JP4441805B2 - Icカード、icモジュール及び非接触icカード用インレット - Google Patents
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弾性率の高い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に設けられ、弾性 率が低い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に設けれ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記中央部に弾性率の高い接着剤が、前記周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICカードである。
弾性率の高い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に設けられ、弾性率が低い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に設けれ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記中央部に弾性率の高い接着剤が、前記周縁部に前記中央 部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするIC モジュールである。
弾性率の高い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に設けられ、弾性率が低い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に設けれ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記中央部に弾性率の高い接着剤が、前記周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする非接触ICカード用インレットである。
前記補強板の前記ICチップ側と反対面に、それぞれ前記接着剤が設けられ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICカードである。
前記補強板の前記ICチップ側と反対面に、それぞれ前記接着剤が設けられ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICモジュールである。
前記補強板の前記ICチップ側と反対面に、それぞれ前記接着剤が設けられ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする非接触ICカード用インレットである。
接着剤を、厚さ500μmの硬化後の接着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機RTA−100を用いASTM D638に準じて、2%引張弾性率を測定した。
第1シート部材と第2シート部材の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、 生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸 、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら2層以上の積層体が挙げられる。
このICカードの筆記層は、ICカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂(ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等)のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平1−205155号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
この発明のICカードに用いられるシート間接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤を用いることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しカード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点からシート間接着剤を介して貼り合わせる場合には、80℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには10〜80℃、さらに好ましくは20〜80であることが好ましい。低温シート間接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤(以下、反応型接着剤)は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の1例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製TE030、TE100、日立化成ポリマー社製ハイボン4820、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター170シリーズ、Henkel社製Macroplast QR 3460等が挙げられる。 反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開2000−036026号公報、特開2000−219855号公報、特開平2000−211278号公報、特開平2000−219855号公報、特願平2000−369855号公報で開示されている。光硬化型接着剤として特開平10−316959号公報、特開平11−5964号公報等が開示されている。
ICモジュールは、薄膜加工されたICチップに、ICチップ回路に外部からの接続が可能となるように設けられた電気的接点もしくはアンテナ接続用接点が施され、さらにICチップ回路やIC基盤を静電気や外力から保護する補強部材で保護補強された構成物である。このようにICモジュールとは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するICチップ及びICチップに接続された接点である。ICチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどであり、場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明は、これに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
インレットは、ICモジュールのアンテナ接続用接点にアンテナが接統された構成物である。アンテナは、支持体に銅やアルミニウムの導電性パターンがコイル状に付与されたものが用いられる。この支持体は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート、ポリイミド、PET−Gなど、耐熱性、寸法安定性がよいものを用いることができる。また、銅線などをコイル状に巻いた巻線タイブでもよい。その場合は、不織布などの部材で保持されていてもよい。 このようにインレットはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ICチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤(日立化成工業のEN−4000シリーズ、東芝ケミカルのXAPシリーズ等)や、異方性導電フィルム(日立化成工業製アニソルム等)を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
この発明の接着剤には、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、UV硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニール系密着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤を単独、または、複数用いることができる。好ましくは、弾性エポキシ接着剤が用いられる。弾性エポキシ樹脂として、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭63−63716号公報に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。
この発明では、ICチップの耐久性向上のためICチップに補強板を固定する。この発明の補強板は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強板を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強板は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、1種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率100GPa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、10〜300μm、好ましくは、30〜200μm、さらに好ましくは、50〜150μmがよい。補強板の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、チップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強板形状が好ましい。補強板形状は、単一で形成されてもよいが、複数の部材より形成されるのがチップへの応力分散となり更に好ましい。複数の部材で構成される場合、機械的強度に優れる部材を積層することが好ましい。
この発明の第1シート部材と第2シート部材との間に所定の電子部品(ICモジュール)とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第1シート部材と第2シート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
この発明のICカード(画像記録体)には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像又は印刷面側に形成したものである。
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。 昇華性色素としてはシアン色素、マゼンダ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
ただし、式中X1は、少なくとも一つの環が5〜7個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。X2は、少なくとも一つの環が5〜7個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Gはキレート化基を表わす。
[実施例]
以下、この発明の実施例を説明する。
硬化後の弾性率が3800Mpaの1液硬化型エポキシ接着剤Aと硬化後の弾性率が49Mpaの1液硬化型エポキシ接着剤Bを用いて、図17のパターンでICモジュールを作成し、0.8mm厚の図1に示す構成のICカードを作成して点圧強度の測定及び曲げ試験を実施した。この結果を表1に示す。
表1
ポッティング装置にて、粘度が650Pa・Sの1液硬化型エポキシ接着剤Cと粘度が9Pa・Sの2液硬化型エポキシ接着剤Dを用いて、図18のパターンでICモジュールを作成し、0.8mm厚の図1構成のICカードを作成して点圧強度の測定を実施した。また、使用したICモジュールからICチップを剥がして、気泡の有無、接着剤のはみ出し度合いを観察した。この結果を表2に示す。
表2
2 第2シート部材
3 ICチップ
4 補強板
5 アンテナ
6 ICモジュール
7a,7b シート間接着剤
8b PETシート
9 バンプ
9c 導電性接着剤
10 非接触ICカード用インレット
20 接着剤
20a 弾性率の高い接着剤
20b 弾性率の低い接着剤
Claims (9)
- 内部に、少なくともICチップを内蔵し、このICチップに接着剤を介して補強板が設けられるICカードにおいて、
弾性率の高い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に設けられ、弾性率が低い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に設けれ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記中央部に弾性率の高い接着剤が、前記周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICカード。 - 少なくともICチップを有し、このICチップに接着剤を介して補強板が設けられるICモジュールにおいて、
弾性率の高い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に設けられ、弾性率が低い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に設けれ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記中央部に弾性率の高い接着剤が、前記周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICモジュール。 - アンテナが接続されたICチップに接着剤を介して補強板が設けられた非接触ICカード用インレットにおいて、
弾性率の高い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に設けられ、弾性率が低い接着剤が前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に設けれ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記中央部に弾性率の高い接着剤が、前記周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする非接触ICカード用インレット。 - 内部に、少なくとも接着剤を介して複数の補強板で補強されているICチップを内蔵するICカードにおいて、
前記補強板の前記ICチップ側と反対面に、それぞれ前記接着剤が設けられ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICカード。 - 前記ICチップと前記補強板を接合する接着剤は、前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項4に記載のICカード。
- 少なくともICチップを有し、このICチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられているICモジュールにおいて、
前記補強板の前記ICチップ側と反対面に、それぞれ前記接着剤が設けられ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とするICモジュール。 - 前記ICチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に 前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項6に記載のICモジュール。
- アンテナが接続されたICチップに接着剤を介して複数の補強板が設けられた非接触ICカード用インレットにおいて、
前記補強板の前記ICチップ側と反対面に、それぞれ前記接着剤が設けられ、
前記接着剤が弾性率の異なる2種以上の接着剤から構成され、
前記2種以上の接着剤は、前記補強板の中央部に弾性率の高い接着剤が、前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする非接触ICカード用インレット。 - 前記ICチップと前記補強板を接合する前記接着剤は、前記ICチップもしくは前記補強板の中央部に、弾性率の高い接着剤が、前記ICチップもしくは前記補強板の周縁部に前記中央部の接着剤より弾性率が低い接着剤が多いように配置されていることを特徴とする請求項8に記載の非接触ICカード用インレット。
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