JP5574145B2 - 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 - Google Patents
多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5574145B2 JP5574145B2 JP2009155268A JP2009155268A JP5574145B2 JP 5574145 B2 JP5574145 B2 JP 5574145B2 JP 2009155268 A JP2009155268 A JP 2009155268A JP 2009155268 A JP2009155268 A JP 2009155268A JP 5574145 B2 JP5574145 B2 JP 5574145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- plate
- wiring board
- thickness
- pressure adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 17
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(1)配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記多層化用接着材料が、ガラス繊維を補強材とするプリプレグまたはポリイミド樹脂系接着剤であり、前記積層治具が、前記被成形物の両側を挟む鏡板と、さらに前記鏡板の外側の両側を挟む積層治具板とを備え、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具の積層治具板と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法であって、前記板状の圧力調整用治具は、厚さが均一な板状体を少なくとも1層用いて形成され、かつ、形状、厚さ及び材質が同じで、サイズのみが異なる板状体を、複数枚重ねて形成され、前記板状の圧力調整用治具の全体の厚さが前記積層治具よりも薄く形成される多層配線基板の製造方法。
(2)上記(1)において、板状の圧力調整用治具は、サイズの大きさの順に、中央部を合わせて積層することにより、中央部から端部に向かって階段状に薄くなるように形成される多層配線基板の製造方法。
(3)上記(1)又は(2)において、板状の圧力調整用治具の形状は、円形、楕円形または四角形の何れかである多層配線板の製造方法。
(4) 上記(1)から(3)の何れかにおいて、圧力調整用治具と熱盤との間に、さらにクッション材が配置され、前記クッション材の厚みが、前記圧力調整用治具の厚さよりも1.5〜5倍厚くされる多層配線板の製造方法。
(5) 上記(1)から(4)の何れかにおいて、圧力調整用治具の厚みが0.1〜0.5mmであり、積層治具板の厚みが、5〜12mmである多層配線板の製造方法。
配線基板の材料として、銅張積層板である、基板サイズ510mm×615mm、樹脂厚0.10mm、銅箔厚35μmのMCL−E−679(日立化成工業株式会社製、商品名)を用いた。この銅張積層板の両面に、レジストフィルムラミネート、焼付、現像、エッチング工程にて内層回路となる導体回路を形成し、内層基板となる配線基板とした。内層回路は、ベタ銅箔にクリアランスを配置した残銅率84%のパターンであった。この作業を21枚分行い、21枚の配線基板を作製した。
配線基板の材料として、銅張積層板である、基板サイズ510mm×615mm、樹脂厚0.10mm、銅箔厚35μmのMCL−I−671(日立化成工業株式会社製、商品名)を用いた。また、プリプレグとして厚さ0.03mmの変性ポリイミドプリプレグGIA−671N(日立化成工業株式会社製、商品名)を用いた以外は、実施例1と同様にプレス成形のための構成を行った。また、真空プレス機MHPC−V250(株式会社名機製作所製、商品名)を用いて、熱盤昇温速度4.1℃/分、最高熱盤温度175℃、175℃保持時間80分、面圧4.0MPaにて真空プレス成形により多層化接着を行なった。
配線基板の材料として、銅張積層板である、基板サイズ510mm×610mm、樹脂厚0.10mm、銅箔厚35μmのMCL−I−671(日立化成工業株式会社製、商品名)を用いた。この銅張積層板の両面に、レジストフィルムラミネート、焼付、現像、エッチング工程にて内層回路となる導体回路を形成し、内層基板となる配線基板とした。内層回路は、ベタ銅箔にクリアランスを配置した残銅率84%のパターンであった。この作業を15枚分行い、15枚の内層基板となる配線基板を作製した。
圧力調整用治具4として、一辺が400mmの正方形に切断した樹脂厚0.10mm、銅箔厚18μmのMCL−E−67(日立化成工業株式会社製、商品名)を使用したこと以外は、実施例3と同様に多層マルチワイヤ配線板を製造した。
圧力調整用治具4として、樹脂厚0.10mm、銅箔厚18μm、サイズ540mm×640mmのMCL−E−67(日立化成工業株式会社製、商品名)上に、直径450mm、直径350mm、直径250mmに切断した電解銅箔YGP−35(日本電解株式会社製、商品名)を、サイズの大きさの順に、中心を合わせて瞬間接着剤により貼り合せ多段化したものを使用した以外は、実施例4と同様にして、多層マルチワイヤ配線板を作製した。なお、多段化した圧力調整用治具4は、MCL−E−67側を積層治具側に向け、銅箔を重ねた側をクッション材5側に向けて使用した。
プレス成形時の構成において、積層治具7の外側に圧力調整用治具4を設置しないこと以外は、実施例1と同様に基板を作製した。
プレス構成において積層治具7の外側に圧力調整用治具4を設置しないこと以外は、実施例2と同様に基板を作製した。
プレス構成において積層治具7の外側に圧力調整用治具4を設置しないこと以外は、実施例3と同様に基板を作製した。
Claims (5)
- 配線基板と多層化用接着材料とを重ねた被成形物の両側を積層治具で挟み、これらの全体をさらに熱盤で挟んでプレス成形する工程を有する多層配線板の製造方法において、前記多層化用接着材料が、ガラス繊維を補強材とするプリプレグまたはポリイミド樹脂系接着剤であり、前記積層治具が、前記被成形物の両側を挟む鏡板と、さらに前記鏡板の外側の両側を挟む積層治具板とを備え、前記被成形物よりもサイズの小さい板状の圧力調整用治具を、前記被成形物に対応する領域内の前記積層治具の積層治具板と熱盤との間に配置してプレス成形する多層配線基板の製造方法であって、前記板状の圧力調整用治具は、厚さが均一な板状体を少なくとも1層用いて形成され、かつ、形状、厚さ及び材質が同じで、サイズのみが異なる板状体を、複数枚重ねて形成され、前記板状の圧力調整用治具の全体の厚さが前記積層治具よりも薄く形成される多層配線基板の製造方法。
- 請求項1において、板状の圧力調整用治具は、サイズの大きさの順に、中央部を合わせて積層することにより、中央部から端部に向かって階段状に薄くなるように形成される多層配線基板の製造方法。
- 請求項1又は2において、板状の圧力調整用治具の形状は、円形、楕円形または四角形の何れかである多層配線板の製造方法。
- 請求項1から3の何れかにおいて、圧力調整用治具と熱盤との間に、さらにクッション材が配置され、前記クッション材の厚みが、前記圧力調整用治具の厚さよりも1.5〜5倍厚くされる多層配線板の製造方法。
- 請求項1から4の何れかにおいて、圧力調整用治具の厚みが0.1〜0.5mmであり、積層治具板の厚みが、5〜12mmである多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009155268A JP5574145B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009155268A JP5574145B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011014597A JP2011014597A (ja) | 2011-01-20 |
JP5574145B2 true JP5574145B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=43593237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009155268A Active JP5574145B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5574145B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6180924B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-08-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱流束測定方法、基板処理システム及び熱流束測定用部材 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5578599A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Fujitsu Ltd | Method of laminating multilayer printed circuit board |
US4249977A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-10 | General Electric Company | Method for making close tolerance laminates |
JPS58123798A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH0414406A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Fujitsu Ltd | プリント基板積層用プレス |
JP3736450B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
KR100975768B1 (ko) * | 2008-01-17 | 2010-08-17 | 에스디에이테크놀러지 주식회사 | 다층인쇄회로기판의 가압접착방법 |
-
2009
- 2009-06-30 JP JP2009155268A patent/JP5574145B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011014597A (ja) | 2011-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4297163B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
US7172925B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
US8112881B2 (en) | Method for manufacturing multilayer wiring board | |
JP5574145B2 (ja) | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 | |
JP2007221068A (ja) | フラッシュプリント配線板およびその製造方法ならびにフラッシュプリント配線板からなる多層プリント配線板。 | |
JP5194951B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4973202B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
KR20080012390A (ko) | 다층인쇄회로기판의 가압접착방법 | |
JP2013211388A (ja) | 多層配線板の製造方法及び圧力調整用治具 | |
JP4548210B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP5847882B2 (ja) | 多層プリント配線板用の積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法 | |
JP3736450B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4462057B2 (ja) | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 | |
JP5050505B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP5880082B2 (ja) | 積層基板製造方法及び積層基板製造装置 | |
JP2005019474A (ja) | 多層基板の製造方法及び多層基板 | |
JP2006196567A (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
JP4715017B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JP5353027B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2016162956A (ja) | ピンラミネーション用冶具及び多層配線基板の製造方法 | |
JP2016025306A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2014116415A (ja) | 樹脂多層基板の製造方法 | |
JP2010109042A (ja) | 回路基板の製造用クッション材 | |
JP4970526B2 (ja) | 支持体付き銅箔積層体及びその製造方法 | |
JP2009126133A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及びサイズ切替式銅箔位置規定治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140618 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5574145 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |