JP2006178566A - Ｉｃカード作製方法、ｉｃカード作製装置及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤硬化時に発生するガスによる貼り合わせたカード基材の空気ふくれ、うねりを防止し、平滑性、印字性の向上が可能である。
【解決手段】ＩＣチップを有するインレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布し、該インレットを両側からはさむ第１のシート材及び第２のシート材に塗工ヘッドにより接着剤を塗工し、インレットの存在しない部分を塗布する塗工ヘッドのスリットギャップの値が、インレットの存在する部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい前記塗工ヘッドを用いて塗布が行われる。インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径が前記インレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラにより貼り合わせが行われる。貼り合わされたカード基材における前記インレットの存在しない部分と、インレットの存在する部分との境界部分を加圧して貼り合わせが行われる。
【選択図】図１

Description

この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード作製方法、ＩＣカード作製装置及びＩＣカードに関する。

従来、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のシート材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作製し、または熱圧着可能な基材を用いて熱プレスした後、カード状に打ち抜いて作製されることが一般的である。

作製されたカードは文字情報および画像情報を付与し、保護層をかけた後、一般に使用される。このＩＣカードは常に携帯され過酷な条件で使用されるため、貼り合わせに使用される接着剤はウレタン系のものが用いられ、ウレタン接着剤として湿気硬化型接着剤が幅広く用いられている。

しかしながら、接着剤を塗布したシート上にインレットを貼り付けると、インレットのある部分と無い部分との間に段差が生じる。この後、厚めの接着剤を塗布したシートと貼り合わせるが、塗布された接着剤の温度は加熱装置を付加しても急速に低下するため、段差を埋めるように流動せず、隙間が生じ空気ふくれとなり、カード化の断裁性や画像印字性が劣化する。

このため、例えば、貼り合わせたカード基材の回収後に、カード基材に孔を設けて養生する特許文献1があり、所定形状に打ち抜いてカード化するＩＣカードの所定形状の周囲に孔または切り込みを設け、空気を逃がすものがある。
特開２００３−０９９７４３号公報（第１頁〜第９頁、図1〜図４）

また、例えば、接着剤量を増やしたり、貼り合わせ時のラミネートギャップを減らして改善を目指しているが、接着剤を増やすと目標となる厚みを超えてしまいプリンタを通したときの搬送性が劣化し、ラミネートギャップを狭くしすぎるとカード面内で厚みムラが生じて濃度ムラが発生する、といった問題を生じ、解決方法が強く望まれていた。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、接着剤硬化時に発生するガスによる貼り合わせたカード基材の空気ふくれ、うねりを防止し、平滑性、印字性の向上が可能なＩＣカード作製方法、ＩＣカード作製装置及びＩＣカードを提供することを目的としている。

前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。

請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記ＩＣチップを有する前記インレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布することを特徴とするＩＣカード作製方法である。

請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
第１のシート材及び第２のシート材に塗工ヘッドにより接着剤を塗工し、
前記インレットの存在しない部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値が、前記インレットの存在する部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい前記塗工ヘッドを用いて塗布が行われることを特徴とするＩＣカード作製方法である。

請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
前記インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径が前記インレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラにより貼り合わせが行われることを特徴とするＩＣカード作製方法である。

請求項４に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
貼り合わされた前記カード基材における前記インレットの存在しない部分と、前記インレットの存在する部分との境界部分を加圧して貼り合わせが行われることを特徴とするＩＣカード作製方法である。

請求項５に記載の発明は、貼り合わせ後、前記カード基材が回収されるまでに、前記インレット同士の隙間に接着剤層で発生するガスを逃がすために孔を開けることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。

請求項６に記載の発明は、打ち抜く前に、貼り合わせ品の前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。

請求項７に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法である。

請求項８に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記ＩＣチップを有する前記インレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布する手段を有することを特徴とするＩＣカード作製装置である。

請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
第１のシート材及び第２のシート材に接着剤を塗工する塗工ヘッドを備え、
インレットの存在しない部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値が、インレットの存在する部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい前記塗工ヘッドを用いて塗布することを特徴とするＩＣカード作製装置である。

請求項１０に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
前記インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径が前記インレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラを有する貼り合わせ装置を備えることを特徴とするＩＣカード作製装置。

請求項１１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
貼り合わされたカード基材における前記インレットの存在しない部分と前記インレットの存在する部分との境界部分を加圧する手段を有する貼り合わせ装置を備えることを特徴とするＩＣカード作製装置。

請求項１２に記載の発明は、貼り合わせ後、前記カード基材が回収されるまでに、前記インレット同士の隙間に接着剤層で発生するガスを逃がすために孔を開ける手段を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置。

請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項を用いてＩＣカードを作製し、
前記ＩＣカードの少なくとも片面に受像層を有し、
熱転写方式またはインクジェット方式により氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカードである。

請求項１４に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設け、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカードである。

請求項１５に記載の発明は、前記ＩＣカードのＩＣチップを顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のICカードである。

請求項１６に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項１７に記載の発明は、前記ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

請求項１及び請求項８に記載の発明によれば、ＩＣチップを有するインレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布することで、第１のシート材と第２のシート材との間に複数のインレットを一度に設置、貼り合わせを行う場合、インレットの有る部分と無い部分が存在しないようにして、インレット同士の間に接着剤の入らない隙間をなくし、その部分から反応した接着剤からのガスが発生し、貼り合わせたカード基材にふくれが生じることを防ぐことができ、平滑性、印字性が向上する。

請求項２及び請求項９に記載の発明によれば、インレットの存在しない部分を塗布する塗工ヘッドのスリットギャップの値が、インレットの存在する部分を塗布する塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい塗工ヘッドを用いて塗布が行われる。このように、インレット同士の間に接着剤の入らない隙間を生じさせないために、少なくとも一方の塗工ヘッドのスリットギャップの形状を一部広げ、ちょうどインレット同士の間に合わせてスリット幅を広げると、接着剤の不足している部分のみに接着剤の塗布量が多くなり、貼り合わせたカード基材にふくれが生じることを防ぐことができ、平滑性、印字性が向上する。

請求項３及び請求項１０に記載の発明によれば、インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径がインレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラにより貼り合わせが行われる。接着剤塗工量が不足するインレット同士の間に隙間を作らないようにするために、貼り合わせ時または貼り合わせ後に、その部分を加圧し、貼り合わせたカード基材にふくれが生じることを防ぐことができ、平滑性、印字性が向上する。

請求項４及び請求項１１に記載の発明によれば、貼り合わされたカード基材におけるインレットの存在しない部分と、インレットの存在する部分との境界部分を加圧して貼り合わせが行われ、接着剤塗工量が不足するインレット同士の間に隙間を作らないようにするために、その部分を加圧し、貼り合わせたカード基材にふくれが生じることを防ぐことができ、平滑性、印字性が向上する。

請求項５及び請求項１２に記載の発明によれば、貼り合わせ後、カード基材が回収されるまでに、インレット同士の隙間に接着剤層で発生するガスを逃がすことができ、貼り合わせたカード基材にふくれが生じることを防ぐことができ、平滑性、印字性が向上する。

請求項６に記載の発明によれば、カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつカード状に打ち抜く精度が向上する。

請求項７に記載の発明によれば、カード基材をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせたカード基材にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。

請求項１３に記載の発明によれば、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項を用いてＩＣカードを作製し、ＩＣカードの少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式またはインクジェット方式により氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。

請求項１４に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。

請求項１５に記載の発明によれば、ＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。

請求項１６に記載の発明によれば、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。

請求項１７に記載の発明によれば、ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。

以下、この発明のＩＣカード作製方法、ＩＣカード作製装置及びＩＣカードを、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。

図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、枚葉状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート材搬送部Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート材搬送部Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。

インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材
２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。

バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。

このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部Ｇが配置され、このカード基材搬送部Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたシート基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。

裁断部Ｈでは、裁断機ｈ１によって貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁する。その後に、枚葉シート状のシート基材を回収部Ｋへ送る。

回収部Ｋでは、枚葉シート状のシート基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。平面板ｋ１としては、例えばＳＵＳ板が用いられる。

保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Ｎへ送る。

打ち抜き部Ｎでは、打ち抜き機ｎ１によってカード状に打ち抜く。打ち抜いたＩＣカードは、印刷部Ｏで裏面フォーマット印刷またはインクジェット印刷のカード印刷機ｏ１を用いて印刷し、装填部Ｐへ送る。

装填部Ｐでは、マガジンｐ１に収納し、カバーｐ２で封止するカートリッジ装填を行う。

この実施の形態では、カード状に打ち抜く前に、裁断部Ｈで貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在させ、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレット３を封入してカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する。カード基材の作製工程はクリーンルーム５０１で行い、カード基材の保管工程はクリーンルーム５０２で行い、フォーマット印刷、カード基材の打ち抜き工程及び打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填工程はクリーンルーム５０３で行い、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作製する。このように、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作製することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。

このＩＣカードの作製は、カード基材の作製、カード基材の保管、カード基材の打ち抜き、打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填を含み、これらでＩＣカードをクラス１０
０，０００以下の環境下で作製するが、これらの少なくともいずれかをクラス１００，０００以下の環境下で作製するようにしてもよく、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止できる。特に、打ち抜きや装填等のＩＣカードを取り扱う工程で、付着したゴミが動いてカード面にキズを発生することのないようにするためには、カード基材の保管からカートリッジ装填までの工程がクラス１０，０００以下であるほうが好ましい。

この発明のＩＣカード製造方法、またはＩＣカード製造装置を用いて作製されたＩＣカードを、図２に示す。図２はＩＣカードの貼り合わせ品である画像形成体の断面図である。

ＩＣカードの貼り合わせ品である画像形成体であるカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。

この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。

また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａ２は、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａ２が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。

このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。

このように作製されたＩＣカードは、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、この実施の形態では、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。

また、ＩＣカードの少なくとも片面の受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。

次に、この発明の構成を詳細に説明する。

[インレット周囲への接着剤塗布]
この発明においては、図１に示すＩＣカード作製装置では、図３に示すように、第２のシート材２にはフォーマット印刷が行われており、このフォーマット印刷の位置に合わせるようにインレット３が配置される。

ＩＣカード作製装置は、インレット３の周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布する手段Ｑを有する。この接着剤を塗布する手段Ｑを図4に示す。この実施の形態では、複数の細幅塗工ヘッドｑ１をインレット3が置かれる位置の間に配置し、それぞれの細幅塗工ヘッドｑ１に接着剤を供給して細幅塗工ヘッドｑ１によりインレット３の周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布する。

第１のシート材と第２のシート材との間に複数のインレットを一度に設置し、貼り合わせを行う場合、インレットの有る部分と無い部分が存在するため、インレット同士の間に接着剤の入らない隙間が生じ、その部分から反応した接着剤からのガスが発生し、貼り合わせたシートにふくれが生じることを防ぐことが目的である。そのため、一度接着剤が塗布されたシート材上にインレットを配置した後に、別の塗工ヘッドの塗布ノズルによって、接着剤を細い幅で塗布し、隙間を埋めて問題の解決をはかる。塗布幅はインレット間の隙間とほぼ同等であることが好ましい。

[スリットギャップの形状を変えた塗工ヘッド]
この発明では、図１に示すＩＣカード作製装置の接着剤供給部Ｃ１及び接着剤供給部Ｃ２には、接着剤を塗工する塗工ヘッドｃ１１，ｃ２１が配置されている。塗工ヘッドｃ１１，ｃ２１は、図５及び図６に示すようなスリットギャップｃ３１を有する。図６（a）はラミネート時にフォーマット印刷が相当する位置を示しており、ICカードのない部分のスリットギャップc31が拡げてあることを示すためのものである。

すなわち、スリットギャップｃ３１は、比較例の塗工ヘッドでは図６（ｂ）に示すように構成されるが、第１のシート材１と第２のシート材２に接着剤を塗工する塗工ヘッドｃ１１，ｃ２１では図6（ｃ）〜（ｇ）に示すように構成される。

塗工ヘッドｃ１１,ｃ２１ではインレット３の存在しない部分ａを塗布する塗工ヘッドの値Ｌ１が、インレット３の存在する部分ｂを塗布する塗工ヘッドのスリットギャップの値Ｌ２より大きい塗工ヘッドを用いて塗布する。

インレット同士の間に接着剤の入らない隙間を生じさせないために、少なくとも一方の塗工ヘッドｃ１１，ｃ２１のスリットギャップの形状を一部広げ、丁度インレット同士の間に合わせてスリット幅を広げると、接着剤の不足している部分のみに接着剤の塗布量が多くなり、貼り合わせたシート材が膨れるという問題を解決できる。スリットギャップの位置は等間隔であることが好ましい。スリットギャップを拡げる量は、塗工ヘッドに送液される接着剤の圧力に応じて調整されることが好ましい。

[インレットの境界部を加圧する手段]
この発明においては、図１に示すＩＣカード作製装置に備えられる貼り合わせ装置６００は、加圧する手段６１０とラミネートローラfとを有する。

ラミネートローラfは、図7（ａ）,（ｂ）に示すように、対ローラｆ１，ｆ２を有する。図7（ａ）は押し込み部を有しない対ローラｆ１，ｆ２であり、図7（ｂ）は押し込み部を有する対ローラｆ１，ｆ２である。図7（ｂ）の対ローラｆ１，ｆ２は、凸状ｆ１１，ｆ２１によってインレット３の存在しない部分に相当するラミネートローラ径がインレット３の存在する部分のラミネートローラ径より大きい。接着剤塗工量が不足するインレット同士の間に隙間を作らないようにするために、貼り合わせ時または貼り合わせ後に、その部分を別途設置されたローラで挟み、加圧することが好ましく用いられる。他に、貼り合わせ時の貼り合わせローラのインレットの存在しない部分に相当する部分の直径を大きくするのも好ましい手段である。貼り合わせ時の貼り合わせローラの直径を大きくする場合は突出量が２ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下である。

加圧する手段６１０は、図8に示すように、加圧ローラ６１１で構成される。加圧ローラ６１１は対ローラ６１１ａ，６１１ｂを有し、この対ローラ６１１ａ，６１１ｂのインレット３の存在しない部分に相当する部分６１１ａ１,６１１ｂ１の直径を大きくした構成であり、貼り合わされたカード基材におけるインレット３の存在しない部分とインレット３の存在する部分との境界部分を加圧する。図8（ａ）の実施の形態は、対ローラ６１１ａ，６１１ｂのインレット３の存在しない部分に相当する部分６１１ａ１,６１１ｂ１が凸状であり、図8（ｂ）の実施の形態は、対ローラ６１１ａ，６１１ｂのインレット３の存在しない部分に相当する部分６１１ａ１,６１１ｂ１が細幅のローラである。

[インレットの設置されない部分にオンラインで孔を開ける手段]
この発明においては、図１に示すＩＣカード作製装置に備えられる貼り合わせ装置６００は、孔を開ける手段６２０を有する。この孔を開ける手段６２０は、図9に示すように、対ローラ６２１ａ，６２１ｂのインレット３の存在しない部分に相当する部分６２１ａ１,６２１ｂ１が細幅のローラであり、部分６２１ａ１,６２１ｂ１に突起６２１ａ１１,６２１ｂ１１が形成されている。孔を開ける手段６２０は、突起６２１ａ１１,６２１ｂ１１によって貼り合わせ後、カード基材が回収されるまでに、インレット同士の隙間に接着剤層で発生するガスを逃がすために孔を開ける。このように、隙間からガスを発生させないために、貼り合わせ後すぐに発生の予想される部分に孔をあけることも有効な手段である。接着剤が反応して発生するガスは徐々に発生するため、開ける孔は小さいものでよい。カード化に影響のない部分であれば、多数孔を開けることが好ましい。孔をあける部分は貼り合わせシート材の少なくとも片側であれば良い。

[カード基材厚みレンジ]
この発明において、断裁前のカード基材の厚み範囲は、カード厚みの平均値から±１０％以内であることが好ましく、より好ましくは±６％以内である。通常市場で流通しているＩＣカードは７６０μｍから８００μｍ程度のものが多く、８００μｍの場合では±８０μｍ以内、好ましくは±４８μｍ以下となる。その他、カード基材の厚みレンジが広くなると、プリンタなどで印字や画像形成した場合に、プリンタヘッドでカード表面を押せなくなるため、濃度ムラや印字カスレが生じ好ましくない。

[インレット基材]
使用される基材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。

[カードサイズより小さいインレットサイズ]
インレットサイズがカードより大きいとカード断面にインレットが現れるため、一般的にカードとして使用される場合を想定すると、その隙間から液体等がしみこみ、密着性及び耐久性を劣化させる。インレットシートのサイズはカード断面から０．１ｍｍ以上内側にインレットシートの外周部がくることが好ましく、１．０ｍｍ以上内側であることがより好ましい。

［貼り合わせ時の環境］
通常、貼り合わせをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作製時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作製時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。

[クリーンルーム]
整備されたクリーンルーム内では人間は発塵・発菌源となる。その動き、服装、その他により発塵・発菌量は様々に変化し、普通８万位の塵を持っている。これらのゴミを出さないようにするために、作業者は通常ベンベルと呼ばれるような白衣を着用し、帽子、マスク、手袋、メガネ、専用靴で全身を覆うことが好ましい。

[クリーン度の具体的表示法]
クリーンルーム内は、どの程度のクリーンさが必要となるかは要求される加工精度や動作条件によって変わる。そこで、クリーン度の必要レベルに応じてクラス分けすべきであるとのニーズから規格が作られている。カード作製時におけるクリーン度のクラスは１０００００以下が好ましく、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは１０００以下である。使用されるインレットの保管は電子部品であるため、さらなる防塵性が求められ、クラス１０００以下で保管、より好ましくはクラス１０００以下で保管されていることが好ましい。

[バックロール温調]
この発明における、第１のシート材と第２のシート材を貼り合させるラミネートローラの対ローラは、温度調整機構がついており、このローラの温度が４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この温度調整機構としてはローラを電気的に加熱したり、ローラ内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲としては６０℃以上９０℃以下である。

加えて、塗工された接着剤の温度低下を防ぐために、塗工された接着剤が相手側シートと貼り合わされる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好ましい。加熱装置の温度は５０℃以上１２０℃以下が好ましく、更に好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。

[接着剤の塗工粘度]
ラミ貼り合わせでカード基材を作製する時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰｓ以上３００００ ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。

[カード基材作製用接着剤]
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。

反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。

[電子部品]
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。

ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。

予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状に使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。

[カード基材用シート材］
基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸 、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。

この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。

この第２のシート材は、カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。

[受像層]
第２シート部材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。

この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。

フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。

フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。

また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。

[筆記層]
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１シート部材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。

[ＩＣカード作製方法]
ここでホットメルト接着剤を使用した本発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラ方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。

また、第１シート部材と第２シート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。

この発明のカード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように取り張り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限はない。

また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。

貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ²が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ²である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。

第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。硬化促進のために貼り合わせたカード基材のカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。

[シートにかかる荷重]
貼り合わせた直後のカード基材は接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚のシートの密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、カード基材のシートに歪みが生じたり、貼り合わされたシートの内部にあるＩＣチップなどが破損したりする可能性がある。シートに加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ²以上１５００ｋｇ／ｍ²以下であることが好ましい。

[完全硬化の判断]
実施例の湿気硬化型接着剤を用いたカード基材の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したカード基材をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。

[打ち抜き方式]
この発明での打ち抜き刃は、打ち抜くパンチ側の刃と、受けるダイ側の刃との上下が対になった金型を用い、刃の角度が９０°前後でシートを断裁する方式を用いた。この方式（以後、パンチダイ方式と記す）の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。

パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシートを打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。

この発明では、図１０及び図１１に示す打ち抜き機が用いられる。この実施の形態では、打ち抜き機を打抜金型装置で構成し、図１０は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１１は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。

この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。

このように打ち抜き刃は、打ち抜くパンチ側の刃と、受けるダイ側の刃との上下が対になった金型を用い、刃の角度が９０°前後でカード基材を断裁する方式を用いた。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のカード基材を打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いカード基材に対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。

この発明のように、複数のフォーマット印刷されたカード基材を複数のパンチで打ち抜く場合、同時に打ち抜きを行うと、カード基材に同時に圧縮応力と引っ張り応力が多方向から加わるため、カード化する際に、断裁面に基材の「切れ残り」が生じ、「バリ」の発生となることが多い。その対策として、この発明では応力を分散する手段として、複数のパンチが同時にカード基材を打ち抜かないように、同時に複数のパンチが作動しても、実施例のようにパンチの高さに差をつけることで、同時打ち抜きを回避することを考案している。複数のパンチの切れ方に差をつける手段として、複数のモータを用いて複数のパンチを用い、それぞれの打ち抜き速度を変えて、同時に打ち抜くことを回避する手段も同様に好ましい。

[ＩＣカード上への転写箔付与方法]
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。

［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。

［接着剤の選定］
用いる接着剤は、積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。
＜第１のシート材（裏シート）の作製＞
裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作製）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。

（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行
なった。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２のシート材（表シート）の作製＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作製）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）
５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）
１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）
２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ²）で光硬化を行った。

（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作製した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部
トリメチロールプロパンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作製）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図１２又は図１３の何れかで行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。

（使用インレット）
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。

＜ＩＣカード用画像記録体の作製＞
上記作製された、図１４の第１のシート材（裏シート）と、図１５の第２のシート材（表シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きカード基材の作製装置を用いてカード基材を作製した。

実施形態としてのカード基材作製について説明をする。第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。

このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図１６乃至図１８から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。

図１６はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。

図１７のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。

図１８はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。

使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面
をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。

第１のシート材に特定温度の窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を介在し、加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ²、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼り合わせ、７４０μｍに制御されたカード基材原版を作製した。このカード基材原版を図１９及び図２０に示す。図１９は図１７のインレットを用いた実施例であり、図２０は図１８のインレットを用いた実施例である。

第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。

断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作製された原版は後に示される打ち抜き方式により５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。

［ＩＣカードの保管］
上記で得られたＩＣカードを図１に示した形状のカードマガジンに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。カードマガジンは、図２１に示すカードプリンタの装填部に装着可能な形態とした。カードマガジンをシールした後、これらのマガジンを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。

［ＩＣカード作製方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作製）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部

トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作製）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。

（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。

上記により顔画像と属性情報を設けた。

［ＩＣカード表面保護層添加樹脂の合成］
〔ＩＣカード表面保護用箔の作製〕
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部

〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕
２部
水 ４５部
エタノール ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部

〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］
１．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ８部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］
１．５部
メチルエチルケトン ９０部
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕
２部
水 ４５部
エタノール ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔2を用いて、表面温度200℃に加熱した、直径５cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行った。前記転写は、図２１に記載のＩＣカード作製装置を使用して行った。

図２１はＩＣカードの作製装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作製する。

カード基材供給部１０には、例えば、図１で作製されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。

情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の階調を有する画像領域が記録される。

また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ²の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。

透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。

この実施例の物性の評価を以下に示す。

[カードふくれの確認]
貼り合わされたカード基材の外観の空気ふくれを打ち抜き直前に５段階で評価した。
５ 空気ふくれが全くなくきれいである。
４ シートの端部分に小さなふくれがあるが、打ち抜かれるカード部分にふくれは無い。
３ 一部の打ち抜かれるカード部分（１０％未満）にふくれが存在する。
２ 打ち抜かれるカード部分（１０％以上５０％未満）にふくれが存在する。
１ 打ち抜かれるカード部分（５０％以上）にふくれが存在する。
４と５が実用可のレベルである。

[カード断裁性]
図１０及び図１１に示されたカード打ち抜き機にパンチダイの断裁刃を載せ、カード形態に打ち抜いた後、カード断面を観察、５段階評価した。４以上が好ましい結果である。
５ カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがなく、手で触るとつるつるしている。
４ カード断面に基材のバリや接着剤のはみ出しがない。
３ カード断面に基材のバリが発生はないが、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。
２ カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。
１ カード断面に基材のバリが発生し、接着剤が大きく飛び出している。

[画像印字性]
顔画像および文字情報を形成した後の形成性を５段階で評価した。
５ チップ周辺部に文字や画像のカスレが全くなくきれいである。
４ チップ周辺部に文字や画像のカスレはないが、凹凸により文字や画像がやや見にくい。
３ チップ周辺部に文字や画像のカスレが見られる。
２ チップ周辺部で文字や画像が全く形成されていない部分が一部ある。
１ チップ周辺部だけでなく文字や画像が全く形成されていない部分が多数ある。
４と５が実用可のレベルである。

[プリンタ搬送性]
実施例において作製されたカード１００００枚を図２１に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時に発生した搬送カード枚数の割合を搬送不良率として計算した。搬送不良率は１％以下が好ましい範囲である。

[濃度ムラ発生率]
実施例において作製されたカード１００００枚を図２１に示されたプリンタで連続してプリントを行い、その時に画像形成部分に濃度ムラの発生のあるカード枚数の割合を濃度ムラ発生率として計算した。濃度ムラ発生率は０．５％以下が好ましい範囲である。
結果を表１に示す。

表１

表１の結果によりこの発明においては比較例に対し、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。

この発明は、ＩＣチップを有するインレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布することで、第１のシート材と第２のシート材との間に複数のインレットを一度に設置、貼り合わせを行う場合、インレットの有る部分と無い部分が存在しないようにして、インレット同士の間に接着剤の入らない隙間をなくし、その部分から反応した接着剤からのガスが発生し、貼り合わせたカード基材にふくれが生じることを防ぐことができ、平滑性、印字性が向上する。

ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。 ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。 フォーマット印刷されたカード基材を示す図である。 接着剤を塗布する手段を示す図である。 塗工ヘッドの斜視図である。 塗工ヘッドのスリットギャップを示す図である。 加圧する手段を示す図である。 加圧する手段を示す図である。 孔を開ける手段を示す図である。 打抜金型装置の全体概略斜視図である。 打抜金型装置の主要部の正面端面図である。 受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。 受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。 第１のシート材（裏シート）を示す図である。 第２のシート材（表シート）を示す図である。 ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。 ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。 ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。 カード基材原版の断面図である。 カード基材原版の断面図である。 ＩＣカードの作製装置としてのカードプリンタを示す図である。

符号の説明

１ 第１のシート材（裏シート）
２ 第２のシート材（表シート）
３ インレット
３ａ 電子部品
３ａ１ アンテナ
３ａ２ ＩＣチップ
３ｂ 補強板
６，７ 接着剤層
８ａ 受像層
８ｂ 個人識別情報
８ｃ 透明保護層
９ａ 筆記層
５０ カード基材
５０１，５０２，５０３ クリーンルーム
Ａ 第１のシート材供給部
Ｂ 第２のシート材供給部
Ｃ１，Ｃ２ 接着剤供給部
Ｄ 第２のシート搬送部
Ｅ インレット供給部
Ｆ バックローラ部
Ｇ カード基材搬送部
Ｈ 裁断部
Ｋ 回収部
Ｌ 保管部
ｌ１ 集積部
Ｎ 打ち抜き部
Ｏ 印刷部

Claims (17)

1. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
   前記ＩＣチップを有する前記インレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布することを特徴とするＩＣカード作製方法。
2. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
   第１のシート材及び第２のシート材に塗工ヘッドにより接着剤を塗工し、
   前記インレットの存在しない部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値が、前記インレットの存在する部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい前記塗工ヘッドを用いて塗布が行われることを特徴とするＩＣカード作製方法。
3. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
   前記インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径が前記インレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラにより貼り合わせが行われることを特徴とするＩＣカード作製方法。
4. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製方法において、
   貼り合わされた前記カード基材における前記インレットの存在しない部分と、前記インレットの存在する部分との境界部分を加圧して貼り合わせが行われることを特徴とするＩＣカード作製方法。
5. 貼り合わせ後、前記カード基材が回収されるまでに、前記インレット同士の隙間に接着剤層で発生するガスを逃がすために孔を開けることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のＩＣカード作製方法。
6. 打ち抜く前に、貼り合わせ品の前記カード基材を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のＩＣカード作製方法。
7. 前記カード状に打ち抜く前に、前記カード基材にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード作製方法。
8. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
   前記ＩＣチップを有する前記インレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布する手段を有することを特徴とするＩＣカード作製装置。
9. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
   第１のシート材及び第２のシート材に接着剤を塗工する塗工ヘッドを備え、
   インレットの存在しない部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値が、インレットの存在する部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい前記塗工ヘッドを用いて塗布することを特徴とするＩＣカード作製装置。
10. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
    前記インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径が前記インレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラを有する貼り合わせ装置を備えることを特徴とするＩＣカード作製装置。
11. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレットを封入するように貼り合わせてカード基材を作製し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを作製する多層構成のＩＣカード作製装置において、
    貼り合わされたカード基材における前記インレットの存在しない部分と前記インレットの存在する部分との境界部分を加圧する手段を有する貼り合わせ装置を備えることを特徴とするＩＣカード作製装置。
12. 貼り合わせ後、前記カード基材が回収されるまでに、前記インレット同士の隙間に接着剤層で発生するガスを逃がすために孔を開ける手段を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード作製装置。
13. 請求項１乃至請求項１２のいずれか１項を用いてＩＣカードを作製し、
    前記ＩＣカードの少なくとも片面に受像層を有し、
    熱転写方式またはインクジェット方式により氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
    前記ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカード。
14. 前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設け、
    前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカード。
15. 前記ＩＣカードのＩＣチップを顔画像部分と重なる位置以外に配置したことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のＩＣカード。
16. 前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
17. 前記ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載のＩＣカード。

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