TWI633815B - Printed substrate manufacturing method - Google Patents

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Abstract

疊層以全部相同的樹脂材料所構成之樹脂薄膜(10)而形成疊層體(20)。於對該疊層體(20)進行加熱加壓而使複數片之樹脂薄膜(10)一體化之後，釋放施加於疊層體(20)之壓力，同時使疊層體(20)冷卻。在疊層體(20)中，成為彎曲部之特定區域(R3)中，在樹脂薄膜(10)對1層之導體圖案(11)的疊層方向中之一方側和另一方側的雙方分別配置1層以上之樹脂薄膜(10)，並且被配置在一方側之1層以上之樹脂薄膜(10)之總厚度大於被配置在另一方側的1層以上之樹脂薄膜(10)之總厚度。其結果，可以利用於加熱加壓後之冷卻時產生於被配置在一方側之1層以上之樹脂薄膜(10)的收縮力，和產生於被配置在另一方側之1層以上之樹脂薄膜(10)的收縮力之差，使特定區域(R3)彎曲。

Description

印刷基板之製造方法
本發明係關於印刷基板之製造方法。
在專利文獻1中揭示有具有彎曲習性之彎曲部的印刷基板之製造方法。在該製造方法中，如下述般，形成彎曲部。疊層以不同種類之樹脂材料所構成之複數的絕緣層，而形成平板形狀之印刷基板。之後，對成為印刷基板之彎曲部的部位進行加熱。在加熱後之冷卻時，絕緣層收縮。此時，由於不同種類材料之熱收縮率不同，故印刷基板被折彎。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-23052號公報
藉由上述以往技術被製造出的印刷基板由於 使用不同種類之樹脂材料所構成之絕緣層，故如下述般，產生可靠性下降之問題。
即是，不同的樹脂材料，其熱膨脹係數不同。因此，當印刷基板被進行冷熱循環時，在以不同種類之樹脂材料所構成之絕緣層彼此被接合之接合部位產生熱應力。藉由該熱應力，在該接合部位容易產生剝離。
本發明係鑑於上述問題點，以提供具有彎曲部並且可靠性高之印刷基板之製造方法為目的。
與本揭示有關的具有彎曲部(4)之印刷基板(1)之製造方法具備：準備工程，其係準備複數片至少以樹脂材料所構成，且在表面形成導體圖案(11)之薄膜狀之絕緣基材(10)；疊層工程，其係疊層複數片之上述絕緣基材而形成疊層體(20)；及加熱加壓工程，其係對上述疊層體進行加熱加壓而使複數片之上述絕緣基材一體化之後，釋放施加於上述疊層體之壓力同時使上述疊層體冷卻，在上述準備工程中被準備之複數片的上述絕緣基材全部以相同樹脂材料構成，在上述疊層工程中，以在上述疊層體中成為上述彎曲部之特定區域(R3)，於上述絕緣基材對1層或複數層之上述導體圖案的疊層方向中之一方側與另一方側之雙方，分 別配置1層以上之上述絕緣基材，並且被配置在上述一方側之1層以上之上述絕緣基材之總厚度大於被配置在上述另一方側之1層以上之上述絕緣基材之總厚度之方式，形成上述疊層體，在上述加熱加壓工程中，利用於上述冷卻時產生在上述一方側之1層以上之上述絕緣基材之收縮力大於產生在上述另一方側之1層以上之上述絕緣基材的收縮力之現象，使上述特定區域彎曲。
即使為以相同種類之樹脂材料所構成之絕緣基材，絕緣基材之總厚度大之一方比起小的一方，於加熱後之冷卻之時產生的收縮力大。因此，藉由利用該收縮力之差，可以使特定區域彎曲。依此，若藉由該印刷基板之製造方法時，可以製造出具有彎曲部之印刷基板。
在該印刷基板之製造方法中，使用以相同種類之樹脂材料所構成的絕緣基材。其結果，可以抑制絕緣基材彼此接合之部位由於熱應力而剝離之情形。因此，比起以往技術，可以提高所取得之印刷基板之可靠性。
另外，在該欄中所記載之各手段之括號內之符號表示與記載於後述實施型態之具體性手段的對應關係。
1‧‧‧印刷基板
2‧‧‧第1基板部
3‧‧‧第2基板部
4‧‧‧彎曲部
10‧‧‧樹脂薄膜
11‧‧‧導體圖案
20‧‧‧疊層體
R1‧‧‧用以形成第1基板部的第1區域
R2‧‧‧用以形成第2基板部的第2區域
R3‧‧‧用以形成彎曲部的第3區域
12‧‧‧介層
13‧‧‧導通孔
14‧‧‧介層形成用材料
101‧‧‧樹脂薄膜
102‧‧‧樹脂薄膜
103‧‧‧樹脂薄膜
30‧‧‧離型片
31‧‧‧緩衝輔助構件
32‧‧‧壓板
L1‧‧‧第1厚度
L2、L3‧‧‧第2厚度
圖1為與第1實施型態有關之印刷基板之剖面圖。
圖2為與第1實施型態有關之印刷基板之製造工程的流程圖。
圖3A為與第1實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖3B為與第1實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖3C為與第1實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖3D為與第1實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖3E為與第1實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖4A為與第2實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖4B為與第2實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖4C為與第2實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖5A為與第3實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖5B為與第3實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖5C為與第3實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖6A為與第4實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖6B為與第4實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖6C為與第4實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖7A為與第5實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖7B為與第5實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖7C為與第5實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖8A為與第6實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖8B為與第6實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
圖8C為與第6實施型態有關之印刷基板之製造工程之一部分的剖面圖。
以下，針對本發明之實施型態，根據圖面予以說明。另外，在以下之各實施型態中，對相同或均等之部分賦予相同符號進行說明。
(第1實施型態)
如圖1所示般，與本實施型態有關之印刷基板1具有第1基板部2、第2基板部3和彎曲部4。
彎曲部4位於第1基板部2和第2基板部3之間。彎曲部4連接第1基板部2和第2基板部3。彎曲部4具有柔軟性。彎曲部4具有彎曲習性。彎曲部4具有作為配線的導體圖案，其係電性連接第1基板部2之配線和第2基板部3之配線。
第1基板部2較彎曲部4厚，且較彎曲部4硬。第2基板部3也較彎曲部4厚，且較彎曲部4硬。第1基板部2和第2基板部3各具有作為配線之複數之導體圖案11及複數之介層12。複數之導體圖案11及複數之介層12被交互連接。
接著，針對與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法進行說明。如圖2所示般，在該製造方法中，依照準備工程(S1)、疊層工程(S2)、加熱加壓工程(S3)之順序進行。
在準備工程中，如圖3A所示般，準備複數片在表面形成有導體圖案11等之樹脂薄膜10。樹脂薄膜10係以樹脂材料所構成之薄膜狀之絕緣基材。該樹脂材料為熱可塑性樹脂。作為熱可塑性樹脂，可舉出例如液晶聚合物(簡稱：LCP)、聚醚醚酮(簡稱：PEEK)、熱可塑性之聚醯亞胺(簡稱：PI)、聚醚醯亞胺(簡稱：PEI)。
在準備工程中，藉由蝕刻被設置在樹脂薄膜10之單面的導體箔，進行圖案形成。依此，僅在樹脂薄 膜10之單面形成導體圖案11。作為導體箔可使用例如銅箔、銀箔、錫箔等。之後，藉由雷射加工或鑽孔加工，在各樹脂薄膜10形成導通孔13。之後，在導通孔13埋入用以形成介層12之介層形成用材料14。作為介層形成用材料14，使用銅粉、錫粉、銀粉等之糊狀的金屬粉。藉由金屬粉在後述之加熱加壓工程中被加熱而進行燒結，成為介層12。
在本實施型態中，準備全部以相同的熱可塑性樹脂所構成者，作為複數片之樹脂薄膜10。所準備的複數片之樹脂薄膜10為全部相同的厚度。
在疊層工程中，如圖3B所示般，疊層複數片之樹脂薄膜10而形成疊層體20。此時，使在第1區域R1和第2區域R2之各個的樹脂薄膜10之疊層數較在第3區域R3之樹脂薄膜10之疊層數多。第1區域R1係疊層體20中用以形成第1基板部2之區域。第2區域R2係疊層體20中用以形成第2基板部3之區域。第3區域R3係疊層體20中用以形成彎曲部4之區域。因此，第3區域R3係疊層體20中成為彎曲部4之特定區域。
具體而言，疊層複數片具有第1區域R1、第2區域R2及第3區域R3之樹脂薄膜103。僅對樹脂薄膜103之第1區域R1疊層複數片樹脂薄膜101。僅對樹脂薄膜103之第2區域R2疊層複數片樹脂薄膜102。
如上述般，構成疊層體20之複數片之樹脂薄膜10為全部相同的厚度。因此，複數片之樹脂薄膜10 中，僅被配置在第1區域R1之樹脂薄膜101、僅被配置在第2區域R2之樹脂薄膜102、具有第1區域R1、第2區域R2、第3區域R3的樹脂薄膜103具有相同的特定厚度L1。特定厚度L1例如25μm。再者，導體圖案11之厚度全部相同，例如9μm。另外，即使位於疊層方向中之端部的導體圖案11之厚度大於其他導體圖案11之厚度亦可，例如設為12μm亦可。
再者，疊層體20之第3區域R3疊層3層之樹脂薄膜103和1層之導體圖案11。該導體圖案11係被配置在從第1區域R1經第3區域R3而涵蓋整個第2區域R2。
疊層體20之第3區域R3具有在樹脂薄膜10對1層導體圖案11之疊層方向之一方側(即是，在圖3B中之上下方向的上側)配置2層之樹脂薄膜103，在疊層方向之另一方側(即是，在圖3B中之上下方向的下側)配置1層之樹脂薄膜103的構造。如此一來，疊層體20之第3區域R3係相對於導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之疊層數，較被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之疊層體數多。依此，成為相對於導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之總厚度，大於被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之總厚度的狀態。
在加熱加壓工程中，對疊層體20進行加熱加壓，而使複數片之樹脂薄膜10一體化。具體而言，如圖 3C所示般，在疊層體20之疊層方向之兩側，分別配置離型片30、緩衝輔助構件31。接著，如圖3D所示般，經由離型片30、緩衝輔助構件31，一面從疊層體20之疊層方向之兩側以壓板32一面對疊層體20進行加熱一面進行加壓。另外，在圖3D中，省略離型片30之圖示。
離型片30係聚醯亞胺(簡稱：PI)、四氟乙烯(簡稱：PTFE)等之樹脂材料所構成之薄片。離型片30之厚度為12~75μm。作為緩衝輔助構件31，使用將不鏽鋼纖維加工成板狀者，或將石棉和聚芳醯胺纖維加工成板狀者，或延伸多孔質PTFE。緩衝輔助構件31之厚度為3~10mm。壓板32係由不鏽鋼等之金屬所構成。壓板32之厚度為3~5mm。
此時之加熱溫度係構成樹脂薄膜10之熱可塑性樹脂軟化而流動的溫度，例如200~350℃。在該工程中，熱可塑性樹脂流動而被埋入疊層體20之內部的間隙22。而且，各樹脂薄膜10互相被接合而成為一體化。再者，藉由此時之加熱，介層形成用材料14燒結而形成介層12。
在加熱加壓工程中，於加熱加壓之後，去除壓板32、緩衝輔助構件31等。依此，釋放施加於疊層體20之壓力，同時冷卻疊層體20。在該冷卻之時，構成疊層體20之樹脂薄膜10產生收縮力。此時，樹脂薄膜10之總厚度大的一方比起小的一方，於冷卻之時所產生的收縮力大。因此，如圖3E所示般，在第3區域R3產生於 樹脂薄膜10之收縮力，係位於導體圖案11之上側之2層樹脂薄膜10大於位於導體圖案11之下側的1層樹脂薄膜10。因此，第3區域R3係以樹脂薄膜10之總厚度大之一方，即是2層之樹脂薄膜10之一方作為彎曲之內側而彎曲。
如此一來，製造出圖1所示之印刷基板1。
如上述說明般，與本實施型態有關之印刷基板1具有彎曲習性的彎曲部4。在此，具有持有柔軟性之撓性部的印刷基板係以在彎曲成框體等之狀態下被插入的情形為多。但是，由於施力而一面彎曲撓性部一面插入，故對於狹窄處，有難以插入印刷基板之問題。
對此，與本實施型態有關之印刷基板1由於具有彎曲習性，故容易朝狹窄處插入。再者，比起即使在彎曲印刷基板1之狀態下插入，也不具有彎曲習性之情況，由於作用於彎曲之內側部分的壓縮應力小，故印刷基板1難以被破壞。
再者，與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法係使用以全部相同種類之樹脂材料所構成者，以作為構成疊層體20之複數片之樹脂薄膜10。其結果，可以抑制樹脂薄膜10彼此接合之部位由於熱應力而剝離之情形。因此，比起使用以不同種類之樹脂材料所構成之絕緣層的以往技術，可以提高所取得之印刷基板1之可靠性。
再者，與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法係利用在加熱加壓工程中的冷卻過程中所產生之樹 脂薄膜10之收縮力。因此，在加熱加壓工程之結束時點，即是印刷基板1之形成時點，可以使彎曲部4彎曲。因此，於加熱加壓工程之後，無須另外進行彎曲加工的工程。因此，若藉由與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法時，比起於印刷基板1之形成後，進行彎曲加工之情況，可以簡化印刷基板1之製造工程。
(第2實施型態)
與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法係對與第1實施型態有關之印刷基板1之製造方法，變更所使用之樹脂薄膜10之厚度。
在本實施型態中，在準備工程中，如圖4A所示般，作為構成疊層體20之複數片之樹脂薄膜10，準備具有第1厚度L1者，和具有大於第1厚度L1之第2厚度L2者。第1厚度L1例如25μm。第2厚度L2例如50μm。
而且，在疊層工程中，形成圖4A所示之構成的疊層體20。該疊層體20中，僅被配置在第1區域R1和第3區域R3中之第1區域R1的樹脂薄膜101之厚度為第1厚度L1。該疊層體20中，僅被配置在第2區域R2和第3區域R3中之第2區域R2的樹脂薄膜102之厚度為第1厚度L1。該疊層體20在第3區域R3中，較導體圖案L1被配置在疊層方向中之一方側(即是，圖4A之上側)之1層的樹脂薄膜103之厚度為第2厚度L2。該疊 層體20中，較導體圖案11被配置在疊層方向中之另一方側(即是，圖4A之下側)之1層的樹脂薄膜103之厚度為第1厚度L1。
依此，疊層體20之第3區域R3成為相對於導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之厚度，較相對於導體圖案11被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之厚度大的狀態。
因此，即使在本實施型態中，如圖4B所示般，在加熱加壓工程之冷卻過程中，產生在第3區域R3之樹脂薄膜10的收縮力，係樹脂薄膜10之厚度大之一方較小的一方大。因此，如圖4C所示般，第3區域R3係將樹脂薄膜10之厚度大之一方作為內側而彎曲。
(第3實施型態)
與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法係對與第1、第2實施型態有關之印刷基板1之製造方法，變更所使用之樹脂薄膜10之厚度。
在本實施型態中，在準備工程中，如圖5A所示般，作為構成疊層體20之複數片之樹脂薄膜10，準備具有第1厚度L1者，和具有大於第1厚度L1之第2厚度L3者。第1厚度L1例如25μm。第2厚度L3例如12.5μm。
而且，在疊層工程中，形成圖5A所示之構成的疊層體20。該疊層體20中，僅被配置在第1區域R2 和第3區域R3中之第1區域R1的樹脂薄膜101之厚度為第1厚度L1。該疊層體20中，僅被配置在第2區域R2和第3區域R3中之第2區域R2的樹脂薄膜102之厚度為第1厚度L1。該疊層體20在第3區域R3中，較導體圖案11被配置在疊層方向中之一方側(即是，圖5A之上側)之1層的樹脂薄膜103之厚度為第1厚度L1。該疊層體20中，較導體圖案11被配置在疊層方向中之另一方側(即是，圖5A之下側)之1層的樹脂薄膜103之厚度為第2厚度L3。
依此，疊層體20之第3區域R3成為相對於導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之厚度，較相對於導體圖案11被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之厚度大的狀態。
因此，即使在本實施型態中，如圖5B所示般，在加熱加壓工程之冷卻過程中，產生在第3區域R3之樹脂薄膜10的收縮力，係樹脂薄膜10之厚度大之一方較小的一方大。因此，如圖5C所示般，第3區域R3係將樹脂薄膜10之厚度大之一方作為內側而彎曲。
(第4實施型態)
與本實施型態有關之印刷基板之製造方法係印刷基板之全體成為彎曲部之印刷基板的製造方法。被製造的印刷基板係全體具有柔軟性之撓性基板。與本實施型態有關之印刷基板之製造方法相對於與第1實施型態有關之印刷基 板之製造方法，不形成第1基板部2、第2基板部3之點不同，其他基本上相同。
在本實施型態中，在準備工程中，如圖6A所示般，準備相同厚度L1之樹脂薄膜10。厚度L1例如25μm。
在疊層工程中，形成圖6A所示之構成的疊層體20。該疊層體20在2層之導體圖案11之間配置1層之樹脂薄膜10。具有樹脂薄膜10對2層之導體圖案11的疊層方向之一方側(即是，在圖6A中之上下方向的上側)配置3層之樹脂薄膜10，在疊層方向之另一方側(即是，在圖6A中之上下方向的下側)配置1層之樹脂薄膜10的構造。
如此一來，疊層體20中，相對於2層之導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之疊層數，較被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之疊層數多。依此，成為相對於2層之導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之總厚度，大於被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之厚度的狀態。
因此，即使在本實施型態中，如圖6B所示般，在加熱加壓工程之冷卻過程中，產生在樹脂薄膜10的收縮力，係樹脂薄膜10之厚度大之一方較小的一方大。因此，如圖6C所示般，印刷基板1係將樹脂薄膜10之總厚度大之一方作為內側而彎曲。
(第5實施型態)
與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法係對與第4實施型態有關之印刷基板1之製造方法，變更所使用之樹脂薄膜10之厚度。
在本實施型態中，在準備工程中，如圖7A所示般，作為構成疊層體20之複數片之樹脂薄膜10，準備具有第1厚度L1者，和具有大於第1厚度L1之第2厚度L2者。第1厚度L1例如25μm。第2厚度L2例如75μm。
而且，在疊層工程中，形成圖7A所示之構成的疊層體20。該疊層體20係被配置在2層之導體圖案11之間的1層之樹脂薄膜10之厚度為第1厚度L1。疊層體20係被配置在樹脂薄膜10對2層之導體圖案11的疊層方向之一方側(即是，在圖7A中之上下方向的上側)的1層之樹脂薄膜10之厚度為第2厚度L2。疊層體20係被配置在相對於2層之導體圖案11的疊層方向之另一方側(即是，在圖7A中之上下方向的下側)的1層之樹脂薄膜10之厚度為第1厚度L1。
如此一來，疊層體20成為相對於2層之導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的樹脂薄膜10之厚度，大於被配置在疊層方向之另一方側的樹脂薄膜10之厚度的狀態。
因此，即使在本實施型態中，如圖7B所示般，在加熱加壓工程之冷卻過程中，產生在樹脂薄膜10 的收縮力，係樹脂薄膜10之厚度大之一方較小的一方大。因此，如圖7C所示般，印刷基板1係將樹脂薄膜10之厚度大之一方作為內側而彎曲。
(第6實施型態)
與本實施型態有關之印刷基板1之製造方法係對與第4實施型態有關之印刷基板1之製造方法，變更所使用之樹脂薄膜10之厚度。
在本實施型態中，在準備工程中，如圖8A所示般，作為構成疊層體20之複數片之樹脂薄膜10，準備具有第1厚度L1者，和具有大於第1厚度L1之第2厚度L3者。第1厚度L1例如25μm。第2厚度L3例如12.5μm。
而且，在疊層工程中，形成圖8A所示之構成的疊層體20。該疊層體20係被配置在2層之導體圖案11之間的1層之樹脂薄膜10之厚度為第1厚度L1。疊層體20係被配置在樹脂薄膜10對2層之導體圖案11的疊層方向之一方側(即是，在圖8A中之上下方向的上側)的1層之樹脂薄膜10之厚度為第1厚度L1。疊層體20係被配置在相對於2層之導體圖案11的疊層方向之另一方側(即是，在圖8A中之上下方向的下側)的1層之樹脂薄膜10之厚度為第2厚度L3。
如此一來，疊層體20成為被配置在2層之導體圖案11之上側的樹脂薄膜10之厚度，大於被配置在2 層之導體圖案11之下側的樹脂薄膜10之厚度的狀態。
因此，即使在本實施型態中，如圖8B所示般，在加熱加壓工程之冷卻過程中，產生在樹脂薄膜10的收縮力，係樹脂薄膜10之厚度大之一方較小的一方大。因此，如圖8C所示般，印刷基板1係將樹脂薄膜10之厚度大之一方作為內側而彎曲。
(其他之實施型態)
本發明並不限定於上述實施型態，能夠如下述般在不脫離本發明之主旨的範圍內，進行適當變更。
(1)在第1實施型態中，疊層體20之第3區域R3雖然係在樹脂薄膜10對1層之導體圖案11的疊層方向之一方側上配置2層之樹脂薄膜10，且在疊層方向之另一方側配置1層之樹脂薄膜10之構造，但是即使變更配置在1層之導體圖案11之兩側的樹脂薄膜10之層數亦可。即是，疊層體20之第3區域R3若為樹脂薄膜10對1層之導體圖案11的疊層方向中之一方側和另一方側之兩側，分別配置1層以上之樹脂薄膜10的構造，且相對於導體圖案11被配置在疊層方向之一方側的1層以上之樹脂薄膜10之疊層數，較被配置在疊層方向之另一方側的1層以上之樹脂薄膜10之疊層數多即可。同樣，即使在第4實施型態中，變更2層之導體圖案11之兩側中之樹脂薄膜10之層數亦可。
(2)在第1實施型態中，在疊層體20之第3區域R3中，被疊層之複數之樹脂薄膜10雖然全部為相同厚 度，但是即使厚度不同亦可。例如，疊層體20之第3區域R3即使為在樹脂薄膜10對1層之導體圖案11的疊層方向之一方側配置2層之樹脂薄膜10，且在疊層方向之另一方側配置1層之樹脂薄膜10的構造，且該些3層之樹脂薄膜10成為全部不同的厚度亦可。同樣，即使在第4實施型態中，2層之導體圖案11之兩側中之樹脂薄膜10成為全部不同的厚度亦可。
(3)在第2實施型態中，雖然在疊層體20之第3區域R3中，較導體圖案11在疊層方向中之一方側配置一層第2厚度L2之樹脂薄膜10，且較導體圖案11在疊層方向中之另一方側配置1層第1厚度L1之樹脂薄膜10，但是即使將配置在導體圖案11之兩側的樹脂薄膜10之疊層數變更成2層以上亦可。例如，在疊層體20之第3區域R3中，較導體圖案11在疊層方向中之一方側上配置2層以上的第2厚度L2之樹脂薄膜10，較導體圖案11在疊層方向中之另一方側上，以與第2厚度L2之樹脂薄膜10相同之層數配置第1厚度L1之樹脂薄膜10亦可。同樣，即使在第5實施型態中，將2層之導體圖案11之兩側中之樹脂薄膜10之疊層數變更成2層以上亦可。
(4)在第3實施型態中，雖然在疊層體20之第3區域R3中，較導體圖案11在疊層方向中之一方側配置一層第1厚度L1之樹脂薄膜10，且較導體圖案11在疊層方向中之另一方側配置1層第2厚度L3之樹脂薄膜10，但是即使將配置在導體圖案11之兩側的樹脂薄膜10之疊 層數變更成2層以上亦可。例如，在疊層體20之第3區域R3中，較導體圖案11在疊層方向中之一方側上配置2層以上的第1厚度L1之樹脂薄膜10，較導體圖案11在疊層方向中之另一方側上，以與第1厚度L1之樹脂薄膜10相同之層數配置第2厚度L3之樹脂薄膜10亦可。同樣，即使在第6實施型態中，將2層之導體圖案11之兩側中之樹脂薄膜10之疊層數變更成2層以上亦可。
(5)在第1~第3實施型態中，雖然在疊層體20之第3區域R3配置1層之導體圖案11，但是即使與第4~第6實施型態同樣，在疊層體20之第3區域R3配置2層以上之複數之導體圖案11亦可。在此情況下，若為疊層體20之第3區域R3係在樹脂薄膜10對複數層之導體圖案11的疊層方向中之一方側和另一方惻之兩側，分別配置1層以上之樹脂薄膜10的構造，且被配置在疊層方向中之一方側的樹脂薄膜10之總厚度大於被配置在疊層方向中之另一方側的樹脂薄膜10之總厚度大者即可。
(6)在上述各實施型態中，作為構成樹脂薄膜10之樹脂材料，雖然使用熱可塑性樹脂，但是即使使用熱硬化性樹脂亦可。作為熱硬化性樹脂，可舉出環氧樹脂。再者，作為樹脂薄膜10，並不限定於僅以樹脂材料所構成者，亦可以使用樹脂材料和其他材料，例如以補強材料所構成者。例如，作為樹脂薄膜10，即使使用以含有玻璃纖維的環氧樹脂所構成者亦可。
(7)上述各實施型態並非互相無關係者，除了 顯然不能組合的情況外，皆能夠予以適當組合。再者，在上述各實施型態中，構成實施型態之要素除了特別明確表示為必要之情況及認為在原理上顯然為必要之情況等之外，當然不一定為必要。

Claims (7)

  1. 一種印刷基板之製造方法，係具有彎曲部(4)的印刷基板(1)之製造方法，具備：準備工程，其係準備複數片至少以樹脂材料所構成，且在表面形成導體圖案(11)之薄膜狀之絕緣基材(10)；疊層工程，其係疊層複數片之上述絕緣基材而形成疊層體(20)；及加熱加壓工程，其係對上述疊層體進行加熱加壓而使複數片之上述絕緣基材一體化之後，釋放施加於上述疊層體之壓力同時使上述疊層體冷卻，在上述準備工程中被準備之複數片的上述絕緣基材全部以相同樹脂材料構成，在上述疊層工程中，以在上述疊層體中成為上述彎曲部之特定區域(R3)，於上述絕緣基材對1層或複數層之上述導體圖案的疊層方向中之一方側與另一方側之雙方，分別配置1層以上之上述絕緣基材，並且被配置在上述一方側之1層以上之上述絕緣基材之總厚度大於被配置在上述另一方側之1層以上之上述絕緣基材之總厚度之方式，形成上述疊層體，在上述加熱加壓工程中，利用於上述冷卻時產生在上述一方側之1層以上之上述絕緣基材之收縮力大於產生在上述另一方側之1層以上之上述絕緣基材的收縮力之現象，將上述一方側作為彎曲之內側而使上述特定區域彎曲。
  2. 如請求項1所記載之印刷基板之製造方法，其中在上述疊層工程中，以被配置在上述一方側之1層以上的上述絕緣基材之疊層數較被配置在上述另一方側的1層以上之上述絕緣基材之疊層數多之方式，形成上述疊層體。
  3. 如請求項2所記載之印刷基板之製造方法，其中在上述準備工程中被準備的複數片之上述絕緣基材具有完全相同的厚度。
  4. 如請求項1所記載之印刷基板之製造方法，其中在上述疊層工程中，以位於與上述特定區域不同之位置的其他區域(R1、R2)中之上述絕緣基材之疊層數，較在上述特定區域中之上述絕緣基材之疊層數多之方式，形成上述疊層體。
  5. 如請求項4所記載之印刷基板之製造方法，其中在上述準備工程中被準備的複數片之上述絕緣基材具有特定厚度(L1)，在上述疊層工程中，以僅被配置在上述其他區域的上述絕緣基材具有上述特定厚度，被配置在上述特定區域中之上述一方側的1層以上之上述絕緣基材具有上述特定厚度，被配置在上述特定區域中之上述另一方側的1層以上之上述絕緣基材具有上述特定厚度，被配置在上述特定區域中之上述一方側的1層以上之上述絕緣基材之疊層數較被配置在上述另一方側的1層以上之上述絕緣基材之疊層數多之方式，形成上述疊層體。
  6. 如請求項4所記載之印刷基板之製造方法，其中在上述準備工程中被準備的複數片之上述絕緣基材中，一部分之上述絕緣基材具有第1厚度(L1)，其他的上述絕緣基材具有大於第1厚度的第2厚度(L2)，在上述疊層工程中，以僅被配置在上述其他區域的上述絕緣基材具有上述第1厚度，被配置在上述特定區域中之上述一方側的1層以上之上述絕緣基材具有上述第2厚度，被配置在上述特定區域中之上述另一方側的1層以上之上述絕緣基材具有上述第1厚度之方式，形成上述疊層體。
  7. 如請求項4所記載之印刷基板之製造方法，其中在上述準備工程中被準備的複數片之上述絕緣基材中，一部分之上述絕緣基材具有第1厚度(L1)，其他的上述絕緣基材具有小於第1厚度的第2厚度(L3)，在上述疊層工程中，僅被配置在上述其他區域的上述絕緣基材具有上述第1厚度，被配置在上述特定區域中之上述一方側的1層以上之上述絕緣基材具有上述第1厚度，被配置在上述特定區域中之上述另一方側的1層以上之上述絕緣基材具有上述第2厚度。
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