KR102221933B1 - 잉크 패턴-함유 곡면형 유리의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

잉크 패턴-함유 곡면형 유리의 제조 방법으로서, 인쇄 단계; 필름 가열 및 벤딩 단계, 이전 단계에서 생성된 평탄한 필름을 가열 및 벤딩을 위한 필름 가열 및 벤딩 몰드에 위치시켜(여기서, 몰드가 가열 및 벤딩을 위해 폐쇄되는 온도는 60 내지 85℃이고, 평탄한 필름이 가열 및 벤딩되어 곡면형 필름을 형성하고, 필름 가열 및 벤딩 몰드의 크기는 곡면형 필름의 곡률이 곡면형 유리의 곡률보다 크도록 됨), 곡면형 필름에 리바운드 마진을 남기는 단계; 및 잉크 패턴-함유 곡면형 유리를 생성시키는 부착 단계를 포함한다.

Description

잉크 패턴-함유 곡면형 유리의 제조 방법
관련 출원에 대한 상호 참조
본원은 2016년 9월 29일자로 출원되고 "잉크 패턴-함유 곡면형 유리의 제조 방법"이라는 명칭의 중국 특허 출원 제 201610863923.9 호의 우선권을 주장하며, 그 개시 내용을 본원에 참고로 인용한다.
기술분야
본 발명은 유리의 가공 방법, 특히 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리의 제조 방법에 관한 것이다.
평탄한 유리의 전통적인 표면 패턴 공정은 특히 실크 스크린 인쇄, 등사 인쇄, 패드 인쇄 등을 사용하여 평탄한 유리 상에 잉크 패턴을 평판 인쇄하는 것이다. 3D 곡면형 유리는 중앙의 평탄한 영역 및 그 주변 둘레로 곡면형 유리를 포함하는 유리일 수 있고, 3D 스크린은 트렌드 및 패션이 되었고, 예를 들어, 휴대폰, 태블릿, 시계, 헤드폰 및 기타 스크린 패널들이 3D 스크린을 사용하고 있으며, 따라서 유리 표면 인쇄는 또한 전통적인 평탄한 인쇄로부터 3D 곡면 인쇄로 변경되었다. 그러나 3D 유리 제품의 구조적 특성으로 인해, 3D 곡면형 유리를 인쇄하기 위해 전통적인 유리 인쇄 방법을 사용하는 경우에 문제가 많으며, 예를 들어, 인쇄된 패턴은 3D 곡면형 유리 상에 높은 치수 정확도를 갖지 않을 수 있고, 상기 패턴은 불명확하며, 잉크는 일부 장소, 특히 곡선형 곡면 상에 그리고 3D 곡면형 유리의 네 모퉁이에 완전히 인쇄되지 않을 수 있다.
중국 특허 출원 제 201310624893.2 호에는 3차원 유리 필름을 제조하는 방법이 개시되어 있으며, 몸체 층 및 접착층을 갖는 박막(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름)을 제공하는 단계; 상기 접착층을 사용하여 3차원 유리 및 상기 박막을 고온 압착 몰드에 위치시키되, 상기 접착층과 상기 3차원 유리가 서로 반대 방향으로 배치되도록 하는 단계; 소정 온도(50℃ 내지 130℃) 및 소정 압력(1 기압 내지 3 기압) 중 적어도 하나를 상기 박막에 제공하여 상기 박막을 예비-형성하는 단계; 및 상기 예비-형성된 박막과 상기 3차원 유리를 고온 압착시켜 상기 박막과 상기 3차원 유리를 서로 부착시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 필름이 3차원 유리에 평탄하고 균일하게 부착될 수 있게 하며, 상이한 반경의 곡면을 갖는 3차원 유리에도 적용될 수 있다. 이때, 상기 박막은 기능성 층을 추가로 포함하고, 상기 기능성 층은 잉크 층, 전도성 층 또는 이들의 조합을 포함한다. 그러나, 이 방법은 파쇄 위험성이 높고, 제조된 3차원 유리 제품은 박막과 3차원 유리의 부착 부분에 기포가 없음을 100% 보장할 수 없다.
따라서, 당해 분야에서는 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 제조하기 위한 새로운 방법을 제공할 필요가 있으며, 구체적으로는 파쇄 위험이 적거나 또는 심지어 파쇄 위험이 없는 잉크 패턴을 함유하고 그 내부에 기포가 전혀 없고 네 모퉁이 또는 곡선형 곡면에 주름이 없고 잉크 패턴을 함유하는 필름 층과 3차원 유리 사이에 함몰이 없는 곡면형 유리를 제조하는 방법을 제공할 필요가 있다.
잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 제조하는 방법은 하기 단계들을 포함한다.
단계 A, 인쇄 단계: 평탄한 필름 상에 잉크 패턴을 인쇄하는 단계로서, 여기서 상기 필름의 필름 기재의 두께는 40 내지 60 마이크로미터인 단계;
단계 B, 필름의 고온 벤딩 단계: 단계 A에서 수득된 평탄한 필름을 고온 벤딩을 위한 필름 고온 벤딩 몰드에 위치시켜(여기서, 상기 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도는 60 내지 85℃임), 상기 평탄한 필름이 고온 벤딩되어 곡면형 필름으로 성형되도록 하고 상기 잉크 패턴이 상기 곡면형 필름의 오목면 및/또는 볼록면 상에 위치되도록 하고; 상기 수득된 곡면형 필름의 곡률 정도가 곡면형 유리의 곡률 정도보다 크게 하여 상기 곡면형 필름의 리바운드 마진(rebound margin)을 허용하도록 상기 필름 고온 벤딩 몰드의 치수를 설계하는 단계; 및
단계 C, 부착 단계: 단계 B에서 수득된 곡면형 필름의 외부 볼록면을 상기 곡면형 유리의 내부 오목면에 진공 부착 장치를 사용하여 부착시켜 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 수득하는 단계.
본 발명에 따른 단계 A에서, 필름 기재의 두께가 너무 얇으면, 평탄한 필름의 고온 벤딩 후의 필름 제품의 부착면에 주름이 생기고 네 모퉁이가 돌출되며 필름 시트의 연성이 썩 좋지 않아 120 내지 180℃의 고온에 견디지 못한다. 또한, 필름 기재의 두께가 너무 두꺼우면, 고온 벤딩 후의 부착면에 주름이 생기기 쉽고 불안정한 성형이 발생하기 쉽다. 따라서, 본 발명에 따른 필름 기재의 두께는 40 내지 60 마이크로미터가 적당하다. 특정 실시예에서, 단계 A에서 인쇄된 잉크 패턴이 경계 영역 패턴이면, 인쇄된 패턴의 영역 크기는 컷팅 후의 크기보다 크다. 단계 B에서, 몰드 온도는 60 내지 85℃가 가장 바람직하다. 몰드 클램핑 온도가 85℃보다 높으면, 필름은 고온으로 인해 심하게 수축되고 고온 벤딩 후에 심하게 뒤틀리고 변형된다.
특정 실시예에서, 상기 필름 고온 벤딩 몰드는 상부 몰드 탄성 블록을 포함하고, 상기 상부 몰드 탄성 블록의 하향 배출 행정(stroke)은 2 내지 8 mm, 바람직하게는 3 내지 5 mm이어서, 상부 몰드 탄성 블록이 몰드 클램핑 시 필름을 압착하고, 필름이 고온 벤딩 공정 중에 움직이지 않고, 필름이 상부 몰드에 달라붙지 않고 몰드 개방 후에 하부 몰드에 남아있게 된다.
특정 실시예에서, 단계 A는 잉크 패턴을 함유하는 평탄한 필름을 컷팅하는 단계를 더 포함하며, 상기 컷팅은 바람직하게는 성형 후에 수득된 곡면형 필름으로부터 펼쳐지는 평면의 크기에 따라 평탄한 필름을 컷팅하는 것이다.
특정 실시예에서, 필름 기재는 PET 필름이고, 상기 필름은 필름 기재 및 상기 필름 기재의 한쪽 면을 덮는 OCA 접착층을 포함하고, 상기 OCA 접착층의 두께는 20 내지 35 마이크로미터이다.
특정 실시예에서, 필름 고온 벤딩 몰드에서, 상기 평탄한 필름은 복수의 외주 포지셔닝(positioning) 블록들 및 진공 흡착에 의해 위치되고, 고온 벤딩 후, 우선 상기 필름이 냉각수로 냉각된 압력을 유지하고, 이어서 곡면형 필름을 취출시키기 위해 몰드가 개방되며, 여기서 상기 필름 고온 벤딩 몰드의 상부 몰드 어셈블리 및 하부 몰드 어셈블리는 복수의 세트의 가이드 로드(guide rod) 및 가이드 슬리브(guide sleeve)에 의해 몰드 클램핑 포지셔닝을 수행한다.
고온 벤딩 후에 냉각 없이 직접적으로 필름을 취출하면, 제품의 열팽창 및 수축에 의해 뒤틀림 변형이 커서 필름의 성형 정밀도에 영향을 미치고; 본원에서, 필름은 몰드 내에서 냉각된 압력을 유지한다. 필름 제품의 표면의 열은 물로 전달되기 때문에, 필름의 온도는 서서히 낮아지고 수축은 작아지고 변형은 적어져 정상적인 생산 수요를 충족시킨다.
특정 실시예에서, 단계 B에서의 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도는 65 내지 75℃이고, 몰드 클램핑 압력은 500 내지 650 kgf, 바람직하게는 520 내지 620 kgf이며, 고온 벤딩 시간은 90 내지 150 초이고, 냉각 시간은 20 내지 40 초이다. 이러한 파라미터 하에서의 조작에 의해 수득된 곡면형 필름은 네 모퉁이에서 주름이 생기는 문제를 나타내지 않는다.
특정 실시예에서, 곡면형 필름의 곡률 정도는 곡면형 유리의 곡률 정도보다 커서, 필름의 고온 벤딩 후, 곡면형 유리의 곡률의 아크에 대한 곡면형 필름의 곡률의 아크의 후퇴 거리(d)는 0.2 내지 1 mm, 바람직하게는 0.3 내지 0.8 mm이다. d는 곡면형 유리의 내부 오목면 상의 내부 오목 아크의 외부 종단점으로부터 곡면형 필름의 외부 볼록면의 아크까지의 평행 접선 방향 거리이다.
특정 실시예에서, 단계 A에서의 컷팅 방법은 컷팅 다이 또는 레이저 컷팅을 사용하는 다이 컷팅이고, 단계 B에서의 필름의 고온 벤딩은 유압 구동을 사용한다. 컷팅 다이를 사용하여 다이 컷팅에 의해 평탄한 필름을 컷팅하는 경우, 컷팅 다이는 필름의 크기에 따라 설계되고 컷팅 후 필름의 치수 정확도는 ±0.02 mm의 공차 범위 내에서 보장된다. 레이저 컷팅으로 평탄한 필름을 컷팅하는 경우, 컷팅 후 필름의 치수 정확도는 ±0.05 mm의 공차 범위 내에서 보장된다.
특정 실시예에서, 단계 C에서, 진공 부착 이전에 CCD 이미지 센서를 사용하여 곡면형 필름과 곡면형 유리의 부착 기준을 포착하고, 곡면형 필름과 곡면형 유리를 진공 부착 장치에서 밀착시킨 후에는 고압 탈포 공정이 추가로 포함된다.
특정 실시예에서, 단계 A에서의 필름의 PET 기재의 두께는 50 마이크로미터이며, 필름의 OCA 접착층의 두께는 25 마이크로미터이다.
본 발명은 다음과 같은 유익한 효과를 갖는다.
1. 본 발명에서는, 평탄한 필름을 우선 고온 벤딩하여 몰드 내에서 3D 유리의 곡면 형상으로 성형하고 필름에 리바운드 마진을 남긴 다음, 3D 곡면형 유리에 곡면형 필름을 부착한다. 본 발명은 별도로 필름을 형성하고, 필름의 리바운드 마진을 설정하고, 필름 기재의 특정 두께 및 필름의 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도를 선택함으로써, 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 제조하는 공정에서 부착 중에 발생하는 기포 문제를 해결한다.
2. 본 발명에서 선택된 인쇄용 잉크 물질은 고온 저항성 및 연성 필름이다. 본 발명은 필름과 유리 간의 부착 시의 주름, 기포 및 함몰 문제들을 완전히 해결하고, 곡면형 필름은 안정한 크기 및 성형성 및 양호한 부착 정밀도를 가지며, 고온 벤딩 후 필름의 벤딩 변형이 작다.
3. 본 명세서에서, 필름의 고온 벤딩의 온도는 낮고, 그 위에 인쇄된 잉크 층의 품질은 필름의 고온 벤딩 공정에 의해 영향을 받지 않는다. 본 발명에서는, 유리가 700 내지 800℃의 고온에서 개별적으로 고온 벤딩된 후에 필름의 고온 벤딩을 위한 몰드로서 사용되지 않아 3D 곡면형 유리의 파쇄 위험을 크게 감소시킨다. 본 발명은 필름의 필름 벤딩에 대해 몰드 및 고온 벤딩 파라미터를 개별적으로 제공하므로, 필름은 고온 벤딩 후에 3D 곡면형 유리와 최적으로 매칭된다.
4. 본 발명에서 수득된 곡면형 유리는 그 표면에 높은 잉크 패턴 정밀도를 가지며, 제품은 정교한 외관을 갖는다. 본 발명은 공정이 간단하고, 신뢰성이 높으며, 조작성이 좋고, 비용이 낮으며, 실용 가치가 높고, 개선 및 적용이 용이하다.
도 1은 부착 전의 곡면형 필름과 곡면형 유리의 위치 구조를 나타내는 개략도이며, 여기서 도면 번호 1은 곡면형 유리이고, 도면 번호 2는 곡면형 필름이다.
본 발명은 구체적인 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 설명될 것이다.
본 발명에 따른 평탄한 필름은 필름 기재 및 OCA 접착층을 포함하고, 필름 기재의 한쪽 면은 예를 들면 0.05 ㎜의 두께를 갖는 “광 이형 필름(light release film)”으로 피복되고, 표면은 "광 이형 필름"을 박리한 후 잉크 인쇄에 사용되고; OCA 접착층의 한쪽 면은 예를 들면 0.1 ㎜의 두께를 갖는 "이형 필름"으로 피복되고, 표면은 "이형 필름"을 박리한 후 곡면형 유리에 부착하기 위해 사용된다.
본 발명에 따른 고온 벤딩 후에 수득된 곡면형 필름은 3D 곡면형 유리의 구조와 유사하지만 필름에 대한 리바운드 마진을 갖는 중앙의 평면 구조와 주변의 아크 엣지 구조의 구조를 갖는다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2
본 발명은 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 제조하는 방법을 제공하며, 하기 단계들을 포함한다.
단계 A, 인쇄 및 컷팅 단계: 필름의 필름 기재의 두께가 40 내지 60 마이크로미터(비교예 1 및 2에서의 필름 기재의 두께는 40 마이크로미터 미만임)인 평탄한 필름 상에 잉크 패턴을 인쇄하고, 상기 평탄한 필름을 상기 잉크 패턴으로 컷팅하는 단계;
단계 B, 필름의 고온 벤딩 단계: 컷팅 후 평탄한 필름을 고온 벤딩을 위한 필름 고온 벤딩 몰드에 위치시켜(여기서, 상기 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도는 60 내지 85℃임), 상기 평탄한 필름이 고온 벤딩되어 곡면형 필름으로 성형되도록 하고 상기 잉크 패턴이 상기 곡면형 필름의 오목면 상에 위치되도록 하고; 상기 수득된 곡면형 필름의 곡률 정도가 곡면형 유리의 곡률 정도보다 커서 상기 곡면형 필름의 리바운드 마진을 허용하도록 상기 필름 고온 벤딩 몰드의 치수를 설계하는 단계; 및
단계 C, 부착 단계: 단계 B에서 수득된 곡면형 필름의 외부 볼록면을 상기 곡면형 유리의 내부 오목면에 진공 부착 장치를 사용하여 부착시켜 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 수득하는 단계.
단계 B에서의 필름의 고온 벤딩 및 성형 공정은 구체적으로 다음과 같은 단계를 포함한다: 필름의 포지셔닝 → 필름의 진공 흡착 → 몰드 클램핑 및 고온 압착 → 냉각 → 몰드 개방 → 필름 취출. 몰드 클램핑 및 고온 압착 단계와 냉각 단계 사이에서는 가열 장치를 끄고, 냉각 단계와 몰드 개방 단계 사이에서는 가열 장치를 작동시켰다. 4-필러(four-pillar) 유압 구동 장치를 사용하여 필름을 고온 벤딩하되, 이의 공정 파라미터는 다음과 같다: 필름의 고온 벤딩의 제품 포지셔닝 및 흡착 시간은 5 초이고, 상부 몰드 가열 시간과 하부 몰드 가열 시간은 모두 70 초이며, 냉각수 펌프의 유량은 50 L/Min이었다. 고온 벤딩 중 초기 압착 시간은 1 초였고, 재압착 시간은 30 초였고, 냉각수 펌프의 가동 시간은 35 초였다. 몰드 개방 전의 상부 오일 파이프의 압력은 1205 kgf(게이지 압력)였고, 하부 오일 파이프의 압력은 508 kgf였고, 상부 몰드의 온도는 66.3℃였고, 하부 몰드의 온도는 65.2℃였고; 몰드 개방 후 상부 오일 파이프의 압력은 1021 kgf였고, 하부 오일 파이프의 압력은 464 kgf였고, 상부 몰드의 온도는 51.5℃였고, 하부 몰드의 온도는 53.7℃였다. 제품을 취출하는 데 5 초가 걸렸고 고온 벤딩 사이클은 120 초였다.
필름의 고온 벤딩 공정 전에, 필름에 기능성 홀(hole) 또는 보조 포지셔닝 특징부가 없음을 고려하여, 본 발명자들은 필름의 고온 벤딩 및 성형의 정밀도를 달성하기 위해 상부 몰드 압착 블록(상부 몰드 탄성 블록)의 주변 및 4-측면 포지셔닝 및 밀착 압착을 채택했다. 도 1에 도시된 바와 같이, 곡면형 유리(1)의 곡률의 아크에 대한 필름(2)의 곡률의 아크의 후퇴 거리(d)는 0.5 mm였고, 필름 성형을 위한 몰드는 3D 유리의 곡률의 아크에 대해 0.5 mm만큼 상응하게 후퇴되었다.
단계 C의 진공 부착 및 고압 탈포 공정에서, 진공 부착 기계를 사용하여 CCD를 통해 곡면형 필름 및 3D 곡면형 유리의 기준을 포착하고, 곡면형 필름과 곡면형 유리를 밀착시킨 후에, 3D 유리의 표면에 높은 잉크 패턴 정밀도와 정교한 외관의 효과를 달성하기 위해 고압 탈포 기술을 수행하였다. 탈포 공정에서, 우선 6.5 kgf의 압력 및 45℃의 온도를 사용하여 15 분 동안 탈포시킨 다음, 6.5 kgf의 압력 및 25℃의 온도를 사용하여 15 분 동안 탈포시키고, 최종적으로 6.5 kgf의 압력 및 45℃의 온도를 사용하여 3 분 동안 탈포시켰다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 및 2에서는, 두께가 상이한 필름 기재에 의해 수득된 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리의 제조 방법을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 검사하였다.
비교예 1 비교예 2 실시예 1 실시예 2 실시예 3
필름 두께 PET 기재 20 μm + OCA 10 μm PET 기재 35 μm + OCA 15 μm PET 기재 40 μm + OCA 20 μm PET 기재 50 μm + OCA 25 μm PET 기재 60 μm + OCA 30 μm
몰드 클램핑 온도(℃) 65 65 65 65 65
압력 유지 시간(s) 30 30 30 30 30
고온 벤딩 후 평탄한 필름의 제품 표면에서의 영향 부착면 상에 주름 및 네 모퉁이에서 함몰이 있음 부착면 상에 주름 및 네 모퉁이에서 함몰이 있음 부착면 상에 주름이 없고, 네 모퉁이에서 함몰이 없음 부착면 상에 주름이 없고, 네 모퉁이에서 함몰이 없음 부착면 상에 주름이 없고, 네 모퉁이에서 함몰이 없음
특징 일반적인 연성
고온에 견디지 못함(80 내지 90℃)
 일반적인 연성
고온에 견디지 못함(90 내지 100℃)
 우수한 연성
고온에 견딤(120 내지 180℃)
 우수한 연성
고온에 견딤(120 내지 180℃)
 우수한 연성
고온에 견딤(120 내지 180℃)
몰드 클램핑 온도가 잉크에 미치는 영향 없음 없음 없음 없음 없음
결론 불량 불량 우수 우수 우수
또한, 본 발명자들은 필름 기재의 두께가 너무 크면(예를 들면, 60 마이크로미터 초과), 고온 벤딩 후에 필름에 쉽게 주름이 생겨 성형이 불안정하다는 것을 실험을 통해 발견하였다. 필름의 PET 기재의 두께가 40 내지 60 마이크로미터이고 OCA 접착층의 두께가 20 내지 30 마이크로미터인 경우에 효과가 이상적임을 표 1의 실험 결과로부터 알 수 있다. 실험 결과에 따르면, 최종적으로 SKC 브랜드의 필름(PET 기재 50 μm + OCA 25 μm)을 대규모 적용례를 위한 필름으로서 선택하였다.
본 발명은 곡면형 유리에 부착될 필름 물질 상에 잉크 패턴을 인쇄하고, 별도로 필름을 형성하고, 필름의 리바운드 마진을 설정하고, 필름 기재의 특정 두께 및 필름의 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도 및 기타 조건들을 선택함으로써, 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 제조하는 공정에서 부착 중에 발생하는 기포, 주름, 함몰 및 파쇄 문제들을 해결한다. 본 발명에 따라 수득된 곡면형 유리는 그 표면 상에 높은 잉크 패턴 정밀도를 가지며, 제품은 정교한 외관을 갖는다.
상기 설명은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 당업자는 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있다. 본 발명의 취지 및 범주 내에서 행해지는 임의의 수정, 등가의 치환, 개선 등은 본 발명의 보호 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.

Claims (11)

  1. 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리의 제조 방법으로서,
    단계 A, 인쇄 단계: 평탄한 필름 상에 잉크 패턴을 인쇄하는 단계로서, 여기서 상기 필름의 필름 기재의 두께가 40 내지 60 마이크로미터인, 단계;
    단계 B, 필름의 고온 벤딩 단계: 단계 A에서 수득된 평탄한 필름을 고온 벤딩을 위한 필름 고온 벤딩 몰드에 위치시켜(여기서, 상기 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도는 60 내지 85℃임), 상기 평탄한 필름이 고온 벤딩되어 곡면형 필름으로 성형되도록 하고 상기 잉크 패턴이 상기 곡면형 필름의 오목면 및/또는 볼록면 상에 위치되도록 하고; 상기 수득된 곡면형 필름의 곡률 정도가 곡면형 유리의 곡률 정도보다 커서 상기 곡면형 필름의 리바운드 마진(rebound margin)을 허용하도록 상기 필름 고온 벤딩 몰드의 치수를 설계하는 단계; 및
    단계 C, 부착 단계: 단계 B에서 수득된 곡면형 필름의 외부 볼록면을 상기 곡면형 유리의 내부 오목면에 진공 부착 장치를 사용하여 부착시켜 잉크 패턴을 함유하는 곡면형 유리를 수득하는 단계
    를 포함하고,
    단계 A는 상기 잉크 패턴을 함유하는 상기 평탄한 필름을 컷팅하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 컷팅은 성형 후에 수득된 곡면형 필름으로부터 펼쳐지는 평면의 크기에 따라 상기 평탄한 필름을 컷팅하는 것이고,
    상기 곡면형 필름의 곡률 정도는 상기 곡면형 유리의 곡률 정도보다 커서, 상기 필름의 고온 벤딩 후, 상기 곡면형 유리의 곡률의 아크(arc)에 대한 상기 곡면형 필름의 곡률의 아크의 후퇴 거리(retractkion distance, d)는 0.2 내지 1 mm인 방법.
  2. 제 1 항에서, 상기 필름 고온 벤딩 몰드는 상부 몰드 어셈블리 및 하부 몰드 어셈블리를 포함하고, 상기 상부 몰드 어셈블리는 상부 몰드 탄성 블록을 포함하고, 상기 상부 몰드 탄성 블록의 하향 배출 행정(stroke)은 2 내지 8 mm이어서, 상기 상부 몰드 탄성 블록이 몰드 클램핑 시 상기 필름을 압착시키고, 상기 필름은 상기 고온 벤딩 공정 중에 움직이지 않고, 상기 필름은 상기 상부 몰드에 달라붙지 않고 몰드 개방 후에 상기 하부 몰드 어셈블리에 남아있게 보장되는, 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 상부 몰드 탄성 블록의 상기 하향 배출 행정은 3 내지 5 mm인, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 필름 기재는 PET 필름이고, 상기 필름은 상기 필름 기재 및 상기 필름 기재의 한쪽 면을 덮는 OCA 접착층을 포함하고, 상기 OCA 접착층의 두께는 20 내지 35 마이크로미터인, 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 필름 고온 벤딩 몰드에서, 상기 평탄한 필름은 복수의 외주 포지셔닝(positioning) 블록들 및 진공 흡착에 의해 위치되고, 고온 벤딩 후, 우선 상기 필름이 냉각수내에서 일정한 압력 하에 냉각되고, 이어서 상기 몰드가 상기 곡면형 필름을 취출시키기 위해 개방되며, 여기서 상기 필름 고온 벤딩 몰드의 상부 몰드 어셈블리 및 하부 몰드 어셈블리는 복수의 세트의 가이드 로드(guide rod) 및 가이드 슬리브(guide sleeve)에 의해 몰드 클램핑 포지셔닝을 수행하는, 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 단계 B에서의 고온 벤딩의 몰드 클램핑 온도는 65 내지 75℃이고, 몰드 클램핑 압력은 500 내지 650 kgf이며, 고온 벤딩 시간은 90 내지 150 초이고, 냉각 시간은 20 내지 40 초인, 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 몰드 클램핑 압력은 520 내지 620 kgf인, 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 곡면형 필름의 곡률 정도는 상기 곡면형 유리의 곡률 정도보다 커서, 상기 필름의 고온 벤딩 후, 상기 곡면형 유리의 곡률의 아크(arc)에 대한 상기 곡면형 필름의 곡률의 아크의 후퇴 거리(retractkion distance, d)는 0.3 내지 0.8 mm인, 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 단계 A에서의 컷팅 방법은 컷팅 다이를 사용하는 다이(die) 컷팅이고, 단계 B에서의 필름의 고온 벤딩은 유압(hydraulic) 구동을 사용하는, 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 C에서, 상기 진공 부착 이전에 CCD 이미지 센서를 사용하여 상기 곡면형 필름과 상기 곡면형 유리의 부착 기준을 포착하고, 상기 곡면형 필름과 상기 곡면형 유리를 상기 진공 부착 장치에서 밀착시킨 후에 고압 탈포(defoaming) 공정이 추가로 포함되는, 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 A에서의 필름의 PET 기재의 두께는 50 마이크로미터이고, 상기 필름의 OCA 접착층의 두께는 25 마이크로미터인, 방법.
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