JP4977715B2 - 凹凸パターン形成方法 - Google Patents
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Description
この技術は、図15に示すように、絶縁樹脂フィルム120を開放成形型100上に配備させ、枠材131に取り付けられたパターン追従加圧媒体130を絶縁樹脂フィルム120に向けて押圧させて、パターン追従加圧媒体130による加圧成形によって、10〜500μmという微細な凹凸パターン120aを絶縁樹脂フィルム120に転写させるものである。
絶縁樹脂フィルム120を開放成形型100とパターン追従加圧媒体130とによって単に加圧して凹凸パターン120aを形成する技術であるので、図16に示すように、空隙120bが絶縁樹脂フィルム120の下面側に生じる。このため、絶縁樹脂フィルム120の裏面側(図16の下側)を平坦にするには、多数の空隙120bを特定の材料で埋める作業が必要となる。
したがって、従来の凹凸パターン形成方法では、微細な凹凸パターンを形成することができるものの、平坦な裏面を有する絶縁樹脂フィルム120を製造する場合には、空隙120bの埋め込み作業等の余分な作業が強いられ、その分作業コストが高くなり、安価で短時間の量産が困難である。
かかる問題は、1枚の絶縁樹脂フィルム120でなく、絶縁樹脂フィルム120の下方又は上方に多数のフィルム等を積層した多層シート等に凹凸パターンを形成する場合にも生じる可能性が高い。
かかる構成により、第1の工程を実行することで、可撓性を有する樹脂が最上層に配されると共に、接着用熱可塑性樹脂が最上層と最下層との間に配され、積層シートが形成される。そして、第2の工程を実行することにより、所定パターンの凹溝又は孔を有する成形型が積層シートの最上層の樹脂の表面に当てられ、積層シートが加圧されると共に加熱される。これにより、成形型で加圧されている部分が積層シートの内側に凹むと共に、最上層の樹脂の一部が成形型の凹溝又は孔内に突出する。
このように、樹脂の一部が成形型の凹溝又は孔内に突出するので、この突出部分の内側に空隙が生じるおそれがある。しかし、この発明では、加熱時における流動性が高い接着用熱可塑性樹脂を最上層と最下層との間に配しているので、加熱によって流動化した接着用熱可塑性樹脂の一部が加圧によって、突出部分の内側の空隙部分に押し出され、接着用熱可塑性樹脂が空隙部に充填されることとなる。また、加圧されている部分は内側に凹むが、加圧部分の接着用熱可塑性樹脂が加圧力により層の面方向に逃げるので、加圧力がこの接着用熱可塑性樹脂より内側の層には伝わらない。この結果、接着用熱可塑性樹脂以降の層は加圧方向に変形せず、最下層が平坦性を保持する。
そして、第3の工程を実行することで、加熱及び加圧された積層シートが自然冷却又は強制冷却される。これにより、流動化した接着用熱可塑性樹脂が硬化し、層間を接着する。
この結果、表面部分にのみ凹凸パターンを有し、裏面が平坦な積層シートが形成されることとなる。
かかる構成により、表面部分にのみ凹凸パターンを有し、裏面が平坦な静電チャック用の積層シートを形成することができる。
かかる構成により、第1の工程を実行することで、所定パターンの金属層が第1の樹脂層の表面に形成され、第2の工程を実行することにより、第2の樹脂層が接着用熱可塑性樹脂を介して金属層を覆うように第1の樹脂層の表面に積層されて、積層シートが形成される。そして、第3の工程を実行することにより、凹凸追従部材が少なくとも第2の樹脂層の表面側に当てられて、積層シートが加圧される。これにより、金属層のパターンに従った凹凸パターンが第2の樹脂層の表面に形成される。このとき、凸部の内側には、金属層が収納されているので、空隙が凸部内部に発生することはない。また、加圧によって変形するのは、第2の樹脂層層のみであり、第1の樹脂層及びこの層以降の層は変形しないので、表面に凹凸パターンを有した積層シートの裏面全体が平坦性を保持する。
かかる構成により、凹凸パターンを積層シートの表面に確実に形成することができる。
かかる構成により、第2の樹脂層が加熱によって熱変形するので、高精度な凹凸パターンを積層シート表面に形成することができる。
(実施例1)
図1に示すように、この実施例の凹凸パターン形成方法は、第1の工程S1と第2の工程S2と第3の工程S3とを具備する。
具体的には、図2に示すように、例えばポリイミド等の熱可塑性の低い樹脂10を最下位に配し、この樹脂10の上に接着用熱可塑性樹脂11を設け、接着用熱可塑性樹脂11の上の最上層に、可撓性有する樹脂である熱可塑性樹脂12を配して、1枚の積層シート1を形成する。
接着用熱可塑性樹脂11は、加熱時における流動性が高く、しかもその硬化時において、上下の層を接着する機能を有する樹脂であり、例えば、エポキシ変性ポリイミド,シリコーン変性ポリイミド又はシロキサン変性ポリイミド等が用いられる。
具体的には、図3に示すように、熱可塑性樹脂12を下向きにして、積層シート1を加圧器200,210の間に配置し、成形型2を積層シート1の熱可塑性樹脂12表面に当てる。そして、積層シート1を上下から2枚のクッションシート201,211で挟み、加熱しながら、加圧器200,210を用いて、これらクッションシート201,211の上下から加圧する。
図5は、成形型2を示す斜視図である。
成形型2は、銅やステンレス等の金属製の型であり、図5に示すように、エッチング加工等によって形成されたスプライト状のパターンの孔21を有する。
勿論、成形型2の孔21のパターンはスプライト状のものに限らない。円や放射状に広がる複数の直線のパターン等各種のパターンの孔21を採用することができる。また、この実施例では、孔21を有した成形型2を使用したが、孔21の代わりに凹溝を有した成形型を適用することもできる。
すなわち、図4に示すように、積層シート1を加圧した状態で、自然冷却又は強制冷却して、樹脂を硬化させる工程である。
図6は、積層シート1の裏面に空隙が生じる場合を説明するための部分拡大断面図であり、図7は、この実施例の凹凸パターン形成方法を適用した場合の積層シートの部分拡大断面図であり、図8は、パターン形成された積層シート1を示す断面図である。
すると、図6に示すように、成形型2による上方への押圧力Fによって熱可塑性樹脂12の一部12aが成形型2の孔21から突出する。一方、成形型2で加圧されている部分12bは、上方、即ち積層シート1の内側に凹む。
このとき、積層シート1の中間の層が上記接着用熱可塑性樹脂11でなく、加熱によって流動性生じない樹脂13である場合には、成形型2による押圧力Fが直接樹脂10に加わるので、図6に示すように、樹脂10の一部10aが上方に突出する。このため、成形型2の孔21に対応する部分に空隙10bが生じ、積層シート1の裏面が平坦にならない。
この結果、成形型2による押圧力Fが樹脂10迄伝わらないので、樹脂10は押圧力F方向に突出せず、積層シート1の裏面が平坦になる。
これにより、図8に示すように、例えば5μm〜30μmという微細な凹凸パターン1aを有し且つ裏面1bが平坦な積層シート1が形成される。
(実施例2)
図9は、この発明の第2実施例に係る凹凸パターン形成方法で使用する積層シートの部分拡大断面図である。
この実施例の凹凸パターン形成方法は、静電チャック用の積層シートに微細な凹凸パターンを形成する点が、上記第1実施例と異なる。なお、上記第1実施例で使用された部材等と同一の部材等については、同一の符号を付して説明する。
具体的には、第1の工程S1において、図9に示すように、アルミニュウム等の金属導体板31を最下層に配し、その上に接着用熱可塑性樹脂11を介して樹脂32を積層する。そして、樹脂32の上に、導体パターン層33を形成し、この導体パターン層33を接着用熱可塑性樹脂11を介して最上層の熱可塑性樹脂12で覆うことにより、静電チャック用の積層シート3を形成する。
以降、第2の工程S2において、最上層の熱可塑性樹脂12に成形型2(図3及び図5参照)を当てて、加圧器200,210により加圧しながら加熱し、第3の工程S3において、加圧した積層シート3を冷却する。
この結果、凹凸パターンを有し、裏面が平坦な静電チャック用の積層シート3を形成することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
(実施例3)
図10は、この発明の第3実施例に係る凹凸パターン形成方法の工程図であり、図11は、第1の工程を示す側断面図であり、図12は、第2の工程を示す側断面図であり、図13は、第3の工程を示す側面図である。
この実施例は、積層した金属層を用いて所定のパターンを形成する点が、上記第1及び第2実施例と異なる。
具体的には、図10に示すように、この実施例の凹凸パターン形成方法は、第1の工程S11と第2の工程S12と第3の工程S13とを具備する。
すなわち、図11に示すように、銅やステンレス等のスパッタリング加工等を用いることにより、所定パターンの金属層42を第1の樹脂層41の表面に形成する。
なお、この金属層42の厚さTは、後述する積層シート4の表面に形成される凹凸パターン4aの深さt(図14参照)よりも大きく設定することが好ましい。例えば、凹凸パターン4aの深さtとして10μm必要な場合には、金属層42の厚さTを18μm等に設定する。
具体的には、図12に示すように、加熱時における流動性が高く且つ硬化時に上下の層を接着する接着用熱可塑性樹脂である接着剤43を第1の樹脂層41と金属層42を覆うように設ける。そして、ポリイミド等の熱可塑性樹脂である第2の樹脂層44を、接着剤43の上から第1の樹脂層41の表面に積層して、積層シート4を形成する。
具体的には、図13に示すように、第2の樹脂層44を上向きにして、積層シート4を加圧器200,210の間に配置し、積層シート4の表面側である第2の樹脂層44にクッションシート211を当て、クッションシート201を積層シート4の裏面側である第1の樹脂層41の下面に当てる。そして、加熱しながら、加圧器200,210を用いて、これらクッションシート201,211の上下から積層シート4を加圧する。
クッションシート201,211は、凹凸追従部材であり、クッションシート211は、積層シート4の表面の凹凸に追従して変形する。
図14は、パターン形成された積層シート4を示す断面図である。
第1の工程S11及び第2の工程S12を実行することで形成した積層シート4に対して、第3の工程S13を実行すると、図13に示すように、クッションシート211が第2の樹脂層44の表面の凹凸形状に追従するように変形し、第2の樹脂層44の表面全面に当接する。これにより、加圧器210の圧力が第2の樹脂層44の表面に均一に加わり、第2の樹脂層44が接着剤43を介して第1の樹脂層41と金属層42の表面に密着する。この結果、図14に示すように、深さtの凹凸パターン4aを有した積層シート4を完成させることができる。
このように、この実施例の凹凸パターン形成方法によれば、裏面が平坦な積層シート4の表面に、高精度な凹凸パターン4aを確実に形成することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1及び第2実施例と同様であるので、その記載は省略する。
例えば、上記第1及び第2実施例では、積層シート1,3の最上層の樹脂として熱可塑性樹脂12を適用した例を示したが、最上層の樹脂は可撓性を有しているものであれば良く、例えば、ポリイミド、アラミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ、フタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテン、その他、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリアミドイミド(PAI)、ビスマレイミド(BMI)等も最上層に適用することができる。
また、上記第3実施例では、第3の工程S13において、積層シート4を加熱しながら加圧したが、これは、第2の樹脂層44として熱可塑性樹脂を用いたためであり、かかる樹脂以外の樹脂を第2の樹脂層44として用いる場合には、加熱を必要としない場合がある。
Claims (6)
- 最上層に可撓性を有する樹脂を配すると共に、加熱時における流動性が高く且つ硬化時に上下の層を接着する接着用熱可塑性樹脂を上記最上層と最下層との間に配して、積層シートを形成する第1の工程と、
所定パターンの凹溝又は孔を有する成形型を上記積層シートの最上層の樹脂の表面に当て、当該積層シートを加圧すると共に加熱する第2の工程と
上記加熱及び加圧された積層シートを自然冷却又は強制冷却する第3の工程と
を具備することを特徴とする凹凸パターン形成方法。 - 請求項1に記載の凹凸パターン形成方法において、
上記第1の工程は、金属導体板を上記最下層に配し、導体パターン層及び樹脂層を当該金属導体板と上記最上層の樹脂との間に積層すると共に、上記接着用熱可塑性樹脂を各層間に配して静電チャック用の上記積層シートを形成する、
ことを特徴とする凹凸パターン形成方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の凹凸パターン形成方法において、
上記接着用熱可塑性樹脂は、エポキシ変性ポリイミド,シリコーン変性ポリイミド又はシロキサン変性ポリイミドのいずれかである、
ことを特徴とする凹凸パターン形成方法。 - 所定パターンの金属層を第1の樹脂層の表面に形成する第1の工程と、
加熱時における流動性が高く且つ硬化時に上下の層を接着する接着用熱可塑性樹脂を介して上記金属層を覆うように第2の樹脂層を上記第1の樹脂層の表面に積層して、積層シートを形成する第2の工程と、
少なくとも上記第2の樹脂層の表面側に凹凸追従部材を当てて、上記積層シートを加熱しながら加圧する第3の工程と
を具備することを特徴とする凹凸パターン形成方法。 - 請求項4に記載の凹凸パターン形成方法において、
上記金属層の層厚は、上記第2の樹脂層に形成される凹凸パターンの深さよりも大きい、
ことを特徴とする凹凸パターン形成方法。 - 請求項4又は請求項5に記載の凹凸パターン形成方法において、
上記第2の樹脂層は、熱可塑性の樹脂層である、
ことを特徴とする凹凸パターン形成方法。
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Cited By (1)
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
KR101734927B1 (ko) * | 2013-06-21 | 2017-05-12 | 차에이 흐신 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 | 열가소성 복합재의 성형장치 및 방법 |
JP7251264B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-04-04 | Tdk株式会社 | R‐t‐b系永久磁石の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52103472A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-30 | Daiken Trade & Industry | Manufacture of embossed laminated plate |
JPS56166011A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-19 | Morikawa Kichiji | Decorative body with uneven pattern and manufacture thereof |
JPS6140140A (ja) * | 1984-05-15 | 1986-02-26 | ハンタ−・ダグラス・インタ−ナシヨナル・エヌ・ブイ | 浮彫仕上げ付条片の製造方法 |
JPH03231A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | Aica Kogyo Co Ltd | 化粧パネルとその製造方法 |
JPH06252194A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH07142817A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 一体型プリント配線板成形体 |
JPH11317469A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性要素配列シートおよび導電性要素配列シート製造装置 |
JP2001311053A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フィルム状接合部材 |
WO2006118211A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Gore-Tex Inc. | 回路基板およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-11-20 JP JP2008548215A patent/JP4977715B2/ja active Active
- 2007-11-20 WO PCT/JP2007/072434 patent/WO2008069018A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52103472A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-30 | Daiken Trade & Industry | Manufacture of embossed laminated plate |
JPS56166011A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-19 | Morikawa Kichiji | Decorative body with uneven pattern and manufacture thereof |
JPS6140140A (ja) * | 1984-05-15 | 1986-02-26 | ハンタ−・ダグラス・インタ−ナシヨナル・エヌ・ブイ | 浮彫仕上げ付条片の製造方法 |
JPH03231A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | Aica Kogyo Co Ltd | 化粧パネルとその製造方法 |
JPH06252194A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH07142817A (ja) * | 1993-11-19 | 1995-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 一体型プリント配線板成形体 |
JPH11317469A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性要素配列シートおよび導電性要素配列シート製造装置 |
JP2001311053A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フィルム状接合部材 |
WO2006118211A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Gore-Tex Inc. | 回路基板およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101740767B1 (ko) * | 2014-09-19 | 2017-05-26 | 삼성전기주식회사 | 패턴판 복제 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2008069018A1 (ja) | 2010-03-18 |
WO2008069018A1 (ja) | 2008-06-12 |
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