JPH0414406A - プリント基板積層用プレス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板積層用プレスに関し、 圧力解放後のプリント基板の板厚の平均化を図るととも
に、後の焼成工程において割れが発生し難くなるように
することを目的とし、 クロスヘッドとこれに固定される上金型との間、あるい
は、クロスヘッドに向かって昇降するスライドと下金型
との間の一方または双方に板厚調整部材を介在させ、板
厚調整部材の高さを前記両金型の中央部から周辺部に向
かってしだいに減少させる構成とした。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント基板積層用プレス、特に配線パター
ンやビア導体が形成されたグリーンシートを複数枚積層
した後加圧するためのプリント基板積層用プレスに関す
るものである。

〔従来の技術〕

従来のセラミック基板積層用プレスは、第５図に示すよ
うに、ベンド１０６上にボルスタ１０７を固定し、ボル
スタ１０７の四隅にタイロッド１０８を立設しその上端
部にクロスヘッド１０１を連結している。クロスヘッド
１０１とボルスタ１０７との間にはスライド１０２が昇
降可能に設けられ、このスライド１０２の４隅にタイロ
ッドＩ０８を挿通することにより、タイロッド１０８が
スライド１０２の昇降案内をするように構成しである。

スライド１０２を昇降駆動する油圧シリンダ１０９は、
クロスヘッド１０１に支持させることもあるが、多くの
場合にはボルスタ１０７に支持させている。

上記クロスヘッド１０１とこれに固定される上金型１０
３ａとの間及びスライド１０２と下金型１０３ｂとの間
には熱板１０４をそれぞれ介在させている。また、クロ
スヘッド１０１とこれに固定された熱板１０４との間及
びスライド１０２とこれに固定された熱板１０４との間
には断熱材１０５をそれぞれ介在させている。もっとも
、いずれか一方の熱板１０４及び断熱材１０５を省略す
る場合もある。

なお、断熱材１０５は例えば石綿とコンクリートとの混
合物で形成される。

セラミック基板１２０を構成するグリーンシートは下金
型１０３ｂに形成した角穴形の成形室１２１内に所定の
順に積み重ねられ、その上に銅箔で作られた中子１２２
を載せてから油圧シリンダ１０９を伸長させ、下金型１
０３ｂと上金型１０３ａとで加圧しながら、熱板１０４
によって加熱することにより、グリーンシートどうしを
圧着させてセラミック基板１２０が形成される。

中子１２２は、第６図に示すように、直径が異なる円形
に切り取られた厚さ０．０３ｍ５の銅箔１２２ａ〜１２
２ｅを同心状に重ねることにより、その厚さを中央部か
ら周辺部にわたって段階的に減少させてあり、この中子
１２２を挿入することにより、セラミック基板の圧力解
放後の板厚が均一化される。

即ち、従来のセラミック基板積層用プレスムこよって中
子１２２を使用せずに積層されたセラミック基板１２０
は、周囲方向に応力が逃されず、板面の中央部の内部応
力が大きくなり、圧力解放後にこの内部応力によってセ
ラミック基板１２０の中央部が板厚方向に大きく膨張し
、凸レンズ状になる。例えば、３６０鶴四方で圧力解放
後の板厚が１５〜２６龍になるセラミック基Ｖｉ１２０
の場合には、中央部と周辺部との板厚の差が４００μｍ
にもなる。

これに対して中子１２２を使用した場合には、同じ寸法
のセラミック基板１２０の圧力解放後の中央部と周辺部
との板厚の差を２００μｍ以下に押さえることができる
。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、従来の中子１２２を使用する場合には、セラ
ミック基板１２０の密度が中央部と周辺部とで異なるの
で、後の焼成工程でセラミック基板１２０の中央部と周
辺部とで収縮率が異なってくる。しかも、セラミック基
板１２０の表面に中子１２２の段付部が圧痕として残留
し、この圧痕の部分では密度がいわば不連続的に変化し
ているので、後の焼成工程において圧痕の部分で収縮率
が不連続的に変化し割れが発生することがある。

本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、圧
力解放後のプリント基板の板厚の平均化を図れるととも
に、後の焼成工程において割れが発生し難くなるように
したプリント基板積層用プレスを提供することを目的と
するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、例えば第１図あるいは第２図に示すように１
、クロスヘッド１とこれに固定される上金型３ａとの間
、あるいは、クロスヘッド１に向かって昇降するスライ
ド２と下金型３ｂとの間の一方または双方に板厚調整部
材５を介在させ、板厚調整部材５の高さを前記両金型３
ａの中央部から周辺部に向かってしだいに減少させる、
という手段を講じている。

〔作・　　用〕

本発明においては、板厚調整部材５の高さをクロスヘッ
ド２あるいはスライド３の中央部から周辺部に向かって
しだいに減少させているので、加圧時に上金型３ａある
いは下金型３ｂが板厚調整部材５の高さの変化に倣って
変形する。従って、中子１２２を使用する場合と同様に
、上金型３ａと下金型３ｂとからプリント基板に作用す
る圧力の圧力分布が中央部で大きく、周辺部で小さくな
るように変化し、プリント基板内に発生する内部応力が
中央部と周辺部とで平均化される。

しかしながら、中子１２２を使用する場合と異なり、プ
リント基板に接触する上金型３ａの下面あるいは下金型
３ｂの成形室の底面の変形は連続的であり、プリント基
板の表面に圧痕を残すことなく、また、プリント基板に
作用する圧力の圧力分布も連続的に変化する。従って、
プリント基板の密度の変化も連続的になる。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第２図はプリント基板としてセラミック基板を用いた本
発明の一実施例に係るセラミック基板積層用プレスの構
成図である。

このプレスの従来と共通する構成は次の通りである。

即ち、ベツド６上にボルスタ７が固定され、ボルスタ７
の四隅に立設したタイロッド８の上端部にクロスヘッド
１を連結している。クロスヘッド１とボルスタ７との間
にはスライド２が昇降可能に設けられ、このスライド２
の４隅にタイロッド８を挿通することにより、タイロッ
ド８がスライド２の昇降案内をするように構成している
。スライド２を昇降駆動する油圧シリンダ９は、ボルス
タ７に支持させている。クロスヘッド１とこれに固定し
た上金型３ａとの間及びスライド２と下金型３ｂとの間
にはそれぞれ熱板４を介在させる。

このプレスの構成のうち従来と異なる点は次の通りであ
る。

即ち、クロスヘッド１とこれに固定した上金型３ａとの
間及びスライド２と下金型３ｂとの間にはそれぞれ板厚
調整部材５を介在させている。この板厚調整部材５の高
さは後述するようにしてクロスヘッド２あるいはスライ
ド３の中央部から周辺部に向かってしだいに減少するよ
うにしている。

本発明において、板厚調整部材５はクロスへラド１とこ
れに固定した上金型３ａとの間、あるいは、クロスヘッ
ド１に向かって昇降するスライド２と下金型３ｂとの間
の一方または双方に設ければよく、例えば第１図に２点
鎖線で示すように、上金型３ａ（あるいは下金型３ｂ）
と熱板４との間に設けることが可能である。

しかしながら、この実施例では、熱板４から上金型３ａ
あるいは下金型３ｂへの伝熱効率を高めため、板厚調整
部材５をクロスヘッドｌあるいはスライド２と熱板４と
の間に配置している。この場合、第１図の実線あるいは
１点鎖線に示すように、板厚調整部材５をクロスヘッド
１　（あるいはスライド２）と熱板４との間に配置され
る断熱材１０５とは別に設けることも可能であるが、こ
こでは、部品点数を削減するため、板厚調整部材５をク
ロスヘッドｌあるいはスライド２と熱板４との間に配置
される断熱材で構成している。

断熱材で作られる板厚調整部材５は第３図、第４図に例
示するように、高さが段階的に異なる１群の円柱状のセ
ラミック柱５ａ〜５ｅで構成され、第４図に示すように
、最も背が高いセラミック柱５ａをクロスヘッド１ある
いはスライド２の中心部に位置させ、それを中心にして
順に背が高いセラミック柱５ｂ〜５ｅを並べることによ
り、板厚調整部材５の高さをクロスヘッド２あるいはス
ライド３の中央部から周辺部に向かってしだいに減少す
るようにしている。なお、各セラミック柱５ａ〜５ｅの
直径ｄは全て約４０ｍとし、その高さｈは２５．００ｍ
、２５．０３鶴、２５．０６ｍ、２５．０９鶴及び２５
．１０ｍの５段階にしている。

このプレスにおいては、セラミック基板１０を構成する
グリーンシートは下金型３ｂに形成した角穴形の成形室
１１内に所定の順に積み重ねられ、油圧シリンダ９を伸
長させることにより下金型すと上金型３ａとでグリーン
シートを加圧しながら、熱板４によって加熱することに
より、グリーンシートどうしを圧着させてセラミック基
板１０が形成される。

ここで、板厚調整部材５の高さをクロスヘッド２あるい
はスライド３の中央部から周辺部に向かってしだいに減
少させているので、加圧時に上金型３ａあるいは下金型
３ｂが板厚調整部材５の高さの変化に倣って変形する。

従って、中子１２２を使用する場合と同様に、上金型３
ａと下金型３ｂとからセラミック基板１０に作用する圧
力の圧力分布が中央部で大きく、周辺部で小さくなるよ
うに変化し、セラミック基板１０内に発生する内部応力
が中央部と周辺部とに平均化される。その結果、例えば
、３６０鶴四方で圧力解放後の板厚が１５〜２６ｍにな
るセラミック基板１２０の場合には、中央部と周辺部と
の圧力解放後の板厚の差を２００μｍ以下に押さえるこ
とができた。

しかしながら、中子１２２を使用する場合と異なり、セ
ラミック基板に接触する上金型３ａの下面あるいは下金
型３ｂの成形室の底面の変形は連続的であり、セラミッ
ク基板の表面に圧痕を残すことなく、また、セラミック
基板に作用する圧力の圧力分布も連続的に変化する。従
って、セラミック基板の密度の変化も連続的になる。そ
の結果、後の焼成工程において、セラミック基板１０の
中央部と周辺部とで収縮率が異なるが、その変化が連続
的に変化するので、割れの発生をほぼ完全になくすこと
ができた。

以上セラミック基板についてのみ説明したが、この発明
をセラミック基板以外の他のプリント基板に応用するこ
とはもちろん可能である。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、クロスヘッド２あるい
はスライド３の中央部から周辺部に向かってしだいに高
さが減少する板厚調整部材をクロスヘッドと上金型との
間、あるいはスライドと下金型との間の一方または双方
に介在させているので、加圧時にプリント基板内に生じ
る内部応力を中央部と周辺部とで平均化させて圧力解放
後の板厚を平均化させることができる。

しかも、板厚調整部材とプリント基板との間に上金型あ
るいは下金型が介在し、プリント基板と直接接触する加
圧面が円滑な連続面を形成するので、プリント基板の中
央部から周辺部にわたって生じるプリント基板の密度変
化が連続的に変化するので、後の焼成工程で収縮率が連
続的に変化し、割れが発生し難くなる。

図である。

図中、 ｌ・・・クロスヘッド、 ２・・・スライド、 ３ａ・−・上金型、 ３ｂ・・・下金型、 ４・・・熱板、 ５・・・板厚調整部材。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成図であり、第２図は本発明の一実
施例に係るセラミック基板積層用プレスの構成図であり
、第３図はその板厚調整部材を構成するセラミック柱の
側面図であり、第４図はそのセラミック柱の配置を示す
板厚調整部材の平面図であり、第５図は従来のセラミッ
ク基板積層用プレスの構成図であり、第６図はその中子
の斜視ネ、尤日月の構成図 第 図 セラミック序主■イー・」面図 第 図 実例り列の構成」 第 図 第 図 従土イゲＪの檎メ（図 第 図 １２２ａ：ｈ片箔 ｆ李ル勢捜１図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕クロスヘッド（１）とこれに固定される上金型（
   ３ａ）との間、あるいは、クロスヘッド（１）に向かっ
   て昇降するスライド（２）と下金型（３ｂ）との間の一
   方または双方に板厚調整部材（５）を介在させ、板厚調
   整部材（５）の高さを前記両金型（３ａ，３ｂ）の中央
   部から周辺部に向かってしだいに減少させることを特徴
   とするプリント基板積層用プレス。 〔２〕上記クロスヘッド（１）とこれに固定される熱板
   （４）との間、あるいは、スライド（２）とこれに固定
   される熱板（４）との間の一方または双方に前記板厚調
   整部材（５）を介在させ、この板厚調整部材（５）を断
   熱材で構成した請求項１に記載のプリント基板積層用プ
   レス。