JP4973202B2 - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(m/n)×100、(mは任意の位置での導体パターンの重なり層数で、0からnまでの整数)、
で定義したとき、前記積層体の加圧面内において、加圧面内における最大導体存在率より小さな導体存在率を有する低導体存在率領域に対応して、前記低導体存在率領域に対向するように所定厚さの凸部が形成されてなるプレス圧補正シートを準備し、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記低導体存在率領域と前記凸部を位置決めするようにして、熱プレス板と前記積層体の間に前記プレス圧補正シートを介在させて加圧することを特徴としている。
図4に示す加熱・加圧工程では、熱プレス板80による加圧時に導体存在率が低いために印加圧力が周りに較べて伝達され難い低導体存在率領域30に対して、プレス圧補正シート40の凸部42により、印加圧力の周りに対する不足分を補うことができる。従って、加熱・加圧時にプレス圧補正シート40を介在させない場合に較べて、積層体20の加圧面内における印加圧力を均一にすることができる。このため、熱によって可塑化した樹脂1の不均一な流れを抑制することができ、導体パターン2の変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、各層の導体パターン2を層間接続する導電材料3a(導電ペースト3)に対しても、均一で十分な圧力を印加することができ、低導体存在率領域30にある導電材料3aの抵抗上昇を抑制することができる。
1 熱可塑性樹脂
2 導体パターン
3 導電ペースト
3a 導電材料
20,20a 積層体
30 低導体存在率領域
40,40a プレス圧補正シート
41 樹脂シート
42,42a 凸部
50,60,70 離型フィルム
80 熱プレス板
90 緩衝部材
100 多層回路基板
142 凹部
Claims (7)
- 金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなるn枚(nは、複数)の樹脂フィルムを、位置決めしつつ積層し、
前記位置決めされたn枚の樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着する多層回路基板の製造方法であって、
前記積層体を前記熱プレス板による加圧方向から透視した場合に、積層体の加圧面内における任意の位置で、各層の導体パターンが重なる割合である導体存在率[%]を、
(m/n)×100、(mは任意の位置での導体パターンの重なり層数で、0からnまでの整数)、
で定義したとき、
前記積層体の加圧面内において、加圧面内における最大導体存在率より小さな導体存在率を有する低導体存在率領域に対応して、最大導体存在率を有する最大導体存在率領域に対応する部分に比して所定厚さの凸部が形成されてなる、前記樹脂フィルムとは別体のプレス圧補正シートを準備し、
前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記低導体存在率領域と前記凸部が対向するようにして位置決めし、熱プレス板と前記積層体の間に前記プレス圧補正シートを介在させて加圧することを特徴とする多層回路基板の製造方法。 - 前記導体存在率を、CAD(Computer Aided Design)による前記n枚の樹脂フィルムにおける導体パターンの図面から計算して求めることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記プレス圧補正シートが、前記凸部に対応する金属パターンが形成された樹脂シートからなることを特徴とする請求項1または2に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記金属パターンが、前記金属箔からなることを特徴とする請求項3に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記プレス圧補正シートを、前記熱プレス板と前記積層体の間に複数枚介在させて加圧することを特徴とする請求項4に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記低導体存在率領域における導体パターンの重なり最大層数と前記熱プレス板と前記積層体の間に介在する前記プレス圧補正シートの枚数の和が、前記積層体の加圧面内における導体パターンの重なり最大層数より小さく設定されることを特徴とする請求項5に記載の多層回路基板の製造方法。
- 前記プレス圧補正シートと前記熱プレス板の間に、緩衝部材を配置することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
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