo-rosa. La estructura 1 incluye una película anti-adhesiva 15 que es asegurada en el soporte 7 por medio de una capa adhesiva 16. Esta capa es idéntica a la capa adhesiva 6. La película anti-adhesiva 15 es para la remoción antes del ensamble de la estructura sobre un documento o un artículo. A continuación se proporciona una descripción más detallada de las etapas involucradas durante la fabricación de la estructura 1. En forma inicial, la capa adhesiva 6 que es asegurada sobre una película anti-adhesiva (no se muestra) es laminada en frío sobre la cara inferior de la capa de inserción 2. Un orificio es elaborado a través del ensamble constituido por la capa de inserción 2, la capa adhesiva 6 y la película anti-adhesiva, utilizando una máquina de corte proporcionada con una matriz, este servicio de abertura forma la ventana 4 en la estructura 1. Posteriormente, la película anti-adhesiva es removida. La capa de inserción 2 con la capa adhesiva 6 sobre la misma, el soporte 7 con la antena 11 sobre la misma, la capa adhesiva 16 y la película anti-adhesiva 15 son ensambladas juntas mediante laminación en frío en una máquina específica, el chip 8 es recibido en la ventana 4 sin sobresalir más allá de la misma, como puede ser observado en las Figuras 1 y 2. La estructura 1 que es obtenida en esta forma puede ser utilizada para la fabricación de un documento de seguridad. La Figura 3 muestra un documento 20 tal como una etiqueta de visa que comprende una capa de fibra 21 de papel, la capa 21 es laminada en frío sobre la cara superior de la estructura 1 por medio de una capa adhesiva 22 que es sensible a la presión. El documento 20 también podría recibir un elemento de seguridad, por ejemplo, un parche holográfico, una tinta que reacciona con solventes no polares o una tinta termocrómica irreversible que cambia de color cuando su temperatura alcanza los 65° C, estos elementos de seguridad se prefiere que sean implementados fuera de la porción 21a de la capa 21 situada orientando la ventana 4 en la estructura 1. La capa de fibra 21 podría incluir otros elementos de seguridad tal como fibras visibles de seguridad de color fluorescente, hojuelas fluorescentes invisibles con propósitos de autentificación y reactivos químicos tales como reactivos que reaccionan con ácidos, bases, oxidantes y solventes polares, con el fin de evitar cualquier intento de falsificación utilizando productos químicos. Por lo tanto, el documento 20 puede presentar las siguientes ventajas: seguridad en términos de autentificación: primer nivel de seguridad: fibras visibles, por ejemplo, una ventana de forma de estrella que sea visible en la luz trasmitida; segundo nivel de seguridad: fibras y hojuelas fluorescentes que pueden ser detectadas bajo iluminación UV que tenga una longitud de onda de 365 nanómetros (nm) ; y tercer nivel de seguridad, seguridad Microtag que pueda ser percibida con un dispositivo de detección; seguridad en términos de protección contra la falsificación: protección contra ataque químico: los reactivos en el papel producen una mancha de color que es visible sobre la superficie de la etiqueta en el caso de un ataque químico. Éstos ataques químicos pueden ocurrir durante intentos de supresión de las inscripciones presentes sobre la superficie impresa de la visa o durante intentos de remoción de la visa aplicada sobre un pasaporte, o en su lugar durante el intento de abertura de la visa con el fin de recobrar el dispositivo electrónico; contraataques térmicos: intentos en la remoción de la visa con el dispositivo electrónico una vez que éste ha sido aplicado en el papel de pasaporte (el desprendimiento comenzado entre el pasaporte y la capa de inserción) conduciendo al cambio de color del compuesto termocrómico en el soporte del dispositivo electrónico, este cambio de color es visible en la luz reflejada y sobre todo, en la luz trasmitida a través de la ventana 4 en la capa de inserción 2, los intentos en la recuperación del papel impreso de seguridad (el desprendimiento entre el papel de seguridad y la capa de inserción) que conduce a la apariencia de un patrón de color en la impresión realizada utilizando una tinta termocrómica en la superficie del papel de seguridad que hace difícil cualquier uso fraudulento; y contra ataques mecánicos, aunque sin el uso de temperatura: los intentos en la remoción de la visa con el dispositivo electrónico después que éste ha sido aplicado en el papel de pasaporte (el desprendimiento comenzado entre el pasaporte y la capa de inserción) que conduce a que la capa de inserción sea delaminada con una porción restante sobre el papel de pasaporte y otra porción que permanece sobre la etiqueta, de esta manera, se hace difícil la reutilización de la visa en lo absoluto. Si la etiqueta no estuviera adherida sobre otro pasaporte, durante una inspección existirá en cualquier caso la pérdida del nivel de la señal de detección del rastreador Microtag debido a que parte de la capa de inserción está faltando en la etiqueta. Los intentos en la recuperación del papel impreso de seguridad sobre sí mismo (el desprendimiento entre el papel de seguridad y la capa de inserción) conduce a la delaminación de la capa de inserción o de la visa. Si la capa de inserción fuera delaminada, el patrón que es visible en la luz trasmitida a través de la ventana muy probablemente será dañado, con lo cual, se revela la falsificación. Además, el dispositivo electrónico 8 no es visible en la luz trasmitida hacia afuera de la ventana 4, con lo cual, se mejora la apariencia del documento 20 y de los patrones impresos sobre el mismo. La estructura podría ser de una forma distinta. La Figura 16 muestra una estructura 1' que difiere de la estructura descrita con anterioridad 1 porque esta incluye en cada cara de la capa de inserción 2 una respectiva capa adhesiva 16. Cada capa adhesiva 16 es cubierta en una película anti-adhesiva 15 que puede ser removida mientras que la estructura 1 ' está siendo ensamblada con un documento o un artículo. La Figura 4 muestra una estructura 23 para uso en la elaboración de un documento de seguridad que constituye otra modalidad de la invención. La estructura 23 comprende: una capa de inserción 2 como se describió con anterioridad; una capa adhesiva 6' que sólo se extiende alrededor de la ventana 4 de la capa de inserción 2 y no sobre la totalidad de la cara de la capa de inserción 2; un soporte 1 ' para el dispositivo electrónico 8, el soporte 1 ' se extiende sólo sobre una porción de la capa de inserción 2, sobre la capa adhesiva 6' ; una capa adhesiva 24 que se extiende sobre la totalidad de la cara inferior de la capa de inserción 2; y una capa de enmascaramiento 15' .
La estructura 23 puede ser incorporada en un documento de seguridad 25 como se muestra en la Figura 5, al ser laminada entre dos capas de papel 26 por medio de dos capas adhesivas 27. Estas capas podrían comprender un adhesivo que es sensible al calor. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 2 presenta una cohesión interna que es menor que o igual a la cohesión de la capa de papel 26 sobre la cual es ensamblada la capa 2. De esta manera, cualquier intento en la separación de la capa de papel corre el riesgo de delaminar la capa de inserción 2. Todavía en el presente ejemplo, la capa de enmascaramiento 15' presenta una cohesión interna que es menor que o igual a la cohesión interna de la capa adyacente de papel 26. La adhesión entre la capa de inserción 2 y la capa de enmascaramiento 15' , entre la capa de inserción 2 y la capa adyacente 26 y entre la capa de enmascaramiento 15' y la capa adyacente de papel 26 es más fuerte que la cohesión de la capa de inserción 2 y que la cohesión de la capa de enmascaramiento 15' . La capa de inserción 2 y la capa de enmascaramiento 15' presentan grados similares de cohesión. La capa adhesiva 24 presenta una fuerza y cohesión adhesivas que son más grandes que la cohesión de la capa de inserción 2 y que la cohesión de la capa de enmascaramiento 15' . Esto evita cualquier intento en la falsificación del documento 25 mediante el desgarre o la delaminación de la capa de inserción 2 o de la capa de enmascaramiento 15' con el fin de remover el dispositivo electrónico 8. La seguridad contra la falsificación es reforzada cuando la capa de inserción 2 o la capa de enmascaramiento 15' incluyan elementos de seguridad, debido a que cualquier daño de la capa de inserción 2 y/de la capa de enmascaramiento 15' puede conducir al daño de los elementos de seguridad o a un cambio en la señal óptica, eléctrica o magnética de un tipo que puede ser detectado con facilidad. La estructura 23 también puede ser incorporada en el documento 25' como se muestra en la Figura 6 al tratar previamente las caras exteriores de la capa- de inserción 2 y de la capa de enmascaramiento 15' para así proporcionarles propiedades adhesivas que pueden ser reactivadas cuando sean calentadas . Las capas de papel 26 son entonces laminadas en caliente en la estructura 23. La Figura 7 muestra una estructura 27- que comprende en sucesión: una capa de inserción 2; una capa adhesiva 6; y un soporte 7 para el dispositivo electrónico 8, el soporte 7 se extiende sobre la totalidad de la cara inferior de la capa de inserción 2. La antena es impresa por serigrafía sobre el soporte 7 y el chip es alojado en la ventana 4. Esta estructura 27 puede ser utilizada, por ejemplo, en la elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor 28 como se muestra en la Figura 8. La estructura 27 puede ser laminada de manera que sea asociada con dos capas de papel 26 por medio de dos capas adhesivas 29. Cada capa adhesiva 29 es por ejemplo, inicialmente en la forma de una película que será transferida intercalada entre dos películas de anti-adhesivo, por ejemplo, del tipo que comprende una capa de papel con un revestimiento de silicona. No sería más allá del ámbito de la presente invención para que el dispositivo electrónico sea de un tipo diferente al descrito con anterioridad. La Figura 9 muestra una estructura 30 que comprende en sucesión: una primera capa de enmascaramiento 31; una primera capa adhesiva 32; una primera capa de inserción 33 que tiene una primera ventana 40; una segunda capa adhesiva 34; una segunda capa de inserción 35 con una segunda ventana 41 que es más grande que la ventana 40; una tercera capa adhesiva 36; y una segunda capa de enmascaramiento 37. Un dispositivo electrónico 42 es alojado en las ventanas 40 y 41. La Figura 9A muestra la estructura 30 sin las capas de enmascaramiento 31 y 37. Cada una de las capas de enmascaramiento 31 y 37 comprende por ejemplo, un alma negra cubierta sobre su cara exterior por un revestimiento blanco adecuado para la recepción de la impresión. El revestimiento blanco podría incluir, por ejemplo, partículas fluorescentes conocidas como ?Hilites' que pueden ser detectadas bajo una iluminación UV que tiene una longitud de onda aproximadamente de 365 nm. El revestimiento blanco también podría incluir fibras de seguridad, por ejemplo, capas de seguridad de doble fluorescencia que pueden ser excitadas bajo la radiación UV, de manera respectiva, a 254 nm y a 365 nm. Las capas de enmascaramiento 31 y 37 también podrían incluir, incorporadas en el alma negra, los rastreadores, por ejemplo, del tipo Microtag que pueden ser percibidos con un dispositivo portátil de detección. De manera ventajosa, las capas de enmascaramiento 31 y 37 son opacas en específico para hacer que el dispositivo electrónico 42 no pueda ser detectado en la luz trasmitida.
Por medio de ejemplo, las capas adhesivas 32, 34 y 36 contienen un adhesivo del tipo que es sensible a la presión. Las capas adhesivas 32 y 36 podrían ser inicialmente depositadas en forma líquida sobre las capas de enmascaramiento 31 y 37 sobre sus caras interiores, es decir, sobre sus respectivas almas negras. La capa adhesiva 34 podría ser inicialmente, por ejemplo, en la forma de una película de transferencia. En el ejemplo descrito, las capas adhesivas 32 y 36 presentan un espesor aproximadamente de 25 µm. La capa 34 podría ser más gruesa para así compensar el espesor de la antena, por ejemplo, un espesor ligeramente más grande de 100 µm. Por medio de ejemplo, el dispositivo electrónico 42 podría comprender un módulo 43 vendido bajo el nombre MOA4 por el proveedor Philips . Este módulo 43 ocupa un área aproximadamente de 42 mm2 y presenta un espesor total de 410 µm. En su porción inferior, el módulo 43 tiene un circuito integrado, o en una variante una pluralidad de circuitos integrados, y un circuito de conexión 44 con lengüetas de conexión 45 conectadas con una antena de cobre de tipo de alambre 46 situadas sobre la capa de inserción 35, y en su porción superior comprende una resina de encapsulado 47. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 33- es una capa de fibra basada en fibras de celulosa que presentan una densidad aproximadamente de 320 g/m2 y un espesor aproximadamente de 400 µm. La ventana 40 en la capa de inserción 33 recibe la resina de encapsulado 47 del módulo 43, esta resina de encapsulado 47 presenta un espesor aproximadamente de 330 µm y ocupa un área aproximadamente de 25 mm2 en el ejemplo mostrado. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 33 es de color blanco y puede contener elementos de seguridad, por ejemplo, rastreadores luminiscentes invisibles que fluorescen la luz amarilla que puede ser detectada con una lámpara UV que tiene una longitud de onda aproximadamente de 365 nm. La capa de inserción 33 además podría incluir por ejemplo, rastreadores que pueden ser detectados con un dispositivo portátil fluorescente de rayos X, en donde estos rastreadores podrían ser aquellos vendidos por el proveedor KeyMasters Technologies. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 35 es una capa de fibra, por ejemplo, basada en fibras de celulosa, por ejemplo, fibras que son de color blanco, que presentan por ejemplo, una densidad aproximadamente de 90 g/m2 para un espesor de 125 µm.
La ventana 41 de la capa de inserción 35 recibe el circuito de conexión 44 del módulo, este circuito de conexión 44 presenta, por ejemplo, un espesor aproximadamente de 120 µm. La capa de inserción 35 podría incluir elementos de seguridad tales como por ejemplo: rastreadores luminiscentes invisibles que fluorescen la luz roja, los cuales pueden ser detectados utilizando una lámpara UV que tiene una longitud de onda de 365 nm. En el ejemplo descrito, la cohesión de la capa de inserción 35, que se mide utilizando un dispositivo Scott Bond, es menor que o igual a la cohesión de la capa de inserción 33 y de las capas de enmascaramiento 31 y 37. La capa adhesiva 34 presenta una fuerza y cohesión adhesivas más grandes que la cohesión interna de las capas de inserción 33 y 35. A continuación se proporciona una descripción en mayor detalle de las etapas involucradas en la fabricación de la estructura 30. La capa adhesiva 34 es inicialmente intercalada entre dos películas removibles de anti-adhesivo (no se muestran) . Una vez que una de las dos películas anti-adhesivas ha sido separada, la capa adhesiva 34 es laminada en frío sobre una cara de la capa de inserción 33.
Posteriormente, se elabora una ventana en el ensamble constituido por la capa de inserción 33, la capa adhesiva 34 y la película anti-adhesiva sobre la capa adhesiva 34. Esta ventana puede ser elaborada utilizando una máquina de corte proporcionada con una matriz. Una ventana también es elaborada en la capa de inserción 35. La antena de alambre 46 del dispositivo electrónico 42 es depositada sobre una de las caras de la capa de inserción 35. El módulo 43 es introducido en la ventana 41 en la capa de inserción 35, de modo que el circuito de conexión 44 sea recibido por completo en la misma, siendo acoplado por medio de sus lengüetas de conexión 45 con la antena 46. Esta conexión puede ser realizada, por ejemplo, mediante soldadura . La película anti-adhesiva que todavía está presente sobre la capa adhesiva 34 es retirada. El ensamble constituido por la capa de inserción 33 y la capa adhesiva 34 es ensamblado con la capa de inserción 35 de tal modo que la resina de encapsulado 47 del módulo 43 sea recibida en la ventana 40 en la capa de inserción 33 y la antena es intercalada entre las capas de inserción 33 y 35. La capa adhesiva 34 puede contribuir a sujetar la antena cuando ésta no sea impresa, aunque es elaborada de alambre. Finalmente, las capas de enmascaramiento 31 y 37 que han sido previamente recibidas en las capas adhesivas sensibles a la presión 32 y 36 son laminadas en el ensamble que incluye las capas de inserción 33 y 35. Entonces, la estructura resultante 30 puede recibir, por ejemplo, la impresión utilizando una o más tintas, en particular, una o más tintas que reaccionen con productos químicos, una o más tintas variables en forma óptica y posiblemente también podrían recibir un parche holográfico. La estructura también podría ser personalizada utilizando las capas blancas de las capas de enmascaramiento 31 y 37. La estructura resultante 30 puede ser introducida entre dos capas plásticas transparentes 48 y pueden ser laminadas en caliente con estas capas 48 por medio de la capa adhesiva 49, como se muestra en la Figura 10. Esto produce un documento de identidad 39 en la forma de una tarjeta que incluye el dispositivo electrónico y que se encuentra listo para su uso. La estructura 30 ensamblada en el documento se extiende hasta el borde del documento, de modo que los elementos de seguridad presentes, en particular en las capas de inserción 33 y 35, son visibles en el borde y pueden ser detectadas sobre el mismo utilizando medios adecuados o en forma visual. Este documento de identidad puede presentar las siguientes ventajas: seguridad de autentificación: primer nivel: tinta (s) variable en forma óptica, parche holográfico, ... ; segundo nivel: fibras de doble fluorescencia y partículas fluorescentes sobre ambas caras impresas del documento, el efecto fluorescente amarillo y rojo sobre el borde del documento, ... ; y tercer nivel: las seguridades Microtag y KeyMaster pueden ser detectadas, de manera respectiva, utilizando el equipo específico; ... seguridad contra la falsificación: contra ataques químicos: los reactivos en las cintas de seguridad en cada una de las superficies de papel del documento, producen una mancha de color que es visible sobre la superficie de la tarjeta en el caso de un ataque químico. Estos ataques químicos pueden generarse durante los intentos en la abertura de las capas de plástico o durante los intentos en la supresión de las inscripcion'es presentes sobre la superficie impresa del documento, o en su lugar, durante los intentos en la recuperación del dispositivo electrónico; contra ataques mecánicos: los intentos en la remoción del dispositivo electrónico conducen a la capa de inserción 33 y/o capa de inserción 35 a que sean desgarradas o delaminadas . Estos intentos también conducen a la pérdida de la fluorescencia amarilla y roja en el borde y a un cambio en la señal suministrada ya sea por los rastreadores KeyMaster presentes en las capas de inserción o por los rastreadores Microtag presentes en las capas de enmascaramiento, con intentos en la abertura del documento que conducen a la delaminación de las capas blancas en las capas de enmascaramiento y por lo tanto, al daño de las inscripciones presentes sobre el mismo. Además, el dispositivo electrónico no puede ser observado en lo absoluto en el documento final, ni mediante la transmisión, tampoco mediante la reflexión, con lo cual se mejora la apariencia de la tarjeta y de la impresión sobre el mismo. La Figura 11 muestra una estructura 50 que constituye otra modalidad de la invención para la elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor, en el modo descrito más adelante. La estructura 50 comprende en sucesión: una primera capa de inserción 51 con una primera ventana 58; una primera capa adhesiva 52; una segunda capa de inserción 53 con una segunda ventana 59 que es más grande que la primera ventana 58; una segunda capa adhesiva 54; y una capa de enmascaramiento 55. Por medio de ejemplo, la primera capa de inserción 51 es una capa de fibra basada en fibras de celulosa, que tienen una densidad de 270 g/m2 y un espesor de 350 µm. Por medio de ejemplo, lá primera capa de inserción 51 es blanca, incluyendo los elementos de seguridad tales como por ejemplo: los rastreadores invisibles que fluorescen el color amarillo-verde y que tienen la referencia comercial SC4 que son vendidos por el proveedor Angstrom y pueden ser detectados en forma visual utilizando una lámpara que emite radiación UV en una longitud de onda de 365 nm, y pueden ser detectados en forma cuantitativa utilizando un escáner vendido por el proveedor Angstrdm. La estructura 50 además incluye un dispositivo electrónico 60 del tipo sin contacto que comprende un soporte 61 elaborado de material inorgánico con un espesor aproximadamente de 130 µm. El dispositivo 60 también comprende un chip protegido por una resina de encapsulado 62, que tiene por ejemplo, un espesor aproximadamente de 330 µm. El soporte 61 lleva una antena de alambre 63 elaborada de cobre. El soporte 61 podría presentar, por ejemplo, una sección de 4.7 centímetros (cm) por 12 centímetros.
La ventana 58 en la capa de inserción 51 recibe la resina de encapsulado 62. En el ejemplo descrito, la segunda capa de inserción 53 es una capa de fibra basada en fibras de celulosa que tienen una densidad de 100 g/m2 y un espesor aproximadamente de 130 µm, el espesor es sustancialmente igual al espesor de soporte 61. Por medio de ejemplo, la capa de inserción 53 está constituida por papel blanco, y podría incluir elementos de seguridad tales como los rastreadores invisibles SC10 luminiscentes de fluorescencia roja que pueden ser detectados en forma visual utilizando una lámpara UV que emite radiación UV con una longitud de onda de 365 nm, y también en un modo cuantitativo con un escáner vendido por el proveedor Angstrdm. En el ejemplo descrito, la capa de inserción 51 presenta una cohesión interna que es menor que o igual a la cohesión interna de la capa de inserción 53. Esta capa presenta una cohesión interna que es menor que o igual que la cohesión interna de la capa de enmascaramiento 55. La adhesión entre la capa de inserción 51 y la segunda capa de inserción 53 es más grande que la cohesión de la capa de inserción 51. La adhesión entre la capa de enmascaramiento 55 y la capa de inserción 53 es más grande que la cohesión de la capa de inserción '53. Las capas adhesivas 52 y 54 presentan una fuerza y cohesión adhesivas que son más grandes que la cohesión de las capas de inserción 51 y 53 y de la capa de enmascaramiento 55. En el ejemplo descrito, la capa de enmascaramiento 55 es negra, el colorante o el pigmento utilizado para colorearla se prefiere que sea resistente a la migración bajo condiciones predeterminados de temperatura y humedad, por ejemplo, una humedad relativa del 80% y una temperatura de 65° C, con una presión de contacto que es menor, por ejemplo, de 1 kilogramo por centímetro cuadrado (kg/cm2) . Por medio de ejemplo, las capas adhesivas 52 y 54 comprenden un adhesivo del tipo sensible a la presión y son aplicadas en forma líquida. Por medio de ejemplo, estas capas adhesivas presentan un espesor aproximadamente de 25 µm. A continuación, se presenta una descripción más detallada de las etapas involucradas en la fabricación de la estructura 50. La capa de inserción 51 recibe una capa adhesiva 52 en forma líquida sobre su cara interior. La capa de enmascaramiento 55 también recibe una capa adhesiva 54 en forma líquida sobre su cara interior. A continuación, es elaborada una ventana, en particular, utilizando una máquina de corte proporcionada con un láser, a través del ensamble constituido por la capa de inserción 51, la capa adhesiva 52 y la película anti-adhesiva colocada sobre la capa adhesiva 52. También es elaborada una ventana en la capa de inserción 53. A continuación, una vez que la película anti- adhesiva haya sido separada de la capa adhesiva 52, la capa de inserción 51 es ensamblada con el dispositivo electrónico 60, la capa de inserción 63 y la capa de enmascaramiento 55 utilizando una máquina específica. El soporte 61 del dispositivo electrónico es 'alojado en la ventana 59 de la capa de inserción 53 y el chip con la resina de encapsulado 62 es alojado en la ventana 58 de la capa de inserción 51. La estructura resultante 50 puede ser utilizada por ejemplo, para la fabricación de un folleto de pasaporte 80. La fabricación del folleto de pasaporte 80 puede comprender las siguientes etapas, implementadas en base a una máquina de montaje: el ensamble de la estructura 50 con un conjunto de hojas 81 que comprenden páginas de visa y películas de seguridad, este ensamble es realizado sobre la hoja en blanco por medio de un adhesivo líquido 82, como se muestra en la Figura 15; el cosido del conjunto de hojas 81 y la estructura 50 en un modo centrado, el cosido es realizado de tal modo que el conjunto de hojas y una porción de soporte 61 del dispositivo electrónico 60 sean cosidos juntos, como se muestra en la Figura 15. El cosido 84 toma lugar fuera de la antena 63 y el chip electrónico del dispositivo 60 para así evitar la interferencia con la operación del dispositivo electrónico 60; - el ensamble de las hojas cosidas 81 y la estructura con una hoja de tipo textil 85 revestida en un adhesivo líquido 82, de modo que la estructura 50 sea intercalada entre las hojas de papel y la hoja revestida textil, como se muestra en la Figura 14; la decoración de la cubierta final sobre su cara revestida mediante una hoja delgada de transferencia por calor; y el doblez del folleto en la línea de cosido o costura. El documento resultante de seguridad puede presentar las siguientes ventajas: seguridad de falsificación contra ataques mecánicos: cualquier intento en la remoción del dispositivo electrónico se hace muy difícil debido a que el dispositivo electrónico es cosido en el ensamble del pasaporte; cualquier intento en la remoción del dispositivo electrónico mediante el desprendimiento y la remoción del hilo de costura conduce a la delaminación visible de la capa de inserción 51 ó 53 e interfiere con el reconocimiento de la fluorescencia amarilla y roja en el borde de la cubierta, si esto fuera realizado visual o automáticamente utilizando el escáner Angstrdm; seguridad de autentificación: segundo nivel: el efecto fluorescente amarillo y rojo sobre el borde del pasaporte; y tercer nivel: la medición de la firma espectral de la fluorescencia en el borde mediante la utilización de un escáner dedicado. Además, el dispositivo electrónico no puede ser observado en la cubierta del folleto final de pasaporte, ni en la transmisión tampoco en la reflexión. En una variante, la estructura 50 puede ser incorporada en un documento de seguridad 70 al ser laminada entre dos hojas de papel 71 por medio de dos capas adhesivas 72, como se muestra en la Figura 12. La Figura 17 muestra un folleto 100 tal como un pasaporte de acuerdo con la invención que tiene una cubierta 101 y un conjunto de hojas de unión 102. La cubierta 101 incluye una estructura 103 que tiene un dispositivo electrónico 104 y una capa de inserción de fibra 105 con una ventana 106 dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico 104 en parte. Por medio de ejemplo, el dispositivo electrónico 104 es de la forma de un módulo que comprende un chip electrónico encapsulado en una resina y asegurado en un substrato, este substrato lleva una antena acoplada con dos lengüetas de conexión del chip electrónico. La estructura descrita corresponde con la estructura mostrada en la Figura 9, aunque la capa de enmascaramiento 31 es reemplazada por el conjunto de hojas de unión 102 y la capa de enmascaramiento 37 es reemplazada por una capa exterior 108. La cubierta además incluye una capa exterior 108 adherida en la estructura 103 por medio de una capa adhesiva 109. Por medio de ejemplo, la capa exterior 108 puede ser elaborada de un papel impregnado con látex y puede recibir un revestimiento de plástico. En una variante, la capa exterior 108 es elaborada de un textil impregnado con plástico y recibe un revestimiento de plástico. En el ejemplo descrito, la estructura 103 tiene una capa adicional de inserción de fibra 110 que presenta una ventana 111 de una sección más pequeña que la ventana 106 y es situada para recibir parte del dispositivo electrónico 104. Las capas de inserción 105 y 110 son ensambladas juntas mediante una capa adhesiva 112, por ejemplo, que comprenden un adhesivo líquido, el dispositivo electrónico 104 incluye una antena 113 que es previamente colocada sobre la capa 105 antes de recibir la capa adhesiva 112. El conjunto de hojas 102 incluye una hoja en blanco 115 adherida en la estructura 103 junto a la capa adicional de fibra 110. En donde así se desee, ésta capa adicional de inserción 110 puede ser elaborada de un material diferente del papel, por ejemplo, de polímero. A continuación, se presenta una descripción de las etapas en un método de fabricación de la estructura 103. Como se muestra en la Figura 18, en una etapa inicial- 120, una ventana 106 es elaborada en la capa de papel 105. A continuación, en la etapa 121, el dispositivo electrónico 104 es traído hacia la ventana 106 por medio de una hoja de soporte 118 que lleva el dispositivo electrónico 104. En la etapa 122, la antena 113 es colocada sobre la capa 105 y es conectada con el dispositivo electrónico 104 mediante soldadura. En la etapa 123, la capa 105 es traída en contacto con la capa 110 que ha recibido, en forma previa, una capa adhesiva 112 aplicada por rodillos de transferencia. Las capas 105 y 110 son laminados en registro para así provocar que coincidan las ventanas. El dispositivo electrónico 104 se extiende en las ventanas 106 y 111 en las capas 105 y 110. En la etapa 124, la estructura 103 es cortada en el formato deseado. En la etapa 125, la estructura 103 es sometida al proceso de laminación bajo presión y temperatura con el fin de que el adhesivo sea endurecido y/o de enlace cruzado. En una variante de la etapa 123, la capa adhesiva 112 es aplicada en la forma de una película que puede ser activada con calor entre las capas 105 y 110, y el ensamble es laminado en caliente bajo presión, por ejemplo, entre dos rodillos o en una prensa de placa. En el método descrito con anterioridad, es posible exponer la estructura 103 en forma temporal a ultrasonido con el fin de mantener el posicionamiento de los distintos componentes de la estructura 103 antes del ensamble final en caliente bajo presión. La hoja de soporte 118 es removida en el final del método. La estructura 103 descrita con anterioridad con referencia a la Figura 17 u otras estructuras elaboradas de acuerdo con la invención pueden ser ensambladas con una cubierta de folleto en varios modos. Como se muestra en la Figura 19, el conjunto de hojas 102 puede ser ensamblado con la estructura 103 antes que la estructura 103 sea ensamblada con la capa exterior 108 de la cubierta. En el ejemplo de esta figura, las hojas 102 son acopladas juntas mediante el cosido o costura 140 que no es utilizado para el aseguramiento de las hojas 102 en el resto de la cubierta. En una variante, como se muestra en la Figura 20, el cosido o costura 140 también sirve para asegurar el conjunto de hojas 102 de la estructura 103. El hilo(s) de la costura 140 puede ser impregnado, de manera ventajosa, en un adhesivo 141 que sirve para unir la costura con la capa exterior de hoja 108. La Figura 21 muestra un inserto 150 que comprende un dispositivo electrónico 151 proporcionado con un chip electrónico 152 conectado con una antena 153. En el ejemplo descrito, el inserto 150 es de la forma de un disco. El chip 152 es elaborado sobre una película de material plástico. El chip 152 incluye alambres para su conexión con la antena 153. El chip 152, los alambres de conexión y la antena 153 pueden ser encapsulados en una o más resinas. Por medio de ejemplo, el inserto 150 comprende dos capas de resina de encapsulado exterior que son adheridas juntas y una capa central de resina, la resina de la porción central es fundida y posteriormente es endurecida. La película de material plástico y/o las capas exteriores de la resina de encapsulado podrían estar basadas en poliimida (Pl) u otros materiales tales como películas epóxicas de fibra de vidrio asociadas con resinas. La poliimida es un material que soporta altas temperaturas (250° C en forma continua) , además, presenta una excelente resistencia mecánica con respecto al intervalo de temperatura de -100° C a +200° C, también presenta buena resistencia los impactos, buena resistencia a los productos químicos, propiedades satisfactorias de aislamiento eléctrico y un coeficiente de expansión muy pequeño. Al menos una de las resinas podría ser seleccionada a ' artir de una resina termoestable, en particular, que tenga un alto punto de destrucción, por ejemplo, por encima de 400° C. Con el fin de incrementar la distancia a través de la cual el chip puede comunicarse con un lector, es posible agregar una antena de amplificación (no se muestra) al inserto 150. Esta antena de amplificación se extiende alrededor de la antena del chip, fuera del inserto, sobre la capa de inserción. Por medio de ejemplo, el inserto 150 presenta un espesor que se sitúa en el intervalo de 200 µm a 300 µm, por ejemplo, siendo aproximadamente de 250 µm. La Figura 22 muestra una estructura 160 que constituye una modalidad de la invención que comprende una capa de enmascaramiento con papel 161 que tiene un inserto 150 como se describió con anterioridad adherido sobre la misma, por ejemplo, utilizando una capa 162 de adhesivo basado en un material que puede ser activado por calor, por ejemplo, poliuretano con un espesor que se sitúa por ejemplo, - en el intervalo de 20 µm a- 25 µm. La estructura 160 también incluye una capa de inserción 163 formada por otra película de adhesivo que puede ser activado con calor, por ejemplo, poliuretano y que se proporciona con una ventana que rodea el inserto 150 y que presenta un espesor que es seleccionado para compensar el espesor del inserto 150 además del adhesivo subyacente 162. Como se muestra en la Figura 23, si así se deseara, la estructura 150 podría incluir una capa de enmascaramiento de fibra 164, la capa 164 y la capa de enmascaramiento 161 tienen el inserto 150 intercalado entre las mismas. La estructura 160 con la capa de fibra 164 podría presentar un espesor que se sitúa, por ejemplo, en el intervalo de 400 µm a 450 µm. La Figura 24 muestra una estructura 170 que constituye otra modalidad de la invención, que comprende dos capas de enmascaramiento de fibra 171 y 173 que tienen una capa de inserción de fibra 172 intercalada entre ellas, por ejemplo, una capa basada, por ejemplo, en fibras naturales y/o sintéticas, por ejemplo, celulosa obtenida por una técnica de humedecimiento o una técnica de secado. Esta capa de inserción 172 incluye una ventana 175 situada para recibir un inserto 150, por ejemplo, del tipo definido con anterioridad. Las capas 171-173 son ensambladas juntas mediante dos capas adhesivas 174, por ejemplo, de un material que puede ser activado por calor, por ejemplo, políuretano. La antena de amplificación puede ser depositada entre la cara interior de la capa de enmascaramiento 173 y el adhesivo 174, o entre la capa de enmascaramiento 171 y el adhesivo 174 o en su lugar sobre el documento final, proporcionando la antena de amplificación que rodea el inserto 150. La Figura 25 muestra una estructura 180 que constituye otra modalidad de la invención, que comprende dos capas exteriores de enmascaramiento 181 y 182 elaboradas de papel que tienen una capa de inserción 183 de papel intercalado entre ellas. Esta capa de inserción presenta una ventana 184 adecuada para la recepción de un dispositivo electrónico 185, en parte. El dispositivo electrónico incluye un substrato 186 fuera de la ventana 184 que es intercalado entre la capa de fibra 182 y la capa de inserción 183.
Las distintas capas 181-183 son ensambladas juntas mediante las capas adhesivas 187, por ejemplo, comprendiendo un adhesivo sensible a la presión. Si así se deseara, las capas exteriores de enmascaramiento 181 y 182 pueden recibir la impresión. Como se muestra en la Figura 26, la capa de enmascaramiento 182 puede ser reemplazada mediante un soporte anti-adhesivo 190 sobre el cual se apoya el dispositivo electrónico 185. La Figura 27 muestra una estructura 200 que no tiene una capa de fibra, que comprende en sucesión: una capa de enmascaramiento 201 de material plástico; una capa 202 de un adhesivo que puede ser activado por calor; una capa de inserción 203 de material plástico que presenta una ventana 204 para la recepción de parte del dispositivo electrónico 205; y una capa 206 de un adhesivo, por ejemplo, un adhesivo que puede ser activado por calor, que no se adhiere en forma instantánea, la capa presenta una ventana 207 para la recepción de parte del dispositivo electrónico 205 y tiene una antena 208 del dispositivo electrónico 205 embebida en la misma . La Figura 28 muestra una estructura 210 que comprende : un dispositivo electrónico 211; una primera capa de inserción 212 con una ventana 213 dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; una segunda capa de inserción 214 que tiene propiedades adhesivas cuando es activada en forma térmica e incluye una ventana 215 dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una tercera capa de inserción 216 con una ventana 217 dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte, el dispositivo electrónico es alojado en la cavidad formada por las tres ventanas 213, 215 y 217 que son ensambladas juntas en registro, la antena 218 se apoya entre la segunda y tercera capas de inserción. La estructura también comprende una capa adicional 219 de adhesivo sobre la cara exterior de la tercera capa de inserción 216 para permitir que ésta sea aplicada en un substrato, y una capa adhesiva 220 y una capa de enmascaramiento 221 sobre la cara exterior de la primera capa de inserción 212 con el fin de ocultar la porción del dispositivo electrónico que es visible en la ventana. Naturalmente, la invención no se limita a las modalidades descritas con anterioridad. En particular, es posible combinar las características de las distintas modalidades descritas con anterioridad con otras en variantes que no son mostradas. En la estructura descrita con anterioridad, los dispositivos electrónicos, por ejemplo, los módulos, podrían estar en dirección, es decir, de frente o invertidos. El término "que comprende una" debe ser entendido que es sinónimo con "comprende al menos una" a menos que sea especificado lo contrario. Se hace constar que con relación a esta fecha el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (74)

  1. REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones : 1. Una estructura para la fabricación de un documento de seguridad o un documento de valor, caracterizada porque comprende: un dispositivo electrónico que permite que los datos sean intercambiados sin contacto; una capa de inserción elaborada al menos en parte de fibra, y que tiene una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa adhesiva en contacto con la capa de inserción.
  2. 2. La estructura de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque comprende una capa adyacente ensamblada con la capa de inserción por medio de la capa adhesiva, el adhesivo presenta una fuerza y coherencia adhesivas que son lo suficientemente grandes, de modo que cualquier intento en la separación de la capa de inserción de la capa adyacente daña al menos la capa de inserción.
  3. 3. La estructura de conformidad con la reivindicación 2, caracterizada porque la capa adyacente es una capa adicional de inserción, una capa de enmascaramiento o un soporte del dispositivo electrónico.
  4. 4. La estructura de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque comprende una película anti-adhesiva removible para la protección de la capa adhesiva.
  5. 5. La estructura de conformidad con cualquiera de las dos reivindicaciones anteriores, caracterizada porque comprende al menos una capa exterior de fibra que es ensamblada en una capa de fibra del documento de seguridad o documento de valor.
  6. 6. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa de inserción es elaborada en su totalidad de fibra.
  7. 7. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque al menos una de la naturaleza y el espesor de la capa de inserción es seleccionada, de modo que la capa de inserción sea opaca en la luz trasmitida.
  8. 8. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa de inserción es situada para reflejar la luz.
  9. 9. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1-8, caracterizada porque la capa de inserción comprende un alma de color con un revestimiento blanco.
  10. 10. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa de inserción es metalizada o laminada al menos con una película de metal.
  11. 11. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque es situada para hacer posible en forma visual, probablemente bajo una iluminación especial o con la ayuda de un dispositivo de detección, la detección a través de la ventana en la capa de inserción de un elemento de seguridad llevado por la estructura, el elemento de seguridad posiblemente está presente sobre el dispositivo electrónico en particular.
  12. 12. La estructura de conformidad con la reivindicación 11, caracterizada porque el elemento de seguridad está presente en la forma de una inscripción o un revestimiento, en particular de un barniz sobre el dispositivo electrónico.
  13. 13. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque comprende al menos una capa de enmascaramiento situada sobre una ventana en una capa de inserción con el fin de ocultar el dispositivo electrónico, al menos en parte.
  14. 14. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque en particular, al menos una de la capa de inserción, la capa opcional de enmascaramiento y la capa adhesiva, incluye por lo menos uno de los siguientes elementos de seguridad: un elemento de autentificación; un elemento que revela la falsificación; el elemento (s) es visible y/o puede ser percibido con la ayuda de un dispositivo específico de detección.
  15. 15. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque, en particular al menos una de la capa de inserción, la capa opcional de enmascaramiento de la estructura y la capa adhesiva, incluye por lo menos un elemento de seguridad seleccionado a partir de: un elemento que presenta un efecto óptico variable y/o difractivo tal como un elemento holoqráfico, iridiscente o de cristal líquido, un revestimiento magnético o cristalino; fibras magnéticas, rastreadores que pueden ser detectados por resonancia magnética; rastreadores que pueden ser detectados por fluorescencia de rayos X; barniz o tinta impresa; rastreadores de luminiscencia o fluorescencia; y compuestos que son fotocromáticos, termocromáticos, electroluminiscentes y/o piezocromáticos y/o que cambian de color en contacto con uno o más productos químicos predeterminados.
  16. 16. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa de inserción es blanca.
  17. 17. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1-15, caracterizada porque la capa de inserción es de color.
  18. 18. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la ventana en la capa de inserción presenta una forma que imita una imagen, un logotipo o una inscripción.
  19. 19. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el dispositivo electrónico comprende un soporte que lleva un chip electrónico y de preferencia, una antena, por ejemplo, una antena grabada o una antena de alambre, conectada con el chip electrónico, el chip electrónico se extiende en la ventana de la capa de inserción.
  20. 20. La estructura de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizada porque el soporte es flexible.
  21. 21. La estructura de conformidad con cualquiera de las dos reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el soporte es elaborado de un material de -polímero: PET, PVC, ABS/PC, PC, PA, Pl, PE, PP.
  22. 22. La estructura de conformidad con la reivindicación 19 ó 20, caracterizada porque el soporte es una capa de fibra.
  23. 23. La estructura de conformidad con la reivindicación 19 ó 20, caracterizada porque el soporte es elaborado de material mineral.
  24. 24. La estructura de conformidad con la reivindicación 19 ó 20, caracterizada porque el soporte es elaborado de fibra de vidrio epóxica.
  25. 25. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 19-23, caracterizada porque el soporte tiene una cara con un revestimiento que contiene un compuesto termocrómico irreversible.
  26. 26. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 19-24, caracterizada porque el soporte es intercalado entre dos capas de la estructura.
  27. 27. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 19-25, caracterizada porque la porción incluye una capa adicional de inserción dentro de la cual el soporte del dispositivo electrónico es alojado, al menos en parte.
  28. 28. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque el dispositivo electrónico comprende un módulo con una porción de conexión que se acopla con una antena y un chip electrónico embebido en una resina de encapsulado.
  29. 29. La estructura de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizada porque comprende una capa adicional de inserción con una ventana que aloja el módulo, la resina de encapsulado es alojada en la ventana de la otra capa de inserción.
  30. 30. La estructura de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizada porque el dispositivo electrónico incluye una antena y la antena es llevada por la capa adicional de inserción.
  31. 31. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque comprende al menos una capa de enmascaramiento situada por lo menos sobre una ventana en una capa de inserción para así ocultar el dispositivo electrónico, al menos en parte, cuando la porción sea observada en la luz trasmitida y/o en la luz reflejada.
  32. 32. La estructura de conformidad con la reivindicación 31, caracterizada porque la capa de enmascaramiento comprende un alma de color con un revestimiento blanco.
  33. 33. La estructura de conformidad con la reivindicación 31, caracterizada porque la capa de enmascaramiento es metalizada o laminada con una película de metal .
  34. 34. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 28-30, caracterizada porque la capa de enmascaramiento es una capa de fibra.
  35. 35. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa adhesiva es seleccionada para permitir que la capa de inserción sea ensamblada en frío con una capa adyacente de la estructura o el documento de seguridad o el documento de valor.
  36. 36. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1-34, caracterizada porque la capa adhesiva puede ser activada por calor.
  37. 37. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1-35, caracterizada porque el adhesivo es un adhesivo sensible a la presión.
  38. 38. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa adhesiva es de color para así enmascarar el dispositivo electrónico, al menos en parte, cuando la estructura sea observada en la luz trasmitida y/o en la luz reflejada.
  39. 39. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la adhesión entre dos capas adyacentes de la estructura es más fuerte que la cohesión interna al menos de una de las capas.
  40. 40. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que tiene dos capas de inserción, caracterizada porque una de las capas de inserción presenta una cohesión interna que es menor que ía cohesión de la otra capa de inserción.
  41. 41. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que incluye una capa de enmascaramiento, caracterizada porque la capa de inserción presenta una cohesión interna que es menor que o igual a la cohesión interna de la capa de enmascaramiento.
  42. 42. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores en donde el dispositivo electrónico incluye un soporte, caracterizada porque la cohesión de soporte es menor que o igual a la cohesión de la capa de inserción.
  43. 43. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque comprende un elemento de seguridad que es visible sobre el borde de la estructura.
  44. 44. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que tiene dos capas de inserción, caracterizada porque una de las capas de inserción incluye una ventana que es más pequeña que la ventana de la otra capa de inserción.
  45. 45. La estructura de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizada porque el dispositivo electrónico incluye dos porciones de diferentes anchos, la porción de ancho más pequeño es recibida en la ventana más pequeña y la porción de ancho más grande es recibida en la ventana más grande.
  46. 46. La estructura de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizada porque la capa de inserción con la ventana más pequeña presenta un espesor sustancialmente igual al espesor de la porción del dispositivo electrónico que tiene el ancho más pequeño y la capa de inserción con la ventana más grande presenta un espesor sustancialmente igual al espesor de la porción del dispositivo electrónico que tiene el ancho más grande.
  47. 47. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 40-44, caracterizada porque el dispositivo electrónico incluye una antena, por ejemplo, una antena grabada o una antena de alambre, situada entre las dos capas de inserción.
  48. 48. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 45-47, caracterizada porque el dispositivo electrónico incluye una antena situada sobre la porción del ancho más grande.
  49. 49. La estructura de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 40-48, caracterizada porque no incluye un adhesivo sensible a la presión entre las dos capas de inserción.
  50. 50. La estructura de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque comprende dos capas de adhesivo sobre sus caras opuestas, de manera opcional, cubiertas por las respectivas películas anti-adhesivas removibles .
  51. 51. El documento de seguridad o el documento de valor, caracterizado porque incluye la estructura que se define en cualquiera de las reivindicaciones anteriores .
  52. 52. El documento de conformidad con la reivindicación anterior, que incluye una capa para el ensamble con la estructura, caracterizado porque la cohesión de la capa del documento es más grande que la cohesión de la capa de inserción de la estructura o la cohesión de una capa opcional de enmascaramiento de la estructura que será ensamblada con la capa del documento que recibe la estructura .
  53. 53. El documento de conformidad con la reivindicación 51 ó 52, caracterizado porque la adhesión entre la capa del documento y la capa de inserción o una capa opcional de enmascaramiento es más grande que la cohesión de la capa de inserción o de la capa opcional de enmascaramiento .
  54. 54. El documento de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 51-53, caracterizado porque constituye un documento de identidad, una etiqueta de visa o un folleto de pasaporte.
  55. 55. El documento de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 51-54, caracterizado porque la estructura es intercalada entre dos capas de fibra, en particular, capas de papel.
  56. 56. Un método de fabricación de una estructura para uso en la elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor, caracterizado porque comprende las siguientes etapas: suministrar un dispositivo electrónico que permite que los datos sean intercambiados sin contacto; suministrar una capa de inserción con una ventana; colocar sobre la capa de inserción una capa adhesiva que permita que la capa de inserción sea ensamblada con una capa adyacente de la estructura o del documento de seguridad o el documento de valor, la fuerza y cohesión adhesivas del adhesivo es suficientemente grande para garantizar que cualquier intento en la separación de la capa de inserción de la capa adyacente dañe la capa de inserción; y colocar el dispositivo electrónico al menos en parte en la ventana en la capa de inserción.
  57. 57. El método de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizado porque incluye las siguientes etapas: depositar la capa adhesiva sobre la capa de inserción; y elaborar una ventana en el ensamble constituido por la capa de inserción y la capa adhesiva, en particular con la ayuda de una matriz o de un láser.
  58. 58. El método de conformidad con cualquiera de las dos reivindicaciones anteriores, caracterizado porque incluye las siguientes etapas: proporcionar una capa adhesiva en la forma de una película de transferencia, la capa adhesiva inícialmente es cubierta al menos en una película anti-adhesiva, en particular, por dos películas anti-adhesivas cada una sobre una cara respectiva de la capa adhesiva; remover la película anti-adhesiva de la capa adhesiva; y ensamblar la capa adhesiva con la capa de inserción.
  59. 59. El método de conformidad con la reivindicación 56 ó 57, caracterizado porque incluye las siguientes etapas: depositar un adhesivo en forma líquida sobre la capa de inserción o sobre una capa opcional de enmascaramiento para así formar una capa adhesiva; y cubrir, de manera opcional, la capa adhesiva que es formada de este modo en una película anti-adhesiva.
  60. 60. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 56-59, caracterizado porque incluye las siguientes etapas: suministrar dos capas de inserción; formar por separado al menos una ventana en cada una de las capas de inserción; y depositar una capa adhesiva sobre cada una de las capas de inserción.
  61. 61. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 58-60, caracterizado porque incluye la siguiente etapa: unir juntas las distintas capas de la estructura mediante laminación en frío o en caliente.
  62. 62. Un método de elaboración de un documento de seguridad o un documento de valor, caracterizado porque comprende las siguientes etapas: proporcionar una estructura que es definida en cualquiera de las reivindicaciones 1-40, la estructura es previamente ensamblada; y ensamblar la estructura con el documento de seguridad o el documento de valor.
  63. 63. El método de conformidad con la reivindicación anterior, caracterizado porque incluye la siguiente etapa: unir juntas la estructura y una capa del documento de seguridad o del documento de valor mediante laminación en frío o en caliente.
  64. 64. El método de conformidad con la reivindicación 57 ó 63, caracterizado porque comprende las siguientes etapas : depositar una capa adhesiva sobre la estructura y/o capa del documento de seguridad o documento de valor; y ensamblar la estructura junto con el documento de seguridad o documento de valor con la ayuda de la capa adhesiva.
  65. 65. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 62-64, caracterizado porque comprende las siguientes etapas: tratar la superficie exterior de la estructura de tal modo que la haga adhesiva y que la cubra de manera opcional en forma temporal en una película anti-adhesiva; y ensamblar la estructura con el documento de seguridad o documento de valor poniendo la- cara tratada de la estructura en contacto con el documento.
  66. 66. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 62-65, caracterizado porque comprende la siguiente etapa: coser la estructura al menos con una hoja o capa del documento de seguridad o documento de valor.
  67. 67. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 62-66, caracterizado porque comprende las siguientes etapas: elaborar una impresión de seguridad y/o depositar un elemento de seguridad sobre una capa del documento antes de ensamblar el documento con la estructura; y ensamblar la estructura con la capa del documento.
  68. 68. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 62-67, caracterizado porque comprende las siguientes etapas : ensamblar la estructura con una capa del documento; y elaborar entonces una impresión de seguridad o depositar un elemento de seguridad sobre la capa del documento .
  69. 69. Una estructura, caracterizada porque comprende: un dispositivo electrónico que incluye en particular un chip electrónico encapsulado en una resina; y una capa de inserción elaborada de polímero, en particular, un polímero adhesivo formado por ejemplo por una hoja tal como una hoja de poliuretano, la hoja presenta una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte
  70. 70. Una estructura, caracterizada porque comprende: un dispositivo electrónico que incluye un substrato, por ejemplo, elaborado de fibra de vidrio epóxica, que lleva un chip electrónico encapsulado en una resina, el chip electrónico es conectado con una antena por medio de dos lengüetas de conexión, la antena posiblemente es llevada por el substrato; y una capa de inserción, en particular una capa de fibra, que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el chip encapsulado del dispositivo electrónico, al menos en parte, el substrato del dispositivo electrónico presiona contra la cara de la capa de inserción, hacia afuera de la ventana.
  71. 71. Una estructura, caracterizada porque comprende: una capa de enmascaramiento, en particular elaborada de papel o de polímero; una capa adhesiva; un inserto, por ejemplo, sustancialmente en la forma de un disco y que incluye un dispositivo electrónico, el dispositivo está constituido de un chip electrónico encapsulado en una resina y que incluye una antena; una capa de inserción, en particular elaborada de papel o de polímero, con una ventana dentro de la cual se extiende el inserto, al menos en parte, por ejemplo, por completo; una capa adhesiva; y de manera opcional, una capa de enmascaramiento o una capa de una película anti-adhesiva.
  72. 72. Un documento de seguridad, en particular un folleto, que incluye una cubierta y un conjunto de hojas unidas juntas, caracterizado porque la cubierta comprende: una estructura que incluye un dispositivo electrónico con o sin una antena y una capa de inserción de fibra con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una capa exterior adherida en una primera cara de la estructura; el conjunto de hojas incluye al menos una hoja en blanco adherida en una segunda cara de la estructura, opuesta de su primera cara.
  73. 73. Una estructura, caracterizada porque comprende: un dispositivo electrónico; una primera cara de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; una segunda capa de inserción que tiene propiedades adhesivas activadas en forma térmica y que incluye una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; y una tercera capa de inserción con una ventana dentro de la cual se extiende el dispositivo electrónico, al menos en parte; el dispositivo electrónico es alojado en la cavidad formada por las tres ventanas ensambladas juntas en registro, la antena se ' sitúa entre la segunda y tercera capas de inserción.
  74. 74. La estructura de conformidad con la reivindicación 73, caracterizada porque comprende una capa adicional adhesiva sobre la cara exterior de la tercera capa de inserción para permitir que sea aplicada sobre un substrato, y una capa adhesiva y una capa de enmascaramiento sobre la cara exterior de la primera capa de inserción con el fin de ocultar la porción del dispositivo electrónico que es visible en la ventana.
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