JP2005174161A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐久性の向上、密着性の向上、カード気泡の防止、カード凹凸の軽減が可能である。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールを形成する支持体の厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつＩＣモジュールを構成するＩＣチップの素材中の不純物含有率が０．００１重量％以下である。
【選択図】図１

Description

この発明は、ＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するものである。

従来、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板に形成したＩＣモジュールを、２枚のシート基材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作成されることが一般的である（例えば、特許文献１乃至特許文献３）。

これらの接着剤の中でも、耐久性の面からカードに柔軟性を持たせるため、柔軟性のある湿気硬化型接着剤が好ましく用いられている。
特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１） 特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６） 特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）

しかしながら、ＩＣチップはシリコンなど硬いが脆い材料で形成されているため、材料の構造自体に欠陥があると割れやすいという欠点があり、ＩＣチップに耐久性をもたせることが課題となっている。

一方、ＩＣカードはカード厚みに制限があることから、支持体の片面にモジュールを形成する場合には通常１００μｍ厚以下のシート基材が用いられている。しかし、ＩＣカードは通常持ち運ばれて使用されるため、強く曲げられたり一点に強い力がかかることが繰り返し行われることが多く、カード積層部分に小さな気泡が残ると積層されたＩＣカードのシートが材料の界面で剥離したりする問題が生じていた。

また、剥離強度を向上させるために特開２００３−１３２３３１では、支持体の中央部及び周辺部に孔を空ける事例が示されているが、支持体の中央部や端部に孔をあけると、支持体の厚み分の段差が生じ、カード化した場合に表面に凹凸の段差が現れ、カード表面に印字及び画像形成を行う場合には好ましくない。

加えて、ＩＣモジュールにはＩＣチップ、アンテナなど高低差があるため、接着剤がうまく平滑にできずにラミネートされることによってカード表面に凹凸が生じ、表面に印字したり画像を形成することが困難になるなど重大な問題が生じており、解決が強く望まれていた。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、耐久性の向上、密着性の向上、カード気泡の防止、カード凹凸の軽減が可能であるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。

前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。

請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールを形成する前記支持体の厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつ前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップの素材中の不純物含有率が０．００１重量％以下であることを特徴とするＩＣカードである。

請求項２に記載の発明は、前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップ厚みと支持体厚みとの比率は、ＩＣチップ厚み／支持体厚みが
６：１から１：１の間であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。

請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成されたＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールを形成する前記支持体の大きさが構成されるＩＣカードの大きさより小さく、かつカード断面に前記支持体が露出していないことを特徴とするＩＣカードである。

請求項４に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成されたＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールを形成する前記支持体に、少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかが設けられていることを特徴とするＩＣカードである。

請求項５に記載の発明は、前記少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかが前記ＩＣモジュールを形成するアンテナもしくはＩＣチップの位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードである。

請求項６に記載の発明は、前記支持体の素材がＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項７に記載の発明は、前記支持体の１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項８に記載の発明は、前記支持体の少なくとも一面に凹凸が形成され、かつ表面粗さが算術平均高さ（Ｒａ）で０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項９に記載の発明は、前記接着剤が湿気硬化型接着剤であり、かつ貼り合わせに使用される時の１２０℃における粘度が５０００ｍＰａ・Ｓ以上４００００ｍＰａ・Ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項１０に記載の発明は、前記請求項１乃至請求項９のいずれかにおいて作製されたＩＣカードであり、
前記ＩＣカードの中央部に５００ｇ／２ｍｍ²の応力を与えた時に得られる抗力の値の１０分後の減衰率が２％以上１５％以下であることを特徴とするＩＣカードである。

請求項１１に記載の発明は、第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
前記受像層に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
前記第１のシート材または第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項１２に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカードである。

請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のＩＣカードである。

請求項１４に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項１５に記載の発明は、前記ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。

請求項１６に記載の発明は、請求項１乃至請求項１０に記載されるＩＣカードは貼り合わせ品であり、
前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。

請求項１７に記載の発明は、請求項１乃至請求項１０に記載されるＩＣカードは貼り合わせ品であり、
前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品の印刷のない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする記載のＩＣカードの製造方法である。

前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

請求項１に記載の発明では、ＩＣモジュールを形成する支持体の厚みが１０μｍ以上で強度があり、１００μｍ以下で薄型であり、かつＩＣモジュールを構成するＩＣチップの素材中の不純物含有率が０．００１重量％以下であり、ＩＣチップに含まれる不純物の量を減少させ、例えばＩＣチップをシリコンなど硬いが脆い材料で形成する場合、割れにくくなりＩＣチップの耐久性が向上する。

請求項２に記載の発明では、ＩＣモジュールを構成するＩＣチップ厚みと支持体厚みとの比率は、ＩＣチップ厚み／支持体厚みが
６：１から１：１の間であり、
ＩＣチップ厚みと支持体厚みとの比率を最適化することで、ＩＣチップの耐久性の向上を図ることができる。

請求項３に記載の発明では、ＩＣモジュールを形成する支持体の大きさが構成されるＩＣカードの大きさより小さく、かつカード断面に支持体が露出していないので、カード断面から支持体が剥離することが防止でき、ＩＣカードの密着性が向上する。

請求項４に記載の発明では、ＩＣモジュールを形成する支持体に設けられた少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかによって、片面に存在する接着剤と、もう一方の面に存在する接着剤が行き来することができ、第１のシート材と第２のシート材との密着性が向上する。

請求項５に記載の発明では、少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかがＩＣモジュールを形成するアンテナもしくはＩＣチップの位置に設けられていることで、片面に存在する接着剤と、もう一方の面に存在する接着剤がアンテナもしくはＩＣチップの位置で行き来することができ、第１のシート材と第２のシート材との密着性が向上する。また、少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかを、支持体の中央部や側面部だけでなく、アンテナもしくはＩＣチップにかかるようにすることで、アンテナ及びＩＣチップの凸部と開口孔、切欠き、切り込みが設けられた凹部とが補いあって凹凸の発生を緩和させ、表面凹凸性の良いＩＣカードを作製することが可能である。

請求項６に記載の発明では、支持体の素材がＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮのいずれかであることで、カード積層部分に小さな気泡が残ることを防止でき、しかも接着剤との密着性が向上し、カードの凹凸が軽減可能である。

請求項７に記載の発明では、支持体の１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であり、熱収縮率が大きいとラミネート時に熱等がかかり、支持体が収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、カードの密着性が低下、カードの耐久性が低下するが、支持体が１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であるとラミネート時にかかる熱収縮量が小さいため支持体間での剥離が生じにくく、接着剤との密着性が向上し、カードの凹凸が軽減可能である。

請求項８に記載の発明では、支持体の少なくとも一面に凹凸が形成され、かつ表面粗さが算術平均高さ（Ｒａ）で０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることで、支持体が接着剤と強固に密着し、ＩＣカードの密着性が向上する。

請求項９に記載の発明では、接着剤が湿気硬化型接着剤であり、かつ貼り合わせに使用される時の１２０℃における粘度が５０００ｍＰａ・Ｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰａ・Ｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化し、さらに平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するが、粘度が５０００ｍＰａ・Ｓ以上４００００ｍＰａ・Ｓ以下であると前記したような問題が解消される。

請求項１０に記載の発明では、請求項１乃至請求項９のいずれかにおいて作製されたＩＣカードであり、ＩＣカードの中央部に５００ｇ／２ｍｍ²の応力を与えた時に得られる抗力の値の１０分後の減衰率が２％以上１５％以下であることで、ＩＣカードが一般に使用される上で、折り曲げられた場合でも曲げにくく剛性を有する。

請求項１１に記載の発明では、受像層に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、第１のシート材または第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。

請求項１２に記載の発明では、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることで、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。

請求項１３に記載の発明では、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。

請求項１４に記載の発明では、ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。

請求項１５に記載の発明では、ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。

請求項１６に記載の発明では、請求項１乃至請求項１０に記載されるＩＣカードの貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。

請求項１７に記載の発明では、請求項１乃至請求項１０に記載されるＩＣカードの貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品の印刷のない面にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。

以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。

図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。

このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。

インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。

第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。

バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。

このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。

バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。

カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。

図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。

この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃは活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。

このように、ＩＣカードの受像層８ａに熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設け、また筆記可能な筆記層９ａを設けていることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。

また、ＩＣチップ３ａ２が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。このチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。

また、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。

この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を塗工し、この接着剤層６，７内に支持体３ｃ上に形成したＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードである。この接着剤層６，７内に支持体３ｃ上に形成したＩＣモジュールは、図３乃至図５に示すように構成される。図３はＩＣモジュールの平面図、図４はインレットの側面図、図５はインレットの平面図である。

ＩＣモジュールを形成する支持体３ｃの厚みＤ１が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつＩＣモジュールを構成するＩＣチップ３ａの素材中の不純物含有率が０．００１重量％以下である。

ＩＣモジュールを形成する支持体３ｃの厚みＤ１が１０μｍ以上で強度があり、１００μｍ以下で薄型であり、かつＩＣモジュールを構成するＩＣチップ３ａ２の素材中の不純物含有率が０．００１重量％以下であり、ＩＣチップ３ａ２に含まれる不純物の量を減少させ、例えばＩＣチップ３ａ２をシリコンなど硬いが脆い材料で形成する場合、割れにくくなりＩＣチップ３ａ２の耐久性が向上する。

また、ＩＣモジュールを構成するＩＣチップ厚みＤ２と支持体厚みＤ１との比率は、ＩＣチップ厚みＤ２／支持体厚みＤ１が６：１から１：１の間であり、ＩＣチップ厚みＤ２と支持体厚みＤ１との比率を最適化することで、ＩＣチップ３ａ２の耐久性の向上を図ることができる。

また、ＩＣモジュールを形成する支持体３ｃの大きさが構成されるＩＣカードの大きさより小さく、かつカード断面に支持体３ｃが露出していない。このように、支持体３ｃの周囲が接着剤層６，７で覆われてカード断面に支持体が露出していないことで、カード断面から支持体３ｃが剥離することが防止でき、ＩＣカードの密着性が向上する。

このＩＣモジュールを形成する支持体３ｃは、図６に示すように形成される。図６（ａ）では支持体３ｃのアンテナ３ａ１の位置に開口孔３ｃ１が設けられ、図６（ｂ）では支持体３ｃのアンテナ３ａ１の位置に切欠き３ｃ２が設けられ、図６（ｃ）では支持体３ｃの中央部に切り込み３ｃ３が設けられている。

図６（ｄ）では支持体３ｃのＩＣチップ３ａ２の位置に開口孔３ｃ１が設けられ、図６（ｅ）では支持体３ｃのアンテナ３ａ１及びＩＣチップ３ａ２の位置に開口孔３ｃ１が設けられ、図６（ｆ）では支持体３ｃの中央部及びアンテナ３ａ１の位置に切り込み３ｃ３が設けられている。

図６（ｇ）では支持体３ｃのＩＣチップ３ａ２の位置に開口孔３ｃ１が設けられ、中央部の位置に切り込み３ｃ３が設けられ、図６（ｈ）では支持体３ｃのＩＣチップ３ａ２の位置に開口孔３ｃ１が設けられ、中央部と端部の位置に切り込み３ｃ３が設けられ、図６（ｉ）では支持体３ｃのＩＣチップ３ａ２の位置に開口孔３ｃ１が設けられ、アンテナ３ａ１の位置に開口孔３ｃ１が設けられている。

この実施の形態では、ＩＣモジュールを形成する支持体３ｃに設けられた少なくとも開口孔３ｃ１、切欠き３ｃ２、切り込み３ｃ３のいずれかによって、片面に存在する接着剤と、もう一方の面に存在する接着剤が行き来することができ、図６（ｊ）に示す比較例のＩＣモジュールを形成する支持体３ｃと比較して第１のシート材１と第２のシート材２との密着性が向上する。

また、少なくとも開口孔３ｃ１、切欠き３ｃ２、切り込み３ｃ３のいずれかがＩＣモジュールを形成するアンテナ３ａ１もしくはＩＣチップ３ａ２の位置に設けられていることで、図７に示すように、片面に存在する接着剤と、もう一方の面に存在する接着剤がアンテナ３ａ１もしくはＩＣチップ３ａ２の位置で行き来することができ、第１のシート材１と第２のシート材２との密着性が向上する。また、少なくとも開口孔３ｃ１、切欠き３ｃ２、切り込み３ｃ３のいずれかを、支持体３ｃの中央部や側面部だけでなく、アンテナ３ａ１もしくはＩＣチップ３ａ２にかかるようにすることで、凹みを緩和させ、表面凹凸性の良いＩＣカードを作製することが可能である。

この実施の形態の支持体３ｃの素材はＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮのいずれかであることが好ましく、カード積層部分に小さな気泡が残ることを防止でき、しかも接着剤との密着性が向上し、カードの凹凸が軽減可能である。

また、支持体３ｃの１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であり、熱収縮率が大きいとラミネート時に熱等がかかり、支持体が収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、カードの密着性が低下、カードの耐久性が低下するが、支持体３ｃが１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であるとラミネート時にかかる熱収縮量が小さいため支持体間での剥離が生じにくく、接着剤との密着性が向上し、カードの凹凸が軽減可能である。

また、支持体３ｃの少なくとも一面に凹凸が形成され、かつ表面粗さが算術平均高さ（Ｒａ）で０．０２μｍ以上５０μｍ以下であり、支持体３ｃが接着剤と強固に密着し、ＩＣカードの密着性が向上する。

また、この実施の形態の接着剤は湿気硬化型接着剤であり、かつ貼り合わせに使用される時の１２０℃における粘度が１００００ｍＰａ・Ｓ以上４００００ｍＰａ・Ｓ以下であることが好ましい。粘度が１００００ｍＰａ・Ｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰａ・Ｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化し、さらに平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するが、粘度が１００００ｍＰａ・Ｓ以上４００００ｍＰａ・Ｓ以下であると前記したような問題が解消される。

このようにして作製されたＩＣカードは、ＩＣカードの中央部に５００ｇ／２ｍｍ²の応力を与えた時に得られる抗力の値の１０分後の減衰率が２％以上１５％以下であることが好ましく、減衰率が２％以上１５％以下であることで、ＩＣカードが一般に使用される上で、折り曲げられた場合でも曲げにくく剛性を有する。

次に、この発明の構成を詳細に説明する。

［インレット支持体の密着性］
インレット支持体はフィルムタイプの材料を各種用いることができるが、接着剤との密着性、ＩＣモジュールとしての加工性を考慮すると、その中でも特にＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましい。インレット支持体を第１のシート材と第２のシート材であるカード用シート基材上に塗工された接着剤面との密着性が８５〜１００％の範囲であることが好ましく、より好ましくは９５〜１００％である。これ以外の範囲では、インレット支持体をシート基材との間に入れて貼り合わせる際に浮きが生じ、その部分に空気や炭酸ガスが入り、カードサイズに断裁加工された後、カード表面に凹凸が生じ、好ましくない。

密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式１から密着度を算出した。

密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。

（密着している部分の面積／全体面積）×１００・・・式１
この密着度を向上させる方法としては、この発明請求項記載のＩＣモジュール用インレット支持体を用い、請求項記載の加工を行なうことにより達成することができた。

［サンドマット加工（表面粗さ）］
一般にフィルム等の表面に細かい凹凸をつけることをサンドマット加工と言い、細かい砂をフィルムの表面にぶつけることによって凹凸をつける加工方法が用いられる。砂をぶつける量やスピードにより凹凸の度合いを調整することが可能である。サンドマット加工をする前に先にアンテナパターンなどを水性インキで印刷しておき、その後でサンドマット加工を行ない、最終工程で水洗することで、印刷したパターン部のみを取り除いて加工することが可能である。

表面が粗いほうが接着剤の食いつきがよくなり、密着性が向上し、この発明では表面粗さが算術平均高さ（Ｒａ）で０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．００μｍ以上４０μｍ以下であり、より好ましくは５．００μｍ以上３０μｍ以下である。

［ＩＣチップ中の不純物］
集積回路（ＩＣ）に使われているシリコンは９９．９９９９９９９９９％（いわゆるイレブン・ナイン）という超高純度になっており、不純物の割合は１×１０^-7程度である。一般的にＩＣチップの製造には不純物を添加することにより半導体としての機能を持たせている。この工程でウエハ前面、あるいは表面の一部にＰ型やＮ型の導電型不純物を添加する。不純物添加工程には、熱拡散法とイオン注入法の二つがあるが、最近のＩＣチップ製造にはイオン注入法の方が多用されている。

しかし、ＩＣチップ内部に多量の不純物が混入すると、格子欠陥が生じてその部分からクラックが生じやすくなる。また、電子の流れが悪くなり性能が低下するなどの問題があり、この発明では不純物含有率が０．００１重量％以下が好ましい。イオン注入は加速した任意のイオンを直接半導体に導入する方法であり、熱拡散係数や固溶度によらず非熱平衡状態で半導体に不純物を添加できる利点を有する。イオン注入では不純物の導入と同時に結晶欠陥も導入されるという問題がある。結晶欠陥は伝導に寄与する電子や正孔などのキャリアを散乱・捕獲することで電気特性に悪影響を与えるので、イオン注入後は熱処理を行い、このような欠陥を除去して結晶性を回復させる必要がある。ＳｉＣでは室温でのイオン注入により発生する高濃度の欠陥が熱処理後も残留し、結晶性が回復しない。これに対して、試料を加熱しながらイオン注入を行う「高温イオン注入法」を用いると、注入中にも欠陥が除去できるので欠陥の蓄積が抑えられ、注入後の熱処理により結晶性を十分回復させることが可能となる。

イオン注入機には、イオンの打ち込みエネルギーによって、低・中・高速タイプに分けることができる。低・中速タイプでは数〜数十ＫｅＶで打ち込み、主に浅い拡散層を形成するために用いられる。高速タイプでは、数百ＫｅＶからＭｅＶの加速エネルギーで、ＣＭＯＳのウェル形成やＲＯＭコードの書きこみなどに用いられる。

イオン注入機では、ボロン（Ｂ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）などのガスをアーク放電によりイオン化する。これを電界加速したあと、磁界を用いた質量分析器で、注入種と電荷種を選択する。こうして選ばれたイオンはさらに加速されウエハ表面に打ち込まれる。

イオンはビーム照射されるので、ウエハ前面に打ち込むにはビーム走査とウエハの移動が必要になる。

また、ウエハ表面が帯電するとイオンビームの照射が定まらないため、イオンがウエハに達する直前でエレクトロンシャワーを通してイオンのプラス電荷を電子電荷で相殺し中性状態にする。

［インレット支持体］
使用されるインレット支持体としてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からＰＥＴ又はＰＥＴ−Ｇである。

［熱収縮率］
使用されるインレット支持体は熱収縮率が大きいとラミネート時に熱等がかかり収縮して皺が生じたり、気泡が形成されるため、インレット支持体の密着性が低下、カードの耐久性が低下する。この発明ではインレット支持体が１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であるとラミネート時にかかる熱収縮量が小さいためシート間での剥離が生じにくく、好ましく用いられ、さらに好ましい範囲は±２．０％以内である。

［開口孔または切欠きを有するインレット支持体］
インレット支持体に開口孔または切欠きを設ける場合、単にインレット支持体の中央部や端部などへ開口孔または切欠きを設けると、第１のシート材と第２のシート材である表裏基材又は接着剤層との間に段差が生じるため、ＩＣカードにした際に表面性が劣化する。それを補うためにはアンテナ及びＩＣチップなど凸部のある部分の下部に開口孔または切欠きを設けることが好ましい。アンテナ及びＩＣチップの凸部と開口孔または切欠きの設けられた凹部とが補いあって凹凸の発生を緩和させることができる。

［切り込みを有するインレット支持体］
インレット支持体のアンテナまたＩＣチップのない部分に開口孔または切欠きを設けると前述のように段差のためにカード表面に凹凸が生じ好ましくないため、インレット支持体に切り込みを設けるのが好ましい。インレット支持体に切り込みがあると、切り込みの間を通して、インレット支持体の表側と裏側の接着剤が流動するため、貼り合わされた第１のシート材と第２のシート材の表面に凹凸が発生しにくい。

［インレット支持体のサイズ］
インレット支持体のサイズがカードより大きいとカード断面にインレット支持体が露出するため、一般的にカードとして使用される場合を想定すると、その隙間から液体等がしみこみ、密着性及び耐久性を劣化させる。インレット支持体のサイズはカード断面から０．１ｍｍ以上内側にインレット支持体の外周部がくることが好ましく、１．０ｍｍ以上内側であることがより好ましい。

［インレット支持体の剛性］
ＩＣカードは一般に使用される上で、折り曲げられた場合でも曲げにくいことが必要である。この発明ではＩＣカード中央部に５００ｇ／２ｍｍ²の応力を与えた時に得られる抗力の値の１０分後の減衰率が２％以上１５％以下であることが剛性上好ましく、より好ましくは３％以上１２％以下である。

［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。

一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、カードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。

カード断裁をする時、パンチとダイがほぼ直角にかみ合わさる直角刃を用いる場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は１００％以上１５００％以下が好ましく、より好ましくは１５０％以上９５０％以下、さらに好ましくは２００％以上６００％以下である。

［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。

接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなるため、好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ²以上１００ｋｇｆ／ｍｍ²以下であり、さらに好ましくは３５ｋｇｆ／ｍｍ²以上８０ｋｇｆ／ｍｍ²以下である。

＜破断伸度、２％弾性率の測定方法＞
この発明における樹脂破断伸度（％）、２％弾性率は、２３℃５５％ＲＨの条件下でこの発明の接着剤を塗工後を３００時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥ ＭＰ−１００／２００Ｓ Ｖｅｒ．４４を用い測定を行った。樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５００ｋｇを選択することができるが、この発明の評価では、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行なった。

接着剤の破断伸度、２％弾性率を測定するに当たり、特に単独膜を作成するのは難しいため、ＰＰ離型シートに５００μｍの樹脂層を形成し所望のサンプルを作成し測定を行った。測定は、１ｃｍ巾のサンプルをエアーチャックに固定し引っ張り試験を行なった。

破断伸度は、引っ張り時の活性光線硬化樹脂の破断又は亀裂が入ったときの破断点伸びから破断点伸度を求めた。

［バックロール温調］
この発明における、第１のシート材と第２のシート材を貼り合させるラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂは、温度調整機構がついており、このローラの温度が４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この温度調整機構としてはローラを電気的に加熱したり、ローラ内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲としては６０℃以上９０℃以下である。

加えて、塗工された接着剤の温度低下を防ぐために、塗工された接着剤が相手側シート基材と貼り合わされる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好ましい。加熱装置の温度は５０℃以上１２０℃以下が好ましく、更に好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。

［ラミネート時の環境］
通常、ラミネートをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。

［ラミネート後の貼り合わせ品保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされた貼り合わせ品は接着剤が硬化するまで保管される。この貼り合わせ品の保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じて貼り合わせ品が膨れる原因となる。

貼り合わせ品は約３日後でシート間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、貼り合わせ品を断裁加工しても、貼り合わせ品がゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。

［貼り合わせ品にかかる荷重］
ラミネートした直後の貼り合わせ品は接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚のシート材の密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、貼り合わせ品に歪みが生じたり、貼りあわされた貼り合わせ品の内部にあるＩＣチップなどが破損する可能性があるため、貼り合わせ品に加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ²以上１５００ｋｇ／ｍ²以下であることが好ましい。

この発明において、カードサイズのカード基材を作製する場合、製造方法として、例えば、第１のシート材と第２のシート材を接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層された貼り合わせ済みシートをカードサイズに整形する方法が選択される。カードサイズに整形する方法としては、打ち抜く方法もしくは断裁する方法等が主に選択される。

［打ち抜き方式（パンチダイ方式）］
この発明では刃の種類をパンチダイ方式の刃を用いることが好ましい。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後で貼り合わせ品を断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量の貼り合わせ品を打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高い貼り合わせ品に対しては打ち抜くことが困難である。

［完全硬化の判断］
実施例の湿気硬化型接着剤を用いた貼り合わせ品の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成した貼り合わせ品をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。

［接着剤の塗工粘度］
ラミネートして貼り合わせ品作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰａ・Ｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰａ・Ｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは５０００ｍＰａ・Ｓ以上４００００ｍＰａ・Ｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰａ・Ｓ以上２５０００ｍＰａ・Ｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。

［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。

反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２００２−１７５５１０で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。

接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。

また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰａ・Ｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰａ・Ｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰａ・Ｓ以上２００００ｍＰａ・Ｓ以下である。

［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。

ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。

予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特開平１１−１０５４７６号等に記載されている方法等を用いることができる。

また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。

［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。又、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。

この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特に制限ない。

また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。

或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせる事もできる。

［ＩＣカード基材用シート材］
ＩＣカード基材用シート材の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸 、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。

この発明においては、基材の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）、横（ＴＤ）で２．５％以下が好ましい。又上記基材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行なっていても良い。

具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。

この発明の第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。

［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性を上げるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ²が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ²である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。

前記第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用の貼り合わせ品は、所定の条件下で保管された後に、打ち抜き金型に供給する。前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用の貼り合わせ品からＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。

［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段を用い転写を行う。

［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。

この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。

以下、受像層を形成する成分について詳述する。

この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。

ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。

また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。

この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。

支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願平２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。

この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。

フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。

フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。

また、場合により目視による偽造防止のために透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。

この発明のクッション層を形成する材料としては、特開２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。

［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００２−２２２４０３等のクッション層を使用することができる
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。

［筆記層］
筆記層とは、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。

［光学変化素子層転写層］
場合により偽変造防止の目的で光学変化素子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ Ｌａｓｔｉｎｇ Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ Ａｎｔｉｃｏｐｙ Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムがとくに好ましい。

［ＩＣカード作成方法］
ここで、ホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。

［実施例１］
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、この発明の形態はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。

［接着剤の作成］
用いる接着剤は、既存の製品として以下のイ）〜ニ）を用いた。
イ）Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０
ロ）積水化学工業（株）製エスダイン９６３２
ハ）接着剤（弾性エポキシ接着剤）
使用の本発明弾性エポキシ接着剤：株式会社スリーボンド製
スリーボンド３９５０セット（硬化後５００μｍ破断伸度２４６％、２％弾性率０．３％、粘度３００００ｍＰａ・Ｓ）を用いたＡ液供給部には主剤を投入し、Ｂ液供給部には硬化剤を投入した。又Ｂ液にはＢ液に対して３重量％のメルク社製イリジオン２１１を添加した。

使用にあたってはラミネート機の接着剤供給部を改造し、Ａ液Ｂ液供給部を設け、使用前に両液を混合して用いることのできるようにした。
ニ）接着剤（熱硬化型接着剤）
本発明熱硬化型接着剤：下記組成物から配合して成る接着剤。
使用本発明熱硬化型接着剤組成物：
・セロキサイド２０２１
（ダイセル化学工業株式会社製）エポキシ当量１２８〜１４０） ３８部
・エポライト３００２（共栄社化学株式会社製） 表の粘度となる量に調整
・エピコート＃８２８（油化シェルエポキシ社製）エポキシ当量１８４〜１９４） 表の粘度となる量に調整
・熱カチオン発生化合物：セロキサイドＳＩ−６０Ｌ
（三新化学工業株式会社製） ７部
さらに上記イ）〜ニ）に対して
・多孔質高シリカアルミノシリケート（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化学工業製）
を表に示す粘度となる量まで添加し、上記成分を温度１８０℃にて６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、接着剤を作成した。

そして、上記化合物を接着剤供給部に接着剤を投入し、上記条件にて塗工を実施した。

＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
第１のシート材の表シート及び第１のシート材の裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。

（筆記層の作成）
第１のシート材（裏シート）１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。

（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行なった。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。

＜第２のシート材（表シート）の作成＞
第１のシート材の表シート及び第１のシート材の裏シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。

ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。

（表シートの作成）
表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２） ５５部ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００） １５部ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００） ２５部ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４） ５部メチルエチルケトン １００部 塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ²）で光硬化を行なった。

（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
該受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製） ５部
トリメチロールプロパンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行なった。印刷紋様は図８又は図９の何れかで行なった。実施した紋様は表に記載する。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行なった。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。

［使用インレット］
表に示す厚みの帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。

＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図１０の第１のシート材（裏シート）と、図１１の第２のシート材（表面シート）を用い、図１２に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。

実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図１２はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。

この発明のＩＣカード基材作成装置は、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）を第１のイート材供給部にセットし、枚葉シートの第２のシート材（表シート）を第２のシート材供給部にセットし、それぞれの接着剤供給部に接着剤を投入した。

第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図４及び図５から構成される電子部品をＩＣ／固定部材供給部から配置し、第２のシート搬送部材により第２のシート材を搬送した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱加圧ロールによる加熱部材を加熱し加温した。

第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２シート材に湿気硬化型接着剤と電子部品とからなる複合体を加熱加圧ロール（圧力３ｋｇ／ｃｍ²、ロール表面温度７０℃）、膜厚制御ロールにより貼り合わせ、７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版の貼り合わせ品を作成した。

断裁工程は接着剤の初期硬化、電子部品の支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された貼り合わせ品はＩＣ搭載カード基材搬送部により搬送し、ローターリカッターで切断し、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。

仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。また、この発明のＩＣカード基材製造の作成環境、及び湿気硬化型接着剤、接着剤塗工温度、接着剤貼り合わせ時の温度等の条件は表に記載した。

図１２に示すＩＣカード基材作成装置は、１液接着剤タイプであるが、図１３に示すＩＣカード基材作成装置は、２液接着剤タイプである。この図１３に示すＩＣカード基材作成装置の２液接着剤タイプでは、Ａ液供給部とＢ液供給部とを備え、Ａ液とＢ液を混合部で混合し、混合して得られた接着剤を脱泡部で気泡を除去し、それぞれの接着剤供給部へ供給するようになっている。

この断裁工程では、図１４及び図１５に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図１４は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１５は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。

この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。

［ＩＣカード作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンダ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンダインク層形成用塗工液〉
マゼンダ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Ｍａｇｅｎｔａ） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護用箔の作成］
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行なった。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行なった。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行なった。
〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ８部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］ １部
メチルエチルケトン ９０部
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写をおこなった。前記転写は、図１６に記載のＩＣカード作成装置を使用して行なった。

図１６は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。

カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。

情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンダリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンダリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。

また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ²の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。

透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。

上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。

この実施例の評価を以下に示す。
物性の評価
［インレット支持体表面粗さの測定］
カード作製に用いられたインレット支持体の表面粗さを表面粗さ計（ＲＳＴ／ＰＬＵＳ ＷＹＣＯ社製）によって測定した。
［インレット支持体とシート基材面との間の密着度の評価］
密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式から密着度を算出した。

密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。

（密着している部分の面積／全体面積）×１００
密着性は７０〜１００％の範囲であることが好ましく、より好ましくは７５〜１００％である。

［剥離強度測定］
ラミネートされた貼り合わせ品を２．５ｃｍ幅に切断し、不動工業（株）社製のＦＵＤＯ ＲＨＥＯ ＭＥＴＥＲ ＮＲＭ−２００２Ｊを用いて、貼り合わされた貼り合わせ品の端の未接着部分をつかみ上部を固定し下部を引っ張り、剥離するまでの最大強度を測定した。１５００ｇ／２．５ｃｍ以上が望ましい値である。測定範囲外となる場合には切断する貼り合わせ品の幅を狭めて測定し、２．５ｃｍ換算した。

［カード剛性の測定］
打ち抜いたカードを間隙を４０ｍｍにした幅１０ｍｍのコの字型の治具の上にカードの中心が治具の中央になるように載せ、幅１０ｍｍ厚み３ｍｍの平板状の棒で上部から５ｃｍ／分の速さで、応力が６００ｇになるまで押し込み、応力値の減衰を測定した。そして、５００秒後に示した応力値を記録した。記録した応力値が最初にかけた応力の６００ｇに近いと剛性が強いことを意味する。

［耐水性の評価］
仕上がったカードを水温２５℃の水道水に３日浸積し、カード表面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
×：転写箔が剥がれ保護層が無くなっている。
△：カード表面に水泡がでている。
○：初期のカードと変化がない。

［曲げ適性の評価］
このように最後まで作成された、個人認証カードを、図１７に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、３段階で評価を行った。得られた結果を表に示す。
○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
△：変形はないが、ＩＣ機能が失われている。
×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。

［カード断裁性］
図１４及び図１５に示されたカード打ち抜き機にパンチダイもしくは中空刃を載せ、カード形態に打ち抜いた後、カード断面を観察、５段階評価した。４以上が好ましい結果である。

５：カード断面に支持体のバリや接着剤のはみ出しがなく、断面が平滑である。

４：カード断面に支持体のバリや接着剤のはみ出しがない。

３：カード断面に支持体のバリが発生はないが、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。

２：カード断面に支持体のバリが発生し、接着剤が飛び出していて、断面がざらつく。

１：カード断面に支持体のバリが発生し、接着剤が大きく飛び出している。

［カード耐久性］
このように最後まで作成された、個人認証カードを、図１７に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行なった。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、５段階で評価を行った。４以上が好ましい結果である。

５：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。

４：多少変形があるが、ＩＣ機能に問題がない。

３：変形がないか多少ある程度であるが、ＩＣ機能が失われている。

２：大きく変形しており、ＩＣ機能が失われている。

１：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。

［カード生産性］
図１４及び図１５に示されたカード打ち抜き機にパンチダイもしくは中空刃を載せ、作成されたシートをカード形態に打ち抜いた。カードを１日あたり１５００枚打ち抜き、カードの断面に切れ残りが発生して刃の交換が必要となるまでのカード枚数を記録した。３０万枚以上打ち抜けることが生産で使用可能となる条件とした。これ以下では工程の停止回数や刃のメンテ性が悪化し、生産に適さない。また断裁性が悪いと刃の摩耗がおきやすい。

［画像印字性］
顔画像及び文字情報を形成した後の形成性を５段階で評価した。
５：チップ周辺部に文字や画像のカスレが全くなくきれいである。
４：チップ周辺部に文字や画像のカスレはないが、凹凸により文字や画像がやや見にくい。
３：チップ周辺部に文字や画像のカスレが見られる。
２：チップ周辺部で文字や画像が全く形成されていない部分が一部ある。
１：チップ周辺部だけでなく文字や画像が全く形成されていない部分が多数ある。

４と５が実用可のレベルである。

結果を表に示す。
表

表の結果によりこの発明においては比較例に対し、密着性、剥離性、剛性、耐水性、曲げ適性、カード断裁性、カード耐久性、生産性、画像印字性において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。

この発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを封入して作製され、ＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に適用できる。

ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。 ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。 ＩＣモジュールの平面図である。 インレットの側面図である。 インレットの平面図である。 インレットの実施形態を示す平面図である。 ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。 受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。 受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。 第１のシート材（裏シート）を示す図である。 第２のシート材（表面シート）を示す図である。 ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。 ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。 打抜金型装置の全体概略斜視図である。 打抜金型装置の主要部の正面端面図である。 ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。 カード耐久性の試験を説明する図である。

符号の説明

１ 第１のシート材（裏シート）
２ 第２のシート材（表シート）
３ インレット
３ａ 電子部品
３ａ１ アンテナ
３ａ２ ＩＣチップ
３ｂ 補強板
６，７ 接着剤層
８ａ 受像層
８ｂ 個人識別情報
８ｃ 透明保護層
９ａ 筆記層
Ａ 第１のシート材供給部
Ｂ 第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ 接着剤供給部
Ｄ，Ｈ 接着剤加熱部
Ｅ インレット供給部
Ｆ バックローラ部
Ｉ 加熱部
Ｊ キャタピラプレス部
Ｋ 裁断部
Ｌ 打ち抜き部

Claims (17)

1. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成したＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、
   前記ＩＣモジュールを形成する前記支持体の厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下であり、かつ前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップの素材中の不純物含有率が０．００１重量％以下であることを特徴とするＩＣカード。
2. 前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップ厚みと支持体厚みとの比率は、ＩＣチップ厚み／支持体厚みが
   ６：１から１：１の間であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
3. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成されたＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、
   前記ＩＣモジュールを形成する前記支持体の大きさが構成されるＩＣカードの大きさより小さく、かつカード断面に前記支持体が露出していないことを特徴とするＩＣカード。
4. 第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を塗工し、この接着剤層内に支持体上に形成されたＩＣモジュールを封入して作製された多層構成のＩＣカードにおいて、
   前記ＩＣモジュールを形成する前記支持体に、少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかが設けられていることを特徴とするＩＣカード。
5. 前記少なくとも開口孔、切欠き、切り込みのいずれかが前記ＩＣモジュールを形成するアンテナもしくはＩＣチップの位置に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
6. 前記支持体の素材がＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
7. 前記支持体の１５０℃３０分保持された場合の熱収縮率が±２．５％以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
8. 前記支持体の少なくとも一面に凹凸が形成され、かつ表面粗さが算術平均高さ（Ｒａ）で０．０２μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
9. 前記接着剤が湿気硬化型接着剤であり、かつ貼り合わせに使用される時の１２０℃における粘度が５０００ｍＰａ・Ｓ以上４００００ｍＰａ・Ｓ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
10. 前記請求項１乃至請求項９のいずれかにおいて作製されたＩＣカードであり、
    前記ＩＣカードの中央部に５００ｇ／２ｍｍ²の応力を与えた時に得られる抗力の値の１０分後の減衰率が２％以上１５％以下であることを特徴とするＩＣカード。
11. 第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、
    前記受像層に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
    前記第１のシート材または第２のシート材の少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＣカード。
12. 前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
    前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカード。
13. 前記ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のＩＣカード。
14. 前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
15. 前記ＩＣカードのチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
16. 請求項１乃至請求項１０に記載されるＩＣカードは貼り合わせ品であり、
    前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
17. 請求項１乃至請求項１０に記載されるＩＣカードは貼り合わせ品であり、
    前記貼り合わせ品をカード状に打ち抜く前に、前記貼り合わせ品の印刷のない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする記載のＩＣカードの製造方法。

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