CN215268847U - 一种软硬结合板和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种软硬结合板和电子装置，其中，该软硬结合板包括：第一硬质电路板与第二硬质电路板；第一柔性电路板，一侧表面连接第一硬质电路板的第一侧面，另一侧表面连接第二硬质电路板的第一侧面；其中，第一硬质电路板的第二侧面与第二硬质电路板的第二侧面相互抵接，第一硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直，第二硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直。通过上述方式，本申请中的软硬结合板通过将第一柔性电路板对折，以使第一硬质电路板与第二硬质电路板相互抵接，能够有效地使软硬结合板的结构更紧凑，且相应包括的芯板子体的层级数也较少，进而降低了软硬结合板的加工难度和实现成本，对材料的利用率也得到了提升。

Description

一种软硬结合板和电子装置

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种软硬结合板和电子装置。

背景技术

现今，随着电路板应用领域的极速扩展，对集成有电路板的功能模块能够实现的功能的需求也越来越多，进而导致电路板的尺寸越做越大，而这显然不符合相应电子产品向紧凑型、小型化发展的趋势。

其中，在软硬结合板中，尤其是在电池保护电路板中，为实现复杂的功能，电池保护电路板的电路结构通常也较复杂，生产加工流程也较长，进而直接地增加了电池模组的成本。

而为了解决电池保护板中因实现复杂功能而带来的走线密度的问题，现有的工艺方式通常是将电池保护电路板的功能单元层数由原先的四层，逐步提升到八层、十层甚至更高，但又进一步导致了加工难度较大、材料利用率低，成本较高的问题。

实用新型内容

本申请提供了一种软硬结合板和电子装置，以解决现有技术中的软硬结合板中的功能单元层数过多，以致加工难度较大、材料利用率低以及成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板，其中，该软硬结合板包括：第一硬质电路板与第二硬质电路板；第一柔性电路板，一侧表面连接第一硬质电路板的第一侧面，另一侧表面连接第二硬质电路板的第一侧面；其中，第一硬质电路板的第二侧面与第二硬质电路板的第二侧面相互抵接，第一硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直，第二硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直。

其中，软硬结合板还包括两个第二柔性电路板及分别连接于两个第二柔性电路板的第一侧面的两个连接器，且两个第二柔性电路板垂直其第一侧面的第二侧面分别连接于第一硬质电路板相对其第一侧面的第三侧面和第二硬质电路板相对其第一侧面的第三侧面。

其中，两个第二柔性电路板的第三侧面分别抵接于第一硬质电路板相对其第二侧面的第四侧面和第二硬质电路板相对其第二侧面的第四侧面，第二柔性电路板的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直。

其中，软硬结合板还包括第三硬质电路板和第三柔性电路板，第三硬质电路板的相对两侧面分别连接第一柔性电路板的另一侧表面和第三柔性电路板的一侧表面，第三柔性电路板的另一侧表面连接第二硬质电路板的第一侧面；或，第三硬质电路板的相对两侧面分别连接第一柔性电路板的一侧表面和第三柔性电路板的一侧表面，第三柔性电路板的另一侧表面连接第一硬质电路板的第一侧面。

其中，软硬结合板还包括两个第二柔性电路板及分别连接于两个第二柔性电路板的第一侧面的两个连接器，且两个第二柔性电路板相对其第一侧面的第二侧面分别连接于第一硬质电路板的第三侧面和第二硬质电路板的第三侧面，其中，第一硬质电路板的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直，第二硬质电路板的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直。

其中，软硬结合板还包括粘接胶层，粘接胶层的相对两侧面分别连接第一硬质电路板的第二侧面和第二硬质电路板的第二侧面。

其中，第一柔性电路板的延伸长度小于第一硬质电路板和第二硬质电路板对应其第一侧面的延伸长度。

其中，第一硬质电路板和第二硬质电路板分别包括多层覆铜板，且多层覆铜板中的每相邻两层覆铜板之间叠层设置有一半固化片。

其中，第一硬质电路板和第二硬质电路板的厚度相同。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，其中，该电子装置包括如上任一项所述的软硬结合板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的软硬结合板包括：第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第一柔性电路板；其中，第一柔性电路板分别连接第一硬质电路板和第二硬质电路板的第一侧面，以能够通过对折第一柔性电路板，使第一硬质电路板的第二侧面与第二硬质电路板的第二侧面相互抵接，从而有效地使软硬结合板的结构更紧凑，而避免使用具有较多层级数的芯板子体的硬质电路板满足相应的布线密度，进而降低了软硬结合板的加工难度和实现成本，对材料的利用率也得到了提升。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请软硬结合板第一实施例的结构示意图；

图2是图1中软硬结合板未进行弯折前的结构示意图；

图3是图1中软硬结合板未进行弯折前的又一结构示意图；

图4是图2中软硬结合板的一详细结构示意图；

图5是本申请电池保护板第二实施例的结构示意图；

图6是图5中软硬结合板未进行弯折前的结构示意图；

图7是图5中软硬结合板未进行弯折前的又一结构示意图；

图8是本申请电子装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1-图4，其中，图1是本申请软硬结合板第一实施例的结构示意图，图2是图1中软硬结合板未进行弯折前的的结构示意图，图3是图1中软硬结合板未进行弯折前的又一结构示意图，图4是图2中软硬结合板的一详细结构示意图。在本实施例中，软硬结合板1包括：第一硬质电路板11、第二硬质电路板12以及第一柔性电路板21。

其中，该软硬结合板1具体是指柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)特性与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)特性的线路板。比如，该软硬结合板1具体可以是电池保护电路板，以用于实时监测与其电连接的电池电芯的电压及该电芯充放电回路的电流，且能够及时控制该电芯的电流回路的通断。而为了更适应电池保护板与电芯电连接的应用场景，该电池保护板的部分结构通常还需要进行弯折，也即该弯折部分需要设置为软板层，也即柔性电路板，以能够更有效地实现相应的电路逻辑。而在其他实施例中，该软硬结合板1还可以是其他任一合理的既包括有硬质电路板，又包括有柔性电路板的电路板中的一种，且还可以使用在其他应用领域，本申请对此不做限定。

具体地，第一柔性电路板21的相对两侧面分别连接于第一硬质电路板11的第一侧面和第二硬质电路板12的第一侧面，且该第一柔性电路板21能够弯折，以使第一硬质电路板11的第二侧面与第二硬质电路板12的第二侧面相互抵接。

其中，第一硬质电路板11的第一侧面与其第二侧面相互垂直，且第二硬质电路板12的第一侧面与其第二侧面相互垂直。也即，第一柔性电路板21具体是通过如图2所示的弯折方向进行弯折，以使第一硬质电路板11和第二硬质电路板12在左右方向上进行对扣、层叠，从而使相应得到的软硬结合板1的结构布局更紧凑，且无需在高度方向上层叠第一硬质电路板11和第二硬质电路板12，以在满足相应的布线密度的前提下，实现软硬结合板1的电路功能。

可理解的，第一硬质电路板11和第二硬质电路板12具体为包括有至少一个能够实现设计电路逻辑的芯板子体的电路板，且该芯板子体具体可理解为图案化的覆铜板，以能够通过空间叠层及相应的导通孔进行设计电电路逻辑的实现；而第一柔性电路板21则是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

然而，在电路板的制成工艺中，在高度方向上叠层的覆铜板越多，相应的加工难度和实现成本也便越高，且对材料的利用率也较低，而通过在水平方向上对软硬结合板1中能够实现电路逻辑的第一硬质电路板11和第二硬质电路板12进行对折、叠层，有效地降低了软硬结合板1的厚度，也即在高度方向上叠层的覆铜板的层级数，从而有效地降低了软硬结合板1的加工难度和实现成本，对材料的利用率也得到了提升。

其中，软硬结合板1还包括有两个第二柔性电路板22以及分别连接于两个该第二柔性电路板22的第一侧面的两个连接器31，且两个该第二柔性电路板22垂直其第一侧面的第二侧面进一步分别连接于第一硬质电路板11的第三侧面和第二硬质电路板12的第三侧面。

其中，第一硬质电路板11的第三侧面与其第一侧面为相对两侧，第二硬质电路板12的第三侧面与其第一侧面为相对两侧。两个连接器31分别用于与外部电路实现电气连接，以进而实现相应电路功能。

进一步地，两个第二柔性电路板22的第三侧面分别抵接于第一硬质电路板11相对其第二侧面的第四侧面和第二硬质电路板12相对其第二侧面的第四侧面，且其中的第二柔性电路板22的第三侧面与其第一侧面和第二侧面均垂直。

可选地，第一硬质电路板11和第二硬质电路板12分别包括多层覆铜板，且多层覆铜板中的每相邻两层覆铜板之间叠层设置有一半固化片151。

在一个具体的实施例中，如图3所示，软硬结合板1具体包括相连的第一板区至第五板区，且分别对应于图3中的B1区域、B2区域、A1区域、A2区域以及A3区域。则可理解的是，该B1区域、B2区域、A1区域、A2区域以及A3区域分别对应于软硬结合板1中的部分即为第一硬质电路板11、第二硬质电路板12、第一柔性电路板21以及两个第二柔性电路板22，且在两个第二柔性电路板22的第一侧面上还贴设有两个连接器31。

其中，该第三板区A1区域具体包括第一柔性基材板111及设置于第一柔性基材板111相对两侧面上的第一柔性覆铜板121和第二柔性覆铜板122，以构成为软硬结合板1中可弯折的软板区域；而第一板区B1区域和第三板区B2区域具体包括第二柔性基材板112及设置于第二柔性基材板112相对两侧面上的第三柔性覆铜板123和第四柔性覆铜板124，且第一板区B1区域和第三板区B2区域还进一步包括设置于第三柔性覆铜板123外侧的第一覆铜板131，以及设置于第四柔性覆铜板124外侧的第二覆铜板132。且第一柔性基材板111与第二柔性基材板112为连续相接的同一柔性基板；第一柔性覆铜板121与第三柔性覆铜板123为连续相接的同一柔性覆铜板；第二柔性覆铜板122与第四柔性覆铜板124为连续相接的同一柔性覆铜板。

可理解的是，两个第二柔性电路板22，也即第四板区A2区域和第五板区A3分别是由第二柔性基材板112及设置于第二柔性基材板112相对两侧面上的第三柔性覆铜板123和第四柔性覆铜板124向两侧延伸得到。

由此可知，该第一覆铜板131和第二覆铜板132即可用于实现相应的电路逻辑，并通过贯穿第二柔性基材板112、第三柔性覆铜板123以及第四柔性覆铜板124的金属化过孔141实现电连接。其中，该第一覆铜板131与第三柔性覆铜板123之间还叠层设置有一半固化片151，该第二覆铜板132与第四柔性覆铜板124之间也叠层设置有一半固化片151，第一覆铜板131和第二覆铜板132的外侧面上还设置有阻焊层161。

而在其他实施例中，该第一覆铜板131和第二覆铜板132的数量分别还可以包括多个，且每相邻两个第一覆铜板131之间还设置有一半固化片151，每相邻两个第二覆铜板132之间也设置有一半固化片151，本申请对此不做限定。

进一步地，对应于第三板区A1区域、第四板区A2区域及第五板区A3的最外侧还设置有保护膜层171，而该保护膜层171具体包括CVL-PI层1711(覆盖膜的聚酰亚胺薄膜层)和CVL-AD层1712(覆盖膜的胶层)，以能够对相应的柔性覆铜板进行防护。

可选地，第一柔性基材板111和第二柔性基材板112的厚度为25-100微米。

可选地，第一柔性覆铜板121、第二柔性覆铜板122、第三柔性覆铜板123以及第四柔性覆铜板124的厚度为30-120微米。

可选地，半固化片151的厚度为60-200微米。

可选地，第一覆铜板131和第二覆铜板132的厚度为30-120微米。

可选地，阻焊层161的厚度小于50微米。

在一可选的实施例中，如图4所示，该软硬结合板1还包括有第三硬质电路板13和第三柔性电路板23，且该第三硬质电路板13的相对两侧面分别连接第一柔性电路板21的另一侧表面和第三柔性电路板23的一侧表面，第三柔性电路板23的另一侧表面连接第二硬质电路板12的第一侧面；或，第三硬质电路板13的相对两侧面分别连接第一柔性电路板21的一侧表面和第三柔性电路板23的一侧表面，第三柔性电路板23的另一侧表面连接第一硬质电路板11的第一侧面。

而在其他实施例中，该第三硬质电路板13和第三柔性电路板23的数量还可以相等，且包括多个，比如，2个、3个或5个等任一合理的数量，而其中每相邻两个第三硬质电路板13之间为第三柔性电路板23。

其中，软硬结合板1还包括粘接胶层(图未示出)，且粘接胶层的相对两侧面分别连接第一硬质电路板11的第二侧面和第二硬质电路板12的第二侧面，以用于将第一硬质电路板11与第二硬质电路板12粘接在一起，从而避免在软硬结合板1的使用过程中，第一硬质电路板11与第二硬质电路板12分散开，而影响使用。而在其他实施中，第一硬质电路板11和第二硬质电路板12还可以采用物理的方式，比如，在软硬结合板1的外侧设置一结构框架(图未示出)，以维持第一硬质电路板11的第二侧面始终与第二硬质电路板12的第二侧面相互抵接，本申请对此不做限定。

可选地，该粘接胶层具体为具有粘接性且绝缘的胶带中的一种，本申请对此不做限定。

可选地，第一柔性电路板21的延伸长度小于第一硬质电路板11和第二硬质电路板12对应其第一侧面的延伸长度。

可选地，第一硬质电路板11和第二硬质电路板12的厚度相同。而在其他实施例中，该第一硬质电路板11和第二硬质电路板12的厚度还可以不同，本申请对此不做限定。

请参阅图5-图7，其中，图5是本申请电池保护板第二实施例的结构示意图，图6是图5中软硬结合板未进行弯折前的结构示意图，图7是图5中软硬结合板未进行弯折前的又一结构示意图。具体地，本实施例中的软硬结合板与图1中本申请提供的软硬结合板第一实施例的区别在于，第一柔性电路板51具体是通过如图6所示的弯折方向进行弯折，以使第一硬质电路板41和第二硬质电路板42在前后方向上进行对扣、层叠。

进一步地，该软硬结合板2还包括两个第二柔性电路板52及分别连接于两个第二柔性电路板52的第一侧面的两个连接器61，且两个第二柔性电路板52相对其第一侧面的第二侧面分别连接于第一硬质电路板41的第三侧面和第二硬质电路板42的第三侧面。

其中，第一硬质电路板41的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直，第二硬质电路板42的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直。

在一可选的实施例中，如图7所示，该软硬结合板2还包括有第三硬质电路板43和第三柔性电路板53，且该第三硬质电路板43的相对两侧面分别连接第一柔性电路板51的另一侧表面和第三柔性电路板53的一侧表面，第三柔性电路板53的另一侧表面连接第二硬质电路板42的第一侧面；或，第三硬质电路板43的相对两侧面分别连接第一柔性电路板51的一侧表面和第三柔性电路板53的一侧表面，第三柔性电路板53的另一侧表面连接第一硬质电路板41的第一侧面。

而在其他实施例中，该第三硬质电路板43和第三柔性电路板53的数量还可以相等，且包括多个，比如，2个、3个或5个等任一合理的数量，而其中每相邻两个第三硬质电路板43之间为第三柔性电路板53。

其中，软硬结合板2还包括粘接胶层(图未示出)，且粘接胶层的相对两侧面分别连接第一硬质电路板41的第二侧面和第二硬质电路板42的第二侧面，以用于将第一硬质电路板41与第二硬质电路板42粘接在一起，从而避免在软硬结合板2的使用过程中，第一硬质电路板41与第二硬质电路板42分散开，而影响使用。而在其他实施中，第一硬质电路板41和第二硬质电路板42还可以采用物理的方式，比如，在软硬结合板2的外侧设置一结构框架(图未示出)，以维持第一硬质电路板41的第二侧面始终与第二硬质电路板42的第二侧面相互抵接，本申请对此不做限定。

可选地，该粘接胶层具体为具有粘接性且绝缘的胶带中的一种，本申请对此不做限定。

可选地，第一柔性电路板51的延伸长度小于第一硬质电路板41和第二硬质电路板42对应其第一侧面的延伸长度。

可选地，第一硬质电路板41和第二硬质电路板42的厚度相同。而在其他实施例中，该第一硬质电路板41和第二硬质电路板42的厚度还可以不同，本申请对此不做限定。

本申请还提供了一种电子装置，请参阅图8，图8是本申请电子装置一实施例的结构示意图。其中，该电子装置81包括软硬结合板811，而该软硬结合板811为如上任一项所述的软硬结合板1或软硬结合板2，在此不再赘述。

区别于现有技术的情况，本申请中的软硬结合板包括：第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第一柔性电路板；其中，第一柔性电路板分别连接第一硬质电路板和第二硬质电路板的第一侧面，以能够通过对折的第一柔性电路板，使第一硬质电路板的第二侧面与第二硬质电路板的第二侧面相互抵接，从而有效地使软硬结合板的结构更紧凑，而避免使用具有较多层级数的芯板子体的硬质电路板满足相应的布线密度，进而降低了软硬结合板的加工难度和实现成本，对材料的利用率也得到了提升。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括：

第一硬质电路板与第二硬质电路板；

第一柔性电路板，一侧表面连接所述第一硬质电路板的第一侧面，另一侧表面连接所述第二硬质电路板的第一侧面；

其中，所述第一硬质电路板的第二侧面与所述第二硬质电路板的第二侧面相互抵接，所述第一硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直，所述第二硬质电路板的第一侧面与其第二侧面相互垂直。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述软硬结合板还包括两个第二柔性电路板及分别连接于两个所述第二柔性电路板的第一侧面的两个连接器，且两个所述第二柔性电路板垂直其第一侧面的第二侧面分别连接于所述第一硬质电路板相对其第一侧面的第三侧面和所述第二硬质电路板相对其第一侧面的第三侧面。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，

两个所述第二柔性电路板的第三侧面分别抵接于所述第一硬质电路板相对其第二侧面的第四侧面和所述第二硬质电路板相对其第二侧面的第四侧面，所述第二柔性电路板的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述软硬结合板还包括第三硬质电路板和第三柔性电路板，所述第三硬质电路板的相对两侧面分别连接所述第一柔性电路板的另一侧表面和所述第三柔性电路板的一侧表面，所述第三柔性电路板的另一侧表面连接所述第二硬质电路板的第一侧面；或，所述第三硬质电路板的相对两侧面分别连接所述第一柔性电路板的一侧表面和所述第三柔性电路板的一侧表面，所述第三柔性电路板的另一侧表面连接所述第一硬质电路板的第一侧面。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述软硬结合板还包括两个第二柔性电路板及分别连接于两个所述第二柔性电路板的第一侧面的两个连接器，且两个所述第二柔性电路板相对其第一侧面的第二侧面分别连接于所述第一硬质电路板的第三侧面和所述第二硬质电路板的第三侧面，其中，所述第一硬质电路板的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直，所述第二硬质电路板的第三侧面与其第一侧面和第二侧面垂直。

6.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述软硬结合板还包括粘接胶层，所述粘接胶层的相对两侧面分别连接所述第一硬质电路板的第二侧面和所述第二硬质电路板的第二侧面。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述第一柔性电路板的延伸长度小于所述第一硬质电路板和所述第二硬质电路板对应其第一侧面的延伸长度。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述第一硬质电路板和所述第二硬质电路板分别包括多层覆铜板，且所述多层覆铜板中的每相邻两层所述覆铜板之间叠层设置有一半固化片。

9.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，

所述第一硬质电路板和所述第二硬质电路板的厚度相同。

10.一种电子装置，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的软硬结合板。

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