JP2006235768A - Ｉｃチップ内蔵支持体 - Google Patents

Abstract

【課題】類似品や偽造品等に使用されるおそれのない優れたＩＣチップ内蔵支持体を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ内蔵支持体５０は支持体１１を構成する基材１上にカチオン性の感熱接着剤が含まれる塗工層２を設けることによって構成され、ＩＣチップ内蔵支持体５０はインレット５を内部に備える。インレット５は、識別用のユニークなデータを読み出し可能に記憶させたＩＣチップ３に、無線通信用の通信回路とループアンテナ４を接続した電子回路を有する。インレット５を一対のカード状の支持体１１間に挟み込んで支持体１１を熱接着することによってＩＣチップ内蔵支持体５０を得る。
【選択図】 図１

Description

本発明はＩＣチップとアンテナ等を内蔵した電子回路を備え、非接触で情報交信が可能なＩＣチップ内蔵支持体に供されるＩＣチップ内蔵支持体に関する。

従来、会員証、プリペイドカード等において、バーコードや磁気カードが使用されてきたが、大量の情報を記録させたりすることは困難であった。近年、このようなバーコードや磁気カードに代わって、大量の情報の記録や情報の暗号化の可能なＩＣチップ内蔵支持体が利用されはじめている。

ＩＣチップ内蔵支持体には接触式、非接触式の方式があり、特に非接触式の方式ではＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称されるシステムが注目されている。このシステムは微弱な電波を利用して外部の読み出し書き換え可能な装置であるリーダーライターを通してＩＣチップを内蔵した電子回路にデータの交信を行うことが可能なシステムである。このシステムは例えば、農作物、畜産物等において、産地、流通経路、農薬使用情報等のトレーサビリティー（生産履歴）にも利用が可能である。
特開平１０ー１７１９６２号公報

しかしながら、非接触式のＩＣチップ内蔵支持体はＩＣチップの他にアンテナ等の電子回路を備えており、これらはフィルム状に一体形成されたものをインレットとして、該インレットを支持体に装着して、ＩＣチップ内蔵支持体となる。前記インレットは支持体に接着剤を介して装着し、加熱接着してＩＣチップ内蔵支持体となるが、接着力が十分でない場合に接着不良が生じるという不具合があった。

また、接着力が不十分であると中身のＩＣチップを取り出すことが容易に可能となるため、ＩＣチップを付け替えて真正な物以外の物に使用されて偽造が行われる恐れがあった。

本発明は上記課題を解消するために鋭意検討した結果創案されたものであって、その主たる目的はＩＣチップ内蔵支持体製造時において、基材およびアンテナ等の電子回路を備えたインレットとの双方に対して接着力が強力であるＩＣチップ内蔵支持体支持体を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の請求項１のＩＣチップ内蔵支持体は、ＩＣチップ及びアンテナを含む電子回路を一対の支持体間に挟み、該支持体を加熱接着することによって得られるＩＣチップ内蔵支持体において、前記支持体の基材上に感熱接着剤を含む塗工層を設け、該感熱接着剤がカチオン性であることを特徴とする。

また、請求項２の発明では、前記感熱接着剤を含む塗工層の塗工量は、４ｇ／ｍ²以上４０ｇ／ｍ²以下の範囲であることを特徴とする。

さらに、請求項３の発明では、ＩＣチップ内蔵支持体の支持体の表面に印刷可能であることを特徴とする。

本発明の請求項１のＩＣチップ内蔵支持体によれば、基材１および電子回路を備えたインレットとの双方に対して接着力があって簡単に支持体やインレットが剥がれないので、インレットやＩＣチップを取り出して再使用され、偽造品等に使用されるおそれのない優れたＩＣチップ内蔵支持体を得ることができる。

本発明の請求項２のＩＣチップ内蔵支持体によれば、接着性が十分で、コストも低く、短時間で製造できる。４ｇ／ｍ²を下回ると接着性が不十分のためにインレットと支持体に隙間が生じ、フクレが発生する恐れがあるが、４０ｇ／ｍ²以上の塗工層を設けることも可能であるが、支持体の製造時において塗工層の乾燥負荷が大きくなり生産性が悪くなり、コストが上昇する。

本発明の請求項３のＩＣチップ内蔵支持体によれば、印刷可能であることにより、ユーザーにおいて自在な絵柄・文字等を印刷できる。

以下に本発明の実施の形態にかかるＩＣチップ内蔵支持体について詳細に説明する。図１はこのＩＣチップ内蔵支持体５０を示す。この実施の形態にかかるＩＣチップ内蔵支持体５０は支持体１１を構成する基材１上にカチオン性の感熱接着剤が含まれる塗工層２を設けることによって構成される。ＩＣチップ内蔵支持体５０はインレット５を内部に備えている。このインレット５は、識別用のユニークなデータを読み出し可能に記憶させたＩＣチップ３に、無線通信用の通信回路とループアンテナ４を接続した電子回路を有するものである。このインレット５を一対のカード状の支持体１１間に挟み込んで支持体１１を熱接着することによってＩＣチップ内蔵支持体５０が得られる。

加熱接着時には１００℃以上の温度の熱が掛かるため、支持体１１に供される基材１はある程度の耐熱性を有することが好ましい。この支持体１１に供される基材１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート等のポリエステル系の樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系の樹脂より選ばれる単層または多層からなるプラスチックが挙げられるが、不織布、紙を挙げることもできる。一対の支持体１１は一方が裂け易いフィルムで他方が紙という組合せであっても良い。

これらは、再使用を困難にするために、接着力が強力で支持体１１同士の剥離は難しいが、所定以上の引き裂き力が加わったときに容易に裂けうるものであっても良い。また、フィルムは１軸延伸、２軸延伸されたものであっても良い。加熱接着剤及び支持体１１は、コイルアンテナ４が誘導起電力により応答データを送信可能な素材を用いる。

また、不織布、紙に多層複合フィルムをウェットラミネート、ドライラミネートなどの方法、あるいは押し出しラミネートによって積層したものであっても使用できる。

いずれの基材１を用いても、基材１上に感熱接着剤を含む塗工層２を設けた面とは反対側の面（所謂カードの表面）には印刷を施されることが多いため、基材１には印刷適性を付与したほうが好ましい。印刷適性を付与する方法としては、印刷する面が前記に挙げたようなプラスチックである場合、コロナ処理等の各種表面加工を施したもの、または各種印刷方式にあったアンカー剤をカチオン性の感熱接着剤を含む塗工層２を設ける反対面側の基材１上に設けることも可能である。

いずれの基材１を用いても基材１の厚さはコイルアンテナ４が誘導起電力により応答データを送信可能な程度の厚さとする。

本発明のＩＣチップ内蔵支持体５０の支持体１１は基材１上にカチオン性の感熱接着剤を含む塗工層２を形成されて得られる。本発明に使用される感熱接着剤とは、前記支持体１１を熱接着する際に熱によって反応することによって接着が可能な接着剤のことをいう。カチオン性の感熱接着剤としては、基材１およびインレット５の双方に対して接着力が強力であるカチオン性を有する接着剤が必要である。

カチオン性の感熱接着剤としては、アクリルスチレン、ポリアミド、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の接着剤が挙げられ、これらのカチオン性の感熱接着剤を１種類または２種類以上用いることが可能である。カチオン性の感熱接着剤を含む塗工層２は基材１上に１層で形成させても２層以上の多層で形成させても良い。

また、カチオン性の感熱接着剤を含む塗工層２には、必要に応じて紫外線吸収剤、光安定化剤、消泡剤、はじき防止剤、分散剤、防腐剤、耐電防止剤等の各種添加剤を適宜使用しても良い。

本発明の支持体１１は基材１にカチオン性の感熱接着剤を含む塗工層２を設けることによって得られる。塗工層２を設ける方法としては公知の方法を用いることができる。例えば、グラビアコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等の塗工機を挙げることができ、これらの塗工機により、塗布、乾燥させることによって、本発明の支持体１１が得られる。

本発明の支持体１１に形成されるカチオン性の感熱接着剤を含む塗工層２は４ｇ／ｍ²以上の塗工量を設けることが好ましい。４ｇ／ｍ²を下回ると接着性が不十分であるし、インレット５と支持体１１に隙間が生じてしまい、フクレが発生する恐れがある。４０ｇ／ｍ²以上の塗工層２を設けることも可能であるが、支持体１１の製造時において塗工層２の乾燥負荷が大きくなり生産性が悪くなるので、コストにも影響してくる。４〜４０ｇ／ｍ²の範囲で塗工層２を設けることが好ましい。

ＩＣチップ内蔵支持体５０は文字や図柄等が印刷されて使用されることが多い。ＩＣチップ内蔵支持体５０への印刷方法としては、例えば、オフセット印刷、グラビア印刷、活版印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷等が挙げられ、印刷インキは各種印刷機に適合したインキが用いられ、基材１に適合したインキを適宜選択して用いることが可能である。または、記録器機を用いて、インクジェット方式、インクリボン方式、電子写真方式、熱転写方式等の印刷も用いることが可能である。
［実施例］

次に、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。表１は、実施例、比較例における接着強度の評価、印刷適性の評価を示したものである。実施例１乃至３と、比較例１乃至３において、熱接着は上下に加熱された金属バーを備えたヒートーシールバーを用い、このときのヒートシール温度は１３０℃、ヒートシール圧力は２ｋｇ／ｃｍ２、ヒートシール時間は２ｓｅｃである。

また、外観の評価、印刷適性の評価において、インレット５としてＩＣチップ３と電子回路及びアンテナ４を備えたシートを使用した。
（Ａ）接着強度の評価
２枚の支持体１１にＩＣチップ３のインレット５を装着し、熱接着した後に手で剥がしたときの支持体１１の状態を目視にて評価した。この評価において、○印は基材１が破壊したことを意味し、×印は基材１が破壊しないことを意味する。
（Ｂ）印刷適性の評価
インレット５を支持体１１に挟み込んで装着し、熱接着する。この装着済みの支持体１１をＲＩ展色機にて印刷した。このときの印刷状態を目視にて評価した。この評価において、○印は印刷ムラがないことを意味し、×印は印刷ムラがあることを意味する。
［実施例１］

感熱接着剤として、カチオン性スチレン−アクリル樹脂（ウルトラゾールＳＩＸ−１１、ガンツ化成製）を厚さ１８８μｍのコロナ処理を施してある２軸延伸のポリエチレンテレフタレートフィルムを基材１として、この片方の面に前記感熱接着剤をメイヤーバーにて塗布し、１０５℃で乾燥させて支持体１１とした。この支持体１１の感熱接着剤塗工層２の塗工量は１０ｇ／ｍ²であった。この支持体１１にインレット５を挟み込んで装着し、熱接着した。この支持体１１の接着強度の評価、印刷適性の評価を行った結果を表１に示す。
［実施例２］

感熱接着剤として、基材１上に設ける感熱接着剤の塗工層２の塗工量を５ｇ／ｍ²とした他は実施例１と同様にして支持体１１を得た。この支持体１１に前記インレット５を挟み込んで装着し、熱接着した。この支持体１１の接着強度の評価、印刷適性の評価を行った結果を表１に示す。
［実施例３］

感熱接着剤として、カチオン性エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（アクアテックスＭＣ４４００、中央理化工業製）を用いた他は実施例１と同様にして支持体１１を得た。この支持体１１に前記インレット５を挟み込んで装着し、熱接着した。この支持体１１の接着強度の評価、印刷適性の評価を行った結果を表１に示す。
［比較例１］

感熱接着剤として低密度ポリエチレン樹脂（ケミパールＭ２００、三井化学製）を用いて厚さ１８８μｍのコロナ処理を施していない未処理の２軸延伸のポリエチレンテレフタレートフィルムを基材１とした他は実施例１と同様にして支持体１１を得た。この支持体１１に前記インレット５を挟み込んで装着し、熱接着した。この支持体１１の接着強度の評価、印刷適性の評価を行った結果を表１に示す。
［比較例２］

感熱接着剤として、基材１上に設ける感熱接着剤の塗工層２の塗工量を１ｇ／ｍ²とした他は実施例１と同様にして支持体１１を得た。この支持体１１に前記インレット５を挟み込んで装着し、熱接着した。この支持体１１の接着強度の評価、印刷適性の評価を行った結果を表１に示す。
［比較例３］

感熱接着剤としてアイオノマ樹脂（ケミパールＳ−７５Ｎ、三井化学製）を用いた他は実施例２と同様にして支持体１１を得た。この支持体１１に前記を挟み込んで装着し、熱接着した。この支持体１１の接着強度の評価、印刷適性の評価を行った結果を表１に示す。

本発明にかかるＩＣチップ内蔵支持体は物や人等を識別するために用いられる。

本発明の実施の形態におけるＩＣチップ内蔵支持体の断面図である。

符号の説明

１ 基材
２ カチオン性の感熱接着剤を含む塗工層
３ ＩＣチップ
４ アンテナ
５０ ＩＣチップ内蔵支持体

Claims (3)

1. ＩＣチップにアンテナを接続した電子回路を一対のカード状の支持体間に挟み、前記支持体同士を加熱接着したＩＣチップ内蔵支持体において、該支持体の基材の接着面に感熱接着剤を含む塗工層を設け、該感熱接着剤をカチオン性としたことを特徴とするＩＣチップ内蔵支持体。
2. 前記感熱接着剤を含む塗工層の塗工量は、４ｇ／ｍ²以上４０ｇ／ｍ²以下の範囲であることを特徴とするＩＣチップ内蔵支持体。
3. 前記支持体は、前記支持体間に前記電子回路を挟んで加熱接着した後に、前記支持体の上から印刷可能であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のＩＣチップ内蔵支持体。
   

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