JP4860436B2 - Icカードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図10は、従来のICカードの一例を示す概略断面図である。
この例のICカード100は、ベース基材101とその一方の面101aに設けられ互いに接続されたアンテナ102およびICチップ103とからなるインレット104と、このインレット104を被覆する接着層105と、この接着層105を介してインレット104を挟む一対の基材106A,106Bとから概略構成されている。
このICカード100を製造するには、まず、接着層105をなすホットメルト接着剤105Aを介して、熱可塑性樹脂からなる基材106Aの一面106aにインレット104を配する。次いで、ホットメルト接着剤105Bを介して、このインレット104に基材106Bを重ねる。次いで、基材106A,106Bの外側から熱圧処理を施し、ホットメルト接着剤105A,105Bを溶融することにより、インレット104、ホットメルト接着剤105A,105Bおよび基材106A,106Bを一体化してICカード100を得る(例えば、特許文献1参照)。
この例のICカード110は、ベース基材111とその一方の面111aに設けられ互いに接続されたアンテナ112およびICチップ113とからなるインレット114と、このインレット114の外縁に配された第一中間基材115と、ICチップ113を挿入するための挿入口116aが設けられ、インレット114および第一中間基材115に重ねられた第二中間基材116と、インレット114、第一中間基材115および第二中間基材116を挟む一対の基材117A,117Bとから概略構成されている。
このICカード110を製造するには、まず、インレット114の外縁に熱可塑性樹脂からなる第一中間基材115を配する。次いで、接着剤118により、熱可塑性樹脂からなる基材117Aの一面117aにインレット114および第一中間基材115を仮留めする。次いで、挿入口116a内にICチップ113を挿入するようにして、インレット114に熱可塑性樹脂からなる第二中間基材116を重ねるとともに、この第二中間基材116に基材117Bを重ねる。次いで、基材117A,117Bの外側から熱圧処理を施し、第一中間基材115、第二中間基材116および基材117A,117Bを融着することにより、インレット114、第一中間基材115、第二中間基材116および基材117A,117Bを一体化してICカード110を得る(例えば、特許文献2参照)。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明に係るICカードの一実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
図1中、符号10はICカード、11はインレット、12はモジュール、13は接着層、14は第一基材、15は第二基材、16はベース基材、17はアンテナ、18はICチップ、19は電子部品、20は接続部、21,22,23は粘着層をそれぞれ示している。
また、モジュール12は、その部位毎に、その厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層21,22,23を介して、第一基材14の接着層13と接する面(以下、「一方の面」と言う。)14aに配されている。また、粘着層21,22,23は、第一基材14の他方の面(以下、「外面」と言うこともある。)14b側または第二基材15の外面15a側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い紡錘形をなしている。
さらに、粘着層21,22,23は、互いに離隔して、モジュール12の部位毎に、その第一基材14の一方の面14aと対向する側の面の一部に設けられている。
そして、モジュール12と第一基材14との間における粘着層21,22,23以外の領域には、接着層13が形成されている。
モジュール12は、このインレット11と、電子部品19と、これらを接続する導線などからなる導電材20とから概略構成されている。
また、モジュール12は、インレット11を構成する部材や電子部品19の厚みが異なるため、その表面または裏面は凹凸をなしている。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
粘着剤の具体例としては、フィルム両面テープ(商品名:No705、寺岡製作所社製)、両面テープ(商品名:TL−85F−12、リンテック社製)などが挙げられる。
すなわち、図2に示すように、本発明のICカードにおける粘着層は、粘着層24のように、第一基材14の外面14b側または第二基材15の外面15a側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い楕円形をなしていてもよい。また、本発明のICカードにおける粘着層は、粘着層25のように、第一基材14の外面14b側または第二基材15の外面15a側から見て、その両端部がその他の部分よりも細い紡錘形をなしていてもよい。また、本発明のICカードにおける粘着層は、粘着層26のように、第一基材14の外面14b側または第二基材15の外面15a側から見て、その一端部がその他の部分よりも細い涙形(一端部が丸く、他端部が尖っている形状)をなしていてもよい。さらに、粘着層は、第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、菱形、三角形などをなしていてもよい。
さらに、この実施形態では、モジュール12の部位毎に、粘着層21,22,23を1つずつ設けたICカード10を例示したが、本発明のICモジュールはこれに限定されない。本発明のICカードにあっては、図2に示すように、モジュールの部位毎に、複数の粘着層を設けてもよい。このように、粘着層を複数設ければ、第一基材および第二基材の間にて、モジュールをより安定に、これらの基材に対して平行に配することができる。
次に、図3〜図8を参照して、本発明のICカードの製造方法について説明する。
まず、図3に示すように、第一基材34の一方の面34aに、端部が接着剤の流れ方向を向くように、かつ、後述のモジュール32の部位毎にその厚みに応じて異なる厚みになるように、粘着剤41,42,43を互いに離隔して塗布または貼付する(粘着剤を塗布または貼付する工程)。
次いで、図6に示すように、第一基材34と第二基材35によってモジュール32、粘着剤41,42,43および接着剤33を挟むように、第二基材35を配する(モジュールを挟持する工程)。
この加圧処理により、例えば、図8に示すように、第一基材34の一方の面34aに塗布した接着剤33が、図9に示すように、第一基材34の一端34cおよび第二基材35の一端35cから、第一基材34の2つの長辺および第二基材35の2つの長辺、並びに、第一基材34の他端34dおよび第二基材35の他端35dに向かって広がり、最終的に接着剤33によってモジュール32全体が被覆された状態となる。
この実施形態のICカードの製造方法では、接着剤を塗布する工程において、第一基材34の一方の面34aに、第一基材34の長手方向に沿って、接着剤33を複数条に塗布するので、モジュール32と、第一基材34および第二基材35との間に、接着剤33をより均一に行き渡らせることができる。したがって、モジュール32と、第一基材34および第二基材35との接着不良を防止することができる。
Claims (3)
- インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたICカードであって、
前記モジュールはその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層を介して、少なくとも前記第一基材の前記接着層と接する面に配され、前記粘着層は前記第一基材の外面側または第二基材の外面側から見て、その他の部分よりも細くなっている端部を少なくとも一つ有することを特徴とするICカード。 - インレットを有するモジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材とを備えたICカードの製造方法であって、
前記第一基材の一方の面に粘着剤を塗布または貼付する工程と、前記第一基材の一方の面に前記接着層をなす接着剤を塗布する工程と、前記粘着剤を介して前記第一基材の一方の面に前記モジュールを配する工程と、前記第一基材と前記第二基材によって前記モジュール、前記粘着剤および前記接着剤を挟むように、前記第二基材を配する工程と、前記第一基材および前記第二基材の外側、かつ、これらの一端から前記接着剤の流れ方向に沿って加圧処理する工程と、を備え、
前記粘着剤を塗布する工程において、前記粘着剤の端部が前記接着剤の流れ方向を向くように、前記粘着剤を塗布するとともに、前記モジュールの部位毎にその厚みに応じて異なる厚みに、互いに離隔して前記粘着剤を塗布することを特徴とするICカードの製造方法。 - 前記第一基材の一方の面に接着剤を塗布する工程において、前記接着剤を複数条に塗布することを特徴とする請求項2に記載のICカードの製造方法。
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