JP4276740B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子等を搭載するのに適した多層配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化,高性能化に伴い、電子機器を構成する半導体装置には小型薄型化,高性能化,高信頼性が要求されている。これらの要求を受けて、実装方法はピン挿入型パッケージから表面実装型パッケージへと移行してきており、最近では、半導体素子を直接プリント基板に実装するベアチップ実装と、リードフレームの代わりにインタポーザーを使用したチップサイズパッケージ(CSP)と呼ばれる実装方法が研究されている。上記のベアチップ実装は、チップの電極上に半田バンプを形成し、それによりプリント基板にフリップチップ実装する方法である。
【0003】
特に、ノートパソコンや携帯電話等の分野では小型薄型化の要求は大きく、薄く,軽く,小さくがトレンドになっている。このため、上記のように実装形態を小さくし、単位面積当りの実装量を増やすこと、基板を小型にすること、および平行に配置すること等により、容積の縮小化を図るようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板を小型にするとしても限界があり、2枚の基板を平行に配置すると、コネクターの問題が発生する。特に、ノートパソコンや携帯電話等は持ち運び移動するため、移動時のコネクターの外れによる接続不良は致命的なものとなる。そこで、特開平8−288649号公報には、図8に示すように、左右一対のリジッド基板21を上下一対のフレキシブル基板22と半田等(図示せず)を用いて接続し、図9に示すように、両フレキシブル基板22を曲げることにより屈曲可能としたリジッド基板21の接続構造が提案されているが、このものでは半田等の電気接続部分が破断するおそれがある。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、半田,導電性ペースト,異方導電コネクター等の電気接続を用いることなく、多彩なレイアウトを可能にすることのできる多層配線基板の提供をその目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の多層配線基板は、複数のリジッド基板部とそれらを折り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備え、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部と一体成形により形成され、上記リジッド基板部が、硬質なコアと、このコアを被覆する樹脂製の絶縁層と、この絶縁層の両面に形成された配線回路とからなる両面配線基板を多層に積層して構成され、上記屈曲可能部分が、樹脂からなる絶縁層の両面に配線回路が形成され絶縁層にコアが内蔵されていず、かつ、コアの内蔵されていない部分が上記絶縁層を形成する樹脂で埋められている両面配線基板で構成されているという構成をとる。
【0007】
すなわち、本発明の多層配線基板に用いる配線基板は、複数のリジッド基板部を屈曲可能部分で折り曲げ屈曲可能につないでいるため、この屈曲可能部分を折り曲げ屈曲させることにより、複数のリジッド基板部を平行に配置したり、直角に配置したりすることができ、また、ノートパソコンのCRT部分等に配置することもでき、多彩なレイアウトが可能になる。しかも、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部に一体成形されており、半田,導電性ペースト,異方導電コネクター等の電気接続を用いていないため、繰り返しの曲げ動作により半田等の電気接続部分が破断したり、持ち運び移動時にコネクターが外れたりすることがなく、安定した電気特性が得られる。
【0008】
また、上記配線基板では、上記屈曲可能部分を、左右に隣接するリジッド基板部とは別部材で構成することができ、屈曲可能部分をフレキシブルに曲げることができる。このような別部材としては、コアのないものが用いられる。
【0009】
また、上記配線基板を多層に積層することにより、上記の優れた効果を奏する多層配線基板を得ることができる。
【0010】
また、上記配線基板のリジッド基板部が、両面配線基板を多層に積層したもので構成され、屈曲可能部分が、樹脂からなる絶縁層の両面に配線回路が形成され絶縁層にコアが内蔵されていない一層の両面配線基板で構成されていることにより、上記の優れた効果を奏する多層配線基板を得ることができる。
【0011】
本発明において、上記コアがNi−Fe系合金箔やセラミックで構成されている場合には、配線基板内にNi−Fe系合金箔やセラミックの低熱膨張率の材質をコアとして含ませることができ、低熱膨張率の配線基板もしくは多層配線基板を実現することができる。これにより、ベアチップ実装が可能となる。
【0012】
つぎに、本発明を詳しく説明する。
【0013】
本発明の多層配線基板に用いる配線基板は、左右に隣接するリジッド基板部と屈曲可能部分とを一体成形でつなぐようにしている。
【0014】
本発明の多層配線基板に用いる配線基板の製造方法については、以下のような方法があげられる。例えば、2枚のリジッド基板を所定隙間を開けて配置し、これら両リジッド基板の外側に接着剤を塗布した銅箔を配設し、もしくは、接着シートと銅箔とを重ね合わせて配設し、プレスにて一体成形したのち、表面に配線を施す。これにより、リジッド基板部と屈曲可能部分とが一体成形された配線基板を製造することができる。また、リジッド基板部と屈曲可能部分とを同時に一体成形してもよい。このようにして製造された配線基板は、上記屈曲可能部分で曲げ加工することができる。しかも、この配線基板には、その屈曲可能部分にコアがないため、小さな力で曲げ加工することができる。
【0015】
上記屈曲可能部分の材質については、特に限定しないが、ポリイミド,アラミド,ポリ エチレン,ポリプロピレン,フッ素樹脂,ポリエチレンテレフタレート樹脂等のフィルム上に配線を施したものが使用できる。
【0016】
上記リジッド基板部(屈曲可能部分以外の部分)の材質については、特に限定しないが、ガラスエポキシ基板,アラミド樹脂基板,フッ素樹脂基板,紙フェノール基板,セラミック基板,メタルコア基板、またはそれらの多層品、複合品等が使用できる。特に、メタルコア基板は、シリコンチップやパッケージと熱膨張係数を合わせることができ、シリコンチップとの接続信頼性の向上を期待することができる。
【0017】
上記屈曲可能部分に用いる接着剤もしくは配線基板を多層に積層する際に用いる接着剤としては、特に限定するものではないが、エポキシ系接着剤,ポリイミド系接着剤,ポリエステル系接着剤等が用いられる。
【0018】
上記メタルコアに使用する金属は、特に限定するものではないが、鉄,ステンレス,チタン,錫,亜鉛,銅,ニッケル−鉄合金等が使用できる。特に、熱膨張率を低くすることを考えると、ニッケル−鉄合金が好ましい。
【0019】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて説明する。
【0020】
図1は本発明の多層配線基板に用いる配線基板の一例を示している。この例では、配線基板は2層配線基板である。図において、1,2はリジッド基板部であり、両面に銅箔からなる配線回路5a,5b、6a,6bが形成されたガラスエポキシ基板3,4からなる。7a,7b、8a,8bは上記両ガラスエポキシ基板3,4の両面に形成されたポリイミド系絶縁層である。9は上記両リジッド基板部1,2に一体成形された屈曲可能部分であり、ポリイミド系絶縁層10の両面に銅箔からなる配線回路11a,11bを形成してなる。これら上記両リジッド基板部1,2の配線回路5a,5b、6a,6bと上記屈曲可能部分9の配線回路11a,11bとは電気的に接続している。このような配線基板は、図2に示すように、上記屈曲可能部分9を90度に折り曲げ屈曲させることができる。
【0021】
上記の配線基板を、例えば、つぎのようにして製造することができる。すなわち、まず、図3に示すように、2枚のガラスエポキシ基板3,4と2枚のポリイミド系接着シート13,14と2枚の銅箔15,16とを準備する。ついで、上記両ガラスエポキシ基板3,4を所定隙間を開けて配置し、これら両ガラスエポキシ基板3,4の両側にポリイミド系接着シート13,14と銅箔15,16とをそれぞれ重ね合わせて配設し、その状態でプレス成形によりこれらを一体成形する。そののち、この一体成形品の両銅箔15,16に従来のエッチング法により配線回路5a,5b、6a,6b、11a,11bを形成する(図1参照)。これにより、図1に示す配線基板を得ることができる。
【0022】
上記のように、この実施の形態では、屈曲可能部分9を設けているため、折り曲げて使用することができ、多彩なレイアウトが可能になる。しかも、コネクター等を用いておらず、安定した電気特性を得ることができる。
【0023】
図4は本発明の多層配線基板の一実施の形態を示している。この実施の形態では、上記例と同様の製造方法により製造した3枚の配線基板Aをポリイミド系接着剤20で貼り合わせて、6層配線基板を作製している。図において、21,22はリジッド基板部であり、23は屈曲可能部分である。この実施の形態でも、図5に示すように、屈曲可能部分23を90度に折り曲げ屈曲させることができ、上記例と同様の効果を奏する。なお、図4および図5では、各配線基板Aのガラスエポキシ基板3,4の両面に形成されたポリイミド系絶縁層7a,7b、8a,8b(図1参照)は図示していない。
【0024】
図6は本発明の多層配線基板の他の実施の形態を示している。この実施の形態では、図1に示す例と同様の製造方法により製造した1枚の配線基板Bの両リジッド基板部1,2の両面に、両面に銅箔からなる配線回路が形成されたガラスエポキシ基板C〜Fを、ポリイミド系接着剤20で貼り合わせ、上記配線基板Bの2層の屈曲可能部分9で接続してなる6層配線基板を作製している。図において、24,25はリジッド基板部である。この実施の形態では、屈曲可能部分9が薄くなるため、折り曲げ屈曲させやすくなり(図7参照)、急な折り曲げ角度にも対応することができるようになる。なお、図6および図7では、配線基板Bのガラスエポキシ基板3,4の両面に形成されたポリイミド系絶縁層7a,7b、8a,8b(図1参照)および4枚のガラスエポキシ基板C〜Fの両面に形成されたポリイミド系絶縁層は図示していない。
【0025】
【実施例1】
実施例1として、1カ所を90度以上に折り曲げることのできる6層配線基板を作製した。この実施例1では、2枚のガラスエポキシプリプレグと2枚のポリイミド接着シートと2枚の銅−ポリイミド2層基材とを用意し、両ガラスエポキシプリプレグを所定隙間を開けて配置し、両ガラスエポキシプリプレグの両側にポリイミド接着シートと銅−ポリイミド2層基材とをそれぞれ配置し、プレスにより貼り合わせた(200℃×30分)。つぎに、この貼り合わせ基材の両面にエッチング法により配線をパターニングした(図1参照)。このような配線基板を3枚作製し、これらをポリイミド接着シートで貼り合わせ、曲げ加工可能な6層配線基板を作製した(図4参照)。
【0026】
上記の6層配線基板を90度曲げ加工すると、図5に示すように、折り曲げることができた。そして、0度から90度までの屈曲試験を行ったところ、屈曲を10000回繰り返しても、配線破断はなかった。
【0027】
【実施例2】
実施例1において、ガラスエポキシ基板の代わりに、36アロイをコアとした基板を使用した。また、すべての接着剤としてポリイミド(PI)系接着剤(新日鉄化学製SPB−035A)を使用した。それ以外は上記実施例1と同様にして6層配線基板を作製した。
【0028】
この実施例2では、36アロイをコアとした基板を使用しているため、シリコンの熱膨張係数(3.5ppm/℃)に近い6層配線基板を作製することができた。これにより、ベアチップ搭載可能、屈曲加工基板を作製することができた。
【0029】
実施例2の場合にも、0度から90度までの屈曲試験を行ったが、屈曲を10000回繰り返しても、配線破断はなかった。
【0030】
【実施例3】
実施例1において、屈曲可能部分を2層だけで構成した(図6参照)。それ以外は上記実施例1と同様にして6層配線基板を作製した。この実施例3では、屈曲可能部分が薄くなるため、急な折り曲げ角度にも対応できるようになった。
【0031】
実施例3の場合にも、0度から90度までの屈曲試験を行ったが、屈曲を10000回繰り返しても、配線破断はなかった。また、0度〜180度までの屈曲試験を行ったが、屈曲を10000回繰り返しても、配線破断はなかった。
【0032】
【比較例】
6層配線基板のガラスエポキシ基板とフレキシブル基板(ポリイミドフレキシブル基板)とにそれぞれ0.3mmφ(ピッチ0.6mm)のランド100個を設け、このランド部分に半田をめっきにより供給した。
【0033】
そして、このめっき部分を重ねてクリップ等により仮固定し半田をリフローして(250℃×60秒)接続した。こうして、接続部分のある曲げ加工可能な基板を作製した。
【0034】
この比較例では、0度から90度までの屈曲試験を行ったところ、3000回屈曲させたところで、半田接続部が破断してしまった。
【0035】
【発明の効果】
以上のように、本発明の多層配線基板に用いる配線基板によれば、複数のリジッド基板部を屈曲可能部分で折り曲げ屈曲可能につないでいるため、この屈曲可能部分を折り曲げ屈曲させることにより、複数のリジッド基板部を平行に配置したり、直角に配置したりすることができ、また、ノートパソコンのCRT部分等に配置することもでき、多彩なレイアウトが可能になる。しかも、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部に一体成形されており、半田,導電性ペースト,異方導電コネクター等の電気接続を用いていないため、繰り返しの曲げ動作により半田等の電気接続部分が破断したり、持ち運び移動時にコネクターが外れたりすることがなく、安定した電気特性が得られる。
【0036】
また、上記配線基板では、上記屈曲可能部分を、左右に隣接するリジッド基板部とは別部材で構成することができ、屈曲可能部分をフレキシブルに曲げることができる。このような別部材としては、コアのないものが用いられる。
【0037】
また、上記配線基板を多層に積層することにより、上記の優れた効果を奏する多層配線基板を得ることができる。
【0038】
また、上記第1の配線基板のリジッド基板部が、両面配線基板を多層に積層したもので構成され、屈曲可能部分が、樹脂からなる絶縁層の両面に配線回路が形成され絶縁層にコアが内蔵されていない一層の両面配線基板で構成されていることにより、上記の優れた効果を奏する多層配線基板を得ることができる。
【0039】
本発明において、上記コアがNi−Fe系合金箔やセラミックで構成されている場合には、配線基板内にNi−Fe系合金箔やセラミックの低熱膨張率の材質をコアとして含ませることができ、低熱膨張率の配線基板もしくは多層配線基板を実現することができる。これにより、ベアチップ実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の多層配線基板に用いる配線基板の一例を示す断面図である。
【図2】 上記配線基板を90度に折り曲げた状態を示す断面図である。
【図3】 上記配線基板の作製要領を示す説明図である。
【図4】 本発明の多層配線基板の一実施の形態を示す断面図である。
【図5】 上記配線基板を90度に折り曲げた状態を示す断面図である。
【図6】 本発明の多層配線基板の他の実施の形態を示す断面図である。
【図7】 上記配線基板を90度に折り曲げた状態を示す断面図である。
【図8】 従来例を示す説明図である。
【図9】 従来例の作用を示す説明図である。
【符号の説明】
1,2 リジッド基板部
7 屈曲可能部分
Claims (3)
- 複数のリジッド基板部とそれらを折り曲げ屈曲可能につなぐ屈曲可能部分とを備え、上記屈曲可能部分が左右に隣接するリジッド基板部と一体成形により形成され、上記リジッド基板部が、硬質なコアと、このコアを被覆する樹脂製の絶縁層と、この絶縁層の両面に形成された配線回路とからなる両面配線基板を多層に積層して構成され、上記屈曲可能部分が、樹脂からなる絶縁層の両面に配線回路が形成され絶縁層にコアが内蔵されていず、かつ、コアの内蔵されていない部分が上記絶縁層を形成する樹脂で埋められている両面配線基板で構成されていることを特徴とする多層配線基板。
- 上記屈曲可能部分が、樹脂からなる絶縁層の両面に配線回路が形成され絶縁層にコアが内蔵されていない一層の両面配線基板で構成されている請求項1記載の多層配線基板。
- 上記コアがNi−Fe系合金箔やセラミックで構成されている請求項1または2記載の多層配線基板。
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