JP5423837B2 - 積層体製造装置、積層体製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子モジュールを内蔵する積層体を製造する積層体製造装置、積層体製造方法に関するものである。

表示部を有した電子モジュールを内蔵したカードがさまざまな形態で提案されている。このようなカードは、電子モジュール基板を保持した基板保持シートの表裏面に表面シート及び裏面シートを積層させて接着することにより製造されている（例えば、特許文献１）。
しかし、このようなカードは、製造工程において、基板保持シートの電子モジュール基板を固定する孔部の縁部と、電子モジュール基板との間に接着剤等が十分に充填されず、製造されたカードの表面や裏面に皺や、段差が生じたり、表面シートや裏面シートと、基板保持シートとの接着不良が生じたりする場合があった。

特開２００８−２９９８４０号公報

本発明の課題は、電子モジュール基板を保持した基板保持シートと、表面シート及び裏面シートとの接着不良を抑制し、外観が良好な積層体を製造する積層体製造装置及び積層体製造方法を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

第１の発明は、電子モジュール基板（１０５）を孔部（１０３ａ）に保持する基板保持シート（１１３）と、前記基板保持シートの表面側に設けられる表面シート（１１１）と、前記基板保持シートの裏面側に設けられる裏面シート（１１２）とを備える積層体（Ｓ）を製造する積層体製造装置（１）であって、前記表面シート及び前記基板保持シート間に接着剤（Ｇ）を貯留させ、また、前記裏面シート及び前記基板保持シート間に接着剤（Ｇ）を貯留させる接着剤貯留部（１０）と、前記接着剤が貯留された前記表面シート及び前記裏面シートと、前記基板保持シートとを鉛直下向きに搬送する搬送部（２０）と、前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを加圧部材（３１ａ、３１ｂ）間に挟み込んで、前記搬送部によって搬送される前記表面シートと前記裏面シートとを鉛直下向きに搬送される状態で加圧するとともに、前記基板保持シートの前記孔部内に前記接着剤を充填させて、前記電子モジュール基板を前記孔部内に保持する加圧部（３０）と、を備える積層体製造装置である。
第２の発明は、第１の発明の積層体製造装置（１）において、前記加圧部材は、加圧ローラであり、前記接着剤貯留部は、前記表面シート及び前記裏面シートが前記加圧ローラのローラ面に沿うようにして配置された状態で接着剤を供給すること、を特徴とする積層体製造装置である。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の積層体製造装置（１）において、前記基板保持シート（１１３）を、前記加圧部材（３１ａ、３１ｂ）間の中央に案内するガイド部（４０）を備えること、を特徴とする積層体製造装置である。
第４の発明は、第３の発明の積層体製造装置において、前記ガイド部は、前記接着剤貯留部が前記接着剤を前記表面シート及び前記基板保持シート間に供給する場合には、前記基板保持シートを前記裏面シート側に湾曲させ、前記接着剤貯留部が前記接着剤を前記裏面シート及び前記基板保持シート間に供給する場合には、前記基板保持シートを前記表面シート側に湾曲させること、を特徴とする積層体製造装置である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの積層体製造装置（１）において、前記接着剤貯留部（１０）は、前記基板保持シート（１１３）の前記孔部（１０３ａ）の位置に基づいて、貯留する前記接着剤（Ｇ）の貯留量を調整すること、を特徴とする積層体製造装置である。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの積層体製造装置（１）において、前記加圧部（３０）は、第２の加圧部材（３２ａ、３２ｂ）を有し、前記加圧部材（３１ａ、３１ｂ）によって加圧された前記表面シート（１１１）と前記基板保持シート（１１３）と前記裏面シート（１１２）とを、前記第２の加圧部材間に挟み込んで加圧すること、を特徴とする積層体製造装置である。
第７の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの積層体製造装置（１）において、前記搬送部（２０）は、前記表面シート（１１１）と前記基板保持シート（１１３）と前記裏面シート（１１２）とを挟み込んで保持するクランプ部（２１）を備え、前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを保持した前記クランプ部を搬送すること、を特徴とする積層体製造装置である。

第８の発明は、電子モジュール基板（１０５）を孔部（１０３ａ）に保持する基板保持シート（１１３）と、前記基板保持シートの表面側に設けられる表面シート（１１１）と、前記基板保持シートの裏面側に設けられる裏面シート（１１２）とを備える積層体（Ｓ）を製造する積層体製造方法であって、前記表面シート及び前記基板保持シート間に接着剤を貯留させ、また、前記裏面シート及び前記基板保持シート間に接着剤を貯留させる接着剤貯留工程と、前記接着剤（Ｇ）が貯留された前記表面シート及び前記裏面シートと、前記基板保持シートとを鉛直下向きに搬送する搬送工程と、前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを加圧部材（３１ａ、３１ｂ）間に挟み込んで、前記搬送工程によって搬送される前記表面シートと前記裏面シートとを鉛直下向きに搬送される状態で加圧するとともに、前記基板保持シートの前記孔部内に前記接着剤を充填させて、前記電子モジュール基板を前記孔部内に保持する加圧工程と、を備える積層体製造方法である。

本発明によれば、積層体製造装置は、電子モジュール基板を保持した基板保持シートと、表面シート及び裏面シートとの接着不良を抑制し、外観が良好な積層体を製造することができる。

第１実施形態のカード製造装置１によって製造されるカード１００の構成を説明する図である。 第１実施形態のカード製造装置１の全体構成を示す概略図である。 第１実施形態のカード製造装置１のブロック図である。 第１実施形態のカード製造装置１による製造工程を説明する図である。 第１実施形態のカード製造装置１による製造工程を説明する図である。 第１実施形態のカード製造装置１による製造工程を説明する図である。 第１実施形態の積層シートＳに貯留した接着剤Ｇの流れを説明する図である。 比較例の積層シートＳに貯留した接着剤Ｇの流れを説明する図である。 第２実施形態のカード製造装置１−２の全体構成を示す概略図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。まず、本発明によるカード製造装置１によって製造されるカード１００について説明する。
図１は、第１実施形態のカード製造装置１によって製造されるカード１００の構成を説明する図である。
図１（ａ）は、カード１００の側面図である。図１（ｂ）は、カード１００の分解斜視図である。図１（ｃ）は、カード１００の製造時の形態を説明する図である。
カード１００は、電子モジュール基板１０５を内蔵した認証式のカードであり、例えば、クレジットカード等である。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、カード１００は、表面層１０１、裏面層１０２、基板保持基材１０３、接着層１０４ａ、１０４ｂ、電子モジュール基板１０５等を備える。

表面層１０１は、カード１００の表面に配置される樹脂シートである。表面層１０１は、基板保持基材１０３の表面に接着層１０４ａによって接着されている。表面層１０１の厚さは、例えば１００〜２００μｍである。
裏面層１０２は、カード１００の裏面に配置される樹脂シートである。裏面層１０２は、基板保持基材１０３の裏面に接着層１０４ｂによって接着されている。裏面層１０２の厚さは、例えば１００〜２００μｍである。
基板保持基材１０３は、カード１００の内部に配置される枠状の基板である、基板保持基材１０３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。基板保持基材１０３の厚さは、例えば４００〜６００μｍである。

基板保持基材１０３は、電子モジュール基板１０５を配置する孔部１０３ａが設けられており、その孔部１０３ａに不図示の保持部材を介して電子モジュール基板１０５を保持する。孔部１０３ａは、電子モジュール基板１０５の外形より大きい寸法で形成されているので、電子モジュール基板１０５を保持した基板保持基材１０３には、電子モジュール基板１０５と孔部１０３ａの縁部との間に隙間がある。
電子モジュール基板１０５は、表示部１０５ａを有し、カード１００の使用ごとに認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する電子モジュールを実装した基板である。

カード１００は、図１（ｃ）に示すように、表面層１０１を多面付けした表面シート１１１、電子モジュール基板１０５を保持し、基板保持基材１０３を多面付けした基板保持シート１１３、裏面層１０２を多面付けした裏面シート１１２の順で積層した積層シートＳ（積層体）の各シート間を接着することによって、同時に複数枚製造される。
ここで、本実施形態では、１枚の積層シートＳから、縦３段、横２列の合計６枚のカード１００を多面付けすることができる。表面シート１１１、裏面シート１１２、基板保持シート１１３は、それぞれ枚葉状のシートである。

次に、カード１００を製造するカード製造装置１について説明する。
図２は、第１実施形態のカード製造装置１の全体構成を示す概略図である。
図２（ａ）は、カード製造装置１の概要を示す正面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２（ｃ）は、カード製造装置１のガイド部４０の平面図である。
図３は、第１実施形態のカード製造装置１のブロック図である。
なお、図２において、カード製造装置１の左右方向をＸ方向、奥行方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。

カード製造装置１（積層体製造装置）は、基板保持シート１１３に表面シート１１１及び裏面シート１１２をラミネートし、カード１００を多面付けした積層シートＳを製造する装置である。
図２及び図３に示すように、カード製造装置１は、接着剤貯留部１０、シート搬送部２０、ラミネート部３０（加圧部）、ガイド部４０、制御部５０等を備える。
接着剤貯留部１０は、表面シート１１１及び基板保持シート１１３間と、基板保持シート１１３及び裏面シート１１２間と、基板保持シート１１３の空隙とに、接着剤を貯留する装置である（図５参照）。接着剤貯留部１０は、ノズル部１１、接着剤収容部１２、ノズル移動機構部１３等を備えている。接着剤貯留部１０は、カード製造装置１の上側Ｚ１側に設置されており、ノズル部１１から下側Ｚ２に向けて接着剤を押し出す。
ここで、貯留とは、接着剤を貯めることをいい、また、充填とは、欠けているところや空いているところに、接着剤を詰めてふさぐことをいう。

ノズル部１１は、接着剤収容部１２に収容される接着剤を押し出す部分である。本実施形態では、接着剤貯留部１０は、硬化収縮が小さい２液性のエポキシ系やウレタン系の接着剤を使用しており、ノズル部１１は、その内部で２液性の接着剤を攪拌して押し出す。ノズル部１１は、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて接着剤を押し出す。
接着剤収容部１２は、上述の２液性のエポキシ系の接着剤を液ごとに分離して収容する容器である。
ノズル移動機構部１３は、図２（ｂ）に示すように、ノズル部１１を不図示のモータ等によってカード製造装置１の奥行方向Ｙに移動させる。ノズル移動機構部１３は、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて駆動する。

シート搬送部２０は、表面シート１１１、基板保持シート１１３、裏面シート１１２の順で積層させた積層シートＳをラミネート部３０に搬送する装置である。シート搬送部２０は、クランプ部２１、搬送機構部２２等を備える。
クランプ部２１は、積層シートＳの一端部を挟んで保持する部分である（図４（ｂ）参照）。クランプ部２１は、図２（ａ）に示すように、第１のクランプ板２１ａ及び第２のクランプ板２１ｂが開閉動作をすることによって積層シートＳを保持したり、開放したりする。クランプ部２１は、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて駆動する。

搬送機構部２２は、不図示のモータによって、クランプ部２１を鉛直方向Ｚに駆動し、クランプ部２１で保持した積層シートＳをラミネート部３０に搬送する。搬送機構部２２は、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて駆動する。
搬送機構部２２は、クランプ部２１を、後述のラミネート部３０の加圧ローラ部３１及び加圧ローラ部３２の間の位置（図４（ｃ）参照）から、加圧ローラ部３２の下側Ｚ２の位置（図６（ｃ）参照）までの間を移動させることができる。

ラミネート部３０は、接着剤貯留部１０によって接着剤が貯留された積層シートＳを加圧して、基板保持シート１１３の表裏面に表面シート１１１及び裏面シート１１２をラミネートする部分である。ラミネート部３０は、加圧ローラ部３１、加圧ローラ部３２等を備える。ラミネート部３０は、接着剤貯留部１０の下側Ｚ２に設置される。
加圧ローラ部３１は、第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂ（加圧部材）、第２のローラ移動部３１ｃを備える。

第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂは、円柱状のローラであり、円柱の中心軸を軸として回転することができる。第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂの中心軸方向は、奥行方向Ｙに平行である。
第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂは、互いに円柱面が対向するように配置されており、シート搬送部２０によって搬送される積層シートＳを挟み込んで、表面シート１１１及び裏面シート１１２を基板保持シート１１３にラミネート（加圧）する。また、それと同時に、第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂは、基板保持シート１１３の孔部１０３ａ内、すなわち、孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との隙間に接着剤Ｇを充填させる（図７参照）。

第２のローラ３１ｂは、第２のローラ移動部３１ｃによって、第１のローラ３１ａから所定の距離離れた退避位置Ｌ０から、第１のローラ３１ａに近接し積層シートＳを挟み込んでラミネートするラミネート位置Ｌ１へと移動することができる。
第２のローラ移動部３１ｃは、第２のローラ３１ｂを移動させるアクチュエータであり、例えば、エアシリンダ及びサーボバルブから構成される。第２のローラ移動部３１ｃは、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて駆動する。

加圧ローラ部３２は、加圧ローラ部３１の下側Ｚ２に配置され、第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂを備える。加圧ローラ部３２は、加圧ローラ部３１で接着された積層シートＳを第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂに挟み込んで加圧し、積層シートＳを所定の厚みに調整する。
また、加圧ローラ部３２は、第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂをそれぞれ移動させる第３のローラ移動部３２ｃ及び第４のローラ移動部３２ｄを備える。

第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂは、円柱状のローラであり、円柱の中心軸を軸として回転する。第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂの中心軸方向は、奥行方向Ｙに平行である。
第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂは、互いの円柱面が対向するように配置されており、加圧ローラ部３１によってラミネートされた積層シートＳを挟み込んで加圧する。
第３のローラ３２ａは、第３のローラ移動部３２ｃによって、第４のローラ３２ｂから所定の距離離れた退避位置Ｍ０から、第４のローラ３２ｂに接近して積層シートＳを加圧する加圧位置Ｍ１へ移動することができる。

第４のローラ３２ｂは、第４のローラ移動部３２ｄによって、第３のローラ３２ａから所定の距離離れた退避位置Ｎ０から、第３のローラ３２ａに接近して積層シートＳを加圧する加圧位置Ｎ１へ移動することができる。
第３のローラ移動部３２ｃ及び第４のローラ移動部３２ｄは、それぞれが第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂに設けられ、第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂを移動させるアクチュエータである。第３のローラ移動部３２ｃ及び第４のローラ移動部３２ｄは、例えばエアシリンダ及びサーボバルブから構成される。第３のローラ移動部３２ｃ及び第４のローラ移動部３２ｄは、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて駆動する。

ガイド部４０は、シート搬送部２０に搬送される積層シートＳのうち、基板保持シート１１３の搬送を案内する部分である。ガイド部４０は、ガイドアーム部４１、アーム回転機構部４２、アーム開閉機構部４３等を備える。
ガイドアーム部４１は、ラミネート部３０の上側Ｚ１に配置され、シート搬送部２０によって鉛直下側Ｚ２に搬送される積層シートＳのうち基板保持シート１１３を、ラミネート部３０の第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂ間の中央に案内する部材である。
ガイドアーム部４１は、２本のアーム部材４１ａ、４１ｂから構成されており、基板保持シート１１３を表裏面から挟み込むようにして案内する（図４（ｃ）参照）。なお、アーム部材４１ａ、４１ｂは、挟み込んだ基板保持シート１１３の搬送方向Ｚ２への移動を妨げないように、回転機構を有したローラから構成されていてもよい。

アーム回転機構部４２は、ガイドアーム部４１をカード製造装置１の左右方向Ｘに回転移動させる部分である。アーム回転機構部４２は、図２（ｂ）に示すように、回転モータ４２ａと、一端部に回転モータ４２ａの回転子が固定され、他端部にガイドアーム部４１が固定された回転アーム部４２ｂとを備える。
回転モータ４２ａは、回転アーム部４２ｂを左右方向Ｘに回転させるモータである。回転モータ４２ａは、制御部５０に接続され、制御部５０から出力される信号に基づいて駆動する。
回転アーム部４２ｂは、回転モータ４２ａによって左右方向Ｘに回転することができ、ガイドアーム部４１が挟み込んだ基板保持シート１１３と、表面シート１１１及び裏面シート１１２との間を広く開くことができる（図５（ａ）、（ｃ）参照）。
こうすることで、アーム回転機構部４２は、接着剤貯留部１０のノズル部１１から押し出される接着剤を、表面シート１１１又は裏面シート１１２と基板保持シート１１３との間に貯留させ、充填させるのを容易にする。

アーム開閉機構部４３は、図２（ｃ）に示すように、ガイドアーム部４１の各アーム部材４１ａ、４１ｂを鉛直方向Ｚの軸回りに回転可能に支持する支持機構である。アーム開閉機構部４３は、アーム部材４１ａ、４１ｂをそれぞれ奥行方向Ｙに平行にすることによって、基板保持シート１１３を挟み込むことができる。
なお、以下の説明において、アーム部材４１ａ、４１ｂが基板保持シート１１３を挟み込んだ状態を、ガイドアーム部４１が閉じた状態とし、アーム部材４１ａ、４１ｂが左右方向Ｘに平行な状態を、ガイドアーム部４１が開いた状態とする。
本実施形態では、作業者が、手動によってガイドアーム部４１をアーム開閉機構部４３により開閉させるが、制御部５０で制御して駆動するようにしてもよい。

制御部５０は、カード製造装置１の各部を統括制御する制御回路であり、例えばＣＰＵ（中央処理装置）等から構成される。制御部５０は、不図示の記憶部に記憶された各種プログラム等を適宜読み出して実行することにより、前述したカード製造装置１の各部と協働し、本発明に係る各種機能を実現している。

次に、カード製造装置１の動作について説明する。まず、積層シートＳをカード製造装置１に設置するまでについて説明する。
図４は、第１実施形態のカード製造装置１による製造工程を説明する図である。なお、図４と、以下に説明する図５及び図６とは、図１と同様に、カード製造装置１の左右方向をＸ方向、奥行方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。
作業者は、図４（ａ）に示すように、積層シートＳの下端部を、シート搬送部２０のクランプ部２１に配置する。このとき、積層シートＳの表面シート１１１は第１のローラ３１ａの円柱面に、裏面シート１１２は第２のローラ３１ｂの円柱面に、それぞれ対向する。ここで、本実施形態では、積層シートＳは、その下端部において、各シート間が予め溶着されており、各シート間の位置がずれないようにしている。
積層シートＳがクランプ部２１に配置されると、図４（ｂ）に示すように、制御部５０は、クランプ部２１を制御して、積層シートＳの下端部を挟み込んで保持する。

次に、作業者は、クランプ部２１で挟み込まれた積層シートＳのうち、基板保持シート１１３を、ガイドアーム部４１の各アーム部材４１ａ、４１ｂ間に挟み込ませる。また、作業者は、表面シート１１１及び裏面シート１１２を、それぞれラミネート部３０の第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂの上面に沿うようにして載せる。
積層シートＳがカード製造装置１に適正に配置されたら、図４（ｃ）に示すように、制御部５０は、第２のローラ移動部３１ｃを制御して、第２のローラ３１ｂを、退避位置Ｌ０からラミネート位置Ｌ１に移動させる。このとき、クランプ部２１に保持された積層シートＳは、第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂによって挟み込まれる。

次に、カード製造装置１に配置された積層シートＳに接着剤を貯留する動作について説明する。
図５は、第１実施形態のカード製造装置１による製造工程を説明する図である。図５（ａ）及び図５（ｃ）は、カード製造装置１の正面図を示し、図５（ｂ）は、図５（ａ）のカード製造装置１のＢ−Ｂ断面図を示す。
制御部５０は、図５（ａ）に示すように、アーム回転機構部４２を制御して、基板保持シート１１３を挟み込んだガイドアーム部４１を、カード製造装置１の左側Ｘ２に回転させる。これにより、積層シートＳは、基板保持シート１１３が左側Ｘ２に湾曲した状態となり、基板保持シート１１３と裏面シート１１２との間が広く開かれた状態となる。
そして、制御部５０は、図５（ｂ）に示すように、接着剤貯留部１０のノズル移動機構部１３を制御して、ノズル部１１を、初期位置Ｐ０から基板保持シート１１３の奥行側Ｙ１の端部Ｐ１に移動する。

それから、制御部５０は、図５（ａ）に示すように、ノズル部１１を制御して、接着剤収容部１２に収容された接着剤Ｇを、基板保持シート１１３及び裏面シート１１２間に押し出す。
また、これと同時に、制御部５０は、図５（ｂ）に示すように、ノズル移動機構部１３を制御して、ノズル部１１を手前側Ｙ２の端部Ｐ２へ移動させる。こうすることで、制御部５０は、接着剤Ｇを、裏面シート１１２の幅方向Ｙの全域に貯留させ、充填させることができる。
裏面シート１１２の幅方向Ｙの全域に接着剤Ｇを貯留させたら、制御部５０は、ノズル部１１を初期位置Ｐ０に戻す。

次に、制御部５０は、図５（ｃ）に示すように、基板保持シート１１３を挟み込んだガイドアーム部４１を、右側Ｘ１に回転させる。これにより、積層シートＳは、基板保持シート１１３が右側Ｘ１に湾曲した状態となり、基板保持シート１１３と表面シート１１１との間が広く開かれた状態となる。
それから、制御部５０は、ノズル部１１を、基板保持シート１１３と表面シート１１１との間の奥行側Ｙ１の端部Ｐ１に移動し、ノズル部１１から接着剤Ｇを押し出す。
これと同時に、制御部５０は、ノズル部１１を手前側Ｙ２の端部Ｐ２に移動させ、接着剤Ｇを、表面シート１１１の幅方向Ｙの全域に貯留させ、充填させる。

このとき、制御部５０は、ノズル部１１を制御して、基板保持シート１１３の孔部１０３ａのある部位に、他の部位より多めに接着剤Ｇを貯留させ、充填させる。
これは、基板保持シート１１３の孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との間に隙間があるため、その隙間にも接着剤Ｇを充填する必要があるからである。
仮に、接着剤Ｇが表面シート１１１又は裏面シート１１２の幅方向Ｙに均等に貯留された場合、接着剤Ｇが、孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との隙間に十分に充填されず、カード１００の表裏面に段差等の外観不良を生じさせるおそれがある。また、孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との隙間に、接着剤Ｇが十分に充填されたとしても、孔部１０３ａがある部分とない部分とで接着剤Ｇの量に差が出てしまい、表面シート１１１及び裏面シート１１２と、基板保持シート１１３との接着不良を生じさせるおそれがある。

制御部５０は、基板保持シート１１３の表裏面に接着剤Ｇを貯留させたら、ノズル部１１を初期位置Ｐ０に戻し、それから、アーム回転機構部４２を制御して、湾曲させた基板保持シート１１３を第１のローラ３１ａと第２のローラ３１ｂとの間の中央に戻す。

次に、カード製造装置１による積層シートＳのラミネート（加圧）の動作について説明する。
図６は、第１実施形態のカード製造装置１による製造工程を説明する図である。
図７は、第１実施形態の積層シートＳの各シート間に貯留した接着剤Ｇの流れを説明する断面図である。
図８は、比較例の積層シートＳの各シート間に貯留した接着剤Ｇの流れを説明する断面図である。

制御部５０は、図６（ａ）に示すように、搬送機構部２２を制御して、接着剤Ｇが貯留された積層シートＳを保持したクランプ部２１を、カード製造装置１の下側Ｚ２に移動させる。これにより、クランプ部２１に保持された積層シートＳは、加圧ローラ部３１の各ローラに挟み込まれ、表面シート１１１及び裏面シート１１２が加圧される。そして、各シート間に貯留した接着剤Ｇは、基板保持シート１１３の孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との間に充填されるとともに、基板保持シート１１３に表面シート１１１及び裏面シート１１２を貼り合わせる。

このとき、積層シートＳは、そのシート面がカード製造装置１の鉛直方向Ｚと平行な状態で、ラミネート部３０の上側Ｚ１から下側Ｚ２に向けて搬送され、第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂに挟み込まれる。
そのため、第１のローラ３１ａ及び第２のローラ３１ｂは、表面シート１１１及び裏面シート１１２を、それぞれ基板保持シート１１３に対して均等な力で挟み込むことができる。
これにより、各シート間に貯留した接着剤Ｇは、図７に示すように、基板保持シート１１３の表裏面から均等に流れ込み、孔部１１３ａと電子モジュール基板１０５との隙間に確実に充填され、基板保持シート１１３と、表面シート１１１及び裏面シート１１２とを均一に貼り合わせることができる。また、余剰な接着剤Ｇは、積層シートＳの搬送に伴って、基板保持シートの上側Ｚ１に滞留する。

これに対して、図８に示すような比較例の場合、基板保持シート１１３は、水平方向Ｘに搬送されてラミネートされる。この場合、裏面シート１１２の下側Ｚ２に積層シートＳを案内するガイド部材２００が存在し、また、鉛直方向Ｚに加わる重力の影響があるため、積層シートＳの各シート間の接着剤Ｇの流れは、表面シート１１１及び基板保持シート１１３間と裏面シート１１２及び基板保持シート１１３間とで不均等になる。そのため、比較例によって製造された積層シートＳは、表面が膨らんだり、表面側と裏面側とで接着層の厚みが不均等になり各シート間の接着不良が生じたり、電子モジュール基板１０５がカード内部でずれたりするおそれがある。本実施形態のカード製造装置１は、このような問題を回避することができる。

図６（ｂ）に示すように、積層シートＳを保持したクランプ部２１が加圧ローラ部３２の各ローラ間を通過したら、制御部５０は、第３のローラ移動部３２ｃ及び第４のローラ移動部３２ｄを制御して、第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂを、それぞれ退避位置Ｍ０、Ｎ０から加圧位置Ｍ１、Ｎ１に移動させる。これにより、加圧ローラ部３２は、加圧ローラ部３１で接着された積層シートＳを、第３のローラ３２ａ及び第４のローラ３２ｂに挟み込み、積層シートＳを所定の厚みに調整する。
制御部５０は、積層シートＳの上端部が、加圧ローラ部３２の各ローラ間を通過するまで、積層シートＳを保持したクランプ部２１を継続してカード製造装置１の下側Ｚ２に移動する。

積層シートＳの上端部が、加圧ローラ部３２の各ローラ間を通過したら、制御部５０は、搬送機構部２２を停止させる。
そして、図６（ｃ）に示すように、制御部５０は、第２のローラ３１ｂ、第３のローラ３２ａ、第４のローラ３２ｂをそれぞれの退避位置Ｌ０、Ｍ０、Ｎ０に移動させ、加圧動作を終了させる。

続いて、制御部５０は、図６（ｄ）に示すように、ラミネートされた積層シートＳを保持したクランプ部２１を、カード製造装置１の上側Ｚ１に移動させ、積層シートＳの上端部が加圧ローラ部３１の各ローラ間を通過したところで停止させる。それから、制御部５０は、クランプ部２１を制御して、保持した積層シートＳを開放する。
作業者は、クランプ部２１から開放された積層シートＳをカード製造装置１から取り出して、不図示の裁断機によって、積層シートＳから６枚のカード１００を切り出す。以上により、カード１００の製造が完了する。

本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）カード製造装置１は、接着剤貯留部１０が、表面シート１１１及び裏面シート１１２と基板保持シート１１３との間に接着剤Ｇを貯留して充填させ、ラミネート部３０が、加圧ローラ部３１の各ローラ間に積層シートＳを挟み込んで、基板保持シート１１３に表面シート１１１及び裏面シート１１２をラミネート（加圧）する。これにより、表面シート１１１及び裏面シート１１２に貯留した接着剤Ｇを、基板保持シート１１３の孔部１０３ａ内、すなわち、孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との隙間に充填させることができ、表面シート１１１及び裏面シート１１２を、それぞれ、基板保持シート１１３の表裏面に均一にラミネートすることができる。

（２）カード製造装置１は、鉛直下側Ｚ２に搬送される積層シートＳをラミネート部３０が挟み込むので、ラミネート部３０が、表面シート１１１及び裏面シート１１２を、それぞれ基板保持シート１１３に対して均等な力で挟み込むことができる。これにより、表面シート１１１及び基板保持シート１１３間と、裏面シート１１２及び基板保持シート１１３間との接着剤Ｇの流れを均等にすることができる。
（３）ガイド部４０は、搬送される基板保持シート１１３を加圧ローラ部３１の各ローラ間の中央に案内する。これにより、カード製造装置１は、表面シート１１１及び裏面シート１１２と、基板保持シート１１３との間隔を一定に保ちながらラミネートすることができ、積層シートＳ及びカード１００の外観を向上させることができる。

（４）制御部５０は、基板保持シート１１３の電子モジュール基板１０５の位置に基づいて、ノズル部１１による接着剤Ｇの充填量を調整する。これにより、カード製造装置１は、基板保持シート１１３の孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との隙間に接着剤Ｇを確実に充填することができる。また、孔部１０３ａの形状にあわせて塗布量を変化させることで、基板保持シート１１３の孔部１０３ａの存在しない部分に過度に接着剤Ｇを充填するのを抑制することができる。
（５）ラミネート部３０は、加圧ローラ部３２を備えるので、加圧ローラ部３１でラミネートした積層シートＳの厚みを調整することができ、積層シートＳ及びカード１００の外観を向上させることができる。加圧ローラ部３１のみでは積層シートＳの厚みを調整しきれない場合があるが、このような場合において、加圧ローラ部３２も備えることによって、ラミネート部３０は、積層シートＳの厚みを所定の厚みに調整することができる。
（６）カード製造装置１は、クランプ部２１が積層シートＳの下端部を挟み込んで保持するので、積層シートＳをまとめて搬送することができ、搬送中における各シート間のずれ等を抑制することができる。また、カード製造装置１は、加圧ローラ部を２台備えているので、積層シートＳの搬送速度を上げることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図９は、第２実施形態のカード製造装置１−２の全体構成を示す概略図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のカード製造装置１−２は、ロール状のシートからなる表面シート１１１−２、基板保持シート１１３−２、裏面シート１１２−２を積層させた積層シートＳをラミネートさせる点で第１実施形態のカード製造装置１と相違する。

図９に示すように、カード製造装置１−２は、接着剤貯留部１０−２ａ、接着剤貯留部１０−２ｂ、シート搬送部２０−２、ラミネート部３０（加圧部）、ガイド部４０−２、制御部５０等（図３参照）を備える。
接着剤貯留部１０−２ａは、表面シート１１１−２及び基板保持シート１１３−２間の上側Ｚ１に設けられ、表面シート１１１−２及び基板保持シート１１３−２間に接着剤Ｇを貯留して充填させる。
接着剤貯留部１０−２ｂは、基板保持シート１１３−２及び裏面シート１１２−２間の上側Ｚ１に設けられ、基板保持シート１１３−２及び裏面シート１１２−２間に接着剤Ｇを貯留して充填させる。

シート搬送部２０−２は、不図示のモータと、そのモータの回転子に固定された円柱状のローラから構成されている。シート搬送部２０−２は、ローラの円柱面に積層シートＳの下端部を固定し、ローラをモータで回転させることによって、積層シートＳを巻き取りながらカード製造装置１−２の下側Ｚ２に搬送する。
ガイド部４０−２は、シート搬送部２０−２に搬送される積層シートＳのうち、基板保持シート１１３−２の搬送を案内するアーム部材である。

以上より、本実施形態によれば、カード製造装置１−２は、第１実施形態のカード製造装置１と同様に、表面シート１１１−２及び裏面シート１１２−２に貯留した接着剤Ｇを、基板保持シート１１３−２の孔部１０３ａの縁部と電子モジュール基板１０５との隙間に充填させることができ、表面シート１１１−２及び裏面シート１１２−２を、それぞれ、基板保持シート１１３−２の表裏面に均一にラミネートすることができる。
また、積層シートＳは、各シートが枚葉状ではなくロール状のシートであるので、カード１００の多面付けの量を増加させることができ、カード製造装置１−２は、カード１００の製造効率を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）各実施形態において、加圧ローラ部３１及び加圧ローラ部３２の各ローラは、シート搬送部２０によって搬送される積層シートＳと接触することにより回転する例を示したが、これに限定されない。例えば、加圧ローラ部３１及び加圧ローラ部３２の各ローラに回転駆動部を設け、シート搬送部２０による積層シートＳの搬送を補助するようにしてもよい。
（２）第１実施形態において、接着剤貯留部１０は、接着剤Ｇを押し出すノズル部１１を１台設ける例を説明したが、これに限定されない。例えば、接着剤貯留部は、積層シートＳの幅方向Ｙにノズル部を複数台配列させて、ノズル部を移動させることなく積層シートＳの各シート間のシートの幅方向Ｙに接着剤Ｇを貯留して充填させるようにしてもよい。
（３）各実施形態において、カード１００は、電子モジュール基板１０５に表示部１０５ａを有した表示カードの例を説明したが、電子モジュール基板を基板保持基材の孔部に埋め込むカードであれば、これに限定されず、例えば、非接触式のＩＣカードであってもよい。

１、１−２ カード製造装置
１０、１０−２ 接着剤貯留部
２０、２０−２ シート搬送部
３０ ラミネート部
４０、４０−２ ガイド部
５０ 制御部
１００ カード
１０５ 電子モジュール基板
１１１、１１１−２ 表面シート
１１２、１１２−２ 裏面シート
１１３、１１３−２ 基板保持シート
Ｓ 積層シート

Claims (8)

1. 電子モジュール基板を孔部に保持する基板保持シートと、前記基板保持シートの表面側に設けられる表面シートと、前記基板保持シートの裏面側に設けられる裏面シートとを備える積層体を製造する積層体製造装置であって、
   前記表面シート及び前記基板保持シート間に接着剤を貯留させ、また、前記裏面シート及び前記基板保持シート間に接着剤を貯留させる接着剤貯留部と、
   前記接着剤が貯留された前記表面シート及び前記裏面シートと、前記基板保持シートとを鉛直下向きに搬送する搬送部と、
   前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを加圧部材間に挟み込んで、前記搬送部によって搬送される前記表面シートと前記裏面シートとを鉛直下向きに搬送される状態で加圧するとともに、前記基板保持シートの前記孔部内に前記接着剤を充填させて、前記電子モジュール基板を前記孔部内に保持する加圧部と、
   を備える積層体製造装置。
2. 請求項１に記載の積層体製造装置において、
   前記加圧部材は、加圧ローラであり、
   前記接着剤貯留部は、前記表面シート及び前記裏面シートが前記加圧ローラのローラ面に沿うようにして配置された状態で接着剤を供給すること、
   を特徴とする積層体製造装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の積層体製造装置において、
   前記基板保持シートを、前記加圧部材間の中央に案内するガイド部を備えること、
   を特徴とする積層体製造装置。
4. 請求項３に記載の積層体製造装置において、
   前記ガイド部は、
   前記接着剤貯留部が前記接着剤を前記表面シート及び前記基板保持シート間に供給する場合には、前記基板保持シートを前記裏面シート側に湾曲させ、
   前記接着剤貯留部が前記接着剤を前記裏面シート及び前記基板保持シート間に供給する場合には、前記基板保持シートを前記表面シート側に湾曲させること、
   を特徴とする積層体製造装置。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の積層体製造装置において、
   前記接着剤貯留部は、前記基板保持シートの前記孔部の位置に基づいて、貯留する前記接着剤の貯留量を調整すること、
   を特徴とする積層体製造装置。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の積層体製造装置において、
   前記加圧部は、第２の加圧部材を有し、前記加圧部材によって加圧された前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを、前記第２の加圧部材間に挟み込んで加圧すること、
   を特徴とする積層体製造装置。
7. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の積層体製造装置において、
   前記搬送部は、前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを挟み込んで保持するクランプ部を備え、前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを保持した前記クランプ部を搬送すること、
   を特徴とする積層体製造装置。
8. 電子モジュール基板を孔部に保持する基板保持シートと、前記基板保持シートの表面側に設けられる表面シートと、前記基板保持シートの裏面側に設けられる裏面シートとを備える積層体を製造する積層体製造方法であって、
   前記表面シート及び前記基板保持シート間に接着剤を貯留させ、また、前記裏面シート及び前記基板保持シート間に接着剤を貯留させる接着剤貯留工程と、
   前記接着剤が貯留された前記表面シート及び前記裏面シートと、前記基板保持シートとを鉛直下向きに搬送する搬送工程と、
   前記表面シートと前記基板保持シートと前記裏面シートとを加圧部材間に挟み込んで、前記搬送工程によって搬送される前記表面シートと前記裏面シートとを鉛直下向きに搬送される状態で加圧するとともに、前記基板保持シートの前記孔部内に前記接着剤を充填させて、前記電子モジュール基板を前記孔部内に保持する加圧工程と、
   を備える積層体製造方法。

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