JP4998414B2 - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することで、該樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法に関する。

樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一度の加熱加圧により一括して行う多層基板の製造方法が、例えば、特開２０００−３８４６４号公報（特許文献１）と特開２００３−８６９４８号公報（特許文献２）に開示されている。

図９（ａ）〜（ｃ）は、上記多層基板の製造方法の一例で、多層基板９０の製造方法を示す模式的な工程別断面図である。

図９に示す多層基板９０の製造方法では、最初に、図９（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルムの片面に所定の導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを底とする有底孔に導電ペースト４が充填された樹脂フィルム２０を準備する。導体パターン２ａは、樹脂フィルムの片面に例えば銅（Ｃｕ）箔を貼り合わせた後、該銅箔をエッチングして形成される。導電ペースト４には、例えば銀（Ａｇ）と錫（Ｓｎ）の混合粉末からなる導電ペーストが用いられる。

次に、上記工程で準備した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、図９（ｂ）に示すように積層し、該積層体を熱プレス板により加熱加圧して、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとする。この積層体の熱プレス工程では、導体パターン２ａの酸化を防止しつつ導電ペースト４を焼結させて樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆ同士を貼り合わせるため、真空（１〜数１０Ｐａ程度）の環境下で、高温（３２０℃）、高圧（３．５ＭＰａ）の真空熱プレスが実施される。これによって、図９（ｃ）に示す多層基板９０が製造される。

上記積層体の熱プレス工程は、これまでバッチ型の真空チャンバ内に設置された加熱プレス装置により実施されてきた。しかしながら、該熱プレスは、熱プレス盤の昇降温に多大な時間がかかり、ワークの投入から取り出しまで３００分／バッチ以上の時間が必要とされる。

上記バッチ型の真空チャンバを用いた熱プレスの問題を改善する方法が、特許第３８９３９３０号明細書（特許文献３）に開示されている。

図１０は、特許文献３に開示された多層基板の製造方法を説明する図で、図１０（ａ）は、保持具４０に積層体３０を保持した状態を示す説明図であり、図１０（ｂ）は、加圧・加熱を行う装置１００の概略構成を示した図である。

図１０（ａ）に示す積層体３０は、図９（ｂ）に示したような樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体からなる。積層体３０は、熱伝導性に優れる金属、例えばチタンを十分な剛性を有するように厚板状に形成した平坦なベース部４１とカバー部４２の間に挟まれて、保持具４０に入れられる。積層体３０が入れられた保持具４０は、排気口１１を介して、真空ポンプ１５によって内部が減圧される。

図１０（ｂ）に示す装置１００は、加熱及び加圧を行うプレス機１２０を備える。すなわち、プレス機１２０は、加圧するための一対の加圧ヘッド１０２，１０４を有する。これら、加圧ヘッド１０２，１０４の内部には、通電することにより発熱するヒータ１０３，１０５がそれぞれ内蔵されている。また、装置１００には、加熱及び加圧を行うプレス機１２０に隣接して、冷却した加圧ヘッドによって保持具４０に保持された積層体３０を加圧するプレス機１３０が設けられている。プレス機１３０は、加圧を行う一対の加圧ヘッド１０７，１０９を有する。これら加圧ヘッド１０７，１０９の内部には冷却管１０８，１１０が配設されており、これら冷却管１０８，１１０に冷却水を流動させることにより、一対の加圧ヘッド１０７，１０９の温度を低温に保っている。

図１０（ｂ）に示す装置１００では、内部に積層体３０が入れられた保持具４０が台座に載せられると、上方加圧ヘッド１０２が下方加圧ヘッド１０４との間で積層体３０を加圧できる位置まで下降され、ヒータ１０３，１０５によって加熱された一対の加圧ヘッド１０２，１０４が、積層体３０を加熱しつつ加圧する。該加熱・加圧工程により、図９（ｂ）で説明した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆ同士の貼り合わせと導電ペースト４の焼結が行われる。

プレス機１２０によって加熱・加圧工程が行われた後に、その積層体３０は保持具４０内に保持されたまま隣のプレス機１３０に移送され、冷却・加圧工程が行われる。すなわち、一対の加圧ヘッド１０７，１０９の温度を冷却水によって低温に保ちつつ、保持具４０内に保持された積層体３０を加圧する。この冷却・加圧工程は、加熱・加圧工程によって高温になった積層体３０の温度を強制的に低下させるために行うものである。これにより、積層体３０の温度低下に要する時間を短縮することができるので、生産リードタイムを短縮し、生産効率を向上することができる。冷却・加圧工程の終了後には、保持具４０内の密閉空間に大気が導入され、図９（ｃ）に示す多層基板９０のように製造が終了した積層体３０が保持具４０より取り出される。
特開２０００−３８４６４号公報 特開２００３−８６９４８号公報 特許第３８９３９３０号明細書

図１０に示した多層基板の製造方法は、従来のバッチ型の真空チャンバを用いた熱プレスと異なり、樹脂フィルムの積層体からなる積層体３０を一つずつ保持具４０に保持した状態で加熱・加圧工程を行う、所謂、枚葉式の工程である。また、図１０に示した多層基板の製造方法は、減圧状態にある密閉空間内に積層体を保持した保持具をワークとして、該ワークを加熱状態にある加圧ヘッド１０２，１０４間に投入し、該ワークを加圧ヘッド１０２，１０４からの熱伝導で加熱しつつ加圧する。このため、従来のバッチ型の真空チャンバを用いた熱プレスと異なり、加圧ヘッド１０２，１０４の昇降温が不要で、保持具４０内にある積層体３０の急速加熱が可能である。従って、図１０（ｂ）の装置１００を用いた製造方法によれば、従来のバッチ型の真空チャンバを用いた工程に較べて、生産効率を大幅に向上することができる。

一方、図１０（ｂ）の装置１００を用いて積層体３０を急速加熱すると、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが加水分解反応を起こし、例えば液晶ポリマーなどでは樹脂の流動性が大きくなって導体パターンが位置ズレしたり、樹脂フィルム中にボイドが発生したりしてしまう。

そこで本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することで、該樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法であって、前記積層体を急速加熱しても熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制することができ、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することのできる多層基板の製造方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、複数枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、前記樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することにより、前記複数枚の樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法であって、前記積層体の加熱プロセスが、第１昇温過程と第１温度保持過程で構成された第１加熱ステップと、前記第１加熱ステップに続いて実施される第２昇温過程と第２温度保持過程で構成された第２加熱ステップとを有してなり、前記第１昇温過程と前記第２昇温過程における前記積層体の最大昇温速度が、それぞれ、２０℃／分以上であり、前記第１温度保持過程における保持温度が、１５０℃以上、２５０℃以下であり、前記第１温度保持過程における温度保持時間が、１分以上、１０分以下であり、前記第２温度保持過程における保持温度が、前記熱可塑性樹脂の融着温度であり、前記積層体の真空熱プレス装置であって、前記積層体を密閉空間内に保持し、該密閉空間内を減圧した状態で積層体に熱および圧力を伝達可能な保持具をワークとして、前記ワークに対して外部から加圧加熱する第１加圧加熱ユニットと、前記第１加圧加熱ユニットにより処理された前記ワークに対して、外部から加圧加熱する第２加圧加熱ユニットと、前記第２加圧加熱ユニットにより処理された前記ワークに対して、外部から加圧冷却する加圧冷却ユニットとを有してなり、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットが、円周上に配置されてなり、前記ワークが、前記円周の中心に配置された旋回機構により、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットの各処理位置に搬送され、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットが、それぞれ、前記ワークを間に挟んで加圧加熱または加圧冷却する上側プレスユニットと下側プレスユニットとを有してなり、前記下側プレスユニットの下側加圧プレートが、昇降シリンダとスライドガイドからなる移動機構により昇降され、前記下側加圧プレートが、キーブロックからなるロックアップ機構により、所定の上昇位置で固定される真空熱プレス装置を用い、前記第１加熱ステップを前記第１加圧加熱ユニットにより実施し、前記第２加熱ステップを前記第２加圧加熱ユニットにより実施することを特徴としている。

上記多層基板の製造方法においては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体の加熱プロセスを、第１加熱ステップと第２加熱ステップの２段で構成している。そして、昇温過程である第１加熱ステップの第１昇温過程と第２加熱ステップの第２昇温過程においては、積層体の最大昇温速度をそれぞれ２０℃／分以上として、積層体を急速加熱するようにしている。また、上記加熱プロセスにおける第１加熱ステップの第１温度保持過程は、予備試験の結果判明した急速加熱時に発生する熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制するために導入した過程である。上記のように、第１温度保持過程における保持温度を１５０℃以上、２５０℃以下の範囲とし、温度保持時間を１分以上、１０分以下の範囲とすることで、熱可塑性樹脂中に含まれる水分を融着温度より低い温度で抜き出して加水分解反応を抑制すると共に、プロセス時間の短縮を両立させることができる。

以上のようにして、上記多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することで、該樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法であって、前記積層体を急速加熱しても熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制することができ、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することができる。

また、上記多層基板の製造方法は、前記積層体の真空熱プレス装置であって、前記積層体を密閉空間内に保持し、該密閉空間内を減圧した状態で積層体に熱および圧力を伝達可能な保持具をワークとして、前記ワークに対して外部から加圧加熱する第１加圧加熱ユニットと、前記第１加圧加熱ユニットにより処理された前記ワークに対して、外部から加圧加熱する第２加圧加熱ユニットと、前記第２加圧加熱ユニットにより処理された前記ワークに対して、外部から加圧冷却する加圧冷却ユニットとを有してなり、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットが、円周上に配置されてなり、前記ワークが、前記円周の中心に配置された旋回機構により、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットの各処理位置に搬送され、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットが、それぞれ、前記ワークを間に挟んで加圧加熱または加圧冷却する上側プレスユニットと下側プレスユニットとを有してなり、前記下側プレスユニットの下側加圧プレートが、昇降シリンダとスライドガイドからなる移動機構により昇降され、前記下側加圧プレートが、キーブロックからなるロックアップ機構により、所定の上昇位置で固定される真空熱プレス装置を用い、前記第１加熱ステップを前記第１加圧加熱ユニットにより実施し、前記第２加熱ステップを前記第２加圧加熱ユニットにより実施する。

上記真空熱プレス装置は、樹脂フィルムの積層体からなる積層体が密閉空間内に減圧状態で保持されている保持具をワークとして、該ワークを第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットの各ユニットに一つずつ一定方向に順次搬送し、上記各ユニットで積層体を保持具の外部から加圧加熱または加圧冷却していく、所謂、枚葉式の真空熱プレス装置である。従って、上記真空熱プレス装置は、大きな真空チャンバを用いたバッチ型の真空熱プレス装置に較べて、生産効率やエネルギー利用効率に優れている。

上記真空熱プレス装置において、第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットの各ユニットは、円周上に配置されており、ワークを円周の中心に配置された旋回機構で間欠回転させて、各ユニットの処理位置に素早く搬送することができる。

また、上記真空熱プレス装置は、第１加圧加熱ユニットと第２加圧加熱ユニットの２つの加圧加熱ユニットを有しており、樹脂フィルムの積層体からなる積層体に対して、圧力および温度の異なる２段階の処理を実施することができる。また、ワークである保持具は、上記したように各ユニット間を素早く搬送される。

さらに、上記真空熱プレス装置においては、前記下側プレスユニットの下側加圧プレートが、昇降シリンダとスライドガイドからなる移動機構により昇降される構成となっている。これにより、例えば後の上側プレスユニットの移動機構で示すボールねじによる移動機構を採用する場合に較べて、下側加圧プレートを高速で昇降することができる。このように、下側加圧プレートの昇降時間を短縮することで、ワークを各ユニット内の所定のプレス位置に素早く搬送することができ、各ユニット内工程でワークの温度維持や処理時間の短縮を図ることができる。

また、上記真空熱プレス装置において、前記下側加圧プレートは、キーブロックからなるロックアップ機構により、所定の上昇位置で固定される構成となっている。これにより、下側加圧プレートを上記昇降シリンダとスライドガイドからなる移動機構でプレス位置まで高速で上昇させた場合であっても、正確なプレス位置を確保することができる。

このように、上記真空熱プレス装置では、搬送の間におけるワークの温度を確実に維持することができる。これによって、樹脂フィルムの積層体からなる積層体の熱処理温度を厳密に制御することができ、高精度な多層基板を高い歩留りで製造することができる。

上記真空熱プレス装置を用い、前述した多層基板の製造方法における第１加熱ステップを上記第１加圧加熱ユニットにより実施し、第２加熱ステップを上記第２加圧加熱ユニットにより実施することで、前記積層体を急速加熱しても熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制することができ、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することができる。

尚、上記真空熱プレス装置は、請求項２に記載のように、前記旋回機構が、ロータリ真空バルブを有してなり、前記保持具の密閉空間内が、前記ロータリ真空バルブを介して、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットによる処理中、並びに前記旋回機構による搬送中にも、減圧状態が維持される構成とすることができる。

これによって、保持具の密閉空間内を当該真空熱プレス装置への投入前に予め真空引きするだけでなく、該密閉空間内を、上記ロータリ真空バルブを介して、各ユニットでの処理中および旋回機構による搬送中にも真空引きすることができる。従って、例えば加圧加熱処理中において該密閉空間内に放出される積層体からの水分を、より確実に排出することができる。
上記多層基板の製造方法において、前記第１昇温過程と前記第２昇温過程における前記積層体の最大昇温速度は、請求項３に記載のように、それぞれ、１００℃／分以上であってもよい。さらには、請求項４に記載のように、それぞれ、７００℃／分以上であるようにすることもできる。第１昇温過程と第２昇温過程における積層体の最大昇温速度を速くするほど、熱可塑性樹脂に加水分解反応が発生する確率が高まるが、プロセス時間を短縮して生産効率を高めることができる。
上記多層基板の製造方法においては、特に請求項５に記載のように、前記第１温度保持過程における保持温度を、１８０℃以上、２４０℃以下とし、前記第１温度保持過程における温度保持時間を、１分以上、７分以下とすることが好ましい。これによれば、熱可塑性樹脂の加水分解反応の抑制とプロセス時間短縮による生産効率の向上を、ハイレベルで両立させることができる。
上記多層基板の製造方法は、前記熱可塑性樹脂が、請求項６に記載のように、液晶ポリマー、ポリアミド（ＰＡ）、セルロースまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のいずれかである場合に適しており、特に請求項７に記載のように、液晶ポリマーである場合に好適である。予備的な調査によれば、液晶ポリマー、ポリアミド（ＰＡ）、セルロースおよびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は熱可塑性樹脂の中でも加水分解反応が発生し易い材料であり、特に液晶ポリマーは加水分解反応が発生し易い。このように加水分解反応が発生し易い材料であっても、上記製造方法を適用することで、急速加熱時の加水分解反応を抑制し、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することができる。
上記多層基板の製造方法においては、請求項８に記載のように、前記樹脂フィルムが、一方の表面に導体パターンが形成され、該導体パターンを底とする孔に導電ペーストが充填されてなる樹脂フィルムであって、前記多層基板が、異なる層にある前記導体パターン同士が前記導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であってよい。この場合、上記製造方法における第１温度保持過程の保持温度と保持時間は、上記導電ペーストのバインダー除去や焼結進展に係る効果も有している。

本発明は、複数枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、前記樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することにより、前記複数枚の樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法に関する。本発明は、前記樹脂フィルムの積層体を急速加熱しても熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制することができ、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することのできる多層基板の製造方法を提供するものであるが、最初に、上記熱可塑性樹脂を急速加熱した場合に発生する加水分解反応についての検討結果を簡単に説明する。

図１は、上記熱可塑性樹脂を急速加熱した時に発生する加水分解反応の様子を説明する模式的な図で、図１（ａ）は反応前の熱可塑性樹脂分子を示す図であり、図１（ｂ）は反応後の熱可塑性樹脂分子を示す図である。

図１（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂は、炭素原子が数万から数十万程度連なり、その炭素に水素や酸素等の他の原子が結合した高分子の集合体からなる。熱可塑性樹脂には、通常、該高分子の間に水分子やその他の分子が入り込んでいる。これら高分子間に入り込んでいる水分子は、熱可塑性樹脂を加熱すると樹脂外に放出されるが、この加熱速度が速すぎると、該水分子と熱可塑性樹脂分子が反応して、図１（ｂ）に示す加水分解反応が発生すると考えられる。すなわち、水分子が水素機（−Ｈ）と水酸基（−ＯＨ）に分解して高分子の炭素鎖に結合し、高分子の炭素原子鎖が切断されて、反応後には高分子の分子量が小さくなる。このため、熱可塑性樹脂の融点低下や柔軟性の喪失といった物性変化が生じてしまう。

図２は、熱可塑性樹脂からの水の放出速度を測定した結果である。測定した熱可塑性樹脂は液晶ポリマー（ジャパンゴアテックス製、商品名「ＢＩＡＣ」、グレード「ＢＡ」）で、昇温速度は１０℃／分である。

図２に示すように、熱可塑性樹脂の温度が上昇するに従って水の放出速度も次第に大きくなるが、２６０〜３２０℃の範囲で水の放出速度が一旦減少し、３２０℃を越えると急激に増大する。このことから、液晶ポリマーにおいては、約２６０℃から樹脂中に取り込まれている水分子と高分子の加水分解反応が生じ、該水分子が加水分解反応で消費されるため、水の放出速度が２６０℃以上で低下していると考えることができる。尚、３２０℃はほぼ該液晶ポリマーの融解温度であり、このため取り込まれている水の放出速度が急激に高まったと考えられる。

図３は、熱可塑性樹脂である（ａ）の液晶ポリマーと（ｂ）のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）／ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）アロイの特性を比較して示した図である。図３（ａ）の液晶ポリマーは加水分解反応が発生し易く、図３（ｂ）のＰＥＥＫ／ＰＥＩアロイは加水分解反応が発生し難い。図３（ａ）に示す液晶ポリマーは結合部にエステル基を有しており、図３（ｂ）に示すＰＥＥＫ／ＰＥＩアロイはエステル基を有していないことから、結合部にエステル基の部分が切断されて加水分解反応に寄与していると考えられる。

以上の検討結果を基にして、次に、本発明を実施するための最良の形態を図に基づいて説明する。

前述したように、本発明は、複数枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、前記樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することにより、前記複数枚の樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法に関するものであり、図４は、本発明の多層基板の製造方法における積層体の加熱プロセスの一例を示す図である。尚、複数枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体の準備工程は、図９（ａ），（ｂ）で説明したとおりであり、その説明は省略する。また、図４の加熱プロセスを適用する樹脂フィルム（積層体）は、図２の試験で用いた液晶ポリマー（ジャパンゴアテックス製、商品名「ＢＩＡＣ」、グレード「ＢＡ」）からなる。

図４に示す積層体の加熱プロセスは、後述する真空熱プレス装置を用いて実行されるプロセスで、第１昇温過程と第１温度保持過程で構成された第１加熱ステップと、前記第１加熱ステップに続いて実施される第２昇温過程と第２温度保持過程で構成された第２加熱ステップとを有している。図４の例では、第１加熱ステップの第１昇温過程における最大昇温速度は、昇温スタート時点グラフの傾きから約７５℃／分である。第１加熱ステップの第１温度保持過程における保持温度は、２００℃であり、温度保持時間は６分である。また、第２加熱ステップの第２昇温過程における最大昇温速度は、昇温スタート時点グラフの傾きから約４０℃／分である。第２加熱ステップの第２温度保持過程における保持温度は、３２０℃であり、温度保持時間は６分である。

本発明の多層基板の製造方法においては、上記第１昇温過程と第２昇温過程における積層体の最大昇温速度を、それぞれ、２０℃／分以上とする。また、第１温度保持過程における保持温度を、１５０℃以上、２５０℃以下とし、第１温度保持過程における温度保持時間を、１分以上、１０分以下とする。尚、第２温度保持過程における保持温度は、熱可塑性樹脂の融着温度に設定する。

以上のように、本発明の多層基板の製造方法においては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体の加熱プロセスを、第１加熱ステップと第２加熱ステップの２段で構成している。そして、昇温過程である第１加熱ステップの第１昇温過程と第２加熱ステップの第２昇温過程においては、積層体の最大昇温速度をそれぞれ２０℃／分以上として、積層体を急速加熱するようにしている。また、上記加熱プロセスにおける第１加熱ステップの第１温度保持過程は、図１〜図３で説明した予備試験の結果判明した急速加熱時に発生する熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制するために導入した過程である。上記のように、第１温度保持過程における保持温度を１５０℃以上、２５０℃以下の範囲とし、温度保持時間を１分以上、１０分以下の範囲とすることで、熱可塑性樹脂中に含まれる水分を融着温度より低い温度で抜き出して加水分解反応を抑制すると共に、プロセス時間の短縮を両立させることができる。

以上のようにして、上記多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することで、該樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法であって、前記積層体を急速加熱しても熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制することができ、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することができる。

上記多層基板の製造方法において、第１昇温過程と第２昇温過程における積層体の最大昇温速度は、それぞれ、１００℃／分以上であってもよい。さらには、それぞれ、７００℃／分以上であるようにすることもできる。第１昇温過程と第２昇温過程における積層体の最大昇温速度を速くするほど、熱可塑性樹脂に加水分解反応が発生する確率が高まるが、プロセス時間を短縮して生産効率を高めることができる。

上記多層基板の製造方法においては、特に、第１温度保持過程における保持温度を、１８０℃以上、２４０℃以下とし、第１温度保持過程における温度保持時間を、１分以上、７分以下とすることが好ましい。これによれば、熱可塑性樹脂の加水分解反応の抑制とプロセス時間短縮による生産効率の向上を、ハイレベルで両立させることができる。

上記多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂が液晶ポリマー、ポリアミド（ＰＡ）、セルロースまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のいずれかである場合に適しており、特に、液晶ポリマーである場合に好適である。図１〜図３で説明した予備的な調査によれば、液晶ポリマー、ポリアミド（ＰＡ）、セルロースおよびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は熱可塑性樹脂の中でも加水分解反応が発生し易い材料であり、特に液晶ポリマーは加水分解反応が発生し易い。このように加水分解反応が発生し易い材料であっても、上記製造方法を適用することで、急速加熱時の加水分解反応を抑制し、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することができる。

上記多層基板の製造方法においては、図９（ａ），（ｂ）で説明したように、樹脂フィルムが、一方の表面に導体パターンが形成され、該導体パターンを底とする孔に導電ペーストが充填されてなる樹脂フィルムであって、多層基板が、異なる層にある前記導体パターン同士が前記導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であってよい。この場合、上記製造方法における第１温度保持過程の保持温度と保持時間は、上記導電ペーストのバインダー除去や焼結進展に係る効果も有している。

次に、上記した多層基板の製造方法を実施するための真空熱プレス装置について説明する。

図５は、図４に示した加熱プロセスを実施するための真空熱プレス装置の一例で、真空熱プレス装置２００を模式的に示した斜視図である。図６は、図５の真空熱プレス装置２００に投入されるワークを説明する図で、積層体３０と開いた状態にある保持具４０を模式的に示した斜視図である。図６に示した積層体３０および保持具４０は、図１０（ａ）で説明したものと同様であり、同じ符号を付した。図７は、図５の真空熱プレス装置２００の構成要素である第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵの基本構造Ｕを模式的に示した斜視図である。また、図８（ａ）〜（ｄ）は、ワーク４０ａが定位置にきた後の各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵでの一連の動作を説明する図で、それぞれ、部分断面図で動作途中の各状態を示している。

図５に示す真空熱プレス装置２００は、図６に示す積層体３０を内部に保持した保持具４０をワークとする真空熱プレス装置である。

図６の積層体３０は、図９（ｂ）に示したような樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体からなり、個々の樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆは、図９（ａ）に示したように、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルムの片面に所定の導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを底とする有底孔に導電ペースト４が充填されている。代表的には、導体パターン２ａは、銅（Ｃｕ）箔をエッチングして形成され、導電ペースト４には、銀（Ａｇ）と錫（Ｓｎ）の混合粉末からなる導電ペーストが用いられる。尚、以下の説明においては、図５，２に示した積層体３０として、図９（ａ）〜（ｃ）に示した樹脂フィルム２０，２０ａ〜２０ｆとその各部の符号を参照する。

図６に示すように、積層体３０は、熱伝導性に優れる金属（例えばチタン）を十分な剛性を有するように厚板状に形成した平坦なベース部４１とカバー部４２の間に挟まれて、保持具４０に入れられる。積層体３０が入れられた保持具４０は、図１０（ａ）に示したように、閉じた状態にして、排気口１１を介して、真空ポンプにより内部が減圧される。

以上のように、図５の真空熱プレス装置２００は、積層体３０を密閉空間内に保持し、該密閉空間内を減圧した状態で積層体３０に熱および圧力を伝達可能な保持具４０をワーク４０ａとしている。

図５に示す真空熱プレス装置２００は、上記ワーク４０ａに対して外部から加圧加熱する第１加圧加熱ユニットＨＵ１と、第１加圧加熱ユニットＨＵ１により処理されたワーク４０ａに対して外部から加圧加熱する第２加圧加熱ユニットＨＵ２と、第２加圧加熱ユニットＨＵ２により処理されたワーク４０ａに対して外部から加圧冷却する加圧冷却ユニットＣＵとを有している。第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵは、円周上に配置されている。ワーク４０ａは、円周の中心に配置された旋回機構ＲＭにより、旋回プレートＲＰに載せられて、軌道レールＲＬ上を間歇回転して移動し、第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵの各処理位置に搬送される。

図５に示す真空熱プレス装置２００は、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体からなる積層体３０が密閉空間内に減圧状態で保持されている保持具４０をワーク４０ａとして、該ワーク４０ａを第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵの各ユニットに一つずつ一定方向に順次搬送し、上記各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵで積層体３０を保持具４０の外部から加圧加熱または加圧冷却していく、所謂、枚葉式の真空熱プレス装置である。従って、図５の真空熱プレス装置２００は、大きな真空チャンバを用いたバッチ型の真空熱プレス装置に較べて、生産効率やエネルギー利用効率に優れている。

図５の真空熱プレス装置２００は、図９（ａ）に示したように熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２０の導体パターン２ａを底とする孔に導電ペースト４が充填され、図９（ｂ）に示した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体を一括して真空熱プレスして、図９（ｃ）の多層基板９０を製造するのに好適な装置となっている。真空熱プレス装置２００は、第１加圧加熱ユニットＨＵ１と第２加圧加熱ユニットＨＵ２の２つの加圧加熱ユニットを有しており、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体からなる積層体３０に対して、図４に示す第１加熱ステップを第１加圧加熱ユニットＨＵ１により実施し、図４に示す第２加熱ステップを第２加圧加熱ユニットＨＵ２により実施する。

図５の真空熱プレス装置２００では、第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵの各ユニットが、円周上に配置されている。特に、真空熱プレス装置２００では、ワーク４０ａの脱着位置を含めて、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵが、円周の中心に配置された旋回機構ＲＭに対して、十字型に配置されている。該真空熱プレス装置２００では、ワーク４０ａが円周の中心に配置された旋回機構ＲＭを用いて間欠回転され、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵの処理位置に素早く搬送される。従って、真空熱プレス装置２００では、搬送の間におけるワーク４０ａの冷却を抑制することができ、ワーク４０ａの温度を確実に維持することができる。これによって、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体からなる積層体３０の熱処理温度を厳密に制御することができ、高精度な多層基板９０を高い歩留りで製造することができる。

次に、上記した真空熱プレス装置２００の細部について、より詳細に説明する。

図５に示す真空熱プレス装置２００は、ワーク４０ａの旋回機構ＲＭが、ロータリ真空バルブ（図示省略）を有しており、保持具４０の密閉空間内が、該ロータリ真空バルブを介して、第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵによる処理中、並びに旋回機構ＲＭによる搬送中にも、減圧状態が維持される構造となっている。

これによれば、保持具４０の密閉空間内を当該真空熱プレス装置２００への投入前に予め真空引きするだけでなく、該密閉空間内を、上記ロータリ真空バルブを介して、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵでの処理中および旋回機構ＲＭによる搬送中にも真空引きすることができる。従って、例えば加圧加熱処理中において該密閉空間内に放出される積層体３０からの水分を、より確実に排出することができる。

図７の基本構造Ｕに示すように、真空熱プレス装置２００の第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵは、それぞれ、ワーク４０ａを間に挟んで加圧加熱または加圧冷却する上側プレスユニットＵＰと下側プレスユニットＤＰとを有している。

図５の真空熱プレス装置２００における第１加圧加熱ユニットＨＵ１と第２加圧加熱ユニットＨＵ２は、前述したように、それぞれ第１加熱ステップと第２加熱ステップを実施する部分である。従って、第１加圧加熱ユニットＨＵ１と第２加圧加熱ユニットＨＵ２では、図７の基本構造Ｕにおける上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄに、加熱ヒータＨが設けてあり、上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄが熱盤となっている。一方、図５の真空熱プレス装置２００における加圧冷却ユニットＣＵは、第２加熱ステップ後の冷却成形段階を実施する部分である。従って、加圧冷却ユニットＣＵでは、図７の基本構造Ｕにおける上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄに、冷却水Ｃが導入される構造となっている。また、上記加圧プレート５０ｕ，５０ｄの周りには断熱壁ＤＷが設けられており、断熱壁ＤＷの構成も各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵで異なる。しかしながら、図５の真空熱プレス装置２００において、加圧プレート５０ｕ，５０ｄと断熱壁ＤＷ以外の主な構成、例えば加圧プレート５０ｕ，５０ｄの昇降機構の構成は、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵ共に、図７と図８に示した共通の構成となっている。

図７に示す上側プレスユニットＵＰは、駆動モータＭＯの乗った駆動プレート５３ｕ、上側加圧プレート５０ｕを吊り下げた上側昇降プレート５４ｕ、およびボールねじＢＮを４隅に配置した上面プレート５５ｕの３層構造となっており、上面プレート５５ｕが設備の構造体に固定されている。上側昇降プレート５４ｕは、４隅にボールねじＢＮのナット部、中央に加熱加圧用のヒータブロックまたは冷却加圧用の冷却ブロックが取り付けてあり、該ブロックの先端面が平面度の高い上側加圧プレート５０ｕとなっている。尚、第１加圧加熱ユニットＨＵ１と第２加圧加熱ユニットＨＵ２においては、上側昇降プレート５４ｕとヒータブロック間に冷却水の通る回路が設けられた断熱材からなる断熱冷却プレートＣＰが挿入されており、ヒータブロックからの熱伝導によってボールねじＢＮのナット部が損傷しないようになっている。

図７の基本構造Ｕでは、駆動プレート５３ｕの４隅に各ボールねじＢＮの駆動モータＭＯが取り付けてあり、必要に応じ個別または連携してボールねじＢＮを回転し、上側昇降プレート５４ｕ（従って上側加圧プレート５０ｕ）を昇降する構成となっている。このように、上側プレスユニットＵＰの上側加圧プレート５０ｕは、少なくとも３対のボールねじＢＮからなる移動機構により昇降される構成とすることが好ましい。これによれば、上側加圧プレート５０ｕの傾きを該少なくとも３対のボールねじで精密に制御することができ、対となる下側プレスユニットＤＰの下側加圧プレート５０ｄに対する平行度を高い精度で確保することができる。従って、樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの積層体からなる積層体３０に均等な圧力をかけることができ、高精度な多層基板９０を高い歩留りで製造することができる。

次に、下側プレスユニットＤＰの構成を説明する。図７に示すように、下側プレスユニットＤＰは、基本的には上側プレスユニットＵＰを上下反転した構造となっているが、下側プレスユニットＤＰの下側昇降プレート５４ｄの４隅には、スライドガイドＳＧが設けてある。そして、下側昇降プレート５４ｄは、下面プレート５５ｄと昇降シリンダＣＹを取り付けた駆動プレート５３ｄの間で支持されている。下側プレスユニットＤＰは、駆動プレート５３ｄで設備の構造体に固定されており、上下ユニットの位置関係を保っている。また、駆動プレート５３ｄにはロックアップ機構ＬＵが搭載されており、ロードセル（図示省略）を乗せた可動式のキーブロックＫＢが作動することにより、下側プレスユニットＤＰの下側昇降プレート５４ｄ（従って下側加圧プレート５０ｄ）を上昇位置に保持する構造となっている。

以上のように、下側プレスユニットＤＰの下側加圧プレート５０ｄは、昇降シリンダＣＹとスライドガイドＳＧからなる移動機構により昇降されることが好ましい。これによれば、例えば上側プレスユニットＵＰと同じボールねじによる移動機構を採用する場合に較べて、下側加圧プレート５０ｄを高速で昇降することができる。このように、下側加圧プレート５０ｄの昇降時間を短縮することで、ワーク４０ａを各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵ内の所定のプレス位置に素早く搬送することができ、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵ内工程でワーク４０ａの温度維持や処理時間の短縮を図ることができる。

また、この場合、下側加圧プレート５０ｄは、上記したようにキーブロックＫＢからなるロックアップ機構ＬＵにより、所定の上昇位置で固定される構成とすることが好ましい。これによれば、下側加圧プレート５０ｄを昇降シリンダＣＹとスライドガイドＳＧからなる移動機構でプレス位置まで高速で上昇させた場合であっても、正確なプレス位置を確保することができる。

次に、真空熱プレス装置２００のより具体的な動作例について説明する。

図５の真空熱プレス装置２００において、第１加圧加熱ユニットＨＵ１は、前述した第１加熱ステップを担うため、上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄが２００℃に昇温保持されている。第２加圧加熱ユニットＨＵ２は、前述した第２加熱ステップを担うため、上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄが３２０℃に昇温保持されている。加圧冷却ユニットＣＵは、前述した第２加熱ステップ後の冷却成形段階を担うため、上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄが２０℃に冷却保持されている。また、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵの後述するプレス圧力は、３．５ＭＰａを目標値として制御されるように設定した。

ワーク４０ａは、図５の各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵ内において、図７の上側プレスユニットＵＰが上昇端、下側プレスユニットＤＰがロックアップ機構ＬＵを解除して下降端にある時、旋回機構ＲＭで回転させることができる。図７の上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄは中心が同じ軸上にあり、ワーク４０ａは、その中心が前記中心軸に一致するように、図５の十字型に配置された各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵに旋回機構ＲＭで搬送される。以上のようにして、搬送が終了した時点では、図５の真空熱プレス装置２００における各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵにおいては、内部の密閉空間が真空状態に保持されたワーク４０ａがセットされている。また、真空熱プレス装置２００における正面のワーク脱着位置では、処理を完了したワーク４０ａが次の仕掛ワークと取り替えられる状態にある。図５では、積層体３０と開いた状態にある保持具４０の仕掛状態にあるワークが図示されている。

次に、図８（ａ）〜（ｄ）を用いて、ワーク４０ａが定位置にきた後、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵでの一連の動作を説明する。

図８（ａ）に示すように、ワーク４０ａが上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄの中心軸に一致するように搬送されると、次の図８（ｂ）に示すように、昇降シリンダＣＹを作動させ、ワーク４０ａを上昇させる。上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄは、ワーク４０ａが乗せられた下側加圧プレート５０ｄを上昇端に持ち上げた時、上側加圧プレート５０ｕに接触する高さとなるように設定されている。これによって、ワーク４０ａは上側加圧プレート５０ｕと下側加圧プレート５０ｄに挟まれて停止し、ワーク４０ａの昇温が始まる。次に、図８（ｃ）に示すように、図示しないシリンダにより、キーブロックＫＢを移動させる。

次に、図８（ｄ）に示すように、駆動モータＭＯによりボールねじＢＮを回動し、下側加圧プレート５０ｄとの間でワーク４０ａを挟みながら、上側加圧プレート５０ｕを下降させる。尚、昇降シリンダＣＹの推力はプレス荷重に比べ十分小さいため、下側プレスユニットＤＰの下側加圧プレート５０ｄは、ロードセルＬＣにストッパＳＴが当接するまでわずかながら降下する。

ストッパＳＴがロードセルＬＣに当接すると、ロードセルＬＣの信号により、図示していない制御装置によって各ボールねじＢＮの回転量を駆動モータＭＯで制御し、ワーク４０ａに対してプレス荷重を制御しながらプレスを行う。このように、上側加圧プレート５０ｕは、下降してワーク４０ａに接触しても下降端に至ることはなく、駆動モータＭＯとボールねじＢＮによる押し付け力（プレス力）が、ワーク４０ａに印加されるようになっている。この押し付け力は、各ボールねじＢＮの送り量を調整することで、適宜調整することが可能である。

また、上記押し付け力は、下側プレスユニットＤＰに設けた昇降シリンダＣＹが受けるのではなく、キーブロックＫＢ上に設けた４つのロードセルＬＣが各ボールねじＢＮの軸力を受ける配置となっている。これにより、ワーク４０ａに加わる全荷重及び荷重バランスを４つのロードセルＬＣで把握することができるようになっている。

図８（ｄ）の状態で所定の加熱時間が経過すると、逆の手順で初期状態の図８（ａ）の状態に戻す。すなわち、上側プレスユニットＵＰの上側加圧プレート５０ｕを上昇し、ワーク４０ａに加わる荷重が抜けた後、下側プレスユニットＤＰのキーブロックＫＢを外し、下側加圧プレート５０ｄを降下させる。

次に、図５の旋回機構ＲＭでワーク４０ａを回転させて、順次、次の各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵにワーク４０ａを搬送する。また、真空熱プレス装置２００における正面のワーク脱着位置で、処理を完了したワーク４０ａの保持具４０からできあがった多層基板９０を取り出す。

上記真空熱プレス装置２００においては、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵの温度を一体に保ち、ワーク４０ａの保持具４０に設けられたベース部４１とカバー部４２からなる積層体３０の保持プレートの質量（昇降温熱量）を最小限に抑えることにより、３００℃／分の昇温速度を実現することができる。各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵでの加圧処理時間を考慮しても、１０分／ユニットの高速処理が可能であり、また各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵ間のワーク４０ａの搬送も１０秒以下で可能であり、高速且つ高精度なプレスを実施することができる。

以上のようにして、上記真空熱プレス装置２００を用い、前述した多層基板の製造方法における第１加熱ステップを上記第１加圧加熱ユニットＨＵ１により実施し、第２加熱ステップを上記第２加圧加熱ユニットＨＵ２により実施することで、積層体を急速加熱しても熱可塑性樹脂の加水分解反応を抑制することができ、高精度な多層基板を高い生産効率で製造することができる。

熱可塑性樹脂を急速加熱した時に発生する加水分解反応の様子を説明する模式的な図で、（ａ）は反応前の熱可塑性樹脂分子を示す図であり、（ｂ）は反応後の熱可塑性樹脂分子を示す図である。 熱可塑性樹脂からの水の放出速度を測定した結果である。 熱可塑性樹脂である（ａ）の液晶ポリマーと（ｂ）のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）／ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）アロイの特性を比較して示した図である。 本発明の多層基板の製造方法における積層体の加熱プロセスの一例を示す図である。 図４に示した加熱プロセスを実施するための真空熱プレス装置の一例で、真空熱プレス装置２００を模式的に示した斜視図である。 図５の真空熱プレス装置２００に投入されるワークを説明する図で、積層体３０と開いた状態にある保持具４０を模式的に示した斜視図である。 図５の真空熱プレス装置２００の構成要素である第１加圧加熱ユニットＨＵ１、第２加圧加熱ユニットＨＵ２および加圧冷却ユニットＣＵの基本構造Ｕを模式的に示した斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、ワーク４０ａが定位置にきた後の各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵでの一連の動作を説明する図で、それぞれ、部分断面図で動作途中の各状態を示している。 （ａ）〜（ｃ）は、多層基板の製造方法の一例で、多層基板９０の製造方法を示す模式的な工程別断面図である。 特許文献３に開示された多層基板の製造方法を説明する図で、（ａ）は、保持具４０に積層体３０を保持した状態を示す説明図であり、（ｂ）は、加圧・加熱を行う装置１００の概略構成を示した図である。

符号の説明

９０ 多層基板
１ 熱可塑性樹脂
２ａ 導体パターン
４ 導電ペースト
４ａ 接続導体
２０，２０ａ〜２０ｆ 樹脂フィルム
２００ 真空熱プレス装置
４０ａ ワーク
３０ 積層体
４０ 保持具
ＲＭ 旋回機構
ＨＵ１ 第１加圧加熱ユニット
ＨＵ２ 第２加圧加熱ユニット
ＣＵ 加圧冷却ユニット
Ｕ 基本構造
ＵＰ 上側プレスユニット
５０ｕ 上側加圧プレート
ＤＰ 下側プレスユニット
５０ｄ 下側加圧プレート

Claims (8)

1. 複数枚の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、前記樹脂フィルムの積層体を加熱・加圧することにより、前記複数枚の樹脂フィルムを相互に貼り合わせて製造する多層基板の製造方法であって、
   前記積層体の加熱プロセスが、第１昇温過程と第１温度保持過程で構成された第１加熱ステップと、前記第１加熱ステップに続いて実施される第２昇温過程と第２温度保持過程で構成された第２加熱ステップとを有してなり、
   前記第１昇温過程と前記第２昇温過程における前記積層体の最大昇温速度が、それぞれ、２０℃／分以上であり、
   前記第１温度保持過程における保持温度が、１５０℃以上、２５０℃以下であり、
   前記第１温度保持過程における温度保持時間が、１分以上、１０分以下であり、
   前記第２温度保持過程における保持温度が、前記熱可塑性樹脂の融着温度であり、
   前記積層体の真空熱プレス装置であって、
   前記積層体を密閉空間内に保持し、該密閉空間内を減圧した状態で積層体に熱および圧力を伝達可能な保持具をワークとして、
   前記ワークに対して外部から加圧加熱する第１加圧加熱ユニットと、
   前記第１加圧加熱ユニットにより処理された前記ワークに対して、外部から加圧加熱する第２加圧加熱ユニットと、
   前記第２加圧加熱ユニットにより処理された前記ワークに対して、外部から加圧冷却する加圧冷却ユニットとを有してなり、
   前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットが、円周上に配置されてなり、
   前記ワークが、前記円周の中心に配置された旋回機構により、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットの各処理位置に搬送され、
   前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットが、それぞれ、前記ワークを間に挟んで加圧加熱または加圧冷却する上側プレスユニットと下側プレスユニットとを有してなり、
   前記下側プレスユニットの下側加圧プレートが、昇降シリンダとスライドガイドからなる移動機構により昇降され、
   前記下側加圧プレートが、キーブロックからなるロックアップ機構により、所定の上昇位置で固定される真空熱プレス装置を用い、
   前記第１加熱ステップを前記第１加圧加熱ユニットにより実施し、
   前記第２加熱ステップを前記第２加圧加熱ユニットにより実施することを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 前記旋回機構が、ロータリ真空バルブを有してなり、
   前記保持具の密閉空間内が、前記ロータリ真空バルブを介して、前記第１加圧加熱ユニット、第２加圧加熱ユニットおよび加圧冷却ユニットによる処理中、並びに前記旋回機構による搬送中にも、減圧状態が維持されることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
3. 前記第１昇温過程と前記第２昇温過程における前記積層体の最大昇温速度が、それぞれ、１００℃／分以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層基板の製造方法。
4. 前記第１昇温過程と前記第２昇温過程における前記積層体の最大昇温速度が、それぞれ、７００℃／分以上であることを特徴とする請求項３に記載の多層基板の製造方法。
5. 前記第１温度保持過程における保持温度が、１８０℃以上、２４０℃以下であり、
   前記第１温度保持過程における温度保持時間が、１分以上、７分以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。
6. 前記熱可塑性樹脂が、液晶ポリマー、ポリアミド（ＰＡ）、セルロースまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。
7. 前記熱可塑性樹脂が、液晶ポリマーであることを特徴とする請求項６に記載の多層基板の製造方法。
8. 前記樹脂フィルムが、一方の表面に導体パターンが形成され、該導体パターンを底とする孔に導電ペーストが充填されてなる樹脂フィルムであって、
   前記多層基板が、異なる層にある前記導体パターン同士が前記導電ペーストの焼結体からなる接続導体で層間接続されてなる多層回路基板であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の多層基板の製造方法。

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