JP2003233793A

JP2003233793A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2003233793A
Application number: JP2002033986A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Ishii; 信行石井; Shigehiro Kitamura; 繁寛北村; Ryoji Hattori; 良司服部; Hideki Takahashi; 秀樹高橋
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2002-02-12
Filing date: 2002-02-12
Publication date: 2003-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップを補強する補強板を備え、曲げ、点
押し等の負荷が加わった際にＩＣチップ周囲の封止樹脂
が剥離することなく、長期の使用に耐え得る。【解決手段】少なくとも片面に受像層２０を有し昇華熱
転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット
方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少
なくとも一部に筆記可能な筆記層３０を設けている対向
する２つの支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ６、ア
ンテナ７からなるＩＣモジュール９を含む部品が、接着
剤を介在して設けられてなるＩＣカード１であり、少な
くともＩＣチップ６の回路面側に、２つ以上の補強板１
０を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、偽造、変造防止
等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を
記憶する非接触式のＩＣモジュールを内蔵するＩＣカー
ドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】身分証明書カード（ＩＤカード）やクレ
ジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータ
を記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしな
がら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にで
きるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気
のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分で
ないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点
があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカー
ドが普及し始めている。特に、カード内部にＩＣチップ
と外部との情報のやり取りをするためのアンテナ等の電
子部品を内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接
触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式
ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカード
のようにデータの気密性と偽変造防止性を高く要求する
用途に使用されつつある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】最近では、カードの薄
肉化要求に伴い、ＩＣカードに内蔵される半導体チップ
も薄型化されつつある。ＩＣチップを薄型にすると、例
えば、筆記可能な筆記層を設けた場合、記入する筆圧等
によりＩＣチップへの破壊され、記憶しているデータが
すべて失われ、カード使用上重大な問題を引き起こす。
こうした問題を解決する技術としては、従来より、半導
体チップに対して、金属或いは樹脂からなる補強板を積
層することが知られている（例えば、特開平９−１５６
２６５号公報、特開平９−２６３０８２号公報等参
照）。

【０００４】ところが、アンテナとＩＣチップのバンプ
との接合部分においては、局所的な荷重がかかると、断
線したりする問題があり未だ十分な保護効果が得られて
おらず問題なっている。

【０００５】また、曲げ、点押し等の負荷がＩＣカード
に加わった際に、補強板とＩＣチップとの接着している
接着剤にせん断応力が発生し、場合によっては、封止樹
脂が半導体チップから剥離してしまうことがある。そし
て、このように封止樹脂が半導体チップから剥離する
と、補強板の効果を長期間保持することができなくな
り、半導体チップが破損し易くなる問題も有している。

【０００６】この発明は、こうした問題に鑑みなされた
もので、ＩＣチップを補強する補強板を備え、曲げ、点
押し等の負荷が加わった際にＩＣチップ周囲の封止樹脂
が剥離することなく、長期の使用に耐え得るようにする
ＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００８】請求項１に記載の発明は、少なくとも片面
に受像層を有し昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式
またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個
人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層
を設けている対向する２つの支持体間の所定の位置に、
ＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部
品が、接着剤を介在して設けられてなるＩＣカードであ
り、少なくとも前記ＩＣチップの回路面側に、２つ以上
の補強板を具備することを特徴とするＩＣカードであ
る。

【０００９】この請求項１に記載の発明によれば、少な
くともＩＣチップの回路面側に、２つ以上の補強板を具
備することで、曲げ、点押し等の負荷が加わった際にＩ
Ｃチップ周囲の封止樹脂が剥離することなく、長期の使
用に耐えることができる。

【００１０】請求項２に記載の発明は、前記補強板の厚
みが、前記ＩＣチップのバンプ部の高さと、前記アンテ
ナの厚みとの合計値以上であることを特徴とする請求項
１に記載のＩＣカードである。

【００１１】この請求項２に記載の発明によれば、補強
板の厚みの規定で、補強として効果があり、さらに表面
に凸部が発生することがなく、印字性が向上し、かつ外
部応力に耐えることができる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、前記補強板が、
ＩＣチップのバンプ部とアンテナとの接合部分を覆うよ
うに配置されていることを特徴とする請求項１または請
求項２に記載のＩＣカードである。

【００１３】この請求項３に記載の発明によれば、補強
板がＩＣチップ周囲を覆うことで、曲げ、点押し等の負
荷が加わった際にＩＣチップ周囲を保護し、長期の使用
に耐えることができる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、前記ＩＣチップ
の回路面側に対して反対の裏面側にも少なくとも１つ以
上の補強板を有することを特徴とする請求項１乃至請求
項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

【００１５】この請求項４に記載の発明によれば、ＩＣ
チップの回路面側に対して反対の裏面側も補強板により
保護され、より長期の使用に耐えることができる。

【００１６】請求項５に記載の発明は、前記ＩＣチップ
の厚みが、２００μｍ以下であり、前記ＩＣチップの回
路面側或いは、裏面側に配置されている補強板の高さ方
向の総厚が、１５０μｍ以下であることを特徴とする請
求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード
である。

【００１７】この請求項５に記載の発明によれば、ＩＣ
チップの厚みの規定と補強板の高さ方向の総厚の規定に
より、薄いＩＣカードの曲げ、点押し等の負荷が加わっ
た際にＩＣチップ周囲の封止樹脂が剥離することなく、
長期の使用に耐えることができる。

【００１８】請求項６に記載の発明は、前記接着剤が反
応型ホットメルト接着剤、光硬化型接着剤或いは、弾性
エポキシ接着剤より、少なくとも１つ以上選ばれてなる
接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項５の
いずれか１項に記載のＩＣカードである。

【００１９】この請求項６に記載の発明によれば、接着
剤が硬化後に規定する強度が得られる。

【００２０】請求項７に記載の発明は、前記接着剤の硬
化後の２％弾性率が１〜８０ｋｇｆ／ｍｍ²、かつ破断
点伸度が５０〜６００％であることを特徴とする請求項
６に記載のＩＣカードである。

【００２１】この請求項７に記載の発明によれば、接着
剤の硬化後に点押し等により、ＩＣチップが破壊される
ことを防止できる。

【００２２】請求項８に記載の発明は、少なくとも片面
に受像層を有し昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式
またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個
人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層
を設けている対向する２つの支持体間の所定の位置に、
ＩＣチップ、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部
品が接着剤を介在して設けられるＩＣカードであり、前
記ＩＣチップには、補強板を少なくとも１つ以上、接着
剤を介して具備されており、前記接着剤の２％弾性率が
５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ²、かつ破断伸度が５０〜５００
％であることを特徴とするＩＣカードである。

【００２３】この請求項８に記載の発明によれば、接着
剤が硬化後に規定する強度が得られ、接着剤の硬化後に
点押し等により、ＩＣチップが破壊されることを防止で
きる。

【００２４】請求項９に記載の発明は、前記受像層の氏
名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に、透明保
護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂か
らなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれ
か１項に記載のＩＣカードである。

【００２５】この請求項９に記載の発明によれば、ＩＣ
カードの表面が保護され、長期の使用に耐えることがで
きる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、この発明のＩＣカードの実
施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明
は、この実施の形態に限定されない。

【００２７】図１はＩＣカードの分解斜視図である。こ
の実施の形態のＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．
７６ｍｍに規定されている。ＩＣカード１は、２枚のシ
ート材である第１及び第２のシート材２，３としてのベ
ースフィルム支持体と、これら第１及び第２のシート材
２，３間に介在される接着剤４，５とからなる。

【００２８】これら第１及び第２のシート材２，３の接
着剤４，５を介しない側の表面には、受像層２０、フォ
ーマット印刷層または筆記層３０を形成する。受像層２
０の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマル
ヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップ
して定着させる素材で構成されるものが挙げられる。フ
ォーマット印刷層は、例えば資格証明カードの場合に
は、資格の種類、「発行日」の文字、「氏名」の文字、
「生年月日」の文字、「住所」の文字等の文字情報の
他、枠、図形、パターン等である。筆記層は、例えばポ
リエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたも
のを塗工して形成することができる。

【００２９】接着剤４，５内にはＩＣチップ６、アンテ
ナ７及びＩＣモジュール基板８を有するＩＣモジュール
９が封入されている。

【００３０】この発明のシート材の支持体としては、各
種カード基材として使用されているポリエステル樹脂，
ＡＢＳ樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写
紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙などを用いるこ
とができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較
的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特
に好ましい。

【００３１】また、シート材の支持体、カードの所定形
状の周囲、即ちカードとなる領域の余白部分に穴または
切り込みを設けると、接着剤の硬化反応に必要な水分が
供給されることにより硬化が促進されたり、硬化の過程
で発生する気体が除去され、シートの表面平滑性がより
良好となるといった効果が得られる。

【００３２】この発明では、接着剤層を形成する接着剤
として反応型ホットメルト接着剤、光硬化型接着剤或い
は、弾性エポキシ接着剤を用いるのが好ましい。反応型
ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０
００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特
開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９
８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されてい
る。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、
特開平１１−５９６４等が開示されている。

【００３３】光硬化型接着剤としては、特開平１０−３
１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されてい
る。

【００３４】弾性エポキシ接着剤としては、例えば、低
温時の硬化性を得るために特開昭６３−６３７１６に開
示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤
との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環
状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂
組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには
芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキ
シ樹脂が用いられてきた。作業環境特性、支持体との接
着性、接着安定性を得るために特開平１０−１２０７６
４に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ
樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、
（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリア
ミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いら
れている。また、特開平２０００−２２９９２７には、
エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合
わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られてい
る。特開平６−８７１９０、特開平５−２９５２７２に
は特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記
載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示され
ている。

【００３５】これら接着剤は、「ＪＩＳＫ７１２
７」或いは、「ＡＳＴＭＤ６３８」の規定に準じて測
定した硬化後の２％弾性率が１〜８０ｋｇｆ／ｍｍ²が
好ましく、より好ましくは５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ²、破
断点伸度は５０〜６００％が好ましく、５０〜５００が
より好ましい。硬化後の引張弾性率が、１ｋｇｆ／ｍｍ
²よりも小さい場合には、カードとしての剛性が弱く曲
げ、点押し等により、ＩＣチップが破壊されやすくな
る。また、８０ｋｇｆ／ｍｍ²よりも大きい場合には、
剛性が高過ぎるために、曲げ特性として割れや亀裂が生
じやすくなり好ましくない。一方、引張破断点伸度が６
００％よりも大きい場合は、打ち抜き機の金属刃に接着
剤が付着しカード状に打ち抜けない問題や、また５０％
よりも小さい場合には、カード状に打ち抜く場合に、バ
リやヒゲといった問題が発生し好ましくない。接着剤の
膜厚は、電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好
ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好まし
くは１０μ〜４５０μｍである。

【００３６】ＩＣモジュール９は、少なくともＩＣチッ
プ６とそれに接続されたアンテナ７で構成されている
が、分離しないように樹脂フィルム上や、不織布上など
のＩＣモジュール基板８に配置されているものが、製造
取り扱い上好ましい。この発明のＩＣカードは、２枚の
シート材である第１及び第２のシート材２，３としての
ベースフィルムの間に、前述の基板からなるＩＣモジュ
ール９を、接着剤４，５を介して設けた後、所定形状に
打ち抜いてカード化することにより製造することができ
る。

【００３７】画像記録は、顔画像等の認証識別画像、属
性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも
一つが設けられた情報担持層上の画像又は印刷面側に、
熱転写シートを用いて保護層を形成したものである。顔
画像に代表される認証識別画像の形成方法としては、階
調画像形成に有利である昇華型感熱転写記録方式が挙ら
れ、近年は運転免許証に代表されるように一般的になっ
ている。個人識別情報とは氏名、住所、生年月日、資格
等であり、個人識別情報は通常文字情報として記録され
溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット
印刷は基体上または昇華型感熱記録方式に用いられる受
像層上に樹脂凸版印刷、平版印刷、シルク印刷等の印刷
方法により施す。上記画像記録がされた面上に保護層を
設けるのが好ましい。保護層は透明で保護効果があれば
特に制限がないが、特に活性光線硬化樹脂が好ましい。
活性光線硬化樹脂からなる転写箔により記録画像上面設
けることができる。転写箔の被転写材への転写は通常サ
ーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシン
などの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行
う。

【００３８】この発明におけるＩＣチップ６、アンテナ
７からなるＩＣモジュール９は、巻き線コイルのアンテ
ナ７とＩＣチップ６を接合したコイルタイプのものや、
アンテナパターンの形成されたプリント支持体にＩＣチ
ップ６が接合されたプリント支持体タイプなどが用いら
れる。ＩＣチップ６とアンテナ７とを接続するための技
術としては、プリント基板にＩＣチップをマウントしワ
イヤボンディング線にてプリント基板上へ接続するＣＯ
Ｂ法、配線を経由しコイル接続用のパッドとコイルＣｕ
（銅）線を半田材で接続する方法、ワイヤボンディング
線の他に、ＩＣチップ６のパッド上に、アンテナ７との
接合部分６ａであるバンプ部を形成し、フィリップチッ
プ技術によってプリント基板と半田とを接続する方法、
基板との接続に異方性導電シートや導電ペーストで接続
する方法、ＩＣチップ６上のバンプ部上にＡｕ（金）な
どの金属バンプ部を用い接続する方法、ＩＣチップ６上
のバンプ部とを超音波により接続する方法等を用いるこ
とできる。

【００３９】この発明において、図２に示すように、少
なくともＩＣチップ６の回路面６ｂ側に、２つ以上の補
強板１０を具備する。この実施の形態では、３つの補強
板１０が備えられ、補強板１０により補強されて曲げ、
点押し等の負荷が加わった際にＩＣチップ周囲の封止樹
脂が剥離することなく、長期の使用に耐えることができ
る。

【００４０】また、補強板１０の厚みｄ１が、ＩＣチッ
プ６のバンプ部の高さと、アンテナ７の厚みとの合計値
ｄ２以上であることが補強として効果があり好ましく、
さらに表面に凸部が発生することがなく、印字性が向上
し、かつ外部応力に耐えることができる。また、ＩＣチ
ップ６には隣接して補強板１０が設けられていても良
く、２０〜２００μｍの厚さの範囲で有れば特に制限は
ない。

【００４１】この発明の補強板１０は、特に限定はしな
いが、ヤング率１００ＧＰａＰ以上の素材が主構造に使
用されているのが好ましい。

【００４２】この発明の場合、ＩＣチップ６の回路面６
ｂの表側に２つ以上有することが好ましく、ＩＣチップ
６上のＣＰＵ部分やＲＡＭ、ＲＯＭの部分に相当する領
域にそれぞれ配置せしめることがより好ましい。

【００４３】また、この発明において、図３及び図４に
示すように、ＩＣチップ６のバンプ部とアンテナ７の接
合部分を覆うように構成されることが好ましく、複数の
補強板１０を積層させて保護する方法がアンテナ７とバ
ンプ部との接合部分の補強としてより好ましい。また、
補強板１０がＩＣチップ周囲を覆うことで、曲げ、点押
し等の負荷が加わった際にＩＣチップ周囲を保護し、長
期の使用に耐えることができる。

【００４４】また、この発明において、図５に示すよう
に、ＩＣチップ６の回路面６ｂ側に対して反対の裏面６
ｃ側にも少なくとも１つ以上の補強板１０を有し、ＩＣ
チップ６の裏面６ｃ側も補強板１０により保護され、よ
り長期の使用に耐えることができる。補強板１０を積層
する場合或いは裏面側に設ける場合には、ＩＣモジュー
ル基板を介在させて補強することもできる。

【００４５】補強板１０の厚みは、高さ方向で複数積層
されている場合やそうでない場合も含め、総厚で２００
μｍ以下が好ましい。２００μｍよりも厚い場合には、
補強板１０としては効果があるが、カードのような薄い
用途の場合には、表面に凸部が発生しカード用途上の弊
害や、氏名、顔画像を含む個人識別情報を記録する場合
にかすれてしまう問題やチップに外部応力がかかりやす
くなり好ましくない。

【００４６】この発明のＩＣチップとしては、２００μ
ｍ以下のであることが好ましく、２０〜１００μｍの範
囲のものがカード用途として好ましい。２００μｍより
も厚い場合には、上記同様カードに表面に凸部が発生
し、好ましくない。

【００４７】ＩＣモジュール基板８としては、図６に示
すように、２０〜１０００ｍ²／ｇのＢＥＴ比表面積値
を有する多孔質繊維や中空繊維を用いることが好まし
い。多孔質繊維としては、特開２００１−２３４４２３
に開示されているものが挙げられる。多孔質繊維は、Ｉ
Ｃカード作製の際、接着剤層が繊維内部までしみ込み、
強固に固定されるため、より好ましい。多孔性フィルム
の材質としては特に限定はなく、公知のものを使用する
ことができる。例えば、ポリエステルの不織布、網状不
織布、網状布等がある。中空繊維としては、レーヨン、
アセテートなどの化学繊維、ポリエステル、ポリアミド
などの合成繊維を挙げることができるが、特に、ポリエ
ステル中空繊維が好ましい。中空繊維の中空率は、５〜
９０％であることが好ましい。

【００４８】ＩＣチップ６と補強板１０を、接着する接
着剤としては、前記した反応型ホットメルト接着剤、光
硬化型接着剤或いは、弾性エポキシ接着剤を用いるのが
好ましく、接着剤が硬化後に規定する強度が得られる。

【００４９】これら接着剤は、「ＪＩＳＫ７１２
７」或いは、「ＡＳＴＭＤ６３８」の規定に準じて測
定した硬化後の２％弾性率が５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ²破
断伸度５０〜５００％であることが好ましい。この範囲
より点押し等により、ＩＣチップが破壊されやすくな
る。

【００５０】この発明のＩＣカード１は、図６及び図７
に示すように、第１のシート材２が受像層２０を有し、
この受像層２０には昇華熱転写及び／または溶融熱転写
方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含
む個人識別情報２１を設け、さらに透明保護層２２が設
けられる。この透明保護層２２が活性光線硬化樹脂から
なり、ＩＣカード１の表面が保護され、長期の使用に耐
えることができる。また、第２のシート材３は、筆記可
能な筆記層３０を有する。［実施例］以下、実施例を挙
げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこ
れに限定されない。なお、以下において「部」は「重量
部」を示す。（ＩＣモジュールの作成）以下、ＩＣ接着剤は、厚さ５
００μｍの硬化後の接着剤シートを作成し、この接着剤
シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機
ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭＤ６３８に準じて、引
張弾性率、引張破断点伸度、を測定した。ＩＣモジュール１；図８に示す。

【００５１】高さ４０μｍの金バンプ部を有し、厚み２
００μｍ×５×５ｍｍ角のＩＣチップに、厚さ５０μｍ
の銅線からなる巻き線タイプのアンテナ線をＩＣチップ
上のバンプ部と超音波により接続した。

【００５２】次に、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μ
ｍの１．５×５．５ｍｍ角板状の補強板３つを回路面側
に湿気硬化型ホットメルト接着剤［硬化後の２弾性率７
０ｋｇｆ／ｍｍ²、引っ張り破断伸度２００％］で接着
した。補強板の高さ方向の総厚は、１００μｍであっ
た。これをポリエチレンテレフタレート繊維からなり繊
維の織り目が少なくとも一部接着している不織布で両側
より挟みＩＣモジュール１を作製した。ＩＣモジュール２；図９に示す。

【００５３】高さ４０μｍの金バンプ部を有し、厚み１
００μｍ×５×５ｍｍ角のＩＣチップに、厚さ５０μｍ
の銅線からなる巻き線タイプのアンテナ線をＩＣチップ
上のバンプ部と超音波により接続した。

【００５４】次に、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μ
ｍの１．５×５．５ｍｍ角板状の補強板３つを回路面側
に湿気硬化型ホットメルト接着剤［硬化後の２弾性率４
２ｋｇｆ／ｍｍ²、引っ張り破断伸度７０％］で接着し
た。

【００５５】更に、前記補強板に覆い被せるように、Ｓ
ＵＳ３０１の厚み５０μｍ×６×６ｍｍ角の補強板をエ
ポキシ系接着剤［硬化後の２弾性率４２ｋｇｆ／ｍ
ｍ²、引っ張り破断伸度７０％］で接着した。補強板の
高さ方向の総厚は、１５０μｍであった。

【００５６】これをポリエチレンテレフタレート繊維か
らなり繊維の織り目が少なくとも一部接着している不織
布で両側より挟みＩＣモジュール２を作製した。ＩＣモジュール３；図１０に示す。

【００５７】高さ４０μｍの金バンプ部を有し、厚み５
０μｍ×５×５ｍｍ角のＩＣチップに、厚さ５０μｍの
銅線からなる巻き線タイプのアンテナ線をＩＣチップ上
のバンプ部と超音波により接続した。

【００５８】次に、ＳＵＳ３０１からなる厚み１００μ
ｍの１．５×５．５ｍｍ角板状の補強板３つを回路面側
に光硬化型ホットメルト接着剤［硬化後の２弾性率１
３．９ｋｇｆ／ｍｍ²、引っ張り破断伸度４９０％］で
接着した。

【００５９】更に、前記補強板に覆い被せるように、Ｓ
ＵＳ３０１の厚み５０μｍ×６×６ｍｍ角の補強板を光
硬化型ホットメルト接着剤［硬化後の２弾性率１３．９
ｋｇｆ／ｍｍ²、引っ張り破断伸度４９０％］で接着し
た。

【００６０】更に、ＩＣチップの回路面とは反対側に、
ＳＵＳ３０１の厚み５０μｍ×６×６ｍｍ角の補強板を
光硬化型ホットメルト接着剤［硬化後の２弾性率１３．
９ｋｇｆ／ｍｍ²、引っ張り破断伸度４９０％］で接着
した。補強板の高さ方向の総厚は、２００μｍであっ
た。

【００６１】これをポリエチレンテレフタレート繊維か
らなり繊維の織り目が少なくとも一部接着している不織
布で両側より挟みＩＣモジュール３を作製した。ＩＣモジュール４（比較例用）；高さ４０μｍの金バン
プ部を有し、厚み２５０μｍ×５×５ｍｍ角のＩＣチッ
プに、厚さ５０μｍの銅線からなる巻き線タイプのアン
テナ線をＩＣチップ上のバンプ部と超音波により接続し
た。

【００６２】次に、ＩＣチップの回路面とは反対側に、
ＳＵＳ３０１の厚み２２０μｍ×６×６ｍｍ角の補強板
をエポキシ系接着剤［硬化後の２弾性率１ｋｇｆ／ｍｍ
²、引っ張り破断伸度１７７％］で接着した。補強板の
高さ方向の総厚は、２００μｍであった。これをポリエ
チレンテレフタレート繊維からなり繊維の織り目が少な
くとも一部接着している不織布で両側より挟みＩＣモジ
ュール４を作製した。＜実施例１＞［ＩＣカードの作成］図１１はこの発明のＩＣカード、
個人認証カードの積層構成の一例である。

【００６３】ＩＣカード１は、第１のシート材２の表面
支持体と第２のシート材３の裏面支持体との間に、ＩＣ
チップ６、アンテナ７からなるＩＣモジュール９を含む
部品が、接着剤４，５を介在して設けられてなる。

【００６４】ＩＣチップ６の回路面側に、２つ以上の補
強板１０を具備し、補強板１０がＩＣチップ６のバンプ
部とアンテナ７との接合部分を覆うように配置されてい
る。また、ＩＣチップ６の回路面側に対して反対の裏面
側にも補強板１０を有する。

【００６５】第１のシート材２の表面支持体は、片面に
受像層２０を有し、この受像層２０に氏名、顔画像を含
む個人識別情報２１を設ける。この受像層２０の個人識
別情報２１を設けた上面に、透明保護層２２が設けられ
る。

【００６６】第２のシート材３の裏面支持体には、筆記
可能な筆記層３０を設ける。

【００６７】表面支持体及び裏面支持体としてＪＩＳ
Ｋ７１２８−Ｚ０２０８による湿気透過率が２２（ｇ・
２５μ／ｍ²、２４ｈｒ）である厚さ１２５μｍ、の白
色ポリエステルシートを使用した。（表面支持体の作成）前記支持体１２５μｍにコロナ放
電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第
２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこ
の順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、
２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することによ
り受像層を形成した。〈第１受像層形成用塗工液〉ポリビニルブチラール樹脂９部〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕イソシアネート１部〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕メチルエチルケトン８０部酢酸ブチル１０部〈第２受像層形成用塗工液〉ポリビニルブチラール樹脂６部〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）４部メチルエチルケトン８０部酢酸ブチル１０部〈第３受像層形成用塗工液〉ポリエチレンワックス２部〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体８部〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕０．１部水９０部（フォーマット印刷）樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯ
Ｐニスを順次印刷した。（裏面支持体の作成）（筆記層の作成）前記支持体裏シート１２５μｍにコロ
ナ放電処理した面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６
５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、
第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液を
この順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５
μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記
層を形成した。〈第１筆記層形成用塗工液〉ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕８部イソシアネート１部〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕カーボンブラック微量二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕１部メチルエチルケトン８０部酢酸ブチル１０部〈第２筆記層形成用塗工液〉ポリエステル樹脂４部〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕シリカ５部二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕１部水９０部〈第３筆記層形成用塗工液〉ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕５部メタノール９５部得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであっ
た。（ＩＣカード用のシートの作成）図１２はＩＣカード製
造装置の例である。ＩＣカードの製造装置１０９には、
第１のシート材２を送り出す送出軸１１０が設けられ、
この送出軸１１０から送り出される第１のシート材２は
ガイドローラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて
供給される。送出軸１１０とガイドローラ１１１間に
は、アプリケーターコーター１１３が配置されている。
アプリケーターコーター１１３は接着剤４を所定の厚さ
でシートに塗工する。

【００６８】また、ＩＣカードの製造装置１０９には、
第２のシート材３を送り出す送出軸１１４が設けられ、
この送出軸１１４から送り出される第２のシート材３は
ガイドローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて
供給される。送出軸１１４とガイドローラ１１５間に
は、アプリケーターコーター１１７が配置されている。
アプリケーターコーター１１７は接着剤５を所定の厚さ
でシートに塗工する。

【００６９】接着剤４が塗工された第１のシート材２
と、第２のシート材３とは離間して対向する状態から接
触して搬送路１１８に沿って搬送される。第１のシート
材２と、第２のシート材３の離間して対向する位置に
は、ＩＣモジュール９が挿入される。ＩＣモジュール９
は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。
ＩＣカードの製造装置１０９の搬送路１１８中には、第
１のシート材２と、第２のシート材３の搬送方向に沿っ
て、加熱ラミネート部１１９、切断部１２０が配置され
る。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが
好ましい。また、加熱ラミネート部１１９の前には保護
フィルム供給部を設けても良く、搬送路１１８の上下に
対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１
１９は、搬送路１１８の上下に対向して配置される平型
の加熱ラミネート上型１２１と加熱ラミネート下型１２
２とからなる。加熱ラミネート上型１２１と下型１２２
は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加
熱ラミネート部１１９を経た後は切断部にてシート材か
ら所定の大きさにカットする。（ＩＣカード用シート１の作成）接着剤として、接着剤１・Ｈｅｎｋｅｌ社製ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）８０部・多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化学工業製）２０部上記成分を温度１５０℃にて６０分間、ホモジナイザー
にて攪拌し、接着剤１を作成した。［弾性率と破断伸度］接着剤１を、厚さ５００μｍの硬
化後の接着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式
会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１０
０を用いＡＳＴＭＤ６３８に準じて、引張弾性率、引
張破断点伸度、を測定した。

【００７０】２％弾性率３０ｋｇｆ／ｍｍ²、破断伸度
３４０％であった。

【００７１】図１２のカード製造装置を使用し、第１の
シート材の支持体及び第２のシート材の支持体として受
像層を有する表面支持体及び裏面支持体を使用した。

【００７２】受像層を有する表面支持体に以下の接着剤
１をＴダイを使用して厚みが８０μｍになるように塗工
し、裏面支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３
８０μｍになるように塗工し該接着剤付き表面支持体に
ＩＣモジュール１を図８のように上下のシートで挟み込
み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように
作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであ
った。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存
した。（打ち抜き）このように作成された、ＩＣカード用のシ
ートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によっ
て、打ち抜き加工を施した。

【００７３】図１３は打抜金型装置の全体概略斜視図で
あり、図１４は打抜金型装置の主要部の正面端面図であ
る。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を
有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延
の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を
含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打
抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設け
られたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイ
ス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。ま
た、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイ
ス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。（個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護
方法）前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記によ
り顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認
証カードの作成を行った。（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工
液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形
成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イ
エロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得
た。〈イエローインク層形成用塗工液〉イエロー染料（化合物Ｙ−１）３部ポリビニルアセタール５．５部〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン１部〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕ウレタン変性シリコンオイル０．５部〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕メチルエチルケトン７０部トルエン２０部〈マゼンタインク層形成用塗工液〉マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）２部ポリビニルアセタール５．５部〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン２部〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕ウレタン変性シリコンオイル０．５部〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕メチルエチルケトン７０部トルエン２０部〈シアンインク層形成用塗工液〉シアン染料（化合物Ｃ−１）１．５部シアン染料（化合物Ｃ−２）１．５部ポリビニルアセタール５．６部〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン１部〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕ウレタン変性シリコンオイル０．５部〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕メチルエチルケトン７０部トルエン２０部（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）裏面に
融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレ
ートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが
２μｍになるように塗布乾燥してインクシートを得た。〈インク層形成用塗工液〉カルナバワックス１部エチレン酢酸ビニル共重合体１部〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕カーボンブラック３部フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕５部メチルエチルケトン９０部（顔画像の形成）受像層と昇華型感熱転写記録用のイン
クシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサ
ーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス
幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの
条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像
を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受
像層のニッケルが錯体を形成している。（文字情報の形成）ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用
のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側
からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パ
ルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件
で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成し
た。

【００７４】次に、表面保護方法の実施例について説明
する。［表面保護層形成方法］（活性光線硬化型転写箔１の作成）０．１μｍのフッ素
樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積
層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。（活性光線硬化性化合物）新中村化学社製Ａ−９３００／新中村化学社製ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部反応開始剤イルガキュア１８４日本チバガイギー社製５部添加剤不飽和基含有樹脂４８部その他の添加剤大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９０．２５部〈中間層形成塗工液〉膜厚１．０μｍポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部タフテックスＭ−１９１３（旭化成）５部硬化剤ポリイソシアネート［コロネートＨＸ日本ポリウレタン製］１．５部メチルエチルケトン９０部塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。〈接着層形成塗工液〉膜厚０．５μｍウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕８部ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕２部水４５部エタノール４５部さらに、画像、文字が記録された前記受像体上に前記構
成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２
００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートロ
ーラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱
をかけて転写を行なった。

【００７５】作製したＩＣカードを先端径Ｒ＝１ｍｍの
鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それ
ぞれ５００回鋼板上でかけて破壊せず、顔画像の印画も
かすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによって
強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍ
ｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。＜実施例２＞ＩＣモジュールをＩＣモジュール２にした
以外、実施例１と同様にした。（図８）先端径Ｒ＝１ｍ
ｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面
それぞれ５００回鋼板上でかけて破壊せず、顔画像の印
画もかすれが発生しなかった。筆記層へボールペンによ
って強く印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３
０ｍｍで１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作し
た。＜実施例３＞ＩＣモジュールをＩＣモジュール３にした
以外、実施例１と同様にした。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球
で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ
５００回鋼板上でかけて破壊せず、顔画像の印画もかす
れが発生しなかった。筆記層へボールペンによって強く
印字したが破壊しなかった。長辺方向にＲ＝３０ｍｍで
１０００回曲げた後、剥離せずＩＣが動作した。＜比較例＞ＩＣモジュールをＩＣモジュール４に変更
し、接着剤を以下の接着剤２に変更した以外は、実施例
１と同様にした。

【００７６】接着剤２：Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐ
ｌａｓｔＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）を使用
した。［弾性率と破断伸度］接着剤２を、厚さ５００μｍの硬
化後の接着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式
会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１０
０を用いＡＳＴＭＤ６３８に準じて、引張弾性率、引
張破断点伸度、を測定した。２％弾性率１８ｋｇｆ／ｍ
ｍ²、破断伸度８２０％であった。

【００７７】先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩ
Ｃチップの回路面、非回路面それぞれ５００回かけて回
路面からの押し回数３００回で動作しなかった。顔画像
の印画もチップ周辺部でかすれが発生した。筆記層へボ
ールペンによって強く印字し動作しなくなった。長辺方
向にＲ＝３０ｍｍとなるよう１０００回曲げた後、剥離
端部から皺が発生し剥離した。

【００７８】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、少なくともＩＣチップの回路面側に、２つ以上の
補強板を具備することで、曲げ、点押し等の負荷が加わ
った際にＩＣチップ周囲の封止樹脂が剥離することな
く、長期の使用に耐えることができる。

【００７９】請求項２に記載の発明では、補強板の厚み
の規定で、補強として効果があり、さらに表面に凸部が
発生することがなく、印字性が向上し、かつ外部応力に
耐えることができる。

【００８０】請求項３に記載の発明では、補強板がＩＣ
チップ周囲を覆うことで、曲げ、点押し等の負荷が加わ
った際にＩＣチップ周囲を保護し、長期の使用に耐える
ことができる。

【００８１】請求項４に記載の発明では、ＩＣチップの
回路面側に対して反対の裏面側も補強板により保護さ
れ、より長期の使用に耐えることができる。

【００８２】請求項５に記載の発明では、ＩＣチップの
厚みの規定と補強板の高さ方向の総厚の規定により、薄
いＩＣカードの曲げ、点押し等の負荷が加わった際にＩ
Ｃチップ周囲の封止樹脂が剥離することなく、長期の使
用に耐えることができる。

【００８３】請求項６に記載の発明では、接着剤が硬化
後に規定する強度が得られる。

【００８４】請求項７に記載の発明では、接着剤の硬化
後に点押し等により、ＩＣチップが破壊されることを防
止できる。

【００８５】請求項８に記載の発明では、接着剤が硬化
後に規定する強度が得られ、接着剤の硬化後に点押し等
により、ＩＣチップが破壊されることを防止できる。

【００８６】請求項９に記載の発明では、ＩＣカードの
表面が保護され、長期の使用に耐えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの分解斜視図である。

【図２】ＩＣカードの層構成を示す図である。

【図３】ＩＣカードの層構成を示す図である。

【図４】ＩＣモジュールを示す図である。

【図５】ＩＣカードの層構成を示す図である。

【図６】ＩＣカードの層構成を示す図である。

【図７】ＩＣカードの平面図である。

【図８】ＩＣモジュール１を示す図である。

【図９】ＩＣモジュール２を示す図である。

【図１０】ＩＣモジュール３を示す図である。

【図１１】ＩＣカード、個人認証カードの積層構成の一
例を示す図である。

【図１２】ＩＣカード製造装置の例を示す図である。

【図１３】打抜金型装置の全体概略斜視図である。

【図１４】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。

【符号の説明】

１ＩＣカード２第１のシート材３第２のシート材４，５接着剤８ＩＣモジュール基板９ＩＣモジュール１０補強板２０受像層３０筆記層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者服部良司東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内 (72)発明者高橋秀樹東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内Ｆターム(参考） 2C005 MA11 NA08 PA03 PA18 PA21 PA22 PA25 RA05 RA10 5B035 AA07 AA08 BA03 BA05 BB09 BB12 CA02 CA03 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも片面に受像層を有し昇華熱転写
及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式
による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なく
とも一部に筆記可能な筆記層を設けている対向する２つ
の支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ、アンテナから
なるＩＣモジュールを含む部品が、接着剤を介在して設
けられてなるＩＣカードであり、少なくとも前記ＩＣチップの回路面側に、２つ以上の補
強板を具備することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】前記補強板の厚みが、前記ＩＣチップのバ
ンプ部の高さと、前記アンテナの厚みとの合計値以上で
あることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】前記補強板が、ＩＣチップのバンプ部とア
ンテナとの接合部分を覆うように配置されていることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカー
ド。
【請求項４】前記ＩＣチップの回路面側に対して反対の
裏面側にも少なくとも１つ以上の補強板を有することを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載
のＩＣカード。
【請求項５】前記ＩＣチップの厚みが、２００μｍ以下
であり、前記ＩＣチップの回路面側或いは、裏面側に配
置されている補強板の高さ方向の総厚が、１５０μｍ以
下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいず
れか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤、
光硬化型接着剤或いは、弾性エポキシ接着剤より、少な
くとも１つ以上選ばれてなる接着剤であることを特徴と
する請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣ
カード。
【請求項７】前記接着剤の硬化後の２％弾性率が１〜８
０ｋｇｆ／ｍｍ²、かつ破断点伸度が５０〜６００％で
あることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード。
【請求項８】少なくとも片面に受像層を有し昇華熱転写
及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式
による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なく
とも一部に筆記可能な筆記層を設けている対向する２つ
の支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ、アンテナから
なるＩＣモジュールを含む部品が接着剤を介在して設け
られるＩＣカードであり、前記ＩＣチップには、補強板を少なくとも１つ以上、接
着剤を介して具備されており、前記接着剤の２％弾性率
が５〜５０ｋｇｆ／ｍｍ²、かつ破断伸度が５０〜５０
０％であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項９】前記受像層の氏名、顔画像を含む個人識別
情報を設けた上面に、透明保護層が設けられ、この透明
保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請
求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカー
ド。