JP6196463B2 - 情報媒体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ICチップが内蔵されたICカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのICカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体は、電気的な回路を有するモジュールを備えている。また、この情報媒体では、モジュールを、基材に対して所定の位置に配置するためにフレーム材が用いられている。すなわち、この情報媒体は、モジュールが所定の位置に内設されたフレーム材が、接着剤を介して、一対の基材で挟持された構造をなしている(例えば、特許文献1、2参照)。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略構成図であり、(a)は斜視図、(b)は平面図、(c)は(a)のA−A線に沿う断面図である。図2は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略側面図である。
本実施形態の情報媒体10は、形状が略等しく、平面視略長方形状をなす2つの部材(以下、2つの部材をそれぞれ「第一部材12、第二部材13」と言うことがある。)が間隔を隔てて積層されてなるフレーム材11と、フレーム材11に内設されたモジュール14と、フレーム材11およびモジュール14を被覆する樹脂層15と、樹脂層15を介してフレーム材11およびモジュール14を挟持する一対の基材16,17(以下、一対の基材16,17をそれぞれ「第一基材16、第二基材17」と言うことがある。)とから概略構成されている。
また、第一基材16と第一部材12の間に樹脂層15(15A)が形成され、第一部材12と第二部材13の間に樹脂層15(15B)が形成され、第二基材17と第二部材13の間に樹脂層15(15C)が形成されている。
ここで、フレーム材11にモジュール14を内設するとは、フレーム材11の内側にモジュール14を配設することを言う。
一方、図2(c)、(d)に示すように、第一基材16とフレーム材11の間において、樹脂層15(15A)は、第一基材16の一面16aと平行であり、かつ、第一基材16の一面16aと平行な方向に沿って厚みが一定である。
なお、樹脂層15(15A)が設けられている第一基材16とフレーム材11の間隔も、樹脂層15(15A)の厚みと同様の関係にある。
一方、図2(c)、(d)に示すように、第一部材12と第二部材13の間において、樹脂層15(15B)は、第一基材16の一面16aと平行であり、かつ、第一基材16の一面16aと平行な方向に沿って厚みが一定である。
なお、樹脂層15(15B)が設けられている第一部材12と第二部材13の間隔も、樹脂層15(15B)の厚みと同様の関係にある。
一方、図2(c)、(d)に示すように、第二基材17とフレーム材11の間において、樹脂層15(15C)は、第二基材17の一面17aと平行であり、かつ、第二基材17の一面17aと平行な方向に沿って厚みが一定である。
なお、樹脂層15(15C)が設けられている第二基材17とフレーム材11の間隔も、樹脂層15(15C)の厚みと同様の関係にある。
また、非接触型のICチップ19としては、特に限定されず、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物、エポキシ樹脂とアミンの混合物などが挙げられる。
同様に、主に、第一基材16の樹脂層15と対向する面とは反対側の面(以下、「他面」と言う。)16bには、装飾用の印刷が施されるが、情報媒体10の内部を隠蔽するための隠蔽印刷層や装飾用の印刷層が設けられていてもよい。
また、本実施形態では、第一部材12と第二部材13の形状が略等しい場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、複数の部材の形状が互いに異なっていてもよく、それぞれの部材に形成される、モジュールを内設するための穴の形状が異なっていてもよい。
また、本実施形態では、表示素子18を有するモジュール14を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、モジュールが表示素子を備えていなくてもよい。
次に、図1〜図11を参照して、本実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。
まず、図3に示すように、単層のフレーム材料に打ち抜き加工を施して、2つの部材(第一部材12、第二部材13)が連接部31を介して並列に連接されてなるフレーム材11を形成する(工程A)。
なお、ここで所定の間隔とは、上記の連接部31の長手方向に沿う中心線34に対して対称(線対称)な位置に穴32,33が配置される間隔のことである。
なお、ここで所定の間隔とは、中心線34に対して対称(線対称)な位置に貫通穴35と貫通穴38が配置され、かつ、中心線34に対して対称(線対称)な位置に貫通穴36と貫通穴37が配置される間隔のことである。
2つの折り目線39,40の間隔は、フレーム材11とモジュール14の間の空間に、後段の工程にて、接着剤を充填する際、その空間に接着剤が容易に浸透するような間隔を、第一部材12と第二部材13の間に保てるように、最適な大きさが選択される。例えば、後段の工程にて用いられる接着剤の粘度が1000〜2000mPa・sの場合、2つの折り目線39,40の間隔は0.1〜0.5mm程度であることが好ましい。
工程Bでは、フレーム材11に形成された穴32と穴33を重ね合わせ、フレーム材11に形成された貫通穴35と貫通穴38を重ね合わせ、フレーム材11に形成された貫通穴36と貫通穴37を重ね合わせる。
工程Bにおいて、第一部材12と第二部材13を重ね合わせた場合、例えば、図4(b)に示すように、第一部材12の一面(第二部材13と対向する面)12aに対して、第二部材13が傾斜して配置される。これにより、第一部材12と第二部材13は間隔を隔てて積層され、その間隔は、第一部材12の一面(第二部材13と対向する面)12aと平行な方向に沿って、その大きさが変化するように設定される。
この貫通穴41,42は、後段の工程にて、第一基材16と他の部材(材料)との位置合わせに用いられる位置決めピンを挿入するために用いられる。
接着剤43としては、上記の樹脂層15を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一基材16の一面16aに対する接着剤43の塗布量は、特に限定されないが、この接着剤43によって被覆される、フレーム材11(特に第一部材12)の形状や大きさ、フレーム材11に設けられた穴32,33の大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
また、工程Dでは、第一基材16の一面16aのほぼ全面に接着剤43が塗布されているので、第一基材16の一面16a上にフレーム材11を配設することによって、第一基材16とフレーム材11との間には、隙間なく接着剤43が充填される。
また、工程Dでは、フレーム材11を構成する第一部材12および第二部材13における第一基材16側の面が、第一基材16の一面(接着剤43と対向する面)16aと平行な方向に対して傾斜するように、フレーム材11を、第一基材16の一面16a上に配設する。
接着剤44としては、上記の樹脂層15を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、フレーム材11およびモジュール14における、第一基材16と対向する面とは反対側の面に対する接着剤44の塗布量は、特に限定されないが、この接着剤44によって被覆される、フレーム材11(特に第二部材13)の形状や大きさ、フレーム材11に設けられた穴32,33の大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
この貫通穴45,46は、第二基材17と他の部材(材料)との位置合わせに用いられる位置決めピンを挿入するために用いられる。
また、工程Gでは、フレーム材11およびモジュール14における、第一基材16と対向する面とは反対側の面のほぼ全面に接着剤44が塗布されているので、フレーム材11およびモジュール14上に第二基材17を配設することによって、フレーム材11およびモジュール14と、第二基材17との間には、隙間なく接着剤44が充填される。
このとき、上述のように、第一部材12と第二部材13は間隔を隔てて積層され、その間隔は、第一部材12の一面12aと平行な方向に沿って、その大きさが変化するように設定されているので、第二基材17を押圧することにより、第一部材12と第二部材13の間にも接着剤44を充填することができる。また、第二基材17を押圧した状態を保持することにより、毛細管現象によって、細い隙間内にも徐々に接着剤44が浸透する。
このようなことから、充填する接着剤43,44の粘度が1000〜2000mPa・sの場合、第一部材12と第二部材13の間隔は0.05mm〜0.3mが好ましい。
また、本実施形態では、工程Dでは、フレーム材11を構成する第一部材12および第二部材13における第一基材16側の面が、第一基材16の一面16aと平行な方向に対して傾斜するように、フレーム材11を、第一基材16の一面16a上に配設した場合を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明にあっては、フレーム材を構成する複数の部材の少なくとも1つが、第一基材の一面または第二基材の一面と平行な方向に対して傾斜するように、フレーム材を、第一基材の一面上に配設してもよい。
Claims (2)
- 複数の部材が間隔を隔てて積層されてなるフレーム材と、該フレーム材に内設されたモジュールと、前記フレーム材および前記モジュールを被覆する樹脂層と、該樹脂層を介して前記フレーム材および前記モジュールを挟持する第一基材および第二基材と、を備え、 前記複数の部材の少なくとも1つが、前記第一基材の一面または前記第二基材の一面と平行な方向に対して傾斜していることを特徴とする情報媒体。
- 複数の部材が間隔を隔てて積層されてなるフレーム材と、該フレーム材に内設されたモジュールと、前記フレーム材および前記モジュールを被覆する樹脂層と、該樹脂層を介して前記フレーム材および前記モジュールを挟持する第一基材および第二基材と、を備え、前記複数の部材の少なくとも1つが、前記第一基材の一面または前記第二基材の一面と平行な方向に対して傾斜している情報媒体の製造方法であって、
単層のフレーム材料に打ち抜き加工を施して、前記複数の部材が連接部を介して並列に連接されてなる前記フレーム材を形成する工程Aと、
前記連接部の長手方向に沿う中心線を基準として、前記フレーム材を折り曲げて、前記複数の部材を重ね合わせる工程Bと、
前記第一基材および前記第二基材の一方に前記樹脂層をなす接着剤を塗布する工程Cと、
前記工程Bにて折り曲げた前記フレーム材を、前記接着剤が塗布された前記第一基材および前記第二基材の一方上に配設する工程Dと、
前記モジュールを、前記フレーム材内に配設する工程Eと、
前記フレーム材および前記モジュール上に前記樹脂層をなす接着剤を塗布する工程Fと、
前記接着剤を介して、前記フレーム材および前記モジュールに、前記第一基材および前記第二基材の他方を積層する工程Gと、
前記接着剤を硬化させて、前記樹脂層を形成する工程Hと、
前記第一基材および前記第二基材、前記樹脂層、前記フレーム材および前記モジュールを含む積層体の外縁部の不要部分を裁断する工程Iと、を有することを特徴とする情報媒体の製造方法。
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