JP2004178432A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に、接着剤層６，７を介在させてＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを設けたＩＣカードにおいて、第１のシート材１の第２のシート材２の少なくとも一面側に筆記層９ａを有し、この筆記層９ａが樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有している。
【選択図】図２
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に、接着剤層６，７を介在させてＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを設けたＩＣカードにおいて、第１のシート材１の第２のシート材２の少なくとも一面側に筆記層９ａを有し、この筆記層９ａが樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有している。
【選択図】図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容量が少ないなどの問題点がある。
【０００３】
そこで、近年、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、安全性も大きく向上している。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
特に、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のＰＥＴベースの間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード型に打ち抜いて作成され、カードの少なくとも一面にはサインパネルなどの筆記面のついた筆記層を有することが一般的である。
【０００６】
これらの筆記層は一般にインキなどを受容するために、無機顔料や樹脂を多く含有している。しかしながら、従来技術においては筆記性を向上するために筆記層に用いられるシリカや酸化チタンなどの無機顔料物質が多く用いられるため、全体的に脆くなる傾向がある。樹脂の割合を高めると逆に筆記性が劣化するといった問題が生じ、樹脂の割合を高めずに全体が脆くならない組成の探索が必要となってきている。
【０００７】
また、筆記層面にかかる圧力を軽減する目的でワックスを添加して滑り性を向上させる手段が知られているが（例えば特許文献１、特許文献２）、不純物を添加することになるため、筆記層自体の強度が不足していることに変わりはなく、筆記層とその下面の基材との間に剥離が生じ本格的な解決手段とはならなかった。また、剥離の生じない実施例も存在するが（例えば特許文献３）、これは受像シートの場合であり筆記層ではない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１）
【０００９】
【特許文献２】
特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【００１０】
【特許文献３】
特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
さらに、ＩＣカード基材は従来の塩化ビニルシートや紙などと異なり、製造方法からＰＥＴシートが多く用いられる傾向があり、筆記層と基材シートとの密着性が低い。そのため財布の中でお金や他のカードと接触した場合に基材から筆記層が剥がれやすく、解決方法が強く求められていた。
【００１２】
またＰＥＴシートを貼り合わせるために湿気硬化型接着剤が用いられると、筆記層の密着性を上げたためにＰＥＴの湿気透過性が悪くなり、湿気硬化型接着剤の硬化進行が遅れるといった重大な問題が発生していた。
【００１３】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１５】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けたＩＣカードにおいて、
前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を有し、この筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有していることを特徴とするＩＣカードである。
【００１６】
この請求項１に記載の発明によれば、筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、前記筆記層がエージング処理されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１８】
この請求項２に記載の発明によれば、筆記層がエージング処理されてなることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードである。
【００２０】
この請求項３に記載の発明によれば、エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカードである。
【００２２】
この請求項４に記載の発明によれば、エージング処理は、エージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
この請求項５に記載の発明によれば、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であり、カード剛性が上がってカード耐久性が向上する。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、前記フィラーが、筆記層全量において占める割合が５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２６】
この請求項６に記載の発明によれば、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であり、筆記層の擦過性、筆記性、カード耐久性が向上する。
【００２７】
請求項７に記載の発明は、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２８】
この請求項７に記載の発明によれば、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、ＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００２９】
請求項８に記載の発明は、前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３０】
この請求項８に記載の発明によれば、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００３１】
請求項９に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３２】
この請求項９に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【００３３】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣチップが前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３４】
この請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３５】
請求項１１に記載の発明は、前記ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３６】
この請求項１１に記載の発明によれば、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００３７】
請求項１２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を設け、この筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有していることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００３８】
この請求項１２に記載の発明によれば、筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００３９】
請求項１３に記載の発明は、前記筆記層をエージング処理して設けることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４０】
この請求項１３に記載の発明によれば、筆記層をエージング処理することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４１】
請求項１４に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４２】
この請求項１４に記載の発明によれば、エージング処理のエージング時間が１時間以上７２時間以下であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４３】
請求項１５に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４４】
この請求項１５に記載の発明によれば、エージング処理のエージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４５】
請求項１６に記載の発明は、前記フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４６】
この請求項１６に記載の発明によれば、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることで、カード剛性が上がってカード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４７】
請求項１７に記載の発明は、前記フィラーが、筆記層全量において占める割合が５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４８】
この請求項１７に記載の発明によれば、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であり、筆記層の擦過性、筆記性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４９】
請求項１８に記載の発明は、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５０】
この請求項１８に記載の発明によれば、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、ＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５１】
請求項１９に記載の発明は、前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を設けることを特徴とする請求項１２乃至請求項１８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５２】
この請求項１９に記載の発明によれば、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５３】
請求項２０に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５４】
この請求項２０に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５５】
請求項２１に記載の発明は、前記ＩＣチップが前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置することを特徴とする請求項１２乃至請求項２０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５６】
この請求項２１に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００５８】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００５９】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００６０】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００６１】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００６２】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。
このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００６３】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００６４】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００６５】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００６６】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００６７】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。
個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００６８】
また、この実施の形態では第１のシート材１の片面に、アンカーコート層９ｂを介して筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００６９】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００７０】
この実施の形態では、筆記層９ａが樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有しており、筆記層９ａの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００７１】
また、筆記層９ａがエージング処理され、このエージング時間が１時間以上７２時間以下であることが好ましく、エージング温度が８０℃以上であることが好ましく、エージング処理を行ない、しかもエージング時間が１時間以上７２時間以下であり、エージング温度が８０℃以上であることで、筆記層９ａの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００７２】
エージング処理が不足していると有機溶剤などが残留して耐薬品性が劣化し、薬品類などを取り扱った人の手や、化粧品などに触れた場合などでも表面に剥離を起こすことがある。
【００７３】
また、筆記層９ａが樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有しており、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることが好ましく、このアスペクト比によりカード剛性が上がってカード耐久性が向上する。
【００７４】
また、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であることが好ましく、このフィラーが筆記層全量において占める割合により筆記層９ａの擦過性、筆記性、カード耐久性が向上する。
【００７５】
また、ＩＣカードの比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、この比表面積規定によりＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００７６】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［樹脂］
樹脂は、バインダー樹脂として、廃棄後の分解性を考慮するのであれば加水分解されやすい親水性樹脂が好ましいが、カードとしての耐水性を考慮するのであれば疎水性樹脂が好ましく、各種カード類の用途に応じてバインダー樹脂を使い分けることができる。また、親水性樹脂と疎水性樹脂を適宜割合で混合して使用してもよい。なお、このときに用いられるバインダー樹脂は、水性インク（水性ペン、水性スタンプ、インクジェット等）に対応した被記録材については親水性樹脂を使用し、油性インク（一般的な印刷インク、熱転写、油性のインクジェット等）に対応した被記録材については疎水性樹脂を使用するようにしてもよい。
【００７７】
このような親水性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、カゼイン等が挙げられる。
【００７８】
また、疎水性樹脂としては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリウレタン、ポリアクリロニトリル、飽和共重合ポリエステル、塩ビ−酢ビ共重合体、アルキッド樹脂等が挙げられる。
［ワックス］
ワックスとしては合成系のワックスが好ましく用いられ、代表的なものとしてポリエチレンワックスが好ましく用いられる。その他パラフィンワックスやカルナバワックス等の一般的なワックスを用いることができる。ＷＡＸ含有率は備考層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。
［フィラー］
繊維状、針状のフィラーの種類としては一般に代表的にあげられる以下の種類のものが好ましく用いられる。
【００７９】
ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素ウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、ウオラストナイト、ゾノトライト、ＰＭＦ、石膏繊維、ＭＯＳ、ドーソナイト、セピオライト。これらは一種類で用いられても良いし、併用されて用いられても良い。
【００８０】
フィラーの筆記層全量において占める割合の含有量は５重量％以上５０重量％以下が好ましく、より好ましくは５重量％以上４０重量％以下、更に好ましくは５重量％以上２０重量％以下である。
［比表面積規定］
比表面積とは以下に示すＢＥＴ吸着式によって以下のように表される。
【００８１】
ｐ／（Ｖ（ｐ０−ｐ））＝１／（ＶｍＣ）＋（Ｃ−１）ｐ／（ＶｍＣ＊ｐ０）
ｐ：気体の圧力
ｐ０：測定温度における気体の蒸気圧
Ｖ：吸着された気体の全体積
Ｖｍ：全吸着面が単分子層で覆われたと仮定した場合の吸着気体の体積
複雑な表面構造を持った吸着媒体の表面積を求める時に応用され、ガスを吸着させて、１ｇ当たりの表面積を求めるのに用いられる。
【００８２】
比表面積の値は０．００１（ｍ２／ｇ）以上２０（ｍ２／ｇ）以下が、この発明の範囲であり、好ましくは０．００１（ｍ２／ｇ）以上５（ｍ２／ｇ）以下である。
［エージング処理］
エージング処理は筆記層に含まれる樹脂を硬化させるために必要であり、エージング処理を行なわない場合ではＩＣカードにした場合、使用中に折り曲げられたり擦られたりして剥離が生じ、またひっかき傷が生じやすくなり、使用に耐えられなくなる。
【００８３】
この発明のように針状のフィラーが入っていると硬化させる樹脂の割合が少なくなり、針状のフィラーのない場合より樹脂に温度が伝わりやすくなり、硬化しやすい。樹脂の硬化を促進させるためには充分な温度と時間が必要であり、エージング処理の温度は８０℃以上であるが、好ましくは８０℃以上２００℃以下、好ましくは１００℃以上１７０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以上１７０℃以下である。
【００８４】
またエージング処理の時間はムラなく充分に熱が行き渡るようにするため少なくとも１時間以上が必要であり、１時間以上７２時間以下が好ましい範囲であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。
［アンカーコート層］
アンカーコート層を構成する主成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。特に樹脂の組成がアクリル系、ポリエステル系からなる樹脂を主成分として使用すると密着性がよいため特に好ましい。
【００８５】
熱可塑性樹脂としては、例えば酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アビエチン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ビニルブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド系樹脂、アルキッド樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、フェノールホルマリン系樹脂、石油樹脂、マレイン酸共重合体、等の単独、混合体、共重合体等がある。
【００８６】
熱硬化性樹脂としては、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、メチルメタアクリレート等のアクリル系モノマー、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイン酸等の重合物、硬化剤として酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属塩架橋、グリシジル基含有樹脂はアミン等のエポキシ硬化剤、例えばブチル化メラミン樹脂硬化剤、ポリイソシアネート硬化剤等を用いる。
【００８７】
紫外線硬化性モノマーとしては、公知の材料を使用してよいが、例えば、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソデシルアクリレート、フェノキシアクリレート、ステアリルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートエトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート。２−ヒドロキシエチルアクリレート等のモノアクリレート、１、３−ブタンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレート等の３官能以上のアクリレート、メタアクリル酸、メタアクリル酸メチル、ラウリルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、２−ヒドロキシルメタアクリレート等のメタクリレート、マレイン酸、イタコン酸、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニルトルエン、スチレンスルホン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。
［ＩＣカード製造方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。
【００８８】
この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【００８９】
この発明において、カード状サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層されたシート基材をカード状サイズに成形する方法する選択される。カード状サイズに成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷、または情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９０】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【００９１】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００９２】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート材］
ＩＣカード基材用シート材の基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００９３】
この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００９４】
この発明第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を向上するために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００９５】
前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しこの発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００９６】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はなくいずれの材料も用いることができる。
【００９７】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定されず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９８】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９９】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【０１００】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。
このような備考層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていないシート材に形成される。
［受像層］
シート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１０１】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１０２】
受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダを使用することができる。
【０１０３】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１０４】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。
２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待出来る。
【０１０５】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【０１０６】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下である。
［情報坦持体層］
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１０７】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにより形成される。
【０１０８】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
［クッション層］
クッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
【０１０９】
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段を用い転写を行う。
［転写箔用支持体」
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【０１１０】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［実施例］
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤］
用いる接着剤は、
積水化学工業（株）製 エスダイン９６３２
を使用した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉アンカー層
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉コート層
ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００） ３部
シリカ ５部
針状フィラー（表１に示す種類） 表１に示す含有量となる量
ワックス（表１に示す種類） 筆記層全量の１０重量％となる量
水 ポリエステル樹脂、シリカ、針状フィラー、ワックスと併せて１００部となる量
〈第３筆記層形成用塗工液〉オーバーコート層
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。
【０１１１】
ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２シート部材（表面シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部
ポリエステルアクリレート
（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部
トリメチロールプロパンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図５の第１のシート材（裏シート）と、図６の第２のシート材（表面シート）を用い、図７または図８に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【０１１２】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図７または図８はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【０１１３】
第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１１４】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図９乃至図１１から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１１５】
図９はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１１６】
図１０のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１１７】
図１１はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１１８】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。このＩＣカード基材原版を図１２及び図１３に示す。
【０１１９】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成されたＩＣカード基材原版はローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ＩＣカード作成方法］
次に、ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法を説明する。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１２０】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。
［保護層］
（透明樹脂転写箔の作成）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、保護層を形成した。
（離型層） 膜厚０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部
メチルエチルケトン ４０部
トルエン ５０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ２０部
トルエン ７０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜バリヤー層形成塗工液＞ 膜厚０．５μｍ
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部
トルエン ５０部
メチルエチルケトン ４０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０１２１】
上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作成した。
【０１２２】
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１２３】
前記転写箔１が転写された前記受像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ２の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。
【０１２４】
硬化条件
光照射源 ６０ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプ
照射距離 １０ｃｍ
照射モード ３ｃｍ／秒で光走査
［紫外線硬化樹脂含有塗布液］
ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）
アジパート ７０部
ビスフェノールＡグリシジルエーテル １０部
１，４−ブタンジオールグリシジルエーテル １３部
トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン ７部
ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまでの工程は、図１３に示すカード印字プリンタを用いて行なった。
【０１２５】
図１４は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１２６】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１２７】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１２８】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１２９】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１３０】
上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。また、切り欠き等の加工はパンチ台を改造して作成した器具で行なった。
【０１３１】
この実施例の評価を以下に示す。
［比表面積の測定］
完全に硬化した接着剤を粉末状に砕き、カンタクローム社製オートソーブＩ型を用い、接着剤サンプルにＮ２ガスを吸着させ、ＢＥＴ吸着式を用いてＢＥＴ５点法により比表面積を測定した。
［カード耐久性］
このように最後まで作成された個人認証カードを、図１５に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、３段階で評価を行った。得られた結果を表１に示す。
○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
△：変形はないが、ＩＣ機能が失われている。
×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。
［筆記性］
水性ペン、油性ペン、ボールペンを用いて筆記テストをおこない２４時間４０℃８０％環境下に放置したのちインク滲みの度合いを総合評価した。
５：インク滲みなし。
４：全体的に滲みはないが、一部にわずかな滲みがみられる。
３：わずかに滲みが見られる。
２：全体に滲みが発生している。
１：全体に滲みが発生し、文字かつぶれている。
４以上が良好なレベルである。
［擦過性］
カードを水道水に２４時間浸漬させた後、耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で５０ｇから２５０ｇと荷重を変化させて、作成されたカードの備考層面を摺動させた。その時のカード表面の傷が付き始めた部分を測定し、何ｇで傷が付くか測定を行った。
［耐薬品性］
仕上がったカードの備考層面をトルエンに浸した綿棒で擦り、アンカー層の下の基材が見えるまでの擦り往復回数を測定した。
【０１３２】
結果を表１に示す。
表１
この表１の結果によりこの発明においては比較例に対し優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【０１３３】
【発明の効果】
前記したように、請求項１及び請求項１２に記載の発明では、筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３４】
請求項２及び請求項１３に記載の発明では、筆記層がエージング処理されてなることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３５】
請求項３及び請求項１４に記載の発明では、エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３６】
請求項４及び請求項１５に記載の発明では、エージング処理は、エージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３７】
請求項５及び請求項１６に記載の発明では、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であり、カード剛性が上がってカード耐久性が向上する。
【０１３８】
請求項６及び請求項１７に記載の発明では、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であり、筆記層の擦過性、筆記性、カード耐久性が向上する。
【０１３９】
請求項７及び請求項１８に記載の発明では、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、ＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１４０】
請求項８及び請求項１９に記載の発明では、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【０１４１】
請求項９及び請求項２０に記載の発明では、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【０１４２】
請求項１０及び請求項２１に記載の発明では、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１４３】
請求項１１に記載の発明では、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図４】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図５】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図６】第２のシート材（表面シート）を示す図である。
【図７】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図８】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１２】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１３】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１４】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【図１５】カード耐久性の試験を説明する図である。
【符号の説明】
１ 第１のシート材（裏シート）
２ 第２のシート材（表シート）
３ インレット
３ａ 電子部品
３ａ１ アンテナ
３ａ２ ＩＣチップ
３ｂ 補強板
６，７ 接着剤層
８ａ 受像層
８ｂ 個人識別情報
８ｃ 透明保護層
９ａ 筆記層
９ｂ アンカーコート層
Ａ 第１のシート材供給部
Ｂ 第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ 接着剤供給部
Ｄ，Ｈ 接着剤加熱部
Ｅ インレット供給部
Ｆ バックローラ部
Ｉ 加熱部
Ｊ キャタピラプレス部
Ｋ 裁断部
Ｌ 打ち抜き部
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容量が少ないなどの問題点がある。
【０００３】
そこで、近年、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、安全性も大きく向上している。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
特に、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のＰＥＴベースの間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード型に打ち抜いて作成され、カードの少なくとも一面にはサインパネルなどの筆記面のついた筆記層を有することが一般的である。
【０００６】
これらの筆記層は一般にインキなどを受容するために、無機顔料や樹脂を多く含有している。しかしながら、従来技術においては筆記性を向上するために筆記層に用いられるシリカや酸化チタンなどの無機顔料物質が多く用いられるため、全体的に脆くなる傾向がある。樹脂の割合を高めると逆に筆記性が劣化するといった問題が生じ、樹脂の割合を高めずに全体が脆くならない組成の探索が必要となってきている。
【０００７】
また、筆記層面にかかる圧力を軽減する目的でワックスを添加して滑り性を向上させる手段が知られているが（例えば特許文献１、特許文献２）、不純物を添加することになるため、筆記層自体の強度が不足していることに変わりはなく、筆記層とその下面の基材との間に剥離が生じ本格的な解決手段とはならなかった。また、剥離の生じない実施例も存在するが（例えば特許文献３）、これは受像シートの場合であり筆記層ではない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１）
【０００９】
【特許文献２】
特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【００１０】
【特許文献３】
特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
さらに、ＩＣカード基材は従来の塩化ビニルシートや紙などと異なり、製造方法からＰＥＴシートが多く用いられる傾向があり、筆記層と基材シートとの密着性が低い。そのため財布の中でお金や他のカードと接触した場合に基材から筆記層が剥がれやすく、解決方法が強く求められていた。
【００１２】
またＰＥＴシートを貼り合わせるために湿気硬化型接着剤が用いられると、筆記層の密着性を上げたためにＰＥＴの湿気透過性が悪くなり、湿気硬化型接着剤の硬化進行が遅れるといった重大な問題が発生していた。
【００１３】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１５】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けたＩＣカードにおいて、
前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を有し、この筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有していることを特徴とするＩＣカードである。
【００１６】
この請求項１に記載の発明によれば、筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、前記筆記層がエージング処理されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１８】
この請求項２に記載の発明によれば、筆記層がエージング処理されてなることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードである。
【００２０】
この請求項３に記載の発明によれば、エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカードである。
【００２２】
この請求項４に記載の発明によれば、エージング処理は、エージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００２３】
請求項５に記載の発明は、前記フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
この請求項５に記載の発明によれば、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であり、カード剛性が上がってカード耐久性が向上する。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、前記フィラーが、筆記層全量において占める割合が５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２６】
この請求項６に記載の発明によれば、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であり、筆記層の擦過性、筆記性、カード耐久性が向上する。
【００２７】
請求項７に記載の発明は、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２８】
この請求項７に記載の発明によれば、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、ＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００２９】
請求項８に記載の発明は、前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３０】
この請求項８に記載の発明によれば、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【００３１】
請求項９に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３２】
この請求項９に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【００３３】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣチップが前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３４】
この請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３５】
請求項１１に記載の発明は、前記ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３６】
この請求項１１に記載の発明によれば、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００３７】
請求項１２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を設け、この筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有していることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【００３８】
この請求項１２に記載の発明によれば、筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００３９】
請求項１３に記載の発明は、前記筆記層をエージング処理して設けることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４０】
この請求項１３に記載の発明によれば、筆記層をエージング処理することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４１】
請求項１４に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４２】
この請求項１４に記載の発明によれば、エージング処理のエージング時間が１時間以上７２時間以下であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４３】
請求項１５に記載の発明は、前記エージング処理は、エージング温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４４】
この請求項１５に記載の発明によれば、エージング処理のエージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４５】
請求項１６に記載の発明は、前記フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４６】
この請求項１６に記載の発明によれば、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることで、カード剛性が上がってカード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４７】
請求項１７に記載の発明は、前記フィラーが、筆記層全量において占める割合が５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００４８】
この請求項１７に記載の発明によれば、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であり、筆記層の擦過性、筆記性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４９】
請求項１８に記載の発明は、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５０】
この請求項１８に記載の発明によれば、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、ＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５１】
請求項１９に記載の発明は、前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を設けることを特徴とする請求項１２乃至請求項１８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５２】
この請求項１９に記載の発明によれば、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５３】
請求項２０に記載の発明は、前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５４】
この請求項２０に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５５】
請求項２１に記載の発明は、前記ＩＣチップが前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置することを特徴とする請求項１２乃至請求項２０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００５６】
この請求項２１に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００５８】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００５９】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００６０】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００６１】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００６２】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。
このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００６３】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００６４】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００６５】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００６６】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００６７】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。
個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００６８】
また、この実施の形態では第１のシート材１の片面に、アンカーコート層９ｂを介して筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００６９】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００７０】
この実施の形態では、筆記層９ａが樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有しており、筆記層９ａの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００７１】
また、筆記層９ａがエージング処理され、このエージング時間が１時間以上７２時間以下であることが好ましく、エージング温度が８０℃以上であることが好ましく、エージング処理を行ない、しかもエージング時間が１時間以上７２時間以下であり、エージング温度が８０℃以上であることで、筆記層９ａの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００７２】
エージング処理が不足していると有機溶剤などが残留して耐薬品性が劣化し、薬品類などを取り扱った人の手や、化粧品などに触れた場合などでも表面に剥離を起こすことがある。
【００７３】
また、筆記層９ａが樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有しており、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることが好ましく、このアスペクト比によりカード剛性が上がってカード耐久性が向上する。
【００７４】
また、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であることが好ましく、このフィラーが筆記層全量において占める割合により筆記層９ａの擦過性、筆記性、カード耐久性が向上する。
【００７５】
また、ＩＣカードの比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、この比表面積規定によりＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【００７６】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［樹脂］
樹脂は、バインダー樹脂として、廃棄後の分解性を考慮するのであれば加水分解されやすい親水性樹脂が好ましいが、カードとしての耐水性を考慮するのであれば疎水性樹脂が好ましく、各種カード類の用途に応じてバインダー樹脂を使い分けることができる。また、親水性樹脂と疎水性樹脂を適宜割合で混合して使用してもよい。なお、このときに用いられるバインダー樹脂は、水性インク（水性ペン、水性スタンプ、インクジェット等）に対応した被記録材については親水性樹脂を使用し、油性インク（一般的な印刷インク、熱転写、油性のインクジェット等）に対応した被記録材については疎水性樹脂を使用するようにしてもよい。
【００７７】
このような親水性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン、カルボキシメチルセルロース、デンプン、カゼイン等が挙げられる。
【００７８】
また、疎水性樹脂としては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルデン、ポリウレタン、ポリアクリロニトリル、飽和共重合ポリエステル、塩ビ−酢ビ共重合体、アルキッド樹脂等が挙げられる。
［ワックス］
ワックスとしては合成系のワックスが好ましく用いられ、代表的なものとしてポリエチレンワックスが好ましく用いられる。その他パラフィンワックスやカルナバワックス等の一般的なワックスを用いることができる。ＷＡＸ含有率は備考層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。
［フィラー］
繊維状、針状のフィラーの種類としては一般に代表的にあげられる以下の種類のものが好ましく用いられる。
【００７９】
ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素ウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、ウオラストナイト、ゾノトライト、ＰＭＦ、石膏繊維、ＭＯＳ、ドーソナイト、セピオライト。これらは一種類で用いられても良いし、併用されて用いられても良い。
【００８０】
フィラーの筆記層全量において占める割合の含有量は５重量％以上５０重量％以下が好ましく、より好ましくは５重量％以上４０重量％以下、更に好ましくは５重量％以上２０重量％以下である。
［比表面積規定］
比表面積とは以下に示すＢＥＴ吸着式によって以下のように表される。
【００８１】
ｐ／（Ｖ（ｐ０−ｐ））＝１／（ＶｍＣ）＋（Ｃ−１）ｐ／（ＶｍＣ＊ｐ０）
ｐ：気体の圧力
ｐ０：測定温度における気体の蒸気圧
Ｖ：吸着された気体の全体積
Ｖｍ：全吸着面が単分子層で覆われたと仮定した場合の吸着気体の体積
複雑な表面構造を持った吸着媒体の表面積を求める時に応用され、ガスを吸着させて、１ｇ当たりの表面積を求めるのに用いられる。
【００８２】
比表面積の値は０．００１（ｍ２／ｇ）以上２０（ｍ２／ｇ）以下が、この発明の範囲であり、好ましくは０．００１（ｍ２／ｇ）以上５（ｍ２／ｇ）以下である。
［エージング処理］
エージング処理は筆記層に含まれる樹脂を硬化させるために必要であり、エージング処理を行なわない場合ではＩＣカードにした場合、使用中に折り曲げられたり擦られたりして剥離が生じ、またひっかき傷が生じやすくなり、使用に耐えられなくなる。
【００８３】
この発明のように針状のフィラーが入っていると硬化させる樹脂の割合が少なくなり、針状のフィラーのない場合より樹脂に温度が伝わりやすくなり、硬化しやすい。樹脂の硬化を促進させるためには充分な温度と時間が必要であり、エージング処理の温度は８０℃以上であるが、好ましくは８０℃以上２００℃以下、好ましくは１００℃以上１７０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以上１７０℃以下である。
【００８４】
またエージング処理の時間はムラなく充分に熱が行き渡るようにするため少なくとも１時間以上が必要であり、１時間以上７２時間以下が好ましい範囲であり、より好ましくは１時間以上２４時間以下である。
［アンカーコート層］
アンカーコート層を構成する主成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を用いる。特に樹脂の組成がアクリル系、ポリエステル系からなる樹脂を主成分として使用すると密着性がよいため特に好ましい。
【００８５】
熱可塑性樹脂としては、例えば酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン系樹脂、ジエン系樹脂、天然ゴム、ゼラチン、ニカワ、アビエチン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ビニルブチラール樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド系樹脂、アルキッド樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、フェノールホルマリン系樹脂、石油樹脂、マレイン酸共重合体、等の単独、混合体、共重合体等がある。
【００８６】
熱硬化性樹脂としては、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、メチルメタアクリレート等のアクリル系モノマー、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、ヒドロキシエチルメタアクリレート、ヒドロキシプロピルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイン酸等の重合物、硬化剤として酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属塩架橋、グリシジル基含有樹脂はアミン等のエポキシ硬化剤、例えばブチル化メラミン樹脂硬化剤、ポリイソシアネート硬化剤等を用いる。
【００８７】
紫外線硬化性モノマーとしては、公知の材料を使用してよいが、例えば、アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソデシルアクリレート、フェノキシアクリレート、ステアリルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートエトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート。２−ヒドロキシエチルアクリレート等のモノアクリレート、１、３−ブタンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトール、ヘキサアクリレート等の３官能以上のアクリレート、メタアクリル酸、メタアクリル酸メチル、ラウリルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、２−ヒドロキシルメタアクリレート等のメタクリレート、マレイン酸、イタコン酸、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニルトルエン、スチレンスルホン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。
［ＩＣカード製造方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの製造方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。
【００８８】
この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【００８９】
この発明において、カード状サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層されたシート基材をカード状サイズに成形する方法する選択される。カード状サイズに成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷、または情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９０】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【００９１】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００９２】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート材］
ＩＣカード基材用シート材の基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００９３】
この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００９４】
この発明第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を向上するために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００９５】
前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しこの発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００９６】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はなくいずれの材料も用いることができる。
【００９７】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定されず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９８】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９９】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【０１００】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。
このような備考層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていないシート材に形成される。
［受像層］
シート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１０１】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１０２】
受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。主なバインダとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダを使用することができる。
【０１０３】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１０４】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。
２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待出来る。
【０１０５】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【０１０６】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下である。
［情報坦持体層］
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１０７】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにより形成される。
【０１０８】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
［クッション層］
クッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
【０１０９】
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段を用い転写を行う。
［転写箔用支持体」
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【０１１０】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［実施例］
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤］
用いる接着剤は、
積水化学工業（株）製 エスダイン９６３２
を使用した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉アンカー層
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉コート層
ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００） ３部
シリカ ５部
針状フィラー（表１に示す種類） 表１に示す含有量となる量
ワックス（表１に示す種類） 筆記層全量の１０重量％となる量
水 ポリエステル樹脂、シリカ、針状フィラー、ワックスと併せて１００部となる量
〈第３筆記層形成用塗工液〉オーバーコート層
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。
【０１１１】
ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２シート部材（表面シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部
ポリエステルアクリレート
（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部
トリメチロールプロパンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図３又は図４の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図５の第１のシート材（裏シート）と、図６の第２のシート材（表面シート）を用い、図７または図８に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【０１１２】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図７または図８はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【０１１３】
第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１１４】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図９乃至図１１から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１１５】
図９はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１１６】
図１０のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１１７】
図１１はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１１８】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。このＩＣカード基材原版を図１２及び図１３に示す。
【０１１９】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成されたＩＣカード基材原版はローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ＩＣカード作成方法］
次に、ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法を説明する。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【０１２０】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。
［保護層］
（透明樹脂転写箔の作成）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、保護層を形成した。
（離型層） 膜厚０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７） ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１） ５部
メチルエチルケトン ４０部
トルエン ５０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈中間層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３．５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ２０部
トルエン ７０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜バリヤー層形成塗工液＞ 膜厚０．５μｍ
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂） ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ４部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ ２部
トルエン ５０部
メチルエチルケトン ４０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【０１２１】
上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作成した。
【０１２２】
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１２３】
前記転写箔１が転写された前記受像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ２の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。
【０１２４】
硬化条件
光照射源 ６０ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプ
照射距離 １０ｃｍ
照射モード ３ｃｍ／秒で光走査
［紫外線硬化樹脂含有塗布液］
ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）
アジパート ７０部
ビスフェノールＡグリシジルエーテル １０部
１，４−ブタンジオールグリシジルエーテル １３部
トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン ７部
ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまでの工程は、図１３に示すカード印字プリンタを用いて行なった。
【０１２５】
図１４は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１２６】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１２７】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１２８】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１２９】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１３０】
上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。また、切り欠き等の加工はパンチ台を改造して作成した器具で行なった。
【０１３１】
この実施例の評価を以下に示す。
［比表面積の測定］
完全に硬化した接着剤を粉末状に砕き、カンタクローム社製オートソーブＩ型を用い、接着剤サンプルにＮ２ガスを吸着させ、ＢＥＴ吸着式を用いてＢＥＴ５点法により比表面積を測定した。
［カード耐久性］
このように最後まで作成された個人認証カードを、図１５に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、３段階で評価を行った。得られた結果を表１に示す。
○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
△：変形はないが、ＩＣ機能が失われている。
×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。
［筆記性］
水性ペン、油性ペン、ボールペンを用いて筆記テストをおこない２４時間４０℃８０％環境下に放置したのちインク滲みの度合いを総合評価した。
５：インク滲みなし。
４：全体的に滲みはないが、一部にわずかな滲みがみられる。
３：わずかに滲みが見られる。
２：全体に滲みが発生している。
１：全体に滲みが発生し、文字かつぶれている。
４以上が良好なレベルである。
［擦過性］
カードを水道水に２４時間浸漬させた後、耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で５０ｇから２５０ｇと荷重を変化させて、作成されたカードの備考層面を摺動させた。その時のカード表面の傷が付き始めた部分を測定し、何ｇで傷が付くか測定を行った。
［耐薬品性］
仕上がったカードの備考層面をトルエンに浸した綿棒で擦り、アンカー層の下の基材が見えるまでの擦り往復回数を測定した。
【０１３２】
結果を表１に示す。
表１
【０１３３】
【発明の効果】
前記したように、請求項１及び請求項１２に記載の発明では、筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有することで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３４】
請求項２及び請求項１３に記載の発明では、筆記層がエージング処理されてなることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３５】
請求項３及び請求項１４に記載の発明では、エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３６】
請求項４及び請求項１５に記載の発明では、エージング処理は、エージング時間が所定の時間であることで、筆記層の擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１３７】
請求項５及び請求項１６に記載の発明では、フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であり、カード剛性が上がってカード耐久性が向上する。
【０１３８】
請求項６及び請求項１７に記載の発明では、フィラーが、筆記層全量において占める割合が５％以上５０％以下であり、筆記層の擦過性、筆記性、カード耐久性が向上する。
【０１３９】
請求項７及び請求項１８に記載の発明では、比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であり、ＩＣカードの擦過性、筆記性、耐熱性、耐水性、カード耐久性が向上する。
【０１４０】
請求項８及び請求項１９に記載の発明では、アンカーコート層を有することで、筆記層の擦過性、筆記性が向上する。
【０１４１】
請求項９及び請求項２０に記載の発明では、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【０１４２】
請求項１０及び請求項２１に記載の発明では、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１４３】
請求項１１に記載の発明では、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図４】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図５】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図６】第２のシート材（表面シート）を示す図である。
【図７】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図８】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１２】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１３】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図１４】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【図１５】カード耐久性の試験を説明する図である。
【符号の説明】
１ 第１のシート材（裏シート）
２ 第２のシート材（表シート）
３ インレット
３ａ 電子部品
３ａ１ アンテナ
３ａ２ ＩＣチップ
３ｂ 補強板
６，７ 接着剤層
８ａ 受像層
８ｂ 個人識別情報
８ｃ 透明保護層
９ａ 筆記層
９ｂ アンカーコート層
Ａ 第１のシート材供給部
Ｂ 第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ 接着剤供給部
Ｄ，Ｈ 接着剤加熱部
Ｅ インレット供給部
Ｆ バックローラ部
Ｉ 加熱部
Ｊ キャタピラプレス部
Ｋ 裁断部
Ｌ 打ち抜き部
Claims (21)
- 第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けたＩＣカードにおいて、
前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を有し、この筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有していることを特徴とするＩＣカード。 - 前記筆記層がエージング処理されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
- 前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
- 前記エージング処理は、エージング温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のＩＣカード。
- 前記フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 前記フィラーが、筆記層全量において占める割合が５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 前記ＩＣチップが前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 前記ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード。
- 第１のシート材と第２のシート材との間に、接着剤層を介在させてＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを設けるＩＣカードの製造方法において、
前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側に筆記層を設け、この筆記層が樹脂とワックスと繊維状もしくは針状のフィラーを含有していることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 前記筆記層をエージング処理して設けることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記エージング処理は、エージング時間が１時間以上７２時間以下であることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記エージング処理は、エージング温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記フィラーは、アスペクト比が１．５以上５以下であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記フィラーが、筆記層全量において占める割合が５重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
- 比表面積規定が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１７のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記第１のシート材の第２のシート材の少なくとも一面側と前記筆記層の間にアンカーコート層を設けることを特徴とする請求項１２乃至請求項１８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記第１のシート材と第２のシート材の少なくとも一面側に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、この個人識別情報の上面に透明保護層を設け、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１２乃至請求項１９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記ＩＣチップが前記顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置することを特徴とする請求項１２乃至請求項２０のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
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|---|---|---|---|---|
| JP2007090591A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | The Inctec Inc | 隠蔽性スクラッチ印刷物およびその製造方法 |
| JP2013208774A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 情報記録媒体、葉書 |
| CN109835084A (zh) * | 2017-11-27 | 2019-06-04 | 吴宁飞 | 新型防伪材料在防伪支付及货币防伪、银行卡等上的应用 |
-
2002
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