JP2007011441A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ画像印字性がよく、耐久性を損なうことのないＩＣカードを提供する
【解決手段】
第１のシート材10と第２のシート材20との間の所定の位置に、ICチップＣ1、アンテナＣ2を有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカード1であり、カード面にフォーマット印刷200を有し、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップＣ1を保護するための補強部材Ｃ10を有する。フォーマット印刷200によって区分けされた領域が、補強部材Ｃ10の存在する印字、印画領域である。
【選択図】図9

Description

この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣカードに関するものである。

従来、ICカードは、例えばICチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、2枚のシート部材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やUV硬化型、2液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード型に打ち抜いて作成、または熱圧着可能な基材を用いて熱プレスした後、カード型に打ち抜いて作成されることが一般的である。

作成されたＩＣカードはカード面に文字情報および画像情報を付与され、保護層を設けた後、一般に使用される。このようなＩＣカードは表面を保護するための保護層を有する形態が一般的である(例えば、特許文献1)。

また、第１のシート材１と第２のシート材２が、温度調節可能なラミネートローラを用いて貼り合わせ平面性を上げて印字性を向上させるもの(例えば、特許文献2)、また表面印刷性の向上を目的として、ＩＣ部品を保護するための補強板が設けられ、その補強板は、ばり方向が第１のシート側となるように配置するものなどがある(例えば、特許文献3)。
特開平９−１５６２６５号公報 特開2003−162697号公報 特開2001−202490号公報

近年のセキュリティ強化策としてICカード化が進められているが、ＩＣチップおよびそれの補強部材を有するため、カード面に必ず凹凸が生じる。この凹凸の段差がカード券面部分に発生すると視認性が低下する。また、段差をなくすためにＩＣチップと補強部材を薄膜化、小面積化することが行われているが、それによって耐久性が低下するなどの問題がある。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ画像印字性がよく、耐久性を損なうことのないＩＣカードを提供することを目的としている。

前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。

請求項1に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナを有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカードであり、
カード面にフォーマット印刷を有し、
前記フォーマット印刷によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップを保護するための補強部材を有する。IＣチップを保護するための補強部材がフォーマット印刷によって区分けされた領域の大きさに合わせた大きさであることで、ＩＣチップおよび補強部材の境目の段差が、顔画像部、印字部分にこないため、印字カスレにならないため画像印字性が向上し、また視認性が向上する。また、段差をなくすために必要以上にＩＣチップと補強部材を薄膜化、小面積化することがなくなり、耐久性が向上する。

請求項2に記載の発明は、前記フォーマット印刷によって区分けされた領域が、前記補強部材の存在する印字、印画領域である。フォーマット印刷によって区分けされた領域の画像印字性が向上し、また印字、印画の視認性が向上する。

請求項3に記載の発明は、前記印字、印画領域における前記補強部材の面積占有率が８０％以上100%以下である。印字、印画領域における補強部材の面積占有率が規定の範囲であることで、ほぼ印字、印画領域全体の印字、印画してもが向画像印字性上し、また視認性が向上する。

請求項4に記載の発明は、前記補強部材の厚みが5μm以上250μm以下である。補強部材の厚みが規定の範囲であることで、段差が少なくなり画像印字性が向上し、また視認性が向上し、また薄膜化でき、かつ耐久性も向上する。

以下、この発明のカードの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。

まず、この発明のカードについてＩＣカードを例に挙げて説明する。図１はＩＣカードを一部破断した平面図、図２はＩＣカードの層構成を示す図である。ＩＣカード１は、身分証明書カードやクレジットカードなどに広く適用することができ、対向する２つの第１のシート材１０と第２のシート材２０との間に、接着層３１，３２を介在してＩＣチップＣ１、アンテナＣ２を有するＩＣモジュールＣを含むインレットが配置されてなる。ＩＣチップＣ１に隣接して補強部材Ｃ10を設けている。この場合ＩＣカード１を常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対しても耐久性が向上する。

一方の第１のシート材１０には受像層３３に氏名などの文字情報Ｃ3、顔画像などの画像情報Ｃ4を含む個人識別情報Ｃ3が記録され、さらにカードの種類などが記録される。受像層３３には、情報を保護する保護層３５を設け、この保護層３５を設けることで、摩耗や薬品などから、また、落下、コイン等の圧力に対して耐久性が向上する。

このような多層構成のカードでは、カード券面が個人識別情報Ｃ3などの情報表示部を有し、この情報表示部は受像層３３により構成され、情報表示部の上に保護層35が設置される。また、他方の第２のシート材２０には筆記可能な筆記層３４が設けられる。

次に、ＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置について説明する。図3はＩＣカード製造装置の概略構成図、図4は打抜金型装置の全体概略斜視図、図5は打抜金型装置の主要部の正面端面図、図6はＩＣカードの情報記録前の表面図、図7はＩＣカードの情報記録後の表面図、図8はＩＣカードの情報記録後の裏面図である。

この実施の形態のＩＣカード製造装置１００は、固有情報記録工程１１０、塗工工程１２０、載置工程１３０、圧着工程１４０、打ち抜き工程１５０、情報記録工程１７０、保護層形成工程１８０及び情報保存工程１９０を有する。

固有情報記録工程１１０では、ＩＣモジュールＣのＩＣチップＣ１にカード製造段階またはカード発行段階で固有情報を記録する。この実施の形態では、リーダーライター１１１によりＩＣチップＣ１に、固有情報としてＩＣチップの製造番号や製造ロット、検査情報、製造者、個人識別情報として氏名、住所、年齢などを記憶する。固有情報は暗号化されていてもいなくても良いが、暗号化されていることが安全面上好ましい。また、ハッシュ関数や暗号鍵等の公知の照合方法を組み込んでおくことが好ましい。

塗工工程１２０では、対向する２つのシート材間に接着剤を塗工により設ける。この実施の形態では、第１のシート材１０を送り出す送出軸１２１が設けられ、この送出軸１２１から送り出される第１の支持体１０はガイドローラ１２２、駆動ローラ１２３に掛け渡されて供給される。送出軸１２０とガイドローラ１２２間には、アプリケーターコーター１２４が配置されている。アプリケーターコーター１２４は接着層３１を所定の厚さで第１のシート材１０に塗工する。

また、第２のシート材２０を送り出す送出軸１２５が設けられ、この送出軸１２５から送り出される第２のシート材２０はガイドローラ１２６、駆動ローラ１２７に掛け渡されて供給される。送出軸１２５とガイドローラ１２６間には、アプリケーターコーター１２８が配置されている。アプリケーターコーター１２８は接着層３２を所定の厚さで第２のシート材２０に塗工する。

載置工程１３０では、シート材間の所定の位置にICモジュールを含む部品を有するインレットを載置する。この実施の形態では、接着層３１が塗工された第１のシート材１０と、接着層３２が塗工された第２のシート材２０とは離間して対向する状態から接触して搬送路１８に沿って搬送される。第１のシート材１０と第２のシート材２０が離間して対向する位置には、ＩＣモジュールＣを含むインレットが挿入載置される。ＩＣモジュールＣは単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。

圧着工程１４０では、対向する２つのシート材を貼り合わせてカード基材を作る。この実施の形態では、第１のシート材１０と、第２のシート材２０の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１４１が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。また、加熱ラミネート部１４１の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１４１は、搬送路の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１４２と加熱ラミネート下型１４３とからなる。加熱ラミネート上型１４２と下型１４３は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。

打ち抜き工程１５０では、カード基材をカード形状に打ち抜きＩＣカードにする。この実施の形態では、図4及び図5に示すように、打抜金型装置１５１が上刃１５２及び下刃１５３を有する打抜金型を備える。そして、上刃１５２は、外延の内側に逃げ１５４が設けられた打抜用ポンチ１５５を含み、下刃１５３は、打抜用ダイス１５６を有する。打抜用ポンチ１５５を、打抜用ダイス１５６の中央に設けられたダイス孔１５７に、下降させることにより、ダイス孔１５７と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ１５５のサイズは、ダイス孔１５７のサイズより若干小さくなっている。

情報記録工程１７０では、情報をカード表面及びＩＣチップ内に設ける。この実施の形態では、図6に示すＩＣカードの表面に設けられた住所、氏名、期限、備考、用途記載欄、画像記録欄に、図7に示すように記録ヘッド１７１により住所、氏名、有効期限、限定事項、用途、顔画像などの情報や画像を記録し、リーダーライター１７２により同様な情報をＩＣチップに書込む。また、記録ヘッド１７１によりＩＣカードの裏面に設けられた罫線欄に、図8に示すように発行者名や電話番号など発行者に関する情報を記録する。

保護層形成工程１８０では、情報を保護する保護層を設ける。この実施の形態では、転写箔カセット１８１に設けた転写箔１８２が加熱ローラ１８３を用いてＩＣカード１上に転写され、この転写によって保護層35が形成されて情報を保護する。

情報保存工程１９０では、カード製造及び、またはカード発行情報データを保存するデータサーバー１９１に、少なくとも固有情報を保存する。この実施の形態では、コンピュータ１９２を用いてデータサーバー１９１に少なくとも固有情報を保存する。また、このコンピュータ１９２は固有情報をリーダーライター１１１に送りＩＣチップＣ１に記録する。また、コンピュータ１９２は隠し固有情報をサーマルヘッド１６２に送りＩＣカード１のカード表面またはカード断面に記録する。

データサーバー１９１に、少なくとも固有情報を保存することで、ＩＣチップＣ１のデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、真正証明ができるとともに、製造上の検査等で容易にデータサーバ１９１より固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。

次に、この発明の実施に形態を図9に示す。この実施の形態では、ＩＣカード1のカード面にフォーマット印刷200を有し、この実施の形態では、図９（ａ）に示すように、住所、氏名、期限、備考、従業員証などの文字情報が印字される部分200ａ〜200ｅ、あるいは顔画を印画する部分200ｆがフォーマット印刷200によって区分けされている。

この発明では、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた補強部材Ｃ10を有し、この実施の形態では、図９（ａ）に示すように、期限、備考の文字情報が印字される部分200ｅ、200ｄに設けられているが、これに限定されず、住所、氏名、従業員証などの文字情報が印字される部分200ａ〜200ｃ、あるいは顔画を印画する部分200ｆに設けてもよい。このフォーマット印刷200によって区分けされた領域は、単独の領域でも良いし、複数の領域を連続して合わせた領域でも良い。

また、IＣチップＣ１を保護するための補強部材は、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた大きさであり、顔画像、罫線で囲われた領域を補強部材Ｃ10にする。

補強部材Ｃ10は、図１０乃至図12に示すように構成される。図10は補強部材Ｃ10とＩＣチップＣ1とアンテナＣ2との接続構造を示し、補強部材Ｃ10が板状である。この補強部材Ｃ10は、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた大きさであり、かなりＩＣチップＣ1より大きくなっている。図11の補強部材Ｃ10は、上面が平面であり、ＩＣチップＣ1側が凹凸形状になって、接着層３１との密着性を向上させている。図12の補強部材Ｃ10は、両面が平坦な板状であり、図13は上面が平面であり、ＩＣチップＣ1側が波形状になって、接着層３１との密着性を向上させている。

この補強部材Ｃ10は、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた大きさであり、ＩＣチップＣ1および補強部材Ｃ10の境目の段差が、顔画像部、印字部分にこないため、印字カスレにならないため画像印字性が向上し、また視認性が向上する。また、段差をなくすために必要以上にＩＣチップＣ1と補強部材Ｃ10を薄膜化、小面積化することがなくなり、耐久性が向上する。

また、フォーマット印刷200によって区分けされた領域が、補強部材Ｃ10の存在する印字、印画領域であり、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の印字、印画の画像印字性が向上し、また印字、印画の視認性が向上する。フォーマット印刷によって区分けされた印字、印画領域における補強部材Ｃ10の面積占有率が８０％以上100%以下であり、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上であり、フォーマット印刷によって区分けされた印字、印画領域における補強部材の面積占有率が規定の範囲であることで、ほぼ印字、印画領域全体の印字、印画しても画像印字性が向上し、また視認性が向上する。

また、補強部材Ｃ10の厚みＤ10が5μm以上250μm以下であり、好ましくは50μm以上200μm以下、さらに好ましくは100μm以上180μm以下である。補強部材Ｃ10が薄くなり過ぎると段差が少なくなるが耐久性がなくなり、厚くなり過ぎると耐久性があるが段差が大きくなり、補強部材Ｃ10の厚みＤ10が規定の範囲であることで、段差が少なくなり印字性が向上し、また視認性が向上し、また薄膜化でき、かつ耐久性も向上する。

以下、この発明のＩＣカードについて詳細に説明する。
［補強部材］
この発明では、ICカードの印字性を常に良好とするためにはカード券面に段差が生じないことが必要である。ICカードの場合、ICチップや補強部材など厚みの厚い部分が必ず生じてしまうため、印字面の区分けされた領域の印刷、すなわちフォーマット印刷のそれぞれの領域間に、段差が相当するように構成すれば、印字カスレなどの欠陥をおこさずに済む。フォーマット印刷されたカードの場合、ICチップは小型のため常に補強部材と重ね、カード券面とは反対側に配置し、補強部材をフォーマット印刷の領域とほぼ同面積とすれば、印字カスレの発生を抑えることができる。具体的には、画像印画領域全体にあたる部分、個人情報記載欄に相当する部分、帯部分全体の面積相当部分、等とほぼ同面積の大きさのサイズの補強部材を用いることが好ましい。

この発明の補強部材は機械的に優れる補強構造であり、かつその構造がカード平面性を阻害しないように上面部分を平らな構造とし、機械的強度とプリント適性を両立していることが好ましい。カード厚みが厚くなるのを避けるため、補強部材は高強度の素材が好ましい。特にヤング率が100GPa以上の素材が主構造にしようされていることが好ましい。

この発明の補強部材はＩＣチップを保護するための強度を高め、かつプリント適性を向上させるためには、補強部材の上面部分を平坦化し、補強部材外周部を複合補強構造にすることが有効である。補強部材外周部を複合補強構造にすることで、比較的はずれやすい、アンテナとICチップ部分の接続部を保護することが可能となる。プリント適性を向上させるために、補強部材の平坦部分の粗さは0.001μm以上10μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.01μm以上5μm以下である。
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの作成方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作成に当たっては、先ず表裏の第1のシート材及び第2のシート材にアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。ストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。

ＩＣ搭載カード基材の作成方法は、特開2000-036026、特開2000-219855、特開平2000-211278、特開平2000-219855、特開平10-316959、特開平11-5964等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、特制限ない。

また、特定の位置に接着剤を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより作成することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。

貼り合せ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に、ICモジュールを含む部品である電子部品の密着性を向上させるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で作成することが好ましい。加熱は、10〜180℃が好ましく、より好ましくは30〜150℃である。加圧は、1.0〜300kgf/cm²が好ましく、より好ましくは1.0〜200kgf/cm²である。これより圧が高いとICチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、0.001〜90secより好ましくは0.001〜60secである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的にはＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ICチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。

ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。

予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて樹脂層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。

使用されるシート基材としてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、塩化ビニル、ＰＣ（ポリカーボネート）、TAC（トリアセチルセルロース）、アクリル、紙、ユポなどがいずれも用いられるが、この発明では機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からPET、PET-G、PENが好ましく、さらに好ましくは透明性、加工適性、コストの点からPET又はPET-Gである。また、ICチップは点圧強度が弱いためにICチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは10〜300μmが好ましく、より好ましくは30〜300μm、更に好ましくは30〜250μmが好ましい。
［ＩＣカード用シート材］
シート材の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。

基材の熱による収縮、反りなどによるカード基材は搬送性の観点から低温接着剤の他にシート材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又上記基材上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、ＩＣチップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
［受像層］
第1のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。

第1のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい
［筆記層］
第１のシート材に有する筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
［印刷または記録］
第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。

フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。

フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。

また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
［カード加工工程］
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを含む部品を有するＩＣカード用のシート材は、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシート基材を打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシート基材からＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよいし、加工後に記録してもよい。
［ＩＣカード上への転写箔による保護層付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行い、保護層の付与を行う。
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
用いる接着剤は、既存の製品として積水化学工業(株)製エスダイン２０１３MKを使用した。
＜第１のシート材（表シート）の作成＞
第１のシート材（表シート）の基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード188μmを使用した。この基材のPETシートの厚みは表裏とも188μｍである。
（表シートの作成）
表シート材の基材188μmに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第1のシート材（表シート）を形成した。
（光硬化型クッション層） 膜厚10μｍ
ウレタンアクリレートオリコ゛マー（新中村化学社製：NKオリコ゛UA512） ５５部
ホ゜リエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスM6200） １５部
ウレタンアクリレートオリコ゛マー（新中村化学社製：NKオリコ゛UA4000） ２５部
ヒト゛ロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チハ゛・スヘ゜シャリティー・ケミカルス゛：イルカ゛キュア184） ５部
メチルエチルケトン １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（300mJ/cm²）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリコ゛マー ５０部
脂肪族ホ゜リエステルアクリレートオリコ゛マー ３５部
タ゛イロキュア1173（チハ゛・スヘ゜シャリティー・ケミカルス゛社製） ５部
トリメチロールフ゜ロハ゜ンアクリレート １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側のシート材最表面に透かし印刷を行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第2のシート材（裏シート）の作成＞
第2のシート材（裏シート）として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード188μmを使用した。
（筆記層の作成）
表シート材の基材188μmに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で200mj相当であった。
［使用インレット］
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ10μmのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にICチップ、補強板などを設置し、電子部品を含むＩＣカード用のインレットとした。
＜IC カード基材の作成＞
作成された第１のシート材（表シート）と第２のシート材（裏シート）を用い、図14に記載のICカート゛基材作成装置に第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部Ａ、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部Ｂに設置する。ホットメルト剤供給部に前述の接着剤を投入した。

実施例としてのIC カード基材作成について説明をする。図14はICカード基材作成装置を示す概略図である。この発明のICカード基材作成装置は、長尺シート状の第2のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第1のシート材（表シート）とが配備され、第1のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部ＤからＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ270μmのインレットから構成される電子部品をインレット供給部Ｅから配置した。第2のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部ＧからＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、接着剤が供給された第2のシート材と第1のシート材に湿気硬化型接着剤と供にインレットとからなる複合体を加熱加圧ロールＨ（圧力３ｋｇ／ｃｍ²、ロール表面温度７０℃）、膜厚制御ロールＩにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。

断裁工程は、ICカード基材の接着剤の初期硬化、第１のシート材（表シート）と第２のシート材（裏シート）との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版はローターリカッターにより55mm×85mmサイズのICカード用カード基材を得ることができた。仕上がったカード基材の表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ICカードの保管］
上記で得られたICカードをカードマガジンに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。カードマガジンはカードプリンター装填部に装着可能な形態とした。マガジンをシールした後、これらのマガジンを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。
［ＩＣカート゛作成方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Magenta） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットフ゛ルー136） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用カード基材上に形成した。

上記により顔画像と属性情報を設けた。
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］ １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 １部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ８部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製］ １部
メチルエチルケトン ９０部
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔2を用いて、表面温度200℃に加熱した、直径５cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力150kg／cm²で1.2秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔2の順番で転写を行った。

［物性の評価］
補強部材の位置と種類によって、実施例1〜7と比較例1〜4とした。

実施例1は補強部材の位置が図１５（ａ）の住所欄部分の位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

実施例2は補強部材の位置が図１５（ｂ）の備考欄部分の位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

実施例3は補強部材の位置が図１５（ｃ）の住所、備考欄部分の位置であり、種類は図１3の片面波型補強板形状である。

実施例4は補強部材の位置が図１５（ｄ）の住所、氏名欄部分の位置であり、種類は図１3の片面波型補強板形状である。

実施例5は補強部材の位置が図１５（ｅ）の従業者証欄部分の位置であり、種類は図１3の片面波型補強板形状である。

実施例6は補強部材の位置が図１５（ｆ）の備考、顔画像欄部分の位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

実施例7は補強部材の位置が図１５（ｇ）の顔画像欄部分の位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

比較例1は補強部材の位置が図１6（ａ）の氏名、期間、備考、従業者証欄部分の一部に重なる位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

比較例2は補強部材の位置が図１6（ｂ）の氏名、期間、備考、従業者証欄部分の一部とさらに顔画像欄部分に重なる位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

比較例3は補強部材の位置が図１6（ｃ）の備考、従業者証欄部分の一部とさらに顔画像欄部分に重なる位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

比較例4は補強部材の位置が図１6（ｄ）の従業者証欄部分の一部の位置であり、種類は図１２の平坦補強板形状である。

実施例1〜7と比較例1〜4の印字、印画領域における補強部材の面積占有率及び補強部材の厚み、物性の評価を表１に示す。
（画像印字性）
顔画像および文字情報を形成した後の形成性を5段階で評価した。
5 チップ周辺部に文字や画像のカスレが全くなくきれいである。
4 チップ周辺部に文字や画像のカスレはないが、凹凸により文字や画像がやや見にくい。
3 チップ周辺部に文字や画像のカスレが見られる。
2 チップ周辺部で文字や画像が全く形成されていない部分が一部ある。
1 チップ周辺部だけでなく文字や画像が全く形成されていない部分が多数ある。
4と5が実用可のレベルである。
（濃度ムラ発生率）
実施例において作製されたカード１００００枚をプリンタで連続してプリントを行い、その時に画像形成部分に濃度ムラの発生のあるカード枚数の割合を濃度ムラ発生率として計算した。濃度ムラ発生率は０．５％以下が好ましい範囲である。
（カード耐久性）
このように最後まで作成された、個人認証カードを、カードの長辺方向：たわみ３５mm、カードの短辺方向：たわみ15mmとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／minの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでIC機能を確認し、5段階で評価を行った。4以上が好ましい結果である。

5：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。

4：多少変形があるが、ＩＣ機能に問題がない。

3：変形がないか多少ある程度であるが、ＩＣ機能が失われている。

2：大きく変形しており、ＩＣ機能が失われている。

1：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。

表1の結果によりこの発明においては比較例に対し、画像印字性、濃度ムラ発生率、カード耐久性において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。

この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣカードに適用できる。

ＩＣカードの構成を示す平面図である。 ＩＣカードの構成を示す断面図である。 ＩＣカード製造装置の概略構成図である。 打抜金型装置の全体概略斜視図である。 打抜金型装置の主要部の正面端面図である。 ＩＣカードの情報記録前の表面図である。 ＩＣカードの情報記録後の表面図である。 ＩＣカードの情報記録後の裏面図である。 実施に形態を示すＩＣカードの情報記録後の表面図である。 補強部材とＩＣチップとアンテナとの接続構造を示す図である。 補強部材の構造を示す図である。 両面が平坦な板状の補強部材を示す図である。 上面が平面であり、ＩＣチップ側が波形状の補強部材を示す図である。 ICカード基材作成装置を示す概略図である。 実施例の補強部材の構造を示す図である。 比較例の補強部材の構造を示す図である。

符号の説明

１ ＩＣカード
１０ 第１のシート材
２０ 第２のシート材
３１，３２ 接着層
３３ 受像層
３４ 筆記層
３５ 保護層
１００ ＩＣカード製造装置
１１０ 固有情報記録工程
１２０ 塗工工程
１３０ 載置工程
１４０ 圧着工程
１５０ 打ち抜き工程
１７０ 情報記録工程
１８０ 保護層形成工程
１９０ 情報保存工程
２００ フォーマット印刷
Ｃ１ ICチップ
Ｃ２ アンテナ
Ｃ１０ 補強部材

Claims (4)

1. 第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナを有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカードであり、
   カード面にフォーマット印刷を有し、
   前記フォーマット印刷によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップを保護するための補強部材を有することを特徴とするICカード。
2. 前記フォーマット印刷によって区分けされた領域が、前記補強部材の存在する印字、印画領域であることを特徴とする請求項1に記載のICカード。
3. 前記印字、印画領域における前記補強部材の面積占有率が８０％以上100%以下であることを特徴とする請求項2に記載のICカード。
4. 前記補強部材の厚みが5μm以上250μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項３のいずれか1項に記載のICカード。