JP2014502792A - 液晶高分子はんだマスクとアウタシール層とを有する電子デバイス及びその関連方法 - Google Patents
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Abstract
電子デバイス(10)は、はんだパッド(13)を有する回路層(12)を上に備えた基板(11)を含む。該基板上に、はんだパッドとアライメントされた開口を有する液晶高分子(LCP)はんだマスク(16)がある。基板とLCPはんだマスクとの間には融合シームが存在する。上記開口内にはんだがあり、該はんだを介してはんだパッドに回路部品(35)が電気的に結合される。LCPはんだマスク上に、第1の複数の誘電体層を有し且つはんだパッドとアライメントされた開口(24)を有する第1の誘電体レイヤスタック(20)がある。第1の誘電体レイヤスタック上に第1のLCPアウタシール層(23)がある。LCPはんだマスクとは反対側で上記基板上に、第2の複数の誘電体層を有する第2の誘電体レイヤスタック(30)がある。さらに、第2の誘電体レイヤスタック上に第2のLCPアウタシール層(33)がある。
Description
本発明は、電子デバイス製造分野に関し、より具体的には、液晶高分子はんだマスクと複数の誘電体層とを有する電子デバイス並びにその関連方法に関する。
半導体集積回路技術が進化するにつれ、チップのサイズ、重量及び電力消費の低減の要求とともに、多数の入力・出力パッドを備えた高機能集積回路部品に向かう傾向が見られている。結果として、集積回路のサイズが縮小されるにつれ、集積回路はますます、以前より小さい出力パッド同士を以前より密に配列するようになっている。
そのような高機能集積回路に適合するよう、集積回路のはんだ取付け用に密に配列されたパッド群を有するプリント配線基板が要求されている。しかしながら、一部の用途において現在、集積回路パッド間の間隔の狭小化が、プリント回路基板上のはんだパッドの狭小化より速い速度で起こっている。また、そのような狭い間隔のパッドをはんだマスクで保護する能力は、集積回路上のパッド間隔の狭小化に付いていけていない。隣接し合う密集したパッド間にはんだマスクによる保護が存在しないと、集積回路をプリント配線基板に取り付ける際に使用されるはんだリフロープロセス中にブリッジ形成及び電気的ショートのリスクが高まる。従って、一部の最新デバイスに関して相互接続技術の乖離が存在している。
このようなデバイスを機能させるため、プリント配線基板は、集積回路のパッドを扱うための、あるいはファンアウト式のパッケージングを利用するための追加の配線層を有し得る。これは、集積回路のパッケージサイズが集積回路自体より大きくなることをもたらし、システムの小型化を制限してしまい得る。小型化されたデバイスに対する願望に加えて、場合により、そのようなデバイスを硬質(リジッド)基板ではなくフレキシブル基板から構築することも望まれる。
一従来技術に係る小型化デバイスがLee等の特許文献1に記載されている。この文献に開示された電子デバイスは、回路相互接続を画成する複数のビルドアップ層を有し、且つ1つ以上の薄膜型の埋込受動デバイス、少なくとも、ビルドアップ層内に形成されたキャビティを有する。能動デバイスが、キャビティ内に配置され、ビルドアップ層の回路相互接続に電気的に接続される。このパッケージは、チップの作り替え可能性、容易な熱管理、及び比較的薄い形状を有する。しかしながら、それらのパッケージは可撓性材料から構築されておらず、故に、一部の状況において不適なものとなり得る。また、更に薄いパッケージが望まれ得る。
薄いフレキシブルプリント配線基板を構築するための基板として現在使用されている1つの材料は、二軸配向された液晶高分子(LCP)である。LCP内の分子は硬いロッド状の形状を有し、液相にあるとき、あるいは加熱・溶融されるときに結晶秩序を維持する。非特許文献1により、基板としてLCPを用いたプリント回路基板の構築が議論されている。先ず、フォトレジストが銅張り積層板に塗布され、所望の回路パターンを画成するように露光・現像される。そして、露出された銅をエッチング除去することにより、実際の回路が画成される。多層(マルチレイヤ)を形成するよう、ホットプレス又はオートクレーブにて、複数の回路層がともにラミネートされる。機械的ドリル加工又はレーザドリル加工により、基板内に孔又はビアが作り出される。その後、ビア又は孔から残渣を除去するためにデスミア処理が行われ、それにより、メタル堆積に向けたLCP材料が準備される。次にメタライゼーション工程が行われ、従来からのはんだマスクがLCP基板に塗布される。その後、従来からのはんだマスクを貫いてはんだが設けられて、LCPプリント回路基板の構築が完了される。
この設計は薄いフレキシブルプリント回路基板を作り出すことを可能にするが、依然として、密集したパッドを用いた集積回路の基板への取付けに関して上述したのと同じ欠点に悩まされる。故に、集積回路をプリント回路基板に接続する更なる方法が望まれる。
T.Zhang、W.Johnson、B.Farrell、M.St.Lawrence、"The Processing and Assembly of Liquid Crystalline Polymer Printed Circuits"、2002 Int.Symp.on Microelectronics、2002年
以上の背景技術に鑑み、本発明の1つの目的は、電子部品を基板に効率的に取り付ける方法を提供することである。
本発明に係る上述及びその他の目的、特徴及び利点が、基板と、少なくとも1つのはんだパッドを有する前記基板上の回路層と、を有する電子デバイスによって実現される。前記基板上に、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する液晶高分子(LCP)はんだマスクがある。また、前記基板とLCPはんだマスクとの間の融合シームと、前記少なくとも1つの開口内のはんだとがある。さらに、少なくとも1つの回路部品が、前記はんだを介して前記少なくとも1つのはんだパッドに電気的に結合されている。
第1の複数の誘電体層を有し、且つ前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する第1の誘電体レイヤスタックが、LCPはんだマスク上にある。第1の誘電体レイヤスタック上に第1のLCPアウタシール層がある。前記基板のLCPはんだマスクとは反対側の面上に、第2の複数の誘電体層を有する第2の誘電体レイヤスタックがある。さらに、第2の誘電体レイヤスタック上に第2のLCPアウタシール層がある。
このデバイスは数多くの利点を示す。それらの利点には、以下に限られないが、LCPはんだマスクによって従来技術より薄くすることが可能なこと、従来技術より微細なピッチを有するはんだパッドのアレイに電子部品が取り付けられること、及びLCPアウタシール層がデバイスを封止してデバイスを汚染物質から保護することが含まれる。
第1の複数の誘電体層は、LCPはんだマスク上の第1の誘電体層と、該第1の誘電体層上の第1の接合層と、該第1の接合層上の第2の誘電体層とを含み得る。また、第1の誘電体層とLCPはんだマスクとの間の融合シームと、第1の接合層と第1の誘電体層との間の融合シームと、第1の接合層と第2の誘電体層との間の融合シームと、第2の誘電体層と第1のLCPアウタシール層との間の融合シームとが存在し得る。
一部の用途において、第2の複数の誘電体層は、前記基板のLCPはんだマスクとは反対側の面上の第2の接合層と、該第2の接合層上の第3の誘電体層とを有する。第2の接合層と前記基板との間の融合シームと、第2の接合層と第3の誘電体層との間の融合シームと、第3の誘電体層と第2のLCPアウタシール層との間の融合シームとが存在し得る。
一部の用途において、前記基板は液晶高分子(LCP)基板とし得る。また、第1及び第2の複数の誘電体層は各々、複数のLCP誘電体層を有し得る。第1の複数の誘電体層及び第2の複数の誘電体層の各々内に、少なくとも1つの導電ビアがあってもよい。
前記少なくとも1つのはんだパッドは複数とすることができ、それらのうちの複数がアレイパターンに配列され得る。LCPはんだマスク内の前記少なくとも1つの開口は、0.10インチ未満とすることができ、一部の例において、0.0025インチ程度又はそれ未満とし得る。
方法の態様は、電子デバイスを製造する方法に関する。当該方法は、少なくとも1つのはんだパッドを有する回路層を基板上に形成することと、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有する液晶高分子(LCP)はんだマスクを形成することとを有する。当該方法はまた、第1及び第2の誘電体レイヤスタックを形成することを含み、該第1の誘電体レイヤスタックは、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有する。当該方法はまた、LCPはんだマスクと前記基板とをアライメントし、第1の誘電体レイヤスタックとLCPはんだマスクとをアライメントし、第2の誘電体レイヤスタックと前記基板とをアライメントすることを含む。当該方法は更に、LCPはんだマスクを前記基板にラミネートし、第1の誘電体レイヤスタックをLCPはんだマスクにラミネートし、第2の誘電体レイヤスタックを、LCPはんだマスクとは反対側の前記基板の面にラミネートすることを含む。また、当該方法は、LCPはんだマスクの前記少なくとも1つの開口内にはんだペーストを配置することと、該はんだペーストを用いて前記少なくとも1つのはんだパッドに少なくとも1つの回路部品を取り付けることと、第1及び第2の誘電体レイヤスタックにそれぞれ第1及び第2のLCPアウタシール層をアライメントしてラミネートすることとを含む。
以下、本発明の好適実施形態を示す添付図面を参照して、本発明をより十分に説明する。しかしながら、本発明は、数多くの異なる形態で具現化され得るものであり、ここに説明される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきでない。むしろ、これらの実施形態が提示されているのは、本開示が詳細で完全であり、且つ本発明の範囲を当業者に十分に伝えるものであるようにするためである。全体を通して、同様の要素は似通った参照符号で参照する。
先ず、図1−6とともに図7のフローチャート40を参照して、電子デバイス10を製造する方法を説明する。開始(ブロック41)後、図1に示すように、基板11上に、少なくとも1つのはんだパッド13を有する回路層12が形成される(ブロック42)。回路層12は、ここでは例示的に、アレイパターンに配列された複数のはんだパッド13を有している。また、基板11に複数の導電ビア14が形成されているが、理解されるように、これらのビアは必要に応じてのものである。同様に、理解されるように、如何なる数のはんだパッド13が存在してもよい。
基板11は液晶高分子(LCP)から形成され得る。LCPは、それからフレキシブルプリント回路基板を形成するのに特に有利な材料である。それは、磨耗及び損傷に対する高い耐性をもたらす高い伸張強度をLCPが有することを含む様々な理由による。典型的に、LCPはまた、高温での高い機械的強度、高い化学的耐性、生来の難燃性、及び良好な耐候性を有する。さらに、LCPは比較的不活性である。LCPは、上昇された温度において、芳香族炭化水素若しくはハロゲン化炭化水素、強酸、塩基、ケトン、並びにその他の攻撃的な工業的物質を含む大抵の化学物質の存在下で応力亀裂に耐える。また、LCPは、均一な表面を有するように形成されることができ、それにより、狭い層間ギャップを可能にする。
当業者が理解するように、本発明に係る電子デバイスの製造に使用され得る多様なLCPが存在する。
次に、図2に示すように、はんだパッド13とアライメント可能な少なくとも1つの開口18を有するLCPはんだマスク16が形成される(ブロック43)。LCPははんだとの接触に耐性を有し、また、LCPは従来のはんだマスクより高いチッピング(欠け)耐性を有するので、LCPからはんだマスク16を形成することは有利である。
ここでは例示的に、複数の開口18が存在している。開口18は、例えば、レーザによる、あるいは機械的な、ドリル加工/打ち抜き(パンチング)などの、好適なプロセスによって形成され得る。LCPの高い耐摩耗性及び伸張強度は、LCPがはんだマスク16として使用されるときに特に有利である。開口18は例えば、0.004インチから0.008インチ程度の小ささとすることができ、あるいは、それより小さくすることができる。また、LCPはんだマスク16の使用は、それが非常に薄いため、電子デバイス10の柔軟性を阻害しない。さらに、LCPはんだマスク16は、より小さい曲げ半径を電子デバイス10に与える助けとなるとともに、熱の設定次第で恒久的な形状をとることになる。また、LCPは多様な化学物質及び溶媒に対して耐性を有する。
電子デバイス10を製造する方法の説明を続けるに、図3、4に示されるような第1及び第2の誘電体レイヤスタック(積層体)20、30が形成される(ブロック44)。第1の誘電体レイヤスタック20はその中に、はんだパッド13と整列する開口24が形成され、はんだパッドに結合される電子部品が開口24内に収まるようにされている。
一部の用途において、基板11、第1の誘電体レイヤスタック20、及び第2の誘電体レイヤスタック30は全てLCPから形成され得る。基板11、はんだマスク16、第1の誘電体レイヤスタック20、及び第2の誘電体レイヤスタック30をLCPから構築することにより、接着剤を使用せずにラミネーションを実行することができ、得られるデバイスの総厚が減少され得る。また、様々な層をLCPから構築することにより、それらの層が釣り合い(例えば、同じ誘電率、損失正接、熱膨張係数などを有する)、このような構成を、寸法的に安定な無線周波数(RF)デバイスの構築に特に有用なものにする。さらに、はんだマスク16を構築するためにLCPを使用することは、一部の従来技術に係るはんだマスクより薄いはんだマスク(例えば、0.002インチ超の厚さに対して0.001インチ厚)をもたらす。また、LCPはんだマスク16は、一部の従来技術に係るはんだマスクと比較して優れた厚さ均一性を示す。さらに、LCPはんだマスク16は、従来のはんだマスクより良好な電気絶縁を提供し、従来のはんだマスクの500V/mil(ボルト・パー・ミル)に対して、およそ3500V/milの絶縁耐力を有する。等しく重要なことには、LCPはんだマスクは、下地基板へのラミネーションに先立って形成される開口を有し、それにより、非はんだマスク定義パッドアレイ(non-solder mask defined pad array)を可能にする。
当然ながら、一部の用途においては、全てのレイヤがLCPから構築されるわけではない。例えば、一実施形態において、第1の誘電体レイヤスタック20は、第1の誘電体層22と第1の接合層21と第2の誘電体層34との積層構成を有する。第2の誘電体レイヤスタック30は、第2の接合層31と第3の誘電体層32との積層構成を有する。第1、第2及び第3の誘電体層22、34、32は、例えばポリイミドなどの好適な誘電体材料から構築されてもよく、第1及び第2の接合層21、31は、例えばプレ含浸されたBステージ樹脂ベースの材料又は熱可塑性の接合膜などの好適な材料から構築されてもよい。
次に、図4に示すように、LCPはんだマスク16が基板11とアライメントされ、第1の誘電体レイヤスタック20がLCPはんだマスク16とアライメントされ、そして、第2の誘電体レイヤスタック30が基板とアライメントされる(ブロック45)。
LCPはんだマスク16と基板11、並びに、第1の誘電体レイヤスタック20とLCPはんだマスク16に関し、アライメントは、はんだパッド13の中心を開口18の中央に合わせることとして定義される。このアライメントは、例えば、LCPはんだマスク16とLCP基板11とを、あるいは第1の誘電体レイヤスタック20とLCPはんだマスク16とを、先ず、治具又はガイドを用いて大雑把にアライメントし、その後、顕微鏡の下でアライメントを微調整して最終的なアライメントに至ることによって行われ得る。この方法は有利なことに、0.0005インチから0.001インチの範囲内でのアライメントの位置決め精度を可能にする。
アライメント後、ラミネーションが行われる。すなわち、図4に示すように、LCPはんだマスク16が基板11にラミネートされ、第1の誘電体レイヤスタック20がLCPはんだマスクにラミネートされ、そして、第2の誘電体レイヤスタック30が、LCPはんだマスク16とは反対側の基板面にラミネートされる(ブロック46)。ラミネーションは典型的に、例えばオートクレーブにて、熱及び圧力の印加を介して行われる。オートクレーブは有利なことに、アイソスタティックな圧力(すなわち、全ての方向から等しい圧力)を提供し、ラミネーションプロセス中にLCPを変形させないようにする助けとなる。オートクレーブをラミネーションに使用することが好ましいが、プレス(場合により、不活性雰囲気内)がラミネーションの実行に使用されてもよい。ラミネーションにより、隣接し合うレイヤ間に融合した継ぎ目(融合シーム)が作り出される。融合シームは、切断面化されたデバイスの写真で容易に視認することができる。
ラミネーション後、はんだマスクの開口18内にはんだペーストが置かれる(ブロック47)。そして、図5に示すように、例えば集積回路35などの電子部品が、はんだペースト(溶解した後、再び凝固する)を加熱することによって、はんだパッド13に取り付けられる(ブロック48)。
その後、図6に示すように、第1及び第2のLCPのアウタシール(外面封止)層23、33が、それぞれ、第1及び第2の誘電体レイヤスタック20、30とアライメントされ、それらにラミネートされる(ブロック49)。これは、デバイス10を封止し、更には、場合により一部の用途においてデバイス10を気密封止し、デバイス10が不適な環境に晒されるときに回路層12を酸化から保護する助けとなる。
理解されるように、LCPはんだマスク16に代えて、LCPカバーレイが用いられてもよい。カバーレイは有利なことに電気絶縁を提供し、一部の用途において、電子デバイス10の曲げに対する耐性を付加し得る。
完成された電子デバイス10が図6に示されており、これは基板11を有し、該基板上に回路層12を備えている。回路層12ははんだパッド13のアレイを有している。基板11上に、はんだパッド13とアライメントされた開口18を有するLCPはんだマスク16がある。はんだが開口18内にあって、はんだパッド13を電子デバイス35に電気的に結合している。LCPマスク16上に、はんだパッド13とアライメントされた開口24を有する第1の誘電体レイヤスタック20がある。第1の誘電体レイヤスタック20は、第1の誘電体層22と第1の接合層21と第2の誘電体層34との積層構成を有している。第2の誘電体層34上に第1のLCPアウタシール層23がある。
LCPはんだマスク16とは反対側で、基板11上に第2の誘電体レイヤスタック30がある。第2の誘電体レイヤスタック30は、積層構成にて、第2の接合層31と第3の誘電体層32とを有している。第3の誘電体層32上に第2のLCPアウタシール層33がある。様々なレイヤの間に融合シーム51−58がある。融合シームは、電子デバイス10の断面で容易に視認可能である。
Claims (10)
- 基板と、
少なくとも1つのはんだパッドを有する、前記基板上の回路層と、
前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する、前記基板上の液晶高分子(LCP)はんだマスクと、
前記基板と前記LCPはんだマスクとの間の融合シームと、
前記少なくとも1つの開口内のはんだと、
前記はんだを介して前記少なくとも1つのはんだパッドに電気的に結合された少なくとも1つの回路部品と、
第1の複数の誘電体層を有し、且つ前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメントされた少なくとも1つの開口を有する、前記LCPはんだマスク上の第1の誘電体レイヤスタックと、
前記第1の誘電体レイヤスタック上の第1のLCPアウタシール層と、
前記基板の前記LCPはんだマスクとは反対側の面上の、第2の複数の誘電体層を有する第2の誘電体レイヤスタックと、
前記第2の誘電体レイヤスタック上の第2のLCPアウタシール層と、
を有する電子デバイス。 - 前記第1の複数の誘電体層は、前記LCPはんだマスク上の第1の誘電体層と、該第1の誘電体層上の第1の接合層と、該第1の接合層上の第2の誘電体層とを有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第1の誘電体層と前記LCPはんだマスクとの間の融合シーム、前記第1の接合層と前記第1の誘電体層との間の融合シーム、前記第1の接合層と前記第2の誘電体層との間の融合シーム、及び前記第2の誘電体層と前記第1のLCPアウタシール層との間の融合シーム、を更に有する請求項2に記載の電子デバイス。
- 前記第2の複数の誘電体層は、前記基板の前記LCPはんだマスクとは反対側の面上の第2の接合層と、該第2の接合層上の第3の誘電体層とを有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2の接合層と前記基板との間の融合シーム、前記第2の接合層と前記第3の誘電体層との間の融合シーム、及び前記第3の誘電体層と前記第2のLCPアウタシール層との間の融合シーム、を更に有する請求項4に記載の電子デバイス。
- 前記基板は液晶高分子(LCP)基板を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスを製造する方法であって、
少なくとも1つのはんだパッドを有する回路層を基板上に形成し、
前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有する液晶高分子(LCP)はんだマスクを形成し、
第1及び第2の誘電体レイヤスタックを形成し、該第1の誘電体レイヤスタックは、前記少なくとも1つのはんだパッドとアライメント可能な少なくとも1つの開口を有し、
前記LCPはんだマスクと前記基板とをアライメントし、前記第1の誘電体レイヤスタックと前記LCPはんだマスクとをアライメントし、前記第2の誘電体レイヤスタックと前記基板とをアライメントし、
前記LCPはんだマスクを前記基板にラミネートし、前記第1の誘電体レイヤスタックを前記LCPはんだマスクにラミネートし、前記第2の誘電体レイヤスタックを前記LCPはんだマスクとは反対側の前記基板の面にラミネートし、
前記LCPはんだマスクの前記少なくとも1つの開口内にはんだペーストを配置し、
前記はんだペーストを用いて前記少なくとも1つのはんだパッドに少なくとも1つの回路部品を取り付け、且つ
前記第1及び第2の誘電体レイヤスタックにそれぞれ第1及び第2のLCPアウタシール層をアライメントしてラミネートする、
ことを有する方法。 - 前記第1及び第2の誘電体レイヤスタックは各々、少なくとも1つの導電ビアを有するように形成される、請求項7に記載の方法。
- 前記第1の誘電体レイヤスタックは、前記LCPはんだマスク上の第1の誘電体層と、該第1の誘電体層上の第1の接合層と、該第1の接合層上の第2の誘電体層とを有し、
当該方法は更に、前記第1の誘電体層と前記第1の接合層と前記第2の誘電体層とを共にラミネートすることを有する、請求項7に記載の方法。 - 前記第2の誘電体レイヤスタックは、前記基板の前記LCPはんだマスクとは反対側の面上の第2の接合層と、該第2の接合層上の第3の誘電体層とを有し、
当該方法は更に、前記第2の接合層と前記第3の誘電体層とを共にラミネートすることを有する、請求項7に記載の方法。
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