JP5820915B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

多層配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5820915B2
JP5820915B2 JP2014175997A JP2014175997A JP5820915B2 JP 5820915 B2 JP5820915 B2 JP 5820915B2 JP 2014175997 A JP2014175997 A JP 2014175997A JP 2014175997 A JP2014175997 A JP 2014175997A JP 5820915 B2 JP5820915 B2 JP 5820915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
sheet
wiring board
temperature
sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014175997A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014220544A (ja
Inventor
千阪 俊介
俊介 千阪
優輝 伊藤
優輝 伊藤
元郎 加藤
元郎 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Denso Corp
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd, Denso Corp filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2014175997A priority Critical patent/JP5820915B2/ja
Publication of JP2014220544A publication Critical patent/JP2014220544A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5820915B2 publication Critical patent/JP5820915B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Description

この発明は、一般的には、多層配線板の製造方法に関し、より特定的には、積層された複数枚の樹脂シートを一括多層プレス工法によって熱圧着する工程を備えた多層配線板の製造方法に関する。
従来の多層配線板の製造方法に関して、たとえば、特開2003−304071号公報には、積層される樹脂フィルム間からエアやガスを排除して、ボイドの発生を防止することを目的とした多層基板の製造方法が開示されている(特許文献1)。
特許文献1に開示された多層基板の製造方法においては、複数枚の片面導体パターンフィルムからなる積層体を、その上下両面から加熱しながら加圧することにより、多層基板を製造する。この際、積層体と熱プレス板との間に、積層体に近い側から樹脂シート、プレスプレートおよび緩衝材を配置する。樹脂シートは、片面導体パターンフィルムを構成する熱可塑性樹脂がプレスプレートに接着されることを防ぐために設けられ、ポリイミドまたはテフロン(登録商標)などから形成される。プレスプレートは、片面導体パターンフィルムからのエアやガスの排除をより完全に実施するために設けられ、ステンレス薄板などから形成される。緩衝材は、熱プレス板からの加圧力をプレスプレートの全体に作用させるために設けられ、石綿やガラス繊維、樹脂繊維などから形成される。
特開2003−304071号公報
上述の特許文献1に開示されるように、表面上に導体パターンが形成された熱可塑性の樹脂フィルムを多層に積層し、得られた積層体を加熱しながら加圧することによって、多層基板を得る方法が知られている。
しかしながら、このような方法を用いて多層基板を製造する場合、積層体の加熱、加圧工程時に、熱プレス板間に導体パターンが密に配置される位置と、疎に配置される位置とが生じる。この場合、熱プレス板から積層体に作用する圧力は、導体パターンが密に配置された位置で相対的に大きくなるため、加熱によって軟化した樹脂が、導体パターンが密に配置された位置から疎に配置された位置に向けて大きく流動する。結果、このような樹脂の流動に伴って、導体パターンが位置ずれを起こしたり変形したりし、製造される多層基板の寸法安定性や形状精度が低下するという問題が発生する。
そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法を提供することである。
この発明に従った多層配線板の製造方法は、複数の配線層を有し、その複数の配線層間がインナービアにより接続される多層配線板の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シートの表面上に、配線層となる導体パターンを形成する工程と、複数枚の樹脂シートを積層してなる積層体を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体を加熱しつつ加圧する工程は、複数枚の樹脂シートに圧力P1を作用させつつ、複数枚の樹脂シートを、樹脂シートが軟化することのない第1温度まで加熱する工程と、第1温度まで加熱する工程の後、複数枚の樹脂シートに、圧力P1よりも大きい圧力P2を作用させて、複数枚の樹脂シートを、第1温度よりも高い第2温度まで加熱しつつ加圧する工程とを含む。
また好ましくは、第2温度は、樹脂シートが軟化する温度である。
また好ましくは、積層体は、第1プレス板および第2プレス板の間に位置決めされる。積層体と、第1プレス板および第2プレス板との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシートを配置する。圧力P1は、プレス板を樹脂シートに接触させることで発生する圧力である。圧力P2は、クッションシートが変形し、導体パターンの形状が転写する程度の圧力である。
また好ましくは、積層体を加熱しつつ加圧する工程は、第1温度まで加熱する工程と、第2温度まで加熱しつつ加圧する工程との間に、第1温度まで加熱された複数枚の樹脂シートを、所定時間、第1温度に保持する工程をさらに含む。
また好ましくは、多層配線板の製造方法は、積層体を加熱しつつ加圧する工程の後、第2温度まで加熱された複数枚の樹脂シートを、所定時間、第2温度に保持しつつ、複数枚の樹脂シートに圧力P2を作用させる工程と、第2温度に保持しつつ圧力P2を作用させる工程の後、複数枚の樹脂シートを冷却しつつ、複数枚の樹脂シートに圧力P2を作用させる工程とをさらに備える。
以上に説明したように、この発明に従えば、寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法を提供することができる。
この発明の実施の形態1における多層配線板の製造方法によって製造される多層配線板を示す断面図である。 図1中の多層配線板を製造する方法の第1工程を示す断面図である。 図1中の多層配線板を製造する方法の第2工程を示す断面図である。 図1中の多層配線板を製造する方法の第3工程を示す断面図である。 図1中の多層配線板を製造する方法の第4工程を示す断面図である。 図1中の多層配線板を製造する方法の熱圧着工程において、樹脂シートの温度および積層体に作用させる圧力の変化を示すグラフである。 図1中の多層配線板を製造する方法の第5工程を示す断面図である。 図1中の多層配線板を製造する方法の第6工程を示す断面図である。 図8中の2点鎖線IXで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。 この発明の実施の形態2における多層配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1における多層配線板の製造方法によって製造される多層配線板を示す断面図である。図1を参照して、多層配線板10は、複数の配線層30A,30B,30C,30D(以下、特に区別しない場合には配線層30という)と、樹脂部20と、インナービア32とを有する。
多層配線板10は、樹脂部20が外観をなす直方体形状を有する。樹脂部20は、側面20aと、その側面20aの裏側に配置される側面20bとを有する。樹脂部20は、絶縁性の樹脂から形成されている。樹脂部20は、熱可塑性樹脂から形成されている。樹脂部20は、たとえば、ポリイミド、LCP(液晶ポリマ)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)から形成されている。
複数の配線層30は、樹脂部20の表層および内部に設けられている。配線層30Aは、樹脂部20の側面20aに露出するように設けられている。配線層30B、配線層30Cおよび配線層30Dは、樹脂部20に埋設されている。
配線層30A,30B,30C,30Dは、互いに間隔を隔てて、矢印101に示す一方向に並んで積層されている(以下、矢印101に示す方向を配線層30の積層方向ともいう)。配線層30A,30B,30C,30Dの各層は、所定のパターン形状に形成されており、電気回路を構成している。配線層30A,30B,30C,30Dの各層は、配線層30の積層方向に直交する平面内に形成されている。互いに隣り合う配線層30の間には、樹脂部20からなる絶縁層が介挿されている。
配線層30は、導電性材料から形成されている。配線層30は、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケルまたは金などの金属や、これらの金属を含む合金などから形成されている。
インナービア32は、導電性材料から形成されている。インナービア32は、樹脂部20に埋設されている。インナービア32は、樹脂部20の内部で、配線層30の積層方向に延びている。インナービア32は、互いに隣り合う配線層30A,30B,30C,30Dの間を接続するように設けられている。より具体的には、インナービア32は、配線層30Aと配線層30Bとの間を接続し、配線層30Bと配線層30Cとの間を接続し、配線層30Cと配線層30Dとの間を接続するように設けられている。
樹脂部20は、側面20aおよび側面20bの少なくともいずれか一方に凹凸形状を有する。凹凸形状は、後述する多層配線板の製造方法の熱圧着工程においてクッションシートが配置された側の側面に形成され、本実施の形態では、側面20aおよび側面20bに形成されている。凹凸形状は、側面20aおよび側面20bを正面から見た場合に、配線層30A,30B,30C,30Dが密に配置された位置で凸となり、配線層30A,30B,30C,30Dが疎に配置された位置で凹となるように形成されている。
より具体的には、樹脂部20は、側面20aおよび側面20bから局所的に突出する凸部25を有する。凸部25は、側面20aおよび側面20bを正面から見た場合に、配線層30が配置された位置と重なるように形成されている。凸部25は、配線層30A,30B,30C,30Dのその積層方向における総厚みが大きい位置でより大きく突出するように形成されている。
続いて、図1中の多層配線板の製造方法について説明する。図2から図5は、図1中の多層配線板を製造する方法の工程を示す断面図である。
図2を参照して、まず、複数枚の樹脂シート21を準備する。樹脂シート21は、熱可塑性の樹脂から形成されており、表面21aと、その裏側に配置される表面21bとを有する。樹脂シート21は、表面21aおよび表面21bを正面から見た場合に矩形形状を有する。すなわち、樹脂シート21は、矩形形状の平面視を有する。樹脂シート21は、たとえば、6インチ角の大きさを有する。
本実施の形態では、樹脂シート21として、表面21aに導体箔36が形成された短冊状の熱可塑性樹脂フィルムを準備する。導体箔36の一例としては、18μmの厚みを有する銅箔である。導体箔36は、後に続く工程で回路形成が可能なように、3μm以上40μm以下の厚みを有することが好ましい。
導体箔36の樹脂シート21と接触する側の表面の表面粗さは、樹脂シート21と接触する側とは反対側の表面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。この場合、導体箔36が樹脂シート21に対してより深く噛み込むことによって、樹脂シート21と導体箔36との接合強度を高めることができる。
図3を参照して、次に、樹脂シート21の表面21a上に、導体パターン37を形成する。導体パターン37は、図1中の配線層30の各層に対応するパターン形状を有する。本実施の形態では、フォトリソグラフィ加工などの回路形成方法を用いて、導体箔36をパターニングすることにより、導体パターン37を形成する。
図4を参照して、次に、樹脂シート21に、表面21b側から導体パターン37に達するビアホール31を形成する。この際、炭酸ガスレーザなどを用いたレーザ加工により、図1中のインナービア32に対応する各位置にビアホール31を形成する。樹脂シート21に対する穿孔後、樹脂残渣であるスミアを除去する。
次に、スクリーン印刷法などを用いて、ビアホール31に導電体としての導電性ペーストを充填することにより、インナービア32を形成する。この際、導電性ペーストに、接着温度において導体パターン37を形成する導体金属と合金層を形成するような金属粉を適量加えてもよい。たとえば、導体パターン37が銅から形成される場合、導電性ペーストに、Ag、CuおよびNiのうち少なくとも1種類と、Sn、BiおよびZnのうち少なくとも1種類との組み合わせを加える。
以上の工程により、導体パターン37およびインナービア32が形成された複数枚の樹脂シート21A,21B,21C,21Dを得る。
なお、パンチ加工によって樹脂シート21の周縁領域に複数の孔を形成し、さらに図3中に示す工程で、その孔が形成された領域を含むように導体箔36を表面21a上に残してパターニングしてもよい。この場合、樹脂シート21に形成された孔を、後述する熱圧着工程時においてピン挿入孔として利用し、これによって複数枚の樹脂シート21の位置ずれを防ぐことができる。
図5を参照して、次に、複数枚の樹脂シート21の積層体121、離型用シート41,42およびクッションシート51,52を、プレス板61とプレス板62との間に配置する。
プレス板61およびプレス板62の少なくともいずれか一方は、樹脂シート21の積層方向に移動可能に設けられている。プレス板61,62には、加熱手段としてのオイル流路63が形成されている。オイル流路63は、樹脂シート21の積層方向に直交する平面内で蛇行しながら延びており、オイルが流通される。プレス板61,62には、加熱手段としてヒータが設けられてもよい。
積層体121は、複数枚の樹脂シート21A,21B,21C,21Dを一方向に積層したものである。本実施の形態では、隣り合う樹脂シート21間で導体パターン37が形成された表面21a同士が向かい合わせとならないように、複数枚の樹脂シート21が積層される。より具体的には、プレス板61と樹脂シート21Aの表面21aとが向かい合わせとなり、樹脂シート21Aの表面21bと樹脂シート21Bの表面21aとが向かい合わせとなり、樹脂シート21Bの表面21bと樹脂シート21Cの表面21aとが向かい合わせとなり、樹脂シート21Cの表面21bと樹脂シート21Dの表面21aとが向かい合わせとなり、樹脂シート21Dの表面21bとプレス板62とが向かい合わせとなるように、複数枚の樹脂シート21が積層される。
なお、積層する樹脂シート21の枚数や樹脂シート21を積層する方向は、上記に説明する数や組み合わせに限られず、適宜変更される。
離型用シート41,42は、プレス板61とプレス板62との間で積層体121に接触して設けられる。より具体的には、離型用シート41は、積層体121とプレス板61との間に配置され、離型用シート42は、積層体121とプレス板62との間に配置される。
離型用シート41,42は、耐熱性があり、後に続く熱圧着工程時に樹脂シート21の変形に対して追従性がよい樹脂材料により形成される。本実施の形態では、離型用シート41,42がポリテトラフルオロエチレンにより形成される。離型用シート41,42は、たとえば、25μmの厚みを有する。離型用シート41,42はポリイミドにより形成されてもよい。離型用シート41,42は、薄手のシート部材により形成される。離型用シート41,42は、熱圧着工程時に、樹脂シート21を形成する樹脂材料がクッションシート51,52に接着されることを防ぐためのものである。
クッションシート51,52は、積層体121とプレス板61との間、積層体121とプレス板62との間の少なくともいずれか一方に配置されている。本実施の形態では、クッションシート51が積層体121とプレス板61との間に配置され、クッションシート52が積層体121とプレス板62との間に配置されている。より具体的には、クッションシート51は、離型用シート41とプレス板61との間に配置され、クッションシート52は、離型用シート42とプレス板62との間に配置されている。
クッションシート51,52は、圧縮性を有する。すなわち、クッションシート51,52は、その厚み方向に力を作用させた時に変形が可能である。クッションシート51,52は、多孔質材により形成されている。クッションシート51,52は、熱伝導性に優れた材料により形成されている。本実施の形態では、クッションシート51,52が、膨張黒鉛を加圧して得られる黒鉛シートにより形成されている。黒鉛シートは、たとえば、2.0mmの厚み、0.8g/cmの密度を有する。クッションシート51,52は、その厚み方向に作用させた力から開放された時に、ある程度まで元の形状に回復する伸縮性を有する。
クッションシート51,52は、樹脂シート21の積層方向に直交する平面内で延在するシート部材により形成されている。クッションシート51,52は、離型用シート41,42よりも大きい圧縮性を有する。すなわち、クッションシート51,52および離型用シート41,42に対してその厚み方向に等しい力を加えた場合に、クッションシート51,52は、離型用シート41,42よりも大きく変形する。
クッションシート51,52は、多孔質の樹脂フィルムや発泡体から形成されてもよい。クッションシート51,52は、低反発弾性フォームや石綿、ロックウールから形成されてもよい。
図5中に示す工程において、クッションシート51,52の総厚みは、積層体121の総厚みよりも小さい。すなわち、クッションシート51およびクッションシート52が、それぞれ、h1およびh2の厚みを有し、導体パターン37が形成された樹脂シート21A、樹脂シート21B、樹脂シート21Cおよび樹脂シート21Dが、それぞれ、H1、H2、H3およびH4の厚みを有する場合に、h1+h2>H1+H2+H3+H4の関係を満たす。
図5中に示す工程において、樹脂シート21の積層方向から見た場合のクッションシート51,52の面積S2は、樹脂シート21の積層方向から見た場合の積層体121の面積S1よりも大きい。
図5中に示す工程において、クッションシート51の厚みh1およびクッションシート52の厚みh2は、離型用シート41の厚みh3よりも大きく、離型用シート42の厚みh4よりも大きい。
なお、本実施の形態においては、離型用シート41,42を用いたが、必ずしも離型用シートを用いてなくてよい。すなわち、積層体121をプレス板61とプレス板62との間に位置決めする際、積層体121に接触するように離型用シート41,42を配置しなくても構わない。但し、後述する熱圧着工程において、積層体121とクッションシート51,52との離型性、もしくは積層体121とプレス板61,62との離型性を十分に得るために、積層体121をプレス板61とプレス板62との間に位置決めする際、積層体121に接触するように離型用シート41,42を配置することが好ましい。また、離型用シートは、プレス板61側およびプレス板62側のいずれか一方にのみ配置されてもよい。
図6は、図1中の多層配線板を製造する方法の熱圧着工程において、樹脂シートの温度および積層体に作用させる圧力の変化を示すグラフである。図7および図8は、図1中の多層配線板を製造する方法の工程を示す断面図である。図9は、図8中の2点鎖線IXで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
図6を参照して、次に、プレス板61およびプレス板62の間で、複数枚の樹脂シート21を加熱しつつ、その積層方向に加圧する(熱圧着工程)。本実施の形態では、熱圧着工程が、次に説明する2段階の工程により実施される。
図6および図7を参照して、まず、樹脂シートが軟化することのない温度T1まで樹脂シート21を加熱する。
より具体的には、プレス板61およびプレス板62の間に積層体121、離型用シート41,42およびクッションシート51,52を挟持した状態で、オイル流路63に高温のオイルを流通させる。これにより、樹脂シート21が温度T1まで加熱され(時間0〜t1)、その温度で一定時間、保持される(時間t1〜t2)。本工程により、樹脂シート21からその内部に含まれる溶剤や気泡などを除去する。
なお、本工程で積層体121に作用させる圧力P1は、プレス板61およびプレス板62の接触圧力に基づくものであり、0に近い値である。
図6および図8を参照して、次に、複数枚の樹脂シート21を、温度T1よりも高い温度T2まで加熱しつつ、加圧する。より具体的には、オイル流路63にさらに高温のオイルを流通させながら、プレス板61とプレス板62との間を近接させる。これにより、樹脂シート21が温度T2まで加熱され(時間t2〜t3)、その温度で一定時間、保持される(時間t3〜t4)。この間、積層体121に圧力P2を作用させ、その状態を維持する。
樹脂シート21は柔軟性を有するシート部材により形成されるため、複数枚の樹脂シート21を積層すると、積層体121の表面が導体パターン37に押されて盛り上がった形状となる。より具体的には、積層体121の表面は、樹脂シート21の積層方向から見て導体パターン37が密に配置された位置で大きく盛り上がり、導体パターン37が疎に配置された位置で小さく盛り上がる段差形状となる。
本工程において、積層体121に圧力P2を作用させ始めると、その積層体121の表面形状に合わせてクッションシート51,52が変形する。すなわち、クッションシート51,52は、導体パターン37の形状が転写されるように変形する。図9中に示すように、クッションシート51,52は、多数の間隙54を含んで形成されている。クッションシート51,52は、この間隙54がクッションシート51,52の厚み方向につぶれることによって変形する。この際、導体パターン37が密に配置された位置では、間隙54のつぶれ代が大きくなり、導体パターン37が疎に配置された位置では、間隙54のつぶれ代が小さくなることにより、クッションシート51,52は、導体パターン37の形状に合わせて自在に変形する。
さらに、樹脂シート21が温度上昇すると、樹脂シート21を形成する樹脂材料が軟化し始める。これにより、樹脂シート21を形成する樹脂材料が、導体パターン37を内包しながら複数枚の樹脂シート21間で互いに一体化する。
本実施の形態では、クッションシート51,52が導体パターン37の形状に合わせて変形するため、上記の熱圧着工程時、積層体121に対してより均一に力を作用させることができる。これにより、導体パターン37が密に配置された位置から疎に配置された位置に向けて、樹脂シート21を形成する樹脂材料が大きく流動することを防止できる。
また、クッションシート51,52の総厚みを積層体121の総厚みに対して十分に大きく設定することにより、上記の熱圧着工程時、クッションシート51,52を積層体121の全周を取り囲むように変形させる。この際、クッションシート51,52の一部が、側部53として積層体121の周縁側に配置される。これにより、クッションシート51,52によって、樹脂シート21を形成する樹脂が積層体121の周縁側から流出しようとする動きを規制することができる。
図1および図6を参照して、次に、オイル流路63に低温のオイルを流通させることによって、熱圧着された複数枚の樹脂シート21を冷却する(時間t4〜t5)。冷却後、熱圧着された複数枚の樹脂シート21をプレス板61とプレス板62との間から取り外す。以上の工程により、図1中に示す多層配線板10が完成する。
以上に説明した、この発明の実施の形態1における多層配線板の製造方法の工程についてまとめて説明すると、本実施の形態における多層配線板の製造方法は、複数の配線層30を有し、その複数の配線層30間がインナービア32により接続される多層配線板の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート21の表面21a上に、配線層30となる導体パターン37を形成する工程と、複数枚の樹脂シート21を積層してなる積層体121を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体121を加熱しつつ加圧する工程は、複数枚の樹脂シート21を、樹脂シート21が軟化することのない第1温度まで加熱する工程と、第1温度まで加熱する工程の後、複数枚の樹脂シート21を、第1温度よりも高い第2温度まで加熱しつつ加圧する工程とを含む。
また、本実施の形態における多層配線板の製造方法は、複数の配線層30を有し、その複数の配線層30間がインナービア32により接続される多層配線板の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート21の表面21a上に、配線層30となる導体パターン37を形成する工程と、複数枚の樹脂シート21を積層してなる積層体121を、第1プレス板としてのプレス板61と第2プレス板としてのプレス板62との間に位置決めし、積層体121と、プレス板61およびプレス板62との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシート51,52を配置する工程と、プレス板61およびプレス板62の間で、積層体121を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体121を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート51,52が導体パターン37の形状が転写されるように変形する。
また、本実施の形態における多層配線板の製造方法は、複数の配線層30を有し、その複数の配線層30間がインナービア32により接続される多層配線板の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート21の表面21a上に、配線層30となる導体パターン37を形成する工程と、複数枚の樹脂シート21を積層してなる積層体121を、第1プレス板としてのプレス板61と第2プレス板としてのプレス板62との間に位置決めするとともに、積層体121と接触するように離型用の第1シートとしての離型用シート41,42を配置し、積層体121と、プレス板61およびプレス板62との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有する第2シートとしてのクッションシート51,52を配置する工程と、プレス板61およびプレス板62の間で、複数枚の樹脂シート21を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。複数枚の樹脂シート21を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート51,52が導体パターン37の形状が転写されるように変形する。
このように構成された、この発明の実施の形態1における多層配線板の製造方法によれば、熱圧着工程時、導体パターン37の粗密に起因して樹脂シート21を形成する樹脂材料が流動することを抑制できる。これにより、樹脂シート21間のデラミネーションや配線層30の位置ずれの発生を防ぎ、寸法安定性および形状精度に優れた多層配線板10を得ることができる。
なお、本実施の形態では、プレス板61とプレス板62との間に1組の積層体121を配置したが、ステンレス板などの金属板を介在させながら複数組の積層体121を積み重ねてもよい。これにより、複数組の積層体121に対して一括して熱圧着工程を実施することが可能となり、多層配線板10の生産効率を向上させることができる。
(実施の形態2)
図10は、この発明の実施の形態2における多層配線板の製造方法の工程を示す断面図である。図10は、実施の形態1における図7に対応する図である。本実施の形態における多層配線板の製造方法は、実施の形態1における多層配線板の製造方法と比較して、基本的には同様の工程を備える。以下、重複する工程についてはその説明を繰り返さない。
図10を参照して、本実施の形態では、積層体121とプレス板61との間にクッションシート51を配置し、積層体121とプレス板62との間にクッションシートを配置しない。このような工程においても、熱圧着工程時、クッションシート51が導体パターン37の形状に合わせて変形することにより、積層体121に対してより均一に力を作用させることができる。
また、クッションシート51の厚みを積層体121の総厚みに対して十分に大きく設定することによって、上記の熱圧着工程時、クッションシート51を積層体121を取り囲むように変形させる。これにより、クッションシート51によって、樹脂シート21を形成する樹脂が積層体121の周縁側から流出しようとする動きを規制することができる。
図1および図10を参照して、本実施の形態で得られる多層配線板では、クッションシート51が配置された側の側面20aに凹凸形状が形成され、クッションシートが配置されていない側の側面20bに凹凸形状が形成されない。このような多層配線板をたとえばプリント基板上に実装する場合、凹凸形状が形成された側面20a側にプリント基板を配置し、狭ピッチで位置決めされるICなどの電子部品を、平坦性に優れた側面20b側に配置することが好ましい。
このように構成された、この発明の実施の形態2における多層配線板の製造方法によれば、実施の形態1に記載の効果を同様に得ることができる。
この発明における多層配線板の製造方法および多層配線板を別の局面から説明すると、以下のとおりである。
この発明に従った多層配線板の製造方法は、複数の配線層を有し、その複数の配線層間がインナービアにより接続される多層配線板の製造方法である。多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シートの表面上に、配線層となる導体パターンを形成する工程と、複数枚の樹脂シートを積層してなる積層体を、第1プレス板と第2プレス板との間に位置決めするとともに、積層体と接触するように離型用の第1シートを配置し、積層体と、第1プレス板および第2プレス板との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有する第2シートを配置する工程と、第1プレス板および第2プレス板の間で、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、第2シートが導体パターンの形状が転写されるように変形する。
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、第2シートが導体パターンの形状が転写されるように変形するため、導体パターンの粗密にかかわらず、積層体に対してより均一に圧力が作用される。これにより、樹脂シートを形成する樹脂材料が、導体パターンの粗密に起因して大きく流動することを抑制できる。結果、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時に導体パターンの位置ずれや変形が起こることを防ぎ、寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板を得ることができる。
また好ましくは、第2シートは、多孔質材により形成される。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時に、第2シートを容易に変形させることができる。
また好ましくは、第2シートは、膨張黒鉛を加圧して得られる黒鉛シートにより形成される。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、圧縮性と、高い熱伝導性とを兼ね備えた第2シートを実現することができる。
また好ましくは、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程は、樹脂シートが軟化することのない第1温度まで複数枚の樹脂シートを加熱する工程と、第1温度まで加熱する工程の後、複数枚の樹脂シートを、第1温度よりも高い第2温度まで加熱しつつ加圧する工程とを含む。
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、第1温度まで複数枚の樹脂シートを加熱することにより、樹脂シートの内部に含まれる溶剤や気泡などを積層体から除去する。続いて、複数枚の樹脂シートを、第2温度まで加熱しつつ加圧する工程を開始すると、まず、導体パターンの形状が現れた樹脂シートの表面形状に合わせて、第2シートが変形する。さらに樹脂シートが温度上昇すると樹脂シートを形成する樹脂材料が軟化し、複数枚の樹脂シートが導体パターンを内包しながら一体化する。
また好ましくは、積層体を位置決めするとともに第1シートおよび第2シートを配置する工程は、積層体に対して、複数枚の樹脂シートの積層方向における積層体の総厚みよりも大きい総厚みを有する第2シートを重ね合わせる工程を含む。また好ましくは、積層体を位置決めするとともに第1シートおよび第2シートを配置する工程は、積層体に対して、複数枚の樹脂シートの積層方向から見た場合の積層体の面積よりも大きい面積を有する第2シートを重ね合わせる工程を含む。
このように構成された多層配線板の製造方法によれば、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、導体パターンの形状に合わせて変形させるのに十分な厚みもしくは面積を、第2シートに持たせることができる。
また好ましくは、複数枚の樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、第2シートが積層体の全周を覆うように変形する。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程時、第2シートによって、樹脂シートを形成する樹脂材料が積層体の周縁側から流出しようとする動きを規制できる。
また好ましくは、第1シートは、ポリテトラフルオロエチレンまたはポリイミドにより形成される。このように構成された多層配線板の製造方法によれば、樹脂シートを加熱しつつ加圧する工程の後、得られた多層配線板を第1プレス板および第2プレス板間から容易に離脱させることができる。
この発明に従った多層配線板は、上述のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により製造される多層配線板である。多層配線板は、樹脂部と、樹脂部に埋設される複数の配線層とを備える。樹脂部は、第1側面と、第1側面の裏側に配置される第2側面とを有する。複数の配線層は、第1側面および第2側面に直交する方向に積層される。第1側面および第2側面の少なくともいずれか一方には、第1側面および第2側面を正面から見た場合に、複数の配線層が密に配置された位置で凸となり、複数の配線層が疎に配置された位置で凹となる凹凸形状が形成される。
このように構成された多層配線板によれば、優れた寸法安定性および形状精度が得られるため、多層配線板の品質や信頼性を向上させることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明は、主に、樹脂に埋設された複数の配線層を有する多層配線板の製造に利用される。
10 多層配線板、20a,20b 側面、20 樹脂部、21,21A,21B,21C,21D 樹脂シート、21a,21b 表面、25 凸部、30,30A,30B,30C,30D 配線層、31 ビアホール、32 インナービア、36 導体箔、37 導体パターン、41,42 離型用シート、51,52 クッションシート、54 間隙、61,62 プレス板、63 オイル流路、121 積層体。

Claims (5)

  1. 複数の配線層を有し、その複数の配線層間がインナービアにより接続される多層配線板の製造方法であって、
    熱可塑性の樹脂シートの表面上に、前記配線層となる導体パターンを形成する工程と、
    複数枚の前記樹脂シートを積層してなる積層体を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備え、
    前記積層体を加熱しつつ加圧する工程は、
    複数枚の前記樹脂シートに圧力P1を作用させつつ、複数枚の前記樹脂シートを、前記樹脂シートが軟化することのない第1温度まで加熱する工程と、
    前記第1温度まで加熱する工程の後、複数枚の前記樹脂シートに、圧力P1よりも大きい圧力P2を作用させて、複数枚の前記樹脂シートを、前記第1温度よりも高い第2温度まで加熱しつつ加圧する工程とを含む、多層配線板の製造方法。
  2. 前記第2温度は、前記樹脂シートが軟化する温度である、請求項1に記載の多層配線板の製造方法。
  3. 前記積層体は、第1プレス板および第2プレス板の間に位置決めされ、
    前記積層体と、前記第1プレス板および前記第2プレス板との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシートを配置し、
    前記圧力P1は、プレス板を前記樹脂シートに接触させることで発生する圧力であり、
    前記圧力P2は、前記クッションシートが変形し、前記導体パターンの形状が転写する程度の圧力である、請求項1または2に記載の多層配線板の製造方法。
  4. 前記積層体を加熱しつつ加圧する工程は、
    前記第1温度まで加熱する工程と、前記第2温度まで加熱しつつ加圧する工程との間に、前記第1温度まで加熱された複数枚の前記樹脂シートを、所定時間、前記第1温度に保持する工程をさらに含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の多層配線板の製造方法。
  5. 記積層体を加熱しつつ加圧する工程の後、前記第2温度まで加熱された複数枚の前記樹脂シートを、所定時間、前記第2温度に保持しつつ、複数枚の前記樹脂シートに圧力P2を作用させる工程と、
    前記第2温度に保持しつつ圧力P2を作用させる工程の後、複数枚の前記樹脂シートを冷却しつつ、複数枚の前記樹脂シートに圧力P2を作用させる工程とをさらに備える、請求項1から4のいずれか1項に記載の多層配線板の製造方法。
JP2014175997A 2011-02-14 2014-08-29 多層配線板の製造方法 Active JP5820915B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014175997A JP5820915B2 (ja) 2011-02-14 2014-08-29 多層配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011028244 2011-02-14
JP2011028244 2011-02-14
JP2014175997A JP5820915B2 (ja) 2011-02-14 2014-08-29 多層配線板の製造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012019842A Division JP5927946B2 (ja) 2011-02-14 2012-02-01 多層配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014220544A JP2014220544A (ja) 2014-11-20
JP5820915B2 true JP5820915B2 (ja) 2015-11-24

Family

ID=47016202

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012019842A Active JP5927946B2 (ja) 2011-02-14 2012-02-01 多層配線板の製造方法
JP2014175997A Active JP5820915B2 (ja) 2011-02-14 2014-08-29 多層配線板の製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012019842A Active JP5927946B2 (ja) 2011-02-14 2012-02-01 多層配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP5927946B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6004078B2 (ja) 2013-02-15 2016-10-05 株式会社村田製作所 積層回路基板、積層回路基板の製造方法
EP2827359B1 (en) * 2013-07-17 2019-06-12 Applied Materials, Inc. Cleaning method for thin-film processing applications and apparatus for use therein
JP7201371B2 (ja) * 2018-03-08 2023-01-10 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0739614Y2 (ja) * 1993-04-12 1995-09-13 日本ピラー工業株式会社 クッション材
JP2002176258A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Toshiba Chem Corp プリント配線板の製造方法
KR100536933B1 (ko) * 2002-05-21 2005-12-14 가부시키가이샤 다이와 고교 층간 접속 구조 및 그 형성 방법
JP3867673B2 (ja) * 2003-01-28 2007-01-10 松下電工株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP2007266165A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層配線基板の製造方法
JP4881445B2 (ja) * 2007-12-05 2012-02-22 三菱樹脂株式会社 キャビティー部を有する多層配線基板
JP4998414B2 (ja) * 2008-09-05 2012-08-15 株式会社デンソー 多層基板の製造方法
JP2010283300A (ja) * 2009-06-08 2010-12-16 Panasonic Corp 突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法
JP5051260B2 (ja) * 2010-03-26 2012-10-17 日立化成工業株式会社 プレス装置、多層基板の製造方法、および多層基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012186451A (ja) 2012-09-27
JP5927946B2 (ja) 2016-06-01
JP2014220544A (ja) 2014-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4840132B2 (ja) 多層基板の製造方法
TW200906263A (en) Circuit board and method for manufacturing the same
WO2005099329A1 (ja) リジッド-フレキシブル基板及びその製造方法
JPWO2014109139A1 (ja) 樹脂多層基板およびその製造方法
JP5820915B2 (ja) 多層配線板の製造方法
WO2007114111A1 (ja) 多層配線基板とその製造方法
JP5373971B2 (ja) 配線板の製造方法
TWI633815B (zh) Printed substrate manufacturing method
JP2012195423A (ja) 多層配線板の製造方法および多層アンテナ
JP3855774B2 (ja) 多層基板の製造方法
JP2009152496A (ja) プリント配線板の製造方法
JP5194951B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP4797742B2 (ja) 多層配線基板とその製造方法
JP4973202B2 (ja) 多層回路基板の製造方法
TW200425367A (en) Flexible circuit board, method for making the same, flexible multi-layer wiring circuit board, and method for making the same
JP2012243829A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2007266165A (ja) 多層配線基板の製造方法
JP3736450B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP4395741B2 (ja) 多層基板の製造方法
JP3941662B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP2006156908A (ja) プリント基板の製造方法
JPWO2017187939A1 (ja) 樹脂多層基板およびその製造方法
JP2008235640A (ja) 回路基板と回路基板の製造方法
JP2010232596A (ja) 多層配線基板の製造方法および多層配線基板
JP4797743B2 (ja) 多層配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140829

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20140908

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20140908

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150617

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150915

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5820915

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250