JP3056185B1 - エラストマコネクタ - Google Patents
エラストマコネクタInfo
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- JP3056185B1 JP3056185B1 JP10370516A JP37051698A JP3056185B1 JP 3056185 B1 JP3056185 B1 JP 3056185B1 JP 10370516 A JP10370516 A JP 10370516A JP 37051698 A JP37051698 A JP 37051698A JP 3056185 B1 JP3056185 B1 JP 3056185B1
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- Japan
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- elastomer connector
- elastomer
- pcb
- conductive layer
- connector
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Abstract
【要約】
【課題】 簡単な構造で、異なった方向への導通接続が
可能なエラストマコネクタを提供する。 【解決手段】 Ｘ方向にのみ導通する異方性導電層１２
と、Ｙ方向にのみ導通する異方性導電層１１とを絶縁層
１３を挟んで交互に積層配置する。
可能なエラストマコネクタを提供する。 【解決手段】 Ｘ方向にのみ導通する異方性導電層１２
と、Ｙ方向にのみ導通する異方性導電層１１とを絶縁層
１３を挟んで交互に積層配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エラストマコネク
タに関し、特に該エラストマコネクタを直方体状に形成
した場合に、直方体の対向する２面方向に直交して導通
させることが可能なエラストマコネクタに関する。
タに関し、特に該エラストマコネクタを直方体状に形成
した場合に、直方体の対向する２面方向に直交して導通
させることが可能なエラストマコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ（以下、パソコ
ンと記す）等の電子機器が軽量化，薄型化，小型化方向
に進展するに伴い、この電子機器の内蔵物である、表面
実装部品，ディスクリート部品等を搭載するＰＣＢ（プ
リント基板）や各種キーコンポーネント（重要部品）の
接続は、複雑な構造となることを余儀なくされている。
前記薄型化等に対処する接続手段の一つとして、エラス
トマコネクタ（弾性体コネクタ）がある。
ンと記す）等の電子機器が軽量化，薄型化，小型化方向
に進展するに伴い、この電子機器の内蔵物である、表面
実装部品，ディスクリート部品等を搭載するＰＣＢ（プ
リント基板）や各種キーコンポーネント（重要部品）の
接続は、複雑な構造となることを余儀なくされている。
前記薄型化等に対処する接続手段の一つとして、エラス
トマコネクタ（弾性体コネクタ）がある。
【０００３】 図７および図８（Ａ），（Ｂ）は、従来
の各種エラストマコネクタの例を示す斜視図である。図
７に示すエラストマコネクタ１１０は、全体形状が直方
体状をなし、双方向（図の上下方向）に導通する導電層
１１１と、絶縁層１１２とを交互に積層した積層型エラ
ストマコネクタである。図８（Ａ）に示すエラストマコ
ネクタ１２０は、全体形状が直方体状をなし、一方向
（例えば、図の上から下方向）に導通する異方性導電層
１２１と、絶縁層１１２とを交互に積層した異方性導体
積層型エラストマコネクタである。図８（Ｂ）に示すエ
ラストマコネクタ１３０は、全体形状が直方体状をな
し、双方向（図の上下方向）に導通する金属線１３１を
埋め込んだ金属線内蔵型エラストマコネクタである。
の各種エラストマコネクタの例を示す斜視図である。図
７に示すエラストマコネクタ１１０は、全体形状が直方
体状をなし、双方向（図の上下方向）に導通する導電層
１１１と、絶縁層１１２とを交互に積層した積層型エラ
ストマコネクタである。図８（Ａ）に示すエラストマコ
ネクタ１２０は、全体形状が直方体状をなし、一方向
（例えば、図の上から下方向）に導通する異方性導電層
１２１と、絶縁層１１２とを交互に積層した異方性導体
積層型エラストマコネクタである。図８（Ｂ）に示すエ
ラストマコネクタ１３０は、全体形状が直方体状をな
し、双方向（図の上下方向）に導通する金属線１３１を
埋め込んだ金属線内蔵型エラストマコネクタである。
【０００４】前記各種エラストマコネクタ１１０，１２
０，１３０は、図７に示すように、各コネクタの上下面
に水平に配置された２枚のＰＣＢ１１５，１１６を導通
接続する場合に使用するコネクタであり、エラストマコ
ネクタの積層ピッチ（間隔）Ｐ100 は、ＰＣＢ上の表面
実装部品搭載用のパッド１１７ａ，１１７ｂ間のパッド
ピッチＰ110 と同じか、或いはエラストマコネクタの積
層ピッチＰ100 がパッドピッチＰ110 より狭ピッチにな
る関係を有している。
０，１３０は、図７に示すように、各コネクタの上下面
に水平に配置された２枚のＰＣＢ１１５，１１６を導通
接続する場合に使用するコネクタであり、エラストマコ
ネクタの積層ピッチ（間隔）Ｐ100 は、ＰＣＢ上の表面
実装部品搭載用のパッド１１７ａ，１１７ｂ間のパッド
ピッチＰ110 と同じか、或いはエラストマコネクタの積
層ピッチＰ100 がパッドピッチＰ110 より狭ピッチにな
る関係を有している。
【０００５】具体的には、エラストマコネクタ１１０の
積層ピッチ（導電層のピッチ）Ｐ100 は、０．０５（公
差＋０．０５，−０．０３）mm〜０．２５（公差±０．
１）mmであり、導電層１１１の幅Ｗは、積層ピッチＰ10
0 の約１／２である。
積層ピッチ（導電層のピッチ）Ｐ100 は、０．０５（公
差＋０．０５，−０．０３）mm〜０．２５（公差±０．
１）mmであり、導電層１１１の幅Ｗは、積層ピッチＰ10
0 の約１／２である。
【０００６】これに対し、エラストマコネクタ１１０の
接続相手であるＰＣＢ１１５，１１６上のパッド１１７
ａ，１１７ｂは、２枚のＰＣＢ１１５，１１６に対する
エラストマコネクタ１１０のズレを考慮する必要がある
ために、パッド幅Ｈは、実用的に最大０．５mmが限界で
あると考えられている。
接続相手であるＰＣＢ１１５，１１６上のパッド１１７
ａ，１１７ｂは、２枚のＰＣＢ１１５，１１６に対する
エラストマコネクタ１１０のズレを考慮する必要がある
ために、パッド幅Ｈは、実用的に最大０．５mmが限界で
あると考えられている。
【０００７】ところで、図７の場合は、エラストマコネ
クタ１１０の上下方向に２枚のＰＣＢ１１５，１１６を
配置していたが、更にエラストマコネクタ１１０の前後
方向にも２枚のＰＣＢを接続する場合がある（後述の図
３参照）。かかる４方向（４面方向）の接続形態を、従
来技術のみで実現するためには、図７，図８に示した従
来のエラストマコネクタや、スタック型( 直立方向接続
タイプ) コネクタや、ライトアングル型( Ｌ字方向接続
タイプ) コネクタを組み合わせて前記４方向接続を実現
している。
クタ１１０の上下方向に２枚のＰＣＢ１１５，１１６を
配置していたが、更にエラストマコネクタ１１０の前後
方向にも２枚のＰＣＢを接続する場合がある（後述の図
３参照）。かかる４方向（４面方向）の接続形態を、従
来技術のみで実現するためには、図７，図８に示した従
来のエラストマコネクタや、スタック型( 直立方向接続
タイプ) コネクタや、ライトアングル型( Ｌ字方向接続
タイプ) コネクタを組み合わせて前記４方向接続を実現
している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
如く従来のエラストマコネクタやスタック型コネクタや
ライトアングル型コネクタを組み合わせただけでは、部
品点数が増加し「装置重量の増加」、「装置を薄く出来
ない」、「装置が小さくならない」等の問題点を解消す
ることができず、前述の電子機器装置の軽量化，薄型
化，小型化を実現するのが困難である。
如く従来のエラストマコネクタやスタック型コネクタや
ライトアングル型コネクタを組み合わせただけでは、部
品点数が増加し「装置重量の増加」、「装置を薄く出来
ない」、「装置が小さくならない」等の問題点を解消す
ることができず、前述の電子機器装置の軽量化，薄型
化，小型化を実現するのが困難である。
【０００９】そこで本発明の課題は、簡単な構造で、異
なった方向への導通接続が可能なエラストマコネクタを
提供することである。
なった方向への導通接続が可能なエラストマコネクタを
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、一の方向に導通する第１弾性体導電層に隣
接して弾性体絶縁層の一面を配置し、該弾性体絶縁層の
他面に前記一の方向とは異なる他の方向に導通する第２
弾性体導電層を隣接して積層配置したことを特徴とす
る。
に本発明は、一の方向に導通する第１弾性体導電層に隣
接して弾性体絶縁層の一面を配置し、該弾性体絶縁層の
他面に前記一の方向とは異なる他の方向に導通する第２
弾性体導電層を隣接して積層配置したことを特徴とす
る。
【００１１】また、前記第１弾性体導電層と弾性体絶縁
層と第２弾性体導電層とを積層配置した構造体を、前記
第１弾性体導電層および第２弾性体導電層の導通方向に
直交する方向に切断して構造体を形成したことを特徴と
する。また、前記切断して形成した構造体は、直方体で
あることを特徴とする。
層と第２弾性体導電層とを積層配置した構造体を、前記
第１弾性体導電層および第２弾性体導電層の導通方向に
直交する方向に切断して構造体を形成したことを特徴と
する。また、前記切断して形成した構造体は、直方体で
あることを特徴とする。
【００１２】このようにすれば、例えば図３に示すよう
に、直方体状のエラストマコネクタの周囲の４側面にそ
れぞれＰＣＢを配置すれば、１個の部品（エラストマコ
ネクタ）でＸ方向とＹ方向との異なった方向（直交方
向）に導通経路を構成することができる。
に、直方体状のエラストマコネクタの周囲の４側面にそ
れぞれＰＣＢを配置すれば、１個の部品（エラストマコ
ネクタ）でＸ方向とＹ方向との異なった方向（直交方
向）に導通経路を構成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
（実施例）に基づいて説明する。
（実施例）に基づいて説明する。
【００１４】（１）第１の実施例 図１は本実施例のエラストマコネクタ１０の斜視図であ
り、比較のために従来の積層型エラストマコネクタ１１
０（図７参照）を上方に示す。図２はエラストマコネク
タ１０の上下面にＰＣＢを配置した場合の斜視図であ
る。
り、比較のために従来の積層型エラストマコネクタ１１
０（図７参照）を上方に示す。図２はエラストマコネク
タ１０の上下面にＰＣＢを配置した場合の斜視図であ
る。
【００１５】図１に示すように、エラストマコネクタ１
０は、全体形状が直方体状であり、Ｘ方向のみに導通す
る弾性体からなる異方性導電層１１と、Ｙ方向のみに導
通する弾性体からなる異方性導電層１２と、弾性体から
なる絶縁層１３とを交互に積層配置した積層型のエラス
トマコネクタである。ここに、異方性導電層１１，１２
としては、例えばシリコンやポリマー系の材料に、金属
を含有したものや、金属の細線を織り込んだ構造の物質
が好適である。
０は、全体形状が直方体状であり、Ｘ方向のみに導通す
る弾性体からなる異方性導電層１１と、Ｙ方向のみに導
通する弾性体からなる異方性導電層１２と、弾性体から
なる絶縁層１３とを交互に積層配置した積層型のエラス
トマコネクタである。ここに、異方性導電層１１，１２
としては、例えばシリコンやポリマー系の材料に、金属
を含有したものや、金属の細線を織り込んだ構造の物質
が好適である。
【００１６】前記従来技術で説明した如く、エラストマ
コネクタ１０の積層ピッチ（導電層のピッチ）Ｐ100 の
具体例は、０．０５（公差＋０．０５，−０．０３）mm
〜０．２５（公差±０．１）mmである。
コネクタ１０の積層ピッチ（導電層のピッチ）Ｐ100 の
具体例は、０．０５（公差＋０．０５，−０．０３）mm
〜０．２５（公差±０．１）mmである。
【００１７】これに対し、ＰＣＢ２１，２２上のパッド
２３は、前述の如く、２枚のＰＣＢ２１，２２に対する
エラストマコネクタ１０のズレを考慮する必要があるの
で、０．５mmのパッドピッチが実用的な限界であると考
えられている（即ち、０．５mm以下には小さくできな
い）。
２３は、前述の如く、２枚のＰＣＢ２１，２２に対する
エラストマコネクタ１０のズレを考慮する必要があるの
で、０．５mmのパッドピッチが実用的な限界であると考
えられている（即ち、０．５mm以下には小さくできな
い）。
【００１８】図２に示すように、ＰＣＢパッド２３の幅
Ｈ1 を０．２５mmとすれば、パッドピッチＰ1 は０．５
mmであり、これに積層ピッチＰ2 が０．０５mmのエラス
トマコネクタ１０Ａを適用するならば、パッド幅０．２
５mmに対して５組の積層ピッチＰ2 を対応させられる
（０．２５÷０．０５＝５）。従って、前記２方向の異
方性導電層１１，１２を設けた場合では、１個のパッド
２３に対して２〜３個の導電層１１，１２を接続するこ
とができるので、接続信頼性も十分確保できる（１カ所
の接続よりも複数の接続の方が有利との理由から）。
Ｈ1 を０．２５mmとすれば、パッドピッチＰ1 は０．５
mmであり、これに積層ピッチＰ2 が０．０５mmのエラス
トマコネクタ１０Ａを適用するならば、パッド幅０．２
５mmに対して５組の積層ピッチＰ2 を対応させられる
（０．２５÷０．０５＝５）。従って、前記２方向の異
方性導電層１１，１２を設けた場合では、１個のパッド
２３に対して２〜３個の導電層１１，１２を接続するこ
とができるので、接続信頼性も十分確保できる（１カ所
の接続よりも複数の接続の方が有利との理由から）。
【００１９】次に本実施例の作用を説明する。図３は、
本実施例のエラストマコネクタ１０に４枚のＰＣＢを接
続した場合の斜視図、図４は図３におけるＡ−Ａ線に沿
う断面図、図５はエラストマホルダの取り付け状態を示
す斜視図である。
本実施例のエラストマコネクタ１０に４枚のＰＣＢを接
続した場合の斜視図、図４は図３におけるＡ−Ａ線に沿
う断面図、図５はエラストマホルダの取り付け状態を示
す斜視図である。
【００２０】図３〜図５に示す如く、直方体状のエラス
トマコネクタ１０の４面にそれぞれＰＣＢ３１，３２，
３３，３４を接続する。この際、エラストマコネクタの
長手方向端面側に挿通穴を有する同一厚さのエラストマ
ホルダ３６を介在させ、雄ねじ３５ａを挿通し、雌ねじ
３５ｂにより締めつけて、ＰＣＢとエラストマコネクタ
とを固定する（Ｙ方向ネジ止め）。Ｘ方向についても同
様にネジ止めする。
トマコネクタ１０の４面にそれぞれＰＣＢ３１，３２，
３３，３４を接続する。この際、エラストマコネクタの
長手方向端面側に挿通穴を有する同一厚さのエラストマ
ホルダ３６を介在させ、雄ねじ３５ａを挿通し、雌ねじ
３５ｂにより締めつけて、ＰＣＢとエラストマコネクタ
とを固定する（Ｙ方向ネジ止め）。Ｘ方向についても同
様にネジ止めする。
【００２１】このように構成すれば、例えば導電層１２
を介してＰＣＢ３１とＰＣＢ３４とが導通接続し、異方
性導電層１１を介してＰＣＢ３２とＰＣＢ３３とが導通
接続する。例えば、図４に示すように、上下方向に対向
配置したＰＣＢ３２，３３上のパッド２４，２５をＹ方
向導電層１２ａで導通させる。なお、図４に図示されて
いないが、エラストマコネクタ１０の手前側面にＰＣＢ
３３を配置し、背面側面にＰＣＢ３５を配置して、それ
ぞれのＰＣＢ上のパッド（図示せず）をＸ方向導電層１
１ａにより導通させる。
を介してＰＣＢ３１とＰＣＢ３４とが導通接続し、異方
性導電層１１を介してＰＣＢ３２とＰＣＢ３３とが導通
接続する。例えば、図４に示すように、上下方向に対向
配置したＰＣＢ３２，３３上のパッド２４，２５をＹ方
向導電層１２ａで導通させる。なお、図４に図示されて
いないが、エラストマコネクタ１０の手前側面にＰＣＢ
３３を配置し、背面側面にＰＣＢ３５を配置して、それ
ぞれのＰＣＢ上のパッド（図示せず）をＸ方向導電層１
１ａにより導通させる。
【００２２】また、実際の製品の組立工程では、上下の
パッド及びエラストマコネクタは、図４に示したように
規則正しく配置できず、各構成部材にズレが生じる為、
このズレを吸収するＰＣＢパッド幅とエラストマコネク
タの導電層の積層ピッチの設定が必要であるのは勿論で
ある。
パッド及びエラストマコネクタは、図４に示したように
規則正しく配置できず、各構成部材にズレが生じる為、
このズレを吸収するＰＣＢパッド幅とエラストマコネク
タの導電層の積層ピッチの設定が必要であるのは勿論で
ある。
【００２３】（２）第２の実施例 図６は本実施例の斜視図である。
【００２４】本実施例と第１の実施例との相違点は、第
１の実施例では図１に示すように、エラストマの積層構
造を、Ｘ方向導電層とＹ方向導電層とを交互に１層ずつ
積層していた。これに対して本実施例は、Ｘ方向導電層
を２，３層連続した次にＹ方向導電層を２，３層連続す
る構造にした。このようにすれば、導電接続する箇所を
増やすことができるので、接続信頼性をより向上させる
ことができる。
１の実施例では図１に示すように、エラストマの積層構
造を、Ｘ方向導電層とＹ方向導電層とを交互に１層ずつ
積層していた。これに対して本実施例は、Ｘ方向導電層
を２，３層連続した次にＹ方向導電層を２，３層連続す
る構造にした。このようにすれば、導電接続する箇所を
増やすことができるので、接続信頼性をより向上させる
ことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の効果を奏することができる。Ｘ方向とＹ方向の異方
性導電層と絶縁層とを積層したエラストマコネクタを構
成したので、１つの部品（エラストマコネクタ）で異な
る２方向の電気的な接続が可能となる。また、ＰＣＢの
パッドピッチよりエラストマコネクタの導電層の積層ピ
ッチを狭ピッチにしたので、部品（エラストマコネク
タ）の大きさを、従来のコネクタと同等以下に構成して
も、２方向の接続が可能となる。
下の効果を奏することができる。Ｘ方向とＹ方向の異方
性導電層と絶縁層とを積層したエラストマコネクタを構
成したので、１つの部品（エラストマコネクタ）で異な
る２方向の電気的な接続が可能となる。また、ＰＣＢの
パッドピッチよりエラストマコネクタの導電層の積層ピ
ッチを狭ピッチにしたので、部品（エラストマコネク
タ）の大きさを、従来のコネクタと同等以下に構成して
も、２方向の接続が可能となる。
【図１】本発明のエラストマコネクタの第１の実施例の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同第１の実施例のエラストマコネクタの上下に
ＰＣＢを配置した場合の斜視図である。
ＰＣＢを配置した場合の斜視図である。
【図３】同第１の実施例のエラストマコネクタの４面に
それぞれＰＣＢを配置した場合の斜視図である。
それぞれＰＣＢを配置した場合の斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】図４に示したエラストマホルダの取付状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施例の斜視図である。
【図７】従来のエラストマの一例の斜視図である。
【図８】従来のエラストマの別の例の斜視図である。
Ｐ1 導電層のピッチ Ｐ2 異方性導電層の厚さ Ｐ3 絶縁層の厚さ Ｐ100 従来例の導電層と絶縁層の組合せのピッチ １０ エラストマコネクタ １１ 異方性導電層 １２ 異方性導電層 １３ 絶縁層 ２１，２２，３１〜３４ ＰＣＢ ２４，２５ パッド ３６ エラストマホルダ
Claims (6)
- 【請求項１】 電流の導通する方向を互いに変えた弾性
体導電層を、弾性体絶縁層を挟んで交互に積層してなる
エラストマコネクタにおいて、 前記交互に積層した弾性体導電層に、異なる方向の電流
を流すことを特徴とするエラストマコネクタ。 - 【請求項２】 前記積層配置したエラストマコネクタに
おける電流を流す方向に直交する面を、平坦に形成した
ことを特徴とする請求項１記載のエラストマコネクタ。 - 【請求項３】 前記平坦面を形成したエラストマコネク
タを、直方体に形成したことを特徴とする請求項２記載
のエラストマコネクタ。 - 【請求項４】 前記直方体における二対の平坦な対向面
の夫々に、二組の平坦部材を当接配置可能にしたことを
特徴とする請求項３記載のエラストマコネクタ。 - 【請求項５】 前記平坦部材は、ＰＣＢであることを特
徴とする請求項４記載のエラストマコネクタ。 - 【請求項６】 前記ＰＣＢを接続する場合に、前記弾性
体絶縁層を弾性体導電層で挟んで形成した構造体の積層
方向長さを、前記ＰＣＢ上のパッド幅より小さくしたこ
とを特徴とする請求項５記載のエラストマコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10370516A JP3056185B1 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | エラストマコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10370516A JP3056185B1 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | エラストマコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3056185B1 true JP3056185B1 (ja) | 2000-06-26 |
| JP2000195583A JP2000195583A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18497119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10370516A Expired - Fee Related JP3056185B1 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | エラストマコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3056185B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4179620B2 (ja) | 2005-04-28 | 2008-11-12 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10370516A patent/JP3056185B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000195583A (ja) | 2000-07-14 |
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