JP2009053988A - Ｉｃカードおよびそのｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードの製造において、接着層を形成する接着剤の充填不良を防止し、剥離強度が高く、表面が平坦なＩＣカードおよびそのＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、絶縁基材１７と、絶縁基材１７上に設けられた部品とからなる部位１８Ａ、１８Ｂを有し、これらの部位１８Ａ、１８Ｂが互いに離間して配されてなるモジュール１１と、モジュール１１を被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４とを備え、モジュール１１には、モジュール１１の部位１８Ａ、１８Ｂ同士の間に、その対向する辺に沿って絶縁基材１７を貫通する孔１９が設けられ、孔１９内に接着層１２が形成されたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにしたＩＣカードの製造方法に関し、特に、モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードおよびそのＩＣカードの製造方法に関する。

従来、ＲＦＩＤ用途の情報記録メディアをキャッシュカードなどのＩＣカードに適用するために、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットを有するモジュールを、一対の基材により挟んでなるＩＣカードが提案されている。

図６〜図９を参照して、従来のＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図６に示すように、第一基材１０１の一方の面１０１ａに、第一基材１０１の長手方向に沿って、接着剤１０２を複数の線状に塗布する。
次いで、図７に示すように、第一基材１０１の一方の面１０１ａに、モジュールの大きさに応じて、粘着材１０３を貼付する。
次いで、図８に示すように、粘着材１０３を介して、第一基材１０１の一方の面１０１ａの所定位置にモジュール１０４を配する。
次いで、図９に示すように、第一基材１０１と第二基材１０５によってモジュール１０４、粘着材１０３および接着剤１０２を挟むように、第二基材１０５を配する。
次いで、第一基材１０１の外面側および第二基材１０５の外面側、かつ、第一基材１０１の一端および第二基材１０１の一端から、第一基材１０１、第二基材１０５、モジュール１０４、粘着材１０３および接着剤１０２から構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理たとえば加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理することによって、接着剤１０２を硬化させて、前記の積層体が一体化してなるＩＣカードが得られる（例えば、特許文献１参照）。
特表２００５−５３１１２６号公報

しかしながら、モジュールが、表示部やスイッチ部など、機能が異なる部品が設けられた部位を複数有する場合、基材上にモジュールを配置するためには、その部位毎に異なる粘着材が必要となる。そのため、上記のように、基材上に接着剤を線状に塗布しただけでは、全ての部材を一体化する際、モジュールの各部位を固定している粘着材同士の間の空間に、接着剤が完全に充填されず、充填不良が発生するという問題があった。

そこで、本発明者等は、第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程において、粘着材の端部が接着剤の流れ方向を向くように、すなわち、その形状が接着剤の流れ方向に長い紡錘形状、楕円形状をなすように粘着材を塗布するとともに、モジュールの部位毎にその厚みに応じて異なる厚みに、互いに離隔して粘着材を塗布する方法を考案した。
しかし、モジュールの形状によっては、前記のような形状をなすように粘着材を塗布することができないという問題があった。

また、接着剤の流れ方向に対して垂直に複数の粘着固定部（粘着材によりモジュールを固定する部分）がある場合、接着剤を十分に流動させるためには、接着剤の流れ方向に対して垂直および／または平行に粘着材を塗布しなければならないため、接着剤の塗布面積が小さくなり、カードの剥離強度が低下するという問題があった。
また、モジュールにＩＣチップが実装されている場合、ＩＣチップの厚みが他の部材に比べて大きいため、モジュールの表面の凹凸が激しく、その表面においても、接着剤の充填不良が発生するという問題があった。
このように接着剤の充填不良が発生すると、基材とモジュールとの密着性が悪くなるとともに、ＩＣカードの表面に凹凸が生じるという問題があった。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、モジュールを被覆する接着層と、この接着層を介してモジュールを挟む一対の基材とを備えたＩＣカードの製造において、接着層を形成する接着剤の充填不良を防止し、剥離強度が高く、表面が平坦なＩＣカードおよびそのＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。

本発明のＩＣカードは、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、前記モジュールには、前記モジュールの部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられ、前記孔内に前記接着層が形成されたことを特徴とする。

本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して、前記部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられたモジュールを貼付する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とする。

本発明のＩＣカードは、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、前記モジュールには、前記モジュールの部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられ、前記孔内に前記接着層が形成されたので、モジュールと接着層の接触面積が大きくなり、接着層と、モジュール、第一基材および第二基材との接着強度が向上し、結果として、ＩＣカードの剥離強度が向上する。また、孔を貫通するように接着層が形成されているから、この接着層と、第一基材および第二基材との接着力により、安定にモジュールを第一基材および第二基材によって挟持することができる。さらに、孔を境にして、モジュールの可撓性が向上し、結果として、ＩＣカードの可撓性も向上する。

本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して、前記部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられたモジュールを貼付する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有するので、モジュールが厚みの異なる２つ以上の部位を有し、その表面または裏面が凹凸をなしていても、接着剤を、孔を介して粘着材の外周およびこれらの間にも隙間無く流動させることができるから、結果として、接着剤をモジュールと、第一基材および第二基材との間に隙間無く流動させることができる。したがって、第一基材と第二基材の間において、モジュール全体が接着剤に被覆されたＩＣカードが得られる。

本発明のＩＣカードおよびその製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（ＩＣカード）
図１は、本発明に係るＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態のＩＣカード１０は、モジュール１１と、このモジュール１１を被覆する接着層１２と、この接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４と、モジュール１１と第一基材１３の間に設けられた粘着層１５，１６とから概略構成されている。
また、モジュール１１は、絶縁基材１７と、この絶縁基材１７上に設けられた部品とからなる２つの領域（部位）１８Ａ、１８Ｂを有し、これらの部位１８Ａ、１８Ｂが互いに離間して配されてなるものである。

また、モジュール１１には、その部位１８Ａ、１８Ｂ同士の間に、これらの部位１８Ａ、１８Ｂ同士の対向する辺に沿って、絶縁基材１７を、その外縁から内側に向かって長方形状に切り欠いた孔１９が設けられている。すなわち、この孔１９は絶縁基材１７を貫通して設けられている。
また、モジュール１１は、その部位１８Ａ、１８Ｂ毎に、粘着層１５，１６を介して、第一基材１３の接着層１２と接する面（以下、「一方の面」と言う。）１３ａに配されている。
さらに、粘着層１５，１６は、互いに離隔して、モジュール１１の部位１８Ａ、１８Ｂ毎に、その第一基材１３の一方の面１３ａと対向する側の面の一部に設けられている。
そして、モジュール１１の孔１９内にも接着層１２が形成され、この孔１９内の接着層１２と、モジュール１１を被覆する接着層１２は連続しており、モジュール１１と、第一基材１３および第二基材１４との間における粘着層１５，１６以外の領域には、接着層１２が形成されている。

モジュール１１としては、例えば、２つの部位１８Ａ、１８Ｂに区分される絶縁基材１７を備え、２つの部位１８Ａ、１８Ｂのそれぞれに、インレット；電池、ダイオード、表示装置、スイッチなどの電子部品；これらを接続する導線などからなる導電材などの部品か設けられたものが用いられる。
インレットは、ベース基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたコイル状のアンテナおよびＩＣチップとから概略構成されている。
また、モジュール１１は、インレットを構成する部材や電子部品の厚みが異なるため、その表面または裏面は凹凸をなしている。

また、モジュール１１に設けられた、長方形状の孔１９の長さや幅は特に限定されず、２つの部位１８Ａ、１８Ｂの大きさや、接着層１２をなす接着剤の粘度などに応じて適宜調整される。
孔１９は、部位１８Ａ、１８Ｂの間にて、絶縁基材１７の外縁からその中央部を超える領域に渡って設けられていることが好ましい。このようにすれば、ＩＣカードの製造時に、接着層１２をなす接着剤を十分に充填することができ、モジュール１１と接着層１２の接触面積が大きくなるので、接着層１２と、モジュール１１、第一基材１３および第二基材１４との接着強度が向上し、結果として、ＩＣカード１０の剥離強度が向上する。また、モジュール１１と接着層１２との接着性や密着性が低い場合であっても、孔１９を貫通するように接着層１２が形成されているから、この接着層１２と、第一基材１３および第二基材１４との接着力により、安定にモジュール１１を第一基材１３および第二基材１４によって挟持することができる。さらに、孔１９を境にして、モジュール１１の可撓性が向上し、結果として、ＩＣカード１０の可撓性も向上する。

また、孔１９の幅は、２ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５ｍｍ以上である。
孔１９の幅が２ｍｍ以上であることが好ましい理由は、ＩＣカードの製造時に、接着層１２をなす接着剤を十分に充填することができるからである。なお、本発明では、接着層１２をなす接着剤としては、例えば、粘度が約１０，０００ｍＰａ／Ｓのものが用いられるが、孔１９の幅が２ｍｍ以上であれば、このような接着剤を孔１９内に十分に充填することができる。
また、孔１９は、粘着層１５，１６と接する位置に形成されることが望ましい。このようにすれば、粘着層１５，１６を介した、モジュール１１と第一基材１３との粘着における強度不足を、接着層１２によって十分に補うことができる。すなわち、モジュール１１と第一基材１３との密着性が向上する。

インレットのベース基材としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。

インレットのアンテナは、ベース基材の一方の面にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。

ＩＣチップとしては、特に限定されず、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

接着層１２をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。

紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。

このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。

第一基材１３、第二基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。

粘着層１５，１６をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材、ホットメルト粘着材などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、フィルム両面テープ（商品名：Ｎｏ７０５、寺岡製作所社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。

この実施形態のＩＣカード１０は、絶縁基材１７と、この絶縁基材１７上に設けられた部品とからなる部位１８Ａ、１８Ｂを有し、これらの部位１８Ａ、１８Ｂが互いに離間して配されてなるモジュール１１と、このモジュール１１を被覆する接着層１２と、この接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４とを備え、モジュール１１には、その部位１８Ａ、１８Ｂ同士の間に、これらの部位１８Ａ、１８Ｂ同士の対向する辺に沿って長方形状の孔１９が、絶縁基材１７を貫通して設けられ、孔１９内に接着層１２が形成されているので、モジュール１１と接着層１２の接触面積が大きくなり、接着層１２と、モジュール１１、第一基材１３および第二基材１４との接着強度が向上し、結果として、ＩＣカード１０の剥離強度が向上する。また、孔１９を貫通するように接着層１２が形成されているから、この接着層１２と、第一基材１３および第二基材１４との接着力により、安定にモジュール１１を第一基材１３および第二基材１４によって挟持することができる。さらに、孔１９を境にして、モジュール１１の可撓性が向上し、結果として、ＩＣカード１０の可撓性も向上する。

なお、この実施形態では、モジュール１１に、その部位１８Ａ、１８Ｂ同士の対向する辺に沿って、絶縁基材１７を、その外縁から内側に向かって長方形状に切り欠いた孔１９が設けられたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、モジュールに、その部位同士の間に、これらの部位同士の対向する辺に沿って絶縁基材を貫通し、かつ、その外縁から離間した１つまたは２つ以上の穴（孔）が設けられていてもよい。

また、この実施形態では、モジュール２１が２つの部位１８Ａ、１８Ｂを有する場合を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、モジュールが異なる部品が設けられた部位を３つ以上有していてもよい。

（ＩＣカードの製造方法）
図２〜４は、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略平面図である。図５は、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
本発明のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して、前記部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられたモジュールを貼付する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有する方法である。
以下、本発明のＩＣカードの製造方法の一実施形態について詳細に説明する。

まず、図２に示すように、第一基材２３の一方の面２３ａに、第一基材２３の長手方向に沿って、ＩＣカードの接着層をなす接着剤２２を複数条に塗布する（接着剤を塗布する工程）。

次いで、第一基材２３の一方の面２３ａにおいて、モジュールの各部位を配する領域に、粘着材（図示略）を塗布または貼付する（粘着材を塗布または貼付する工程）。
なお、粘着材の大きさは、モジュールの各部位の大きさに応じて適宜調整される。

次いで、図３に示すように、第一基材２３の一方の面２３ａに、粘着材を介して、各部位２８Ａ、２８Ｂ同士の間に、これらの部位２８Ａ、２８Ｂ同士の対向する辺に沿って絶縁基材２７を貫通する孔２９が設けられたモジュール２１を貼付する（モジュールを貼付する工程）。

次いで、図４に示すように、第一基材２３と第二基材２４によってモジュール２１、粘着材および接着剤２２を挟むように、第二基材２４を配する（モジュールを挟持する工程）。

次いで、図５に示すように、第一基材２３の外面２３ｂ側および第二基材２４の外面２４ａ側から、かつ、第一基材２３の一端２３ｃおよび第二基材２４の一端２４ｂから、第一基材２３、第二基材２４、モジュール２１、粘着材および接着剤２２から構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理（例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理）する（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤２２を硬化させて、前記の積層体が一体化してなるＩＣカードが得られる。

この加圧処理する工程において、上記の積層体を加熱、加圧するには、図５に示すように、加圧ロール３１，３１により、第一基材２３の外面２３ｂ側および第二基材２４の外面２４ａ側から、積層体を加圧する。
この加圧処理により、第一基材２３の一方の面２３ａに塗布した接着剤２２が、第一基材２３と第二基材２４の間の全域に広がり、第一基材２３の一方の面２３ａに粘着材を介して貼付されている部位１８Ａ、１８Ｃを除いて、最終的に接着剤２２によって、モジュール２１全体が被覆された状態となる。

この実施形態のＩＣカードの製造方法は、絶縁基材２７と、この絶縁基材２７上に設けられた部品とからなる部位２８Ａ、２８Ｂを２つ有し、これらの部位２８Ａ、２８Ｂが互いに離間して配されてなるモジュール２１と、このモジュール２１を被覆する接着層と、接着層を介してモジュール２１を挟む第一基材２３および第二基材２４とを備え、第一基材２３の一方の面２３ａに接着層をなす接着剤２２を塗布する工程（接着剤を塗布する工程）と、第一基材２３の一方の面２３ａに、粘着材を介して、部位２８Ａ、２８Ｂ同士の間に、これらの部位２８Ａ、２８Ｂ同士の対向する辺に沿って絶縁基材２７を貫通する孔２９が設けられたモジュール２１を貼付する工程（モジュールを貼付する工程）と、第一基材２３と第二基材２４によってモジュール２１、粘着材および接着剤２２を挟むように、第二基材２４を配する工程（モジュールを挟持する工程）と、第一基材２３および第二基材２４の外側から、第一基材２３、第二基材２４、モジュール２１、粘着材および接着剤２２から構成される積層体を加圧処理する工程（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）と、を有するので、モジュール２１が厚みの異なる２つの部位１８Ａ、１８Ｂを有し、その表面または裏面が凹凸をなしていても、接着剤２２を、孔２９を介して粘着材の外周およびこれらの間にも隙間無く流動させることができるから、結果として、接着剤２２をモジュール２１と、第一基材２３および第二基材２４との間に隙間無く流動させることができる。したがって、第一基材２３と第二基材２４の間において、モジュール２１全体が接着剤２２に被覆されたＩＣカードが得られる。得られたＩＣカードは、孔２９を貫通するように接着剤２２からなる接着層が形成されているから、モジュール２１と接着層の接触面積が大きくなり、接着層と、モジュール２１、第一基材２３および第二基材２４との接着強度が向上し、結果として、ＩＣカードの剥離強度が向上する。また、接着層と、第一基材２３および第二基材２４との接着力により、安定にモジュール２１を第一基材２３および第二基材２４によって挟持することができる。

そして、得られたＩＣカードは、モジュール２１が第一基材２３と第二基材２４の間にて撓むことなく、これらの基材とほぼ平行に配され、かつ、モジュール２１と、第一基材２３および第二基材２４との間における粘着材以外の領域には、接着剤２２からなる接着層が形成されているから、ＩＣカードの表面にはモジュール２１の凹凸に起因する凹凸が存在しない。したがって、ＩＣカードの表面は平坦面をなしている。また、モジュール２１が撓むことにより、インレットのＩＣチップに歪みが生じることがないので、この歪みによってＩＣチップが破壊されることもない。ゆえに、本発明のＩＣカードの製造方法によって得られたＩＣカードは長期間安定に使用することができる。

また、この実施形態では、第一基材２３の一方の面２３ａの所定領域に、粘着材を塗布した（粘着材を塗布または貼付する工程）後、図３に示すように、第一基材２３の一方の面２３ａの所定位置に、粘着材を介してモジュール２１の部位１８Ａ、１８Ｂを貼付する（モジュールを貼付する工程）場合を例示したが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、予めモジュールの各部位の貼着面に粘着材を貼付しておき、この粘着材を介して、第一基材の一方の面の所定領域にモジュールを貼付してもよい。

また、この実施形態では、第一基材２３と第二基材２４の一対の基材によって、１つのモジュール２１を挟んでＩＣカードを製造する場合を例示したが、本発明のＩＣカードの製造方法はこれに限定されない。本発明のＩＣカードの製造方法にあっては、大面積の一対の基材の間に、多数のモジュールを整列して配し、多数のモジュールが内蔵された大面積のカードを形成し、このカードを内蔵されたモジュール毎に分割して、ＩＣカードを製造してもよい。

本発明に係るＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。 本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。 本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。 本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。 従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。 従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。 従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。 従来のＩＣカードの製造方法の一例を示す概略斜視図である。

符号の説明

１０・・・ＩＣカード、１１・・・モジュール、１２・・・接着層、１３・・・第一基材、１４・・・第二基材、１５，１６・・・粘着層、１７・・・絶縁基材、１８Ａ，１８Ｂ・・・部位、１９・・・孔。

Claims (2)

1. 絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、
   前記モジュールには、前記モジュールの部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられ、前記孔内に前記接着層が形成されたことを特徴とするＩＣカード。
2. 絶縁基材と、該絶縁基材上に設けられた部品とからなる部位を２つ以上有し、これらの部位が互いに離間して配されてなるモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードの製造方法であって、
   前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、
   前記第一基材の一方の面に、粘着材を介して、前記部位同士の間に、該部位同士の対向する辺に沿って前記絶縁基材を貫通する孔が設けられたモジュールを貼付する工程と、
   前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、
   前記第一基材および前記第二基材の外側から、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュール、前記粘着材および前記接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
   
   

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