CN110602876B - 一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种薄型电路板,包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板,柔性基板包括第一金属层,绝缘层设置有电连接孔;绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上,刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层,导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间,导电胶层部分填充在电连接孔中。该发明方法针对薄型电路板采用多层组合方式,将刚性基本和柔性基本相互结合,并利用导电胶层进行连接,且在绝缘层上设置有开孔,方便安装和连接使用。同时,在导电胶层和绝缘层中,采用特殊配方工艺,避免了在薄型刚性基板安装使用时的折断、翘曲和弯曲问题,工艺步骤简单方便,获得的电路板机械性能较好。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域,具体涉及一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法。
背景技术
电路板在制作过程中,由于其厚度的变薄,加工制作的工艺难度也会加大。特别是,对于多层叠合的电路板,随着其厚度变薄,其生产加工过程中,也需要特别注意电路板的厚度以及加工过程中出现的弯曲、翘曲、折断问题,一般所采用的是压合方式进行,将多层电路板结构材料进行压合形成多层板。对此,为了克服薄型电路板生产制备加工过程中的问题,有必要提供一种更好的薄型电路板及其生产制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法,以便提供一种更好的薄型电路板及其生产制作方法,减少薄型电路板生产制作加工的成本,方便获得性能更好废品率更低的薄型电路板。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。
一种薄型电路板,包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板,柔性基板包括第一金属层,绝缘层设置有电连接孔;绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上,刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层,导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间,导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触,第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。
进一步地,柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层,各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。
进一步地,柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层,第一金属层与绝缘基层固定相连。
进一步地,刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口,刚性基板的开口相对设置。
进一步地,刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。
进一步地,绝缘层由聚乙烯树脂为基料,在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成,聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为5~10%、8~12%、6~10%、4~8%。
进一步地,导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子,导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法,包括以下步骤:
(1)制备柔性基板,柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层;
(2)在第一金属层上铺设绝缘层,绝缘层开设有电连接孔;
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层,导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接;
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板,刚性基板包括第二金属层,第二金属层与导电胶层相连,导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
该发明的有益效果在于:该发明方法针对薄型电路板采用多层组合方式,将刚性基本和柔性基本相互结合,并利用导电胶层进行连接,且在绝缘层上设置有开孔,方便安装和连接使用。同时,在导电胶层和绝缘层中,采用特殊配方工艺,避免了在薄型刚性基板安装使用时的折断、翘曲和弯曲问题,工艺步骤简单方便,获得的电路板机械性能较好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述,以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的一种薄型电路板,包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板,柔性基板包括第一金属层,绝缘层设置有电连接孔;绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上,刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层,导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间,导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触,第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层,各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层,第一金属层与绝缘基层固定相连。刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口,刚性基板的开口相对设置。刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。绝缘层由聚乙烯树脂为基料,在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成,聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为5%、8%、10%、8%。导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子,导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法,包括以下步骤:
(1)制备柔性基板,柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层;
(2)在第一金属层上铺设绝缘层,绝缘层开设有电连接孔;
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层,导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接;
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板,刚性基板包括第二金属层,第二金属层与导电胶层相连,导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
实施例2
本实施例中的一种薄型电路板,包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板,柔性基板包括第一金属层,绝缘层设置有电连接孔;绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上,刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层,导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间,导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触,第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层,各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层,第一金属层与绝缘基层固定相连。刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口,刚性基板的开口相对设置。刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。绝缘层由聚乙烯树脂为基料,在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成,聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为8%、10%、8%、6%。导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子,导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法,包括以下步骤:
(1)制备柔性基板,柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层;
(2)在第一金属层上铺设绝缘层,绝缘层开设有电连接孔;
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层,导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接;
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板,刚性基板包括第二金属层,第二金属层与导电胶层相连,导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
实施例3
本实施例中的一种薄型电路板,包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板,柔性基板包括第一金属层,绝缘层设置有电连接孔;绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上,刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层,导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间,导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触,第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接。柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层,各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板。柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层,第一金属层与绝缘基层固定相连。刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口,刚性基板的开口相对设置。刚性基板包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层。绝缘层由聚乙烯树脂为基料,在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成,聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为10%、12%、6%、4%。导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子,导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路。
上述薄型电路板的制作法,包括以下步骤:
(1)制备柔性基板,柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层;
(2)在第一金属层上铺设绝缘层,绝缘层开设有电连接孔;
(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层,导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接;
(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板,刚性基板包括第二金属层,第二金属层与导电胶层相连,导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
以上是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种薄型电路板,其特征在于:包括柔性基板、绝缘层、导电胶层和刚性基板,所述柔性基板包括第一金属层,所述绝缘层设置有电连接孔;所述绝缘层、导电胶层和刚性基板依次叠置在第一金属层上,所述刚性基板朝向导电胶层的板面设置第二金属层,所述导电胶层固定连接第二金属层与绝缘层之间,所述导电胶层部分填充在电连接孔中、且与第一金属层接触,第一金属层与第二金属层通过导电胶层电连接;所述柔性基板的两侧板面均设置有第一金属层,各第一金属层均依次叠置有绝缘层、导电胶层和刚性基板;所述柔性基板包括绝缘基层和叠置在绝缘基层上的第一金属层,第一金属层与绝缘基层固定相连;所述刚性基板开设有沿其厚度方向贯通的开口,柔性基板两侧的刚性基板上的开口相对设置;所述刚性基板背离柔性基板的一侧包括阻焊层和叠置在阻焊层上的第二金属层;所述绝缘层由聚乙烯树脂为基料,在其中添加聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯混合而成,聚醚聚氨酯纤维、硫代二丙酸双硬脂醇酯、纳米氧化锌、偏氟乙烯所添加的质量百分比分别为5~10%、8~12%、6~10%、4~8%;所述导电胶层包括胶体和分散在胶体中的导电粒子,导电粒子形成沿导电胶层的厚度方向延伸的导电通路;上述薄型电路板的制作方法,包括以下步骤:(1)制备柔性基板,柔性基板的至少一侧的板面设置有第一金属层;(2)在第一金属层上铺设绝缘层,绝缘层开设有电连接孔;(3)在绝缘层背离柔性基板的一侧叠置导电胶层,导电胶层至少部分伸入电连接孔、且与第一金属层电连接;(4)在导电胶层背离绝缘层的一侧设置刚性基板,刚性基板包括第二金属层,第二金属层与导电胶层相连,导电胶层电连接第一金属层与第二金属层。
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